射频看海外官网

行业报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体证券研究报告2019年07月07日投资评级行业评级强于大市(维持评级)上次评级强于大市作者潘暕分析师SAC执业证书编号:S1110517070005panjian@tfzq.
com陈俊杰分析师SAC执业证书编号:S1110517070009chenjunjie@tfzq.
com资料来源:贝格数据相关报告1《半导体-行业研究周报:"华为供应链恢复+中报季临近"关注业绩具高增逻辑标的/美元升值对产业链公司业绩弹性测算》2019-07-012《半导体-行业深度研究:射频前端:从产业变革到价值增长》2019-06-293《半导体-行业研究周报:贸易摩擦不确定下紧抓确定性的"国产替代"自主可控主线》2019-06-23行业走势图科创板临近推动板块估值提升/5G投资主线下关注射频前端产业链我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断.
科创板临近,主要公司询价结束,各半导体公司估值体系/投资价值探讨.
科创板首次采用市场化承销发行机制,以询价的方式确定IPO的发行价.
对于科创板公司的估值体系,我们提到过,鉴于不同细分行业的特点,可分别使用以下方法:晶圆制造类的重资产企业—PB、EV/EBIDTA法,轻资产的芯片设计类企业—PE、EV/Sale、EV/EBIDTA法,上游半导体设备/材料类企业—PS法.
截至7月6日,半导体行业相关公司中,华兴源创、睿创微纳、澜起科技已完成询价并确定发行价;乐鑫科技、安集科技、中微公司已完成初步询价.
我们在本周报中,通过手动整理wind里6家公司的研报信息,总结各半导体公司询价情况及探讨相应估值体系/投资价值;列示6家公司的研发/毛利/存货周转情况,科创板半导体公司,科技含量充足;观察A股对标公司市场表现对询价消息的市场反应,随着科创板公司定价结束,估值体系确认,我们认为在短期内会对主板对标公司带来估值拉动空间.
我们强调5G还是近几年投资主线,"基站建设+手机前端器件要求提升"使射频前端半导体为重要卡位.
5G建设属于大规模基础设施建设,基础设施建设为经济周期波动中逆周期的板块,逆周期属性+战略地位双因带动5G加速建设,5G时代对于设备的性能也提出了更高的要求,射频前端作为无线连接的核心有望持续高景气.
随着5G支持的频段数量的增多,单个移动终端射频前端的数量和价值量也会迎来显著增长,我们详细拆解手机端和基站端射频前端器件的价值量增长,未来射频前端市场增长空间广阔.
目前射频前端主要产品的市场均被几大国际巨头垄断.
随着5G到来,以高通为代表的Fabless厂商试图凭借基带技术切入射频前端领域;同时以华为为代表的设备商对于上游供应链的把控和"国产替代"需求也将重塑产业链格局,国内设计厂商有望迎来替代机遇,我们看好未来射频前端的国产替代逻辑.
中报季临近,关注业绩具有穿越周期高增逻辑标的.
受消费电子等产品需求下滑的影响,2019年全球半导体市场需求不振,行业成长预计将同比转负,关注细分领域结构性机会.
我们认为以下标的具有穿越周期的高增逻辑:1.
大屏手机及全屏手机时代来临,基于成本、技术、外观等多个因素的考虑,屏下指纹是当前最佳解锁方案,光学指纹识别持续放量提供龙头公司汇顶科技业绩高增引擎;而当前屏下指纹还停留在高端旗舰的普及期,未来增长空间十分广阔.
2.
特种设备的技术应用以及网络化、自动化要求日益提高,推动特种集成电路需求高速增长,紫光国微的集成电路业务的贡献增速.
3.
根据国务院计划,到2019年底,各省(区、市)汽车ETC安装率达到80%以上,通行高速公路的车辆ETC使用率达到90%以上;博通集成作为全球第一颗ETC芯片缔造者,将直接受益于国内ETC安装量的大增.
我们认为未来三年是:1.
下游应用:出现5G等创新大周期;2.
供给端:贸易战加速核心环节国产供应链崛起速度.
两大背景下,我们看好低估值、业绩增长趋势明朗、受益创新+国产化崛起的核心标的,持续推荐优质核心资产.
我们重点推荐:紫光国微(国产FPGA)/圣邦股份(电源管理芯片)/长电科技(5G芯片封测)闻泰科技(拟收购分立器件龙头安世半导体)/环旭电子(5GSiP)/兆易创新(合肥长鑫进展顺利DRAM国产替代)/北京君正(拟收购ISSI)/卓胜微(射频前端)风险提示:中美贸易摩擦不确定性;5G建设进度不及预期;宏观经济下行,更机周期延长;ETC安装进展不及预期;屏下指纹需求不及预期-32%-25%-18%-11%-4%3%10%17%2018-072018-112019-03半导体沪深300行业报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明2主要观点我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断.
回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,我们认为"国产替代"是当下时点的板块逻辑,"国产替代"下的"成长性"优于"周期性"考虑.
科技创新引领的需求扩张:1明确的"基建"需求——5G建设和中国晶圆厂建设周期是两条明确的需求主线.
2中长期逻辑未改,供需关系仍然健康的8寸晶圆线相关产品;3人工智能相关仍然是长期的主线方向,硬件方面的提供商从GPU一枝独秀转向FPGA崛起.
4在行业景气度下行周期时,收购是值得关注的主线,在国产替代主题加持下,我们认为以下标的值得重点关注:北方华创/闻泰科技/环旭电子/紫光国微/圣邦股份/兆易创新/长电科技/北京君正/卓胜微/上海复旦(港)/中芯国际(港)/ASMPacific(港),建议关注:国科微/富瀚微科创板临近,主要公司询价结束,各半导体公司估值体系/投资价值探讨.
科创板首次采用市场化承销发行机制,以询价的方式确定IPO的发行价.
对于科创板公司的估值体系,我们提到过,鉴于不同细分行业的特点,可分别使用以下方法:晶圆制造类的重资产企业—PB、EV/EBIDTA法,轻资产的芯片设计类企业—PE、EV/Sale、EV/EBIDTA法,上游半导体设备/材料类企业—PS法.
截至7月6日,半导体行业相关公司中,华兴源创、睿创微纳、澜起科技已完成询价并确定发行价;乐鑫科技、安集科技、中微公司已完成初步询价.
我们在本周报中,通过手动整理wind里6家公司的研报信息,总结各半导体公司询价情况及探讨相应估值体系/投资价值;列示6家公司的研发/毛利/存货周转情况,科创板半导体公司,科技含量充足;观察A股对标公司市场表现对询价消息的市场反应,随着科创板公司定价结束,估值体系确认,我们认为在短期内会对主板对标公司带来估值拉动空间.
我们强调5G还是近几年投资主线,"基站建设+手机前端器件要求提升"使射频前端半导体为重要卡位.
5G建设属于大规模基础设施建设,基础设施建设为经济周期波动中逆周期的板块,逆周期属性+战略地位双因带动5G加速建设,5G时代对于设备的性能也提出了更高的要求,射频前端作为无线连接的核心有望持续高景气.
随着5G支持的频段数量的增多,单个移动终端射频前端的数量和价值量也会迎来显著增长,我们详细拆解手机端和基站端射频前端器件的价值量增长,未来射频前端市场增长空间广阔.
目前射频前端主要产品的市场均被几大国际巨头垄断.
随着5G到来,以高通为代表的Fabless厂商试图凭借基带技术切入射频前端领域;同时以华为为代表的设备商对于上游供应链的把控和"国产替代"需求也将重塑产业链格局,国内设计厂商有望迎来替代机遇,我们看好未来射频前端的国产替代逻辑.
国内射频器件的生产厂商以Fabless为主,在代工厂工艺的挹注下,产业链将迎来加速国产替代的机遇.
中报季临近,关注业绩具有穿越周期高增逻辑标的.
受消费电子等产品需求下滑的影响,2019年全球半导体市场需求不振,行业成长预计将同比转负,关注细分领域结构性机会.
我们认为以下标的具有穿越周期的高增逻辑:1.
大屏手机及全屏手机时代来临,基于成本、技术、外观等因素的考虑,屏下指纹是当前最佳解锁方案,光学指纹识别持续放量提供龙头公司汇顶科技业绩高增引擎;而当前屏下指纹还停留在高端旗舰的普及期,未来增长空间十分广阔.
2.
特种设备的技术应用以及网络化、自动化要求日益提高,推动特种集成电路需求高速增长,紫光国微的集成电路业务的贡献增速.
3.
根据国务院计划,到2019年底,各省(区、市)汽车ETC安装率达到80%以上,通行高速公路的车辆ETC使用率达到90%以上;博通集成作为全球第一颗ETC芯片缔造者,将直接受益于国内ETC安装量的大增.
我们认为未来三年是:1.
下游应用:出现5G等创新大周期;2.
供给端:贸易战加速核心环节国产供应链崛起速度.
两大背景下,我们看好低估值、业绩增长趋势明朗、受益创新+国产化崛起的核心标的,持续推荐优质核心资产.
我们重点推荐:紫光国微(国产FPGA)/圣邦股份(电源管理芯片)/长电科技(5G芯片封测)闻泰科技(拟收购分立器件龙头安世半导体)/环旭电子(5GSiP)/兆易创新(合肥长鑫进展顺利DRAM国产替代)/北京君正(拟收购ISSI)/卓胜微(射频前端)行业报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明3各半导体公司询价情况及估值体系/投资价值探讨从估值角度看,海外对于半导体公司的估值一般采用assetapproach(主要包括成本重置法)/marketapproach(主要为相对估值法)/incomeapproach(主要为绝对估值法)三种方法.
考虑到半导体行业在国内处于初始阶段,很多企业还处于先期投资或者产品研发阶段,用海外绝对的对标估值方式并不合适.
我们认为,可以分以下几种情况讨论:1晶圆制造类的重资产企业,因为企业还处于产能建设和爬坡期,产能利用率不足,折旧摊销成本也较高,建议采用PB或者EV/EBIDTA两种相对估值法;2轻资产的芯片设计类企业,有些公司还处于早期研发阶段,尚未形成稳定的利润来源,因此要综合考虑企业所处行业的竞争地位,产品的市场前景等,建议采用EV/Sale或者EV/EBIDTA法.
3上游半导体设备/材料类企业,这些企业面临的是国内广阔的下游晶圆线建设带来的市场,未来的销售收入可能出现快速增长,但利润有可能会因为研发摊销等而短期释放不出来,建议采用PS法.
科创板临近,主要公司询价结束,各半导体公司估值体系/投资价值探讨.
科创板首次采用市场化承销发行机制,以询价的方式确定IPO的发行价.
对于科创板公司的估值体系,我们提到过,鉴于不同细分行业的特点,可分别使用以下方法:晶圆制造类的重资产企业—PB、EV/EBIDTA法,轻资产的芯片设计类企业—PE、EV/Sale、EV/EBIDTA法,上游半导体设备/材料类企业—PS法.
截至7月6日,半导体行业相关公司中,华兴源创、睿创微纳、澜起科技已完成询价并确定发行价;乐鑫科技、安集科技、中微公司已完成初步询价.
我们在本周报中,通过手动整理wind里6家公司的研报信息,总结各半导体公司询价情况及探讨相应估值体系/投资价值;列示6家公司的研发/毛利/存货周转情况,科创板半导体公司,科技含量充足;观察A股对标公司市场表现对询价消息的市场反应,随着科创板公司定价结束,估值体系确认,我们认为在短期内会对主板对标公司带来估值拉动空间.
科创板上市日期敲定,6家半导体公司询价情况及估值科创板历时242天敲定上市日期,资本市场改革、科技强国建设的重要性再次凸显.
上交所于7月5日称,将于7月22日举行科创板首批公司上市仪式.
自去年11月宣布推出科创板至提出上市,仅历时242天,至7月22日上市仪式启动也仅260天左右.
截止7月5日,科创板受理142家公司,过会31家,其中有25家经证监会批复同意注册,成为科创板首批上市公司.
从科创板的快速推动可以看出资本市场改革的迫切性和建设科技强国的必要性,在国家发展中处于重要地位.
对于国内半导体行业公司而言,我们认为科创板的建立将从资本市场角度大力推动行业发展.
半导体是新一代信息技术中的关键环节,科创板的建立会给半导体企业带来全方位的战略支持.
半导体行业主要公司询价结束,各公司估值情况和体系.
科创板首次采用市场化承销发行机制,以询价的方式确定IPO的发行价:科创板首次公开发行股票应当向证券公司、基金管理公司、信托公司、财务公司、保险公司、合格境外机构投资者和私募基金管理人等专业机构投资者(以下统称网下投资者)以询价的方式确定股票发行价格.
通过对科创板询价情况的整理,截至7月6日,半导体行业相关公司中,华兴源创、睿创微纳、澜起科技已完成询价并确定发行价,分别为:24.
26、20、24.
8元/股;乐鑫科技、安集科技、中微公司已完成初步询价.
根据wind里6家公司的研报信息,列示出各大券商预计的询价区间,整理得到每家公司询价的具体情况.
行业报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明4表1:6家科创板已初步询价的半导体公司具体情况证券简称初步询价时间询价状态建议估值方法估值机构初步询价区间(元/股)发行价(元/股)华兴源创6/21-6/24已有发行价PE法东莞证券24-3324.
26西南证券21.
7-29.
4招商证券21-25.
2方正证券20.
73-25.
73天风证券24.
5-25.
2睿创微纳6/27-6/27已有发行价PE法西南证券21.
15-23.
520方正证券18.
6-20.
9天风证券18.
6-20.
9澜起科技7/3-7/3已有发行价PE法太平洋证券44.
11-49.
01东莞证券25-5224.
8天风证券25.
58-28.
59西南证券30.
3-34.
7申万宏源21.
10-29.
80方正证券23.
7-27.
6华金证券19.
91-25.
22华鑫证券22.
90-27.
48乐鑫科技7/5-7/5初步询价结束PE法方正证券61.
3-75.
3据初步询价情况待定天风证券72.
8-81.
9华金证券58.
4-65.
8安集科技7/5-7/5初步询价结束PE法华金证券33.
9-46.
3据初步询价情况待定天风证券33.
95-38.
8方正证券42.
2-50.
7华金证券33.
9-46.
3华鑫证券56.
95-74.
03中微公司7/5-7/5初步询价结束PS/PE法结合(半导体设备厂商)西南证券29.
9-39.
6据初步询价情况待定东吴证券25.
9-31.
5天风证券30.
4-38东北证券26.
49-34.
17华金证券26.
49-34.
17方正证券23.
74-32.
34华鑫证券19.
14-24.
88资料来源:wind,天风证券研究所整理A股对标公司市场表现对询价消息的市场反应对于国内半导体行业公司而言,我们认为科创板的建立将从资本市场角度大力推动行业发展.
半导体是新一代信息技术中的关键环节,科创板的建立会给半导体企业带来全方位的战略支持.
科创板企业与已存在在A股市场上的影子公司息息相关,对科创板发生的所有重大事件,我们关注A股相关公司的市场反应.
科创板实质性的推动,完善并提升对应现有A股公司的估值体系.
华兴源创作为科创板第一股,首次发出询价及定价公告,公告的发出释放了科创板进一步有实质性的推动的信号,对标的A股公司精测电子、长川科技于华兴源创2019/6/198:45发出询价公告当天的股价也上涨明显,分别上涨8.
38%、9.
98%,相对其他公司涨幅非常明显,同时也推动了大盘的上涨;另外我们可以观察到,定价消息的落地对影子股基本没影响.
与睿创对标的高德红外、大立科技,与安集科技对标的晶瑞股份,与乐鑫对标的全志科技及与中微对标的北方华创在相应公司发出询价报告后表现基本好于其他公司.
随着科创板公司定价结束,估值体系确认,我们认为在短期内会对主板对标公司带来估值拉动空间.
行业报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明5表2:A股对标企业在询价信息释出后股价表现(红色:初步询价;蓝色:定价)日期精测电子长川科技高德红外大立科技晶瑞股份全志科技北方华创上证(流通股本加权平均)2019-06-18-4.
60%-0.
53%1.
41%-1.
66%2.
68%-0.
29%0.
05%0.
09%2019-06-198.
38%9.
98%3.
83%1.
81%0.
13%1.
75%2.
73%0.
88%2019-06-204.
20%-0.
27%0.
06%4.
28%1.
82%1.
10%2.
45%2.
37%2019-06-214.
92%3.
88%1.
56%0.
11%3.
07%1.
94%4.
94%0.
38%2019-06-240.
64%-1.
76%1.
87%2.
51%-2.
42%0.
74%-0.
37%0.
25%2019-06-25-2.
76%3.
06%0.
05%3.
44%-1.
08%-3.
40%-2.
83%-0.
92%2019-06-26-3.
79%-1.
54%-0.
05%-1.
83%1.
86%-0.
29%4.
85%-0.
16%2019-06-2710.
00%3.
43%6.
75%4.
27%2.
15%2.
01%2.
63%0.
68%2019-06-28-4.
11%-5.
28%-2.
88%0.
42%-2.
41%-2.
15%-1.
00%-0.
59%2019-07-016.
61%10.
03%6.
77%6.
58%10.
01%4.
21%1.
98%2.
10%2019-07-02-3.
29%-2.
27%-0.
49%-1.
18%-3.
86%1.
70%-2.
35%-0.
03%2019-07-03-0.
48%-6.
86%-2.
60%-3.
47%-4.
37%-1.
22%-2.
48%-0.
97%2019-07-04-4.
23%-2.
86%-0.
91%1.
23%-4.
70%-2.
24%-0.
15%-0.
32%2019-07-052.
05%1.
96%1.
32%2.
44%3.
15%7.
11%1.
04%0.
19%资料来源:wind,天风证券研究所科创板半导体公司,科技含量充足(2018年)半导体行业科创质量、盈利能力高于整体水平,存货消化有望实现反超.
我们整理得到科创板6家半导体公司与25家拟上市公司平均研发占比、平均毛利率、平均存货周转率情况.
其中,半导体公司的研发占比、毛利率均显著高于整体水平,分别高6.
78、24.
1个百分点.
半导体行业整体处于存货高位中,存货周转率目前略微低于整体,随着H2库存的消化,有望实现反超.
6家半导体公司与25中其他19家公司比较来看,6家半导体公司拉高了整体研发投入和存货周转率,同时拉低了毛利率,拉低毛利率是因为中微目前产品结构中MOCVD占比较高,接近60%.
随着后续等离子体刻蚀形成大规模销售,改善产品结构,毛利率将得到提升.
表3:2018年科创板半导体公司与整体部分财务指标(均值)对比公司类别研发/收入毛利率存货周转率6家半导体公司18.
09%53.
88%2.
323925家拟上市公司11.
31%29.
78%2.
345025家公司中剔除6家半导体公司9.
17%48.
91%4.
1200资料来源:wind,天风证券研究所半导体行业科创质量高于整体水平.
半导体是新一代信息技术中的关键环节,最具有"硬科技"的行业,研发投入在该类公司中扮演着重要的角色,是形成核心竞争力的关键.
2018年,6家公司的平均研发占比为18.
09%,显著高于科创板25家拟上市公司的11.
31%有大约7个百分点.
其中中微、安集作为上游半导体专用设备/材料供应商,研发投入占比在6家半导体公司中分别位列第一、第二名,研发收入占比分别为24.
65%、21.
64%;设计Fabless公司睿创微纳、乐鑫科技、澜起科技差距不大,分别为16.
94%、15.
77%、15.
74%;测试设备提供商华兴源创占比最低,为13.
78%,但依然比科创板所有拟上市公司的平均值高约2个百分点.
图1:6家科创板半导体公司研发占比行业报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明6资料来源:wind,天风证券研究所半导体行业盈利能力高于整体水平.
6家半导体公司的毛利率几乎为25家整体的2倍,这是因为6家半导体公司中有4家为设计Fabless公司,经济附加值高,并且是典型的轻资产公司,折旧摊销压力小,故毛利率整体比较高,其中内存接口芯片设计商澜起科技、MEMS传感器及红外成像产品设计商睿创微纳毛利率高达70.
54%、60.
07%,华兴源创及乐鑫科技分别为55.
38%、50.
66%,半导体材料供应商安集科技宝利率为51.
1%,中微公司毛利率较低是因为公司目前产品结构中毛利率较低的MOCVD占比较高,接近60%,而刻蚀设备毛利率有43.
13%.
随着后续等离子体刻蚀形成大规模销售,改善产品结构,毛利率将得到提升.
图2:6家科创板半导体公司毛利率资料来源:wind,天风证券研究所半导体公司存货有待消化,未来有望实现反超.
目前6家半导体的存货周转率低于整体水平,这是因为消费电子等产品需求下滑的影响,2019年全球半导体市场需求不振,2019年一季度以来,半导体产业库存积压,库存积压2016年产业复苏后,产能扩张,增量市场转变为存量市场,需求逐步放缓的必然结果,符合行业周期性的特点.
同时我们可以看到,6家半导体公司存货周转水平差距较大,主要是因为半导体下游市场广阔,不同公司的下游结构不同,导致存货消化进度不一.
从大到小排序依次为4.
0897、3.
3664、2.
8801、1.
827,中微公司、睿创微纳的存货周转率均低于1.
但是AI、5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技热度不减,又为半导体产业提供了广阔的增量空间,产业有望触底反弹.
代工巨头台积电提到,产业库存在下半年有望下降,未来有望实现反超.
图3:6家科创板半导体公司存货周转率24.
65%21.
64%16.
94%15.
77%15.
74%13.
78%0.
00%5.
00%10.
00%15.
00%20.
00%25.
00%30.
00%中微公司安集科技睿创微纳乐鑫科技澜起科技华兴源创研发/营业收入70.
54%60.
07%55.
38%51.
10%50.
66%35.
50%0%10%20%30%40%50%60%70%80%澜起科技睿创微纳华兴源创安集科技乐鑫科技中微公司毛利率行业报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明7资料来源:wind,天风证券研究所5G仍是近年投资主线,射频前端半导体为重要卡位我们强调5G还是近几年投资主线,"基站建设+手机前端器件要求提升"使射频前端半导体为重要卡位.
5G是一项具有颠覆影响力的"通用技术",有着超低延迟、高数据传输速率、高连接密度等特点,未来将进一步带动移动互联网、物联网、人工智能、VR.
/AR、云计算等相关领域发展,为各行业进行垂直赋能,带动十万亿级5G大生态,是我国占据经济发展战略制高点的首要的任务此外,5G建设属于大规模基础设施建设,基础设施建设为经济周期波动中逆周期的板块,逆周期属性+战略地位双因带动5G加速建设,5G时代对于设备的性能也提出了更高的要求,射频前端作为无线连接的核心有望持续高景气.
5G带来射频前端半导体量价提升,产业链格局有望重塑,国内设计商迎来国产替代好机会.
随着5G支持的频段数量的增多,单个移动终端射频前端的数量和价值量也会迎来显著增长,我们详细拆解手机端和基站端射频前端器件的价值量增长,未来射频前端市场增长空间广阔.
目前射频前端主要产品的市场均被几大国际巨头垄断.
随着5G到来,以高通为代表的Fabless厂商试图凭借基带技术切入射频前端领域;同时以华为为代表的设备商对于上游供应链的把控和"国产替代"需求也将重塑产业链格局,国内设计厂商有望迎来替代机遇,我们看好未来射频前端的国产替代逻辑.
5G建设加速,各大运营商蓄势待发5G商用牌照提前发布,运营商5G基站部署进度加快.
5G商用牌照提前于19年6月6号颁发首批5G商用牌照:中国移动、中国联通、中国电信和中国广电四家,国内运营商提速5G部署进度加快,截至目前,三大运营商预计19年合计建设9万个5G基站,5G投资额总计为342亿元.
国外如韩国、美国、瑞士、意大利、英国、阿联酋、西班牙和科威特均已开始提供5G商用服务,从设备厂商来看,截至19年6月底,华为、中兴、诺基亚、爱立信等四大设备商已经与全球运营商签署的且处于"可公开"状态的5G商用合同多达141个,其中华为50个、中兴25个、诺基亚43个、爱立信23个.
表4:中国三大运营商5G规划运营商中国移动中国联通中国电信5G试验频率2.
515GHz-2.
68MHz、4.
8MHz-4.
9MHz3.
5GHz-3.
6GHz3.
4GHz-3.
5GHz19年建设5G基站(万个)52219年5G投资(亿元)17260-80905G规划(1906MWC)5G+"计划:2019年,中国移动将在全国范围内建设超过5万个5G基站,在超过50个城市提供5G商用服务,2020年,在全国所有地级以在全国40个城市建设NSA/SA混合组网的网络,力争在2020年率先全面启动5GSA的网络.
将在40个城市建设5G试验网络,即在7个城市城区连续覆盖,在33个城市实现热点区域覆盖,在n个城市定制5G网中专网,搭建各种行业4.
08973.
36642.
88011.
82700.
98770.
79220.
00.
51.
01.
52.
02.
53.
03.
54.
04.
5澜起科技华兴源创乐鑫科技安集科技中微公司睿创微纳存货周转率行业报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明8上城市提供5G商用服务.
应用场景.
5G试点城市杭州、上海、广州、苏州、武汉五个城市开展外场测试,每个城市将建设超过100个5G基站,除了以上5个城市外,中国移动还将在北京、成都、深圳等12个城市进行5G业务和应用示范,为5G商用奠定坚实基础.
拟在北京、天津、青岛、杭州、南京、武汉、贵阳、成都、深圳、福州、郑州、沈阳等16个城市开展试点"6+6",其中包括之前已确定的雄安、深圳、上海、苏州、成都、兰州六个城市,或将再增设6个城市资料来源:infoq,IT商业新闻网,天风证券研究所射频前端半导体量价提升——5G"基站+手机"双轮驱动手机射频前端市场潜力巨大5G时代对于设备的性能提出了更高的要求,因此射频器件的成本和所需数量都会得到提升.
根据Skyworks的数据显示,5G时代单部手机的射频器件成本将由4G时期的18美元上升至25美元;而射频器件的数量方面都有较大提高,例如单部手机滤波器数量从4G时代的40个上升至5G时代的70个左右,频带从15个增加至30个,接收机发射机滤波器从30个增加至75个,射频开关从10个增加至30个,载波聚合从5个增加至200个等等.
图4:不同网络制式下单部手机射频器件成本(美元)和相关器件数量资料来源:Skyworks、天风证券研究所根据YOLE的报告显示,2017年手机射频器件全球总市场为150亿美元,随着5G的发展,将在2023年达到350亿美元,年复合增长率CAGR预计为14%.
其中射频滤波器(Filters)全球市场将在2023年达到225亿美元,CAGR为19%;射频天线调谐器(Antennatuners)将达到10亿美元,CAGR为15%;射频开关(Switches)将达到30亿美元,CAGR为15%;射频功率放大器(PA)将达到70亿美元,CAGR为7%;射频低噪声放大器(LNAs)将达到6.
02亿美元,CAGR为16%;而随着5G时代的到来,5G行业报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明9毫米波射频前端(mmWFEM)将从0增长至4.
23亿美元.
图5:2017-2023年手机射频器件市场规模概况资料来源:YOLE天风证券研究所而按照不同网络制式拆分来看,根据Qorvo的数据显示,5G射频前端全球市场规模将会从2018年的0增长至2022年的55亿美元,而LTEAdvanced射频前端市场规模将会从2018年的25亿美元增长至至2022年的70亿美元,2G/3G/4G的射频前端市场规模将会从2018年的110亿美元下降至2022年的85亿美元.
图6:2017-2022年手机射频前端市场规模(十亿美元)资料来源:Qorvo、天风证券研究所基站射频前端增长空间巨大从5G的建设需求来看,5G将会采取"宏站+小站"组网覆盖的模式,历次基站的升级,都会带来一轮原有基站改造和新基站建设潮.
2017年我国4G广覆盖阶段基本结束,4G基站达到328万个.
5G基站将包括中低频段(6GHz以下)的宏站和高频段(6GHz以上)的小站:121110.
510.
39.
58.
512.
54.
55.
367000.
51.
73.
55.
50510152025201720182019E2020E2021E2022E2G/3G/4GLTEAdvanced5G行业报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明101.
宏站数量方面,中低频段的宏站可实现与4G基站相当的覆盖范围,到2017年4G基站约为328万个(覆盖99%人口),如实现相同的覆盖,预计5G宏站将达475万个.
2.
小站数量方面,毫米波高频段的小站覆盖范围是10~20m,应用于热点区域或更高容量业务场景,其数量保守估计将是宏站的2倍,由此预计5G小站将达到950万个.
因此在基站数量方面,5G基站的数量将大幅超过4G时代基站数量,因此基站的射频器件需求量也会大幅增长.
由于单个5G基站对于滤波器、PA等射频器件需求数量的提升,再加上更高的性能要求导致其他射频器件成本的上涨,我们预计单个5G基站的BoM(物料成本)也将相较4G基站有所增加.
因此,5G时代将会迎来基站数量和单个基站成本的双双上涨,叠加起来5G时代基站市场空间将会有巨大的增幅.
根据Qorvo的报告显示,预计2022年基站射频前端全球市场将由2018年的约5亿美元增长至2022年的16亿美元,增幅达220%,基站射频前端市场增长空间巨大.
图7:2017-2022年基站射频前端市场概况资料来源:Qorvo、天风证券研究所射频前端市场空间测算5G时代射频前端市场主要分为两部分:智能手机和基站.
我们将分别测算两个部分的射频器件市场空间.
根据IHS、Gartner、相关公司信息等的综合数据我们估计,单部5G手机的PA价值为9美元、滤波器价值为15美元,其他器件价值为10美元,我们预计单部5G智能手机的射频前端成本为34美元,单部旗舰4GLTE智能手机的射频前端成本为19美元.
其他智能手机方面,我们估计射频前端成本平均约为8.
7美元/部.
出货量方面,我们预计2019年将有第一批5G智能手机出货,而2020年将达到2.
13亿部,综合单机射频前端成本我们计算得出2019年智能手机射频前端市场将达到184.
7亿美元,2020年将达到242.
6亿美元,CAGR达18.
79%.
表5:3G/4G/5G智能手机中射频器件成本拆分(单位:美元)3G4GLTE5G平均单部手机滤波器数量(个)63075单部手机滤波器价值(美元)1.
28.
715平均单部手机射频PA数量(个)459单部手机射频PA价值(美元)0.
884.
49单部手机其他射频器件价值(美元)0.
935.
9010.
00行业报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明11合计31934资料来源:IHS、Gartner、相关公司信息、天风证券研究所表6:2018-2020智能手机射频前端总市场规模测算RFFEM201820192020CAGR高端旗舰单价(4GLTE)191919出货量(百万部)300350300单价(5G)343434出货量(百万部)05200合计(亿美元)5768.
212548.
09%其余智能手机单价8.
78.
78.
7出货量(百万部)132613441357合计(亿美元)114.
9116.
5117.
61.
16%RFFEM合计(亿美元)171.
9184.
7242.
618.
79%资料来源:IHS、Gartner、电子工程专辑、Skyworks、天风证券研究所根据工信部数据,截至2017年12月底,中国4G宏基站数量为328万座,依据蜂窝通信理论计算,要达到相同的覆盖率,我们估计中国5G宏基站数量约为500万座,达4G基站数量的1.
5倍.
根据三大运营商的资本支出计划,预计中国5G宏基站建设计划将于2019年正式开始,约为10万站,2023年预计将达到建设顶峰,年建设数量达115.
2万座.
射频PA方面,参考目前设备商展开试验5G基站的上游采购价格,目前用于3.
5GHz频段的5G基站,采用LDMOS工艺的功率放大器单扇区的价格超过了400美元,采用GaN工艺的功率放大器价格超过了700美元,假设LDMOS和GaN射频价格均以5%的比例递减.
5G基站数量方面,中国移动占比超过50%,前期建设情况下,LDMOS放大器拥有一定比例的市场,推测GaN射频器件约占50%,预计到2025年,GaN射频器件占比85%以上.
5G宏基站天线采用MassiveMIMO技术,天线和RRU(射频拉远单元)合设,组成AAU.
MassiveMIMO天线假设为64T64R,则单个宏基站天线数量为192个,放大器数量为192个.
滤波器方面,我们假设同样5G宏基站采用64通道,则一个基站需要64个滤波器,我们估计目前单个5G滤波器价格为100元左右,且随着技术成熟和出货量上升,价格逐渐下降.
5G小基站方面,我们估计单个5G小基站的射频PA成本为约4美元.
而4G基站方面,包括LDMOS和GaN综合测算在内,我们预计4G基站的射频PA成本是2.
4美元.
基于以上关键假设,我们可以计算得出2021年全球5G宏基站PA和滤波器市场将达到243.
1亿元人民币,CAGR为162.
31%,2021年全球4G和5G小基站射频器件市场将达到21.
54亿元人民币,CAGR为140.
61%.
表7:全球5G宏基站PA和滤波器市场总规模(亿元)测算2019E2020E2021ECAGR我国5G宏基站建设规划(万站)9.
638.
472我国5G宏基站PA数量(万)1843.
27372.
813824GaN占比50%58%66%LDMOS占比50%42%34%单扇GaN器件价格(元)500047504513单扇LDMOS器件价格(元)300028502708PA单扇区平均价格(元)400038003610行业报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明12我国5G宏基站PA市场规模(亿元)11.
545.
584.
2全球5G宏基站PA市场规模(亿元)23.
091.
1168.
4170.
37%我国5G宏基站滤波器数量(万)614.
42457.
64608单个滤波器价格(元)1009081我国5G宏基站滤波器市场规模(亿元)6.
122.
137.
3全球5G宏基站滤波器市场规模(亿元)12.
344.
274.
6146.
48%全球5G宏基站PA和滤波器市场规模(亿元)35.
3135.
3243.
1162.
31%资料来源:拓璞产业研究院、天风证券研究所表8:全球4G/5G小基站PA市场规模(亿元)测算2019E2020E2021ECAGR全球5G小站模块数(千)32524385850全球5G小站PA数量(百万个)4.
231.
274.
9全球5G小站PA市场规模(亿元)1.
158.
5620.
55全球4G小站模块数(千)260020001000全球4G小站PA数量(百万个)15.
6126全球4G小站PA市场规模(亿元)2.
571.
980.
99全球4G和5G小站PA市场规模(亿元)3.
7210.
5421.
54140.
61%资料来源:拓璞产业研究院、天风证券研究所射频前端半导体市场迎来国产替代好机会射频前端市场:国外大厂垄断,国内厂商突围现阶段,全球射频前端芯片市场主要被国外大厂占据.
射频前端芯片的主要欧美日传统大厂包括Broadcom、Skyworks、Qorvo、Murate等.
全球射频前端市场集中度较高,前四大厂商合计占据全球85%的市场.
图8:全球射频前端市场份额情况资料来源:YOLE、天风证券研究所从国际竞争力来讲,国内的射频设计水平还处在中低端.
例如国内的PA和射频开关相关厂商,射频芯片厂商销售额大约3亿美金.
全球PA和开关射频产品需求金额大约60亿美金.
可见,国内厂商依然在起步阶段,市场话语权有限;滤波器方面,国内厂商销售总额不到1亿美金,全球市场需求在90亿美金.
表9:射频前端芯片国际大厂概况公司名称基本情况2018年收入(亿美元)2018年射频前端产品收入(亿美元)Broadcom纳斯达克上市公司(股票代码:AVGO),2016年Avago收购2086524%21%20%20%15%SkyworksQorvoAvagoMurata其他行业报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明13Broadcom后沿用了后者的公司名称.
该公司设计、研发和销售模拟和数字芯片方案Skyworks纳斯达克上市公司(股票代码:SWKS),该公司提供无线集成电路解决方案及放大器、衰减器、前端模块等产品3939Qorvo纳斯达克上市公司(股票代码:QRVO),该公司为手机、基础设施、航天国防领域提供核心技术及射频解决方案3022Murate东京证券交易所、新加坡证券交易所上市,主营先进的电子元器件及多功能高密度模块的设计和制造.
2014年8月收购Peregrine半导体公司,拓展射频前端业务12937资料来源:Wind、天风证券研究所国内射频芯片产业链已经基本成熟,从设计到晶圆代工,再到封测,已经形成完整的产业链.
而行业内也涌现出了一批射频前端新兴企业,例如锐迪科、国民飞骧、唯捷创芯、韦尔股份、卓胜微等.
5G的到来有望重塑射频前端半导体产业链格局,迎来国产替代机会射频前端半导体产业链生态将迎来新的变化,推动产业链公司迎新机遇.
目前射频前端半导体产业由IDM模式主导.
射频前端主要产品的市场均被几大国际巨头垄断.
随着5G到来,以高通为代表的Fabless厂商试图凭借基带技术切入射频前端领域;同时以华为为代表的设备商对于上游供应链的把控和"国产替代"需求也将重塑产业链格局,国内设计厂商有望迎来替代机遇,我们看好未来射频前端的国产替代逻辑.
【IDM模式仍为行业主流】射频前端产业链根据分工的不同可以分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节.
而IDM(IntegratedDeviceManufacturing,垂直整合制造)模式是指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封测的所有环节,因此该模式对技术和资金实力均有很高的要求,所以目前只有国际上成功的大型企业采纳IDM模式,如Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom等.
1987年台湾积体电路公司(TSMC)成立以前,集成电路产业只有IDM一种模式,此后,半导体产业的专业化分工成为一种趋势.
出现垂直分工模式的根本原因是半导体制造业的规模经济性.
但是现今IDM厂商仍然占据主要地位,主要是因为IDM企业具有资源的内部整合优势、技术优势以及较高的利润率:1.
资源的内部整合优势.
在IDM企业内部,从IC设计到完成IC制造所需的时间较短,主要的原因是不需要进行硅验证(SiliconProven),不存在工艺流程对接问题,所以新产品从开发到面市的时间较短.
而在垂直分工模式中,由于Fabless在开发新产品时,难以及时与Foundry的工艺流程对接,造成一个芯片从设计公司到代工企业的流片(晶圆光刻的工艺过程)完成往往需要6-9个月,延缓了产品的上市时间.
2.
技术优势.
大多数IDM都有自己的IP(IntellectualProperty,知识产权)开发部门,经过长期的研发与积累,企业技术储备比较充足,技术开发能力很强,具有技术领先优势.
3.
较高的利润率.
根据"微笑曲线"原理,最前端的产品设计、开发与最末端的品牌、营销具有最高的利润率,中间的制造、封装测试环节利润率较低.
图9:行业模式示意图行业报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明14资料来源:Wind、天风证券研究所目前射频前端行业仍然以IDM模式为主导.
射频与功率器件集成度不高,设计变化不多,设计环节附加值较低,而且材料结构与工艺密切相关,而工艺又决定了产品最终的电学性能,材料、设计、制造与封测一体相关,这几个因素是射频器件竞争的主导性因素.
所以全球成功的射频或功率器件公司,多数都采用IDM模式.
随着通信技术的不断发展,手机等移动终端对于射频前端的要求也越来越高.
一方面,手机等终端需要的射频前端的数量在上升,射频前端在手机成本的比重也越加上升;另一方面,随着对便携性和轻薄化的要求越来越高,而需求的射频前端数量也在不断增长,这时射频前端厂商只能增加集成度以把整个射频系统的实际尺寸控制在合适的范围内.
目前,已经有一些厂商在研发把低噪声放大器和开关模组集成在一起的方案,例如Skyworks的SkyOne模组(集成了PA,开关,多路器在同一模组上).
未来随着通信技术和生产工艺的不断发展,我们可望看到集成度更高的射频前端.
图10:集成了PA,开关,多路器在同一模组上的Skyworks的SkyOne射频前端模组资料来源:Skyworks公司官网、天风证券研究所射频前端行业兼并收购不断,巨头不断扩大业务版图.
越来越多的厂商也在纷纷加大在射频前端方面的投入,希望在未来的5G浪潮中分一杯羹.
例如联发科计划收购络达科技布局射频PA,紫光展讯整合锐迪科买入射频PA行业,而国际巨头Skyworks联手松下组建合资公司开发SAW滤波器,而巨头Qorvo则由主营滤波器的RFMD和主营射频PA的Triquint合并而成.
行业报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明15有很多特殊的半导体产品适用IDM而不是代工模式,例如模拟器件.
模拟器件和数字器件不一样.
数字器件的敏感度一般来说不那么高,它追求摩尔定律,要求线宽越来越小、功耗越来越少、成本越来越低,而单位面积上晶体管的数目要越来越多,它需要最先进的工艺和技术.
模拟器件则非常敏感,只要一个参数有变化,整体功能就会改变很多.
譬如模拟器件里面的一个电容或电感的尺寸,稍微大一点或者小一点效果就会差很多.
所以模拟器件更需要有一条专门为它服务的生产线.
混合信号、模拟和功率半导体器件都不需要使用7纳米、14纳米的工艺,它需要的是稳定性和可靠性,需要对它的工艺流程进行量身定做,因此很多模拟器件是没有代工工厂(Foundry)的,譬如5G通讯中用到的氮化镓(GaN),目前这种高功率芯片的大企业有Skyworks(思佳讯)、Qorvo、Sumitomo(住友)、Murata(村田)、NXP(恩智浦)、AVAGO(安华高)等,都是IDM公司.
射频前端产业目前是IDM模式最成功的领域.
就在其它半导体芯片市场(如处理器、SoC等)Fabless模式占据大半江山的时候,在射频前端市场仍然是IDM独大,这是因为射频前端设计需要仔细结合器件制造工艺,有时候甚至会为了设计而调整工艺.
目前射频前端领域的巨头Skyworks,Qorvo等都有自己的生产线,随着未来5G时代对射频前端器件的要求越来越高,制造工艺越来越复杂,预计IDM模式仍然将在未来的射频前端行业占据主导地位.
【"基带供应商切入射频前端市场+整机商把控供应链国产替代",Fabless迎来发展机遇】IDM模式虽然有这么多的好处,但是IDM模式最大的局限就在于对市场的反应不够迅速.
由于IDM企业的"质量"较大,所以"惯性"也大,因此对市场的反应速度会比较慢.
其次,半导体产业所需的投资十分巨大,沉没成本高.
晶圆生产线投资较大,而且每年的运行保养、设备更新与新技术开发等成本占总投资的比例较高.
这意味着除了少数实力强大的IDM厂商有能力扩张外,其他的厂商根本无力扩张,因此便催生出了Fabless模式.
在Fabless模式下,集成电路设计、晶圆制造、封测分别由专业化的公司分工完成,此模式中主要参与的企业类型有芯片设计厂商、晶圆制造商、外包封测企业.
采用Fabless模式的公司处于产业链上游,技术密集程度高,芯片设计厂商在该种模式下起到龙头作用,统一协调芯片设计后的生产、封测与销售.
表10:Fabless模式下产业链分工类型特征代表企业Fabless芯片设计厂商主要从事集成电路的设计和销售,而将晶圆制造、封测环节通过委外方式进行.
该模式下,芯片设计厂商可以专注于集成电路的研发,而不必投资大量资金建设晶圆生产线、封测工厂等高通、华为海思、卓胜微、紫光展锐晶圆制造商受芯片设计厂商的委托,为其提供晶圆制造服务.
由于晶圆生产线的投入较大,且工艺水平要求较高,这类企业一般具有较强的资金实力和工艺水平台积电、稳懋半导体、中芯国际外包封测企业受芯片设计厂商的委托,为其提供封装、测试服务.
该模式也要求较高的资金投入进行生产线的建设日月光、长电科技资料来源:卓胜微招股说明书、天风证券研究所高通借助基带技术优势,涉足5G射频模组,产业秩序面临改变.
RFIC巨头高通和射频前端大厂TDK合资成立了RF360,使得高通拥有了提供从基带ModemSoC,RFIC到射频前端完整解决方案的能力.
高通于2018年推出全球首款5G毫米波天线模组QTM052,该模组包含毫米波IC、1x4天线阵列、射频收发器(transceiver)、电源管理IC、射频前端元件(放大器、滤波器、低杂讯放大器.
等),并采用AiP(AntennainPackage)封装技术,使得模组宽度仅约1美分硬币的1/3宽,其搭配高通5GModem(X50)晶片,获得优异的射频性能表现,可大幅简化手机系统厂商需面对的复杂射频通讯设计问题,预计此模组将用在三星(S10)、Sony、LG、小米、行业报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明16OPPO、Google等2019年的5G手机上.
目前Qorvo、Broadcom、Skyworks主要占据4GLTE/Sub-6G领域,而高通则选择深耕5G毫米波市场,并不断拉大与竞争对手的差距.
预计高通的进入将深刻地改变射频前端产业秩序.
图11:高通5G毫米波天线模组QTM052资料来源:高通公司官网、天风证券研究所同时,以华为为代表的设备商对于上游供应链的把控和"国产替代"需求也将重塑产业链格局,国内设计厂商有望迎来替代机遇,我们看好未来射频前端的国产替代逻辑.
国内射频器件的生产厂商以Fabless为主,在代工厂工艺的挹注下,产业链将迎来加速国产替代的机遇.
目前国内代表公司有海思半导体,卓胜微,VanChip,Ampleon,慧智微等.
行情与个股我们再次以全年的维度考虑,强调行业基本面的边际变化,行业主逻辑持续.
【再次强调半导体设备行业的强逻辑】中国集成电路产线的建设周期将会集中在2018-2020年释放.
在投资周期中,能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司.
我们深入细拆了每个季度大陆地区的设备投资支出.
判断中国大陆地区对于设备采购需求是未来行业投资主线.
核心标的:北方华创/ASMPacific/精测电子【我们看好国内设计公司的成长.
设计企业具有超越硅周期的成长路径,核心在于企业的赛道和所能看的清晰的发展轨迹】.
我们看好"模拟赛道"和"整机商扶持企业":1)中国大陆电子下游整机商集聚效应催生上游半导体供应链本土化需求,以及工程师红利是大环境边际改善;2)赛道逻辑在于超越硅周期;3)"高毛利"红利消散传导使得新进入者凭借低毛利改变市场格局获得市值成长,模拟企业的长期高毛利格局有可能在边际上转变;4)拐点信号需要重视企业的研发投入边际变化,轻资产的设计公司无法直接以资产产生收益来直接量化未来的增长,而研发投入边际增长是看企业未来成长出现拐点的先行信号.
核心推荐:圣邦股份(模拟龙头)/纳思达(整机商利盟+奔图)/兆易创新/闻泰科技/上海复旦,建议关注:韦尔股份行业报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明17【多极应用驱动挹注营收,夯实我们看好代工主线逻辑】.
我们正看到在多极应用驱动下,代工/封测业迎来新的一轮营收挹注.
这里面高性能计算芯片(FPGA/GPU/ASIC等)是主要动能.
落实到国内,我们建议关注制造/封测主线.
龙头公司崛起的路径清晰.
核心标的:中芯国际/华虹半导体/长电科技/华天科技,建议关注:晶瑞股份【在中美贸易战之前从海外收购回来的优质资产在注入上市公司后,会提升整个半导体板块的公司质量,半导体的研究向头部公司集中会成为国内行业研究的趋势】,建议积极关注闻泰科技(发布预案收购安世半导体)/北京君正(发布预案收购北京硅成部分股权)/韦尔股份(拟收购豪威科技)图12:国内半导体公司一周表现资料来源:wind,天风证券研究所行业报告|行业研究周报请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明18分析师声明本报告署名分析师在此声明:我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法.
我们所得报酬的任何部分不曾与,不与,也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系.
一般声明除非另有规定,本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司(已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格)及其附属机构(以下统称"天风证券").
未经天风证券事先书面授权,不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容.
所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记.
本报告是机密的,仅供我们的客户使用,天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户.
本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料,但天风证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证.
本报告中的信息、意见等均仅供客户参考,不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约.
该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求,在任何时候均不构成对任何人的个人推荐.
客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估,并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求,必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见.
对依据或者使用本报告所造成的一切后果,天风证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任.
本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断.
该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改.
过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保.
在不同时期,天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告.
天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点.
天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务.
天风证券的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策.
特别声明在法律许可的情况下,天风证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易,也可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务.
因此,投资者应当考虑到天风证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突,投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据.
投资评级声明类别说明评级体系股票投资评级自报告日后的6个月内,相对同期沪深300指数的涨跌幅行业投资评级自报告日后的6个月内,相对同期沪深300指数的涨跌幅买入预期股价相对收益20%以上增持预期股价相对收益10%-20%持有预期股价相对收益-10%-10%卖出预期股价相对收益-10%以下强于大市预期行业指数涨幅5%以上中性预期行业指数涨幅-5%-5%弱于大市预期行业指数涨幅-5%以下天风证券研究北京武汉上海深圳北京市西城区佟麟阁路36号邮编:100031邮箱:research@tfzq.
com湖北武汉市武昌区中南路99号保利广场A座37楼邮编:430071电话:(8627)-87618889传真:(8627)-87618863邮箱:research@tfzq.
com上海市浦东新区兰花路333号333世纪大厦20楼邮编:201204电话:(8621)-68815388传真:(8621)-68812910邮箱:research@tfzq.
com深圳市福田区益田路5033号平安金融中心71楼邮编:518000电话:(86755)-23915663传真:(86755)-82571995邮箱:research@tfzq.
com