三星华为发布凌霄芯片

华为发布凌霄芯片  时间:2021-04-22  阅读:()
-1-敬请参阅最后一页特别声明市场数据(人民币)市场优化平均市盈率18.
90国金集成电路指数5451.
95沪深300指数3078.
48上证指数2544.
35深证成指7447.
93中小板综指7587.
82相关报告1.
《【半导体周报】索尼加大ToF芯片投入,面板厂争相扩产-《20.
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》,2019.
1.
32.
《2019年度半导体行业投资攻略-【半导体周报】2019年度半.
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》,2018.
12.
283.
《2H19半导体产业全面复苏的长期驱动力-2019年度策略:2.
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》,2018.
12.
264.
《2019年汽车电子成半导体行业驱动力-【半导体周报】2019.
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205.
《美光点燃存储芯片需求及价格暴跌的第一把火-美光点燃存储芯片.
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》,2018.
12.
20樊志远分析师SAC执业编号:S1130518070003(8621)61038318fanzhiyuan@gjzq.
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cn范彬泰联系人fanbintai@gjzq.
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cn宋敬祎联系人songjingyi@gjzq.
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cn中国智能手机芯片系列追踪报告(一)投资建议行业策略:智能手机芯片设计及制程的领先,摄像技术的演进,5G及折叠机的率先推出,都会影响未来12-24月全球及中国智能手芯片出货及市占的变化.
华为海思在芯片及摄像技术的领先应该会让其持续于今年上半年从苹果,OPPO,VIVO,小米,三星品牌取下更多手机及芯片市场份额,并有利于其芯片及零组件产业链.
但高通7纳米5G芯片及三星智能折叠机于二季度的延迟推出,预期于今年下半年其全球及中国智能手机芯片市场份额才会有明显提升.
建议重点关注公司:华为海思,台积电,日月光,高通,三星行业观点海思超过联发科:在海思率先高通及联发科于去年四季度,使用台积电7纳米先进制程工艺推出麒麟980芯片以后,华为持续拉高其海思智能手机芯片自用比重达78%(vs.
前三季度的71-73%),让海思于去年四季度手机芯片出货达25.
7mn个单位,环比增长23%,并一举超越联发科拿下中国国内智能手机芯片23%的市场份额.
7/8纳米芯片大比拼:高通因为从三星的14/10纳米晶圆代工转换成台积电的7纳米晶圆代工不易,我们估计其骁龙855/8150芯片将延迟到今年二季度才会推出,预期于今年下半年其全球及中国智能手机芯片市场份额才会有明显回升.
而三星的8纳米制程工艺及设计明显落后于台积电的7纳米制程及台积电客户的7纳米芯片设计,因此我们预估要等到三星折叠智能手机问世,才有机会让其智能手机芯片市占回升.
苹果iPhone乏善可陈:苹果因中国市场需求不如预期,于今年一月初下修其四季度全球营收预估到840亿美元(环比增长达33.
5%),环比增长比预期(原环比增长达41.
5-47.
9%)少了达11%后,国金证券研究创新中心的数据资料告诉我们,苹果去年第四季度在中国仅卖出7.
7mn台智能手机,环比几乎无成长,远低于前年在国内60%以上的环比增长.
我们将苹果手机销售不振归因于苹果手机创新不足,价格缺乏竞争力,国内客户因中美贸易战而抵制美国货.
高通市场份额岌岌可危:因为迟迟未于去年四季度推出7纳米智能手机整合芯片加上失去苹果手机基频芯片订单,高通在华为,VIVO,小米,苹果智能手机中芯片份额几乎是同步流失.
国金证券研究创新中心的数据告诉我们,高通去年四季度在中国芯片出货数量达53mn个单位(29%的全球出货预估),4%环比衰退,而高通预估去年四季度在全球芯片出货数量达175-195mn个单位,16-25%环比衰退,18-26%同比衰退.
这衰退状况(缺7纳米芯片产品)应会持续到今年上半年,并直接造成其客户OPPO,VIVO,小米在旗舰智能手机市场的缺席.
风险提示如果中美关税贸易战持续,将不利于全球及国内手机芯片市场成长;5G及折叠智能手机可能因为高成本造成的价格偏高而无法拉高全球及中国智能手机及芯片市场;价格压力会影响重点关注公司的获利水平.
5059564362266810739379778561180110180410180710181010国金行业沪深3002019年01月10日创新技术与企业服务研究中心半导体行业研究增持(维持评级))行业研究证券研究报告行业研究-2-敬请参阅最后一页特别声明中国智能手机芯片系列追踪报告(一)中国智能手机芯片系列追踪报告数据来源为何每一部智能手机在造访软件或网站时,都会留下痕迹,包括机型信息和国际移动设备识别码(InternationalMobileEquipmentIdentity,IMEI),而国金证券研究创新中心及国金证券研究所对这部分数据进行定期地整理,筛选,统计,便可以获知中国市场上新增智能手机及芯片的数量及市场份额,这些数量变化的掌握,相信能带给国金的客户更正确的投资信息.
海思超过联发科:在海思率先高通及联发科于去年四季度,使用台积电7纳米先进制程工艺推出麒麟980芯片(图表2),华为持续拉高其海思智能手机芯片自用比重达78%(vs.
前三季度的71-73%),让海思于去年四季度手机芯片出货达25.
7mn个单位,环比增长23%,并一举超越联发科拿下中国国内智能手机芯片23%的市场份额.
而联发科因为不断流失在华为(从三季度的8%到四季度的6%份额,请参考图表3)及OPPO(从三季度的57%到四季度的39%份额)手机芯片的份额,其四季度手机芯片出货达25.
4mn个单位,环比衰退11%.
图表1:中国智慧手机芯片出货量,市场份额,及环比百万单位1Q182Q183Q184Q18全球高通187199232185联发科80105105105苹果52414768中国高通52.
552.
955.
853.
3华为海思18.
420.
620.
925.
7联发科17.
924.
428.
425.
4苹果6.
17.
87.
77.
7三星0.
60.
20.
20.
3紫光展锐&其他0.
91.
10.
80.
9Total96.
4107.
1113.
8113.
3环比Q/Q(%)高通1%5%-4%华为海思12%1%23%联发科36%17%-11%苹果29%-2%0%三星-63%-32%95%紫光展锐&其他27%-27%7%Total11%6%0%市场份额(%)高通54%49%49%47%华为海思19%19%18%23%联发科19%23%25%22%苹果6%7%7%7%三星1%0%0%0%紫光展锐&其他1%1%1%1%Total100%100%100%100%中国/全球比重(%)高通28%27%24%29%联发科22%23%27%24%苹果12%19%16%11%来源:国金证券研究创新中心,亚智,国金证券研究所行业研究-3-敬请参阅最后一页特别声明7/8纳米芯片大比拼:高通因为从三星的14/10纳米晶圆代工转换成台积电的7纳米晶圆代工不易,我们估计其骁龙855/8150芯片将延迟到今年二季度才会推出,预期于今年下半年其全球及中国智能手机芯片市场份额才会有明显回升.
而三星的8纳米制程工艺Enynos9820在晶体管鳍片间距(TransistorFinpitch),接触栅间距Polypitch(contactedGatepitch),金属间距metalpitch(interconnects),路线(tracks),单元高度(Cellheight)明显落后于台积电的7纳米制程及台积电客户的7纳米芯片设计,因此我们预估要等到三星折叠智能手机问世,才有机会让其智能手机芯片市占回升.
图表2:7/8纳米智能手机芯片大比拼品牌苹果海思高通三星核心芯片A12麒麟980855/8150Enynos9820制程工艺台积电7nm台积电7nm台积电7nm三星8nm处理器核心2x2.
5GhzVortex,4x1.
6GhzTempest2x2.
6GhzCortexA76,2x1.
92GhzCortexA76,4x1.
8GhzCortexA551x2.
84Ghz,3x2.
42Ghz,4x1.
8GhzKyro4852xCustomcore,2xCortexA75,4xCortexA55图形处理器4coreGPUMali-G76MP10Adreno640Mali-G76MP12人工智能单核双核心单核心单核心视频4K@60fps4K@30fps4K,HDR10+60fps8KHDR@30fps,4KHDR@150fps摄像12MP,2x12MP传感器40MP,2x40/20MP传感器32MP,2x20MP传感器22MP,2x16MP传感器4G/5GIntel基频芯片LTECat.
21,5GreadyLTECat.
20,optionalX505GLTECat.
20销售时点4Q18iPhoneXSMax,XS,XR4Q18Mate202Q192Q19GalaxyS10来源:各公司公告,国金证券研究所-4-敬请参阅最后一页特别声明苹果iPhone乏善可陈:苹果因中国市场需求不如预期,于今年一月初下修其四季度全球营收预估到840亿美元(环比增长达33.
5%),环比增长比预期(原环比增长达41.
5-47.
9%)少了达11%后,国金证券研究创新中心的数据资料告诉我们,苹果去年第四季度在中国仅卖出7.
7mn台智慧手机,环比几乎无成长,远低于前年在国内60%以上的环比增长.
我们将苹果手机销售不振归因于苹果手机创新不足,价格缺乏竞争力,国内客户因中美贸易战而抵制美国货.
图表3:中国智能手机出货量,市场份额及环比百万单位1Q182Q183Q184Q18华为25.
928.
129.
032.
9OPPO17.
123.
025.
625.
0VIVO23.
523.
727.
226.
7小米14.
115.
218.
615.
2苹果6.
17.
97.
77.
7其他10.
19.
77.
37.
2Total96.
8107.
7115.
5114.
8环比Q/Q(%)华为9%3%13%OPPO34%11%-2%VIVO1%15%-2%小米8%22%-18%苹果28%-2%0%其他-3%-25%-1%Total11%7%-1%市场份额(%)华为27%26%25%29%OPPO18%21%22%22%VIVO24%22%24%23%小米15%14%16%13%苹果6%7%7%7%其他10%9%6%6%Total100%100%100%100%来源:国金证券研究创新中心,亚智,国金证券研究所高通市场份额岌岌可危:因为迟迟未于去年四季度推出7纳米智能手机整合芯片加上失去苹果手机基频芯片订单,高通除了在OPPO手机中的芯片份额仍有斩获外(从三季度43%份额到四季度61%份额),高通在华为,VIVO,小米,苹果智能手机中芯片份额几乎是同步流失.
国金证券研究创新中心的数据资料告诉我们,高通去年四季度在中国芯片出货数量达53mn个单位,4%环比衰退,而高通预估去年四季度在全球芯片出货数量达175-195mn个单位,16-25%环比衰退,18-26%同比衰退.
这衰退状况(缺7纳米芯片产品)应会持续到今年上半年,并直接造成其客户OPPO,VIVO,小米在旗舰智能手机市场的缺席.
-5-敬请参阅最后一页特别声明图表4:智能手机芯片在各品牌份额变化芯片份额(%)高通联发科海思紫光展锐华为1Q1817%12%71%2Q1820%7%73%3Q1820%8%72%4Q1817%6%78%OPPO1Q1861%39%2Q1828%72%3Q1843%57%4Q1861%39%VIVO1Q1880%20%2Q1884%16%3Q1873%27%4Q1863%36%1%小米1Q18100%0%2Q1898%1%1%3Q1883%16%1%4Q1880%20%来源:国金证券研究创新中心,亚智,国金证券研究所投资建议建议重点关注公司:华为海思,台积电,日月光,高通,三星风险提示中美关税贸易战如果持续,将不利于全球及国内手机芯片市场成长;5G及折叠智能手机可能因为高成本造成的价格偏高而无法拉高全球及中国智能手机及芯片市场;价格压力会影响重点关注公司的获利水平.
行业研究-6-敬请参阅最后一页特别声明公司投资评级的说明:买入:预期未来6-12个月内上涨幅度在15%以上;增持:预期未来6-12个月内上涨幅度在5%-15%;中性:预期未来6-12个月内变动幅度在-5%-5%;减持:预期未来6-12个月内下跌幅度在5%以上.
行业投资评级的说明:买入:预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在15%以上;增持:预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在5%-15%;中性:预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%-5%;减持:预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘在5%以上.
行业研究-7-敬请参阅最后一页特别声明特别声明:国金证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准,已具备证券投资咨询业务资格.
本报告版权归"国金证券股份有限公司"(以下简称"国金证券")所有,未经事先书面授权,本报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝,或再次分发给任何其他人,或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用.
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