美国华为发布凌霄芯片

半导体设备行业|证券研究报告—行业点评2020年5月17日[Table_IndustryRank]强于大市《半导体设备国产化专题九:清洗设备》(2020-5-14)《半导体设备国产化专题八:工艺控制与量测设备》(2019-12-4)《半导体设备国产化专题七:硅片生长及加工设备》(2019-11-24)《半导体设备国产化专题六:光刻工艺环节的光刻机、Track和去胶设备》(2019-11-10)《半导体设备国产化专题五:集成电路封装设备》(2019-10-10)《半导体设备国产化专题四:集成电路测试设备》2019-06-24《半导体设备国产化专题三:3DNand工艺设备国产化统计》2019-06-10《半导体设备国产化专题二:28-14nm制程设备国产化统计》2019-05-19《半导体设备国产化专题一:特色工艺产线的设备国产化统计》2019-05-10中银国际证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格[Table_Industry]机械:半导体设备与材料[Table_Analyser]杨绍辉(8621)20328569shaohui.
yang@bocichina.
com证券投资咨询业务证书编号:S1300514080001[Table_Title]半导体设备、材料、软件点评美国对华为芯片制造限制升级,半导体软件国产化与设备、材料国产化同样迫切5月15日,美国商务部针对华为公司出台出口管制新规,全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体产品,包括美国本土以外,但被列为美国商务管制清单中的生产设备,要为华为和海思生产代工前,都需获得美国政府许可.
报告要点半导体软件、设备、材料同是芯片产业的根基,美国企业具备话语权.
在半导体行业4,000-5,000多亿美元的产业链上,半导体软件、设备和材料市场规模大约900-1,000亿美元,占比20%左右,但支撑整个半导体产业链及下游庞大的消费电子市场.
在设备领域,美国企业市占率合计49%;在材料领域,美国垄断了CMP抛光液等领域;在EDA设计软件、计算光刻软件领域,美国处于绝对垄断地位.
美国对华为芯片限制升级,将加速半导体软件、设备和材料的国产化.
尽管华为事件升级短期对国内半导体产业链有较大压力,但我国半导体产业链已经形成良性循环的生态圈,包括封装、代工技术、设备、材料等均有20年左右的培育时间,且我国电子通讯消费市场庞大,事件本身将反向推动半导体专用软件、设备、材料等基础技术在本土晶圆产线或设计公司的工艺验证和应用.
半导体软件:美国绝对垄断,本土品牌仍在培育期.
半导体软件主要包括EDA设计软件和OPC、SMO等光刻计算软件.
全球EDA软件主要被美国垄断,包括Cadence、Synopsys、MentorGraphics,国产EDA品牌包括华大九天、芯愿景、广立微、概伦电子等,但国产化程度低.
计算光刻软件包括OPC、SMO、MPT、ILT等技术,全球市场也主要被美国KLA、MentorGraphics、Synopsys等垄断,目前国内从事计算光刻国产化的企业有南京诚芯集成电路技术研究院有限公司、全芯智造技术有限公司等.
半导体设备:美国占到半壁江山,我国在离子注入机、量测设备、刻蚀设备、SOC测试机等领域受制于美国.
2019年,美国设备企业销售收入在全球半导体设备行业占49%,其中应用材料位居行业第一,LamResearch、KLA居行业第四、第五位.
根据中国国际招标网,我国在光刻机、离子注入机、量测设备、SOC测试机、PECVD等设备领域的国产化程度低,而离子注入机、量测设备、高深宽比刻蚀设备、SOC测试机等主要从美国进口,进口品牌依次是应用材料、KLA、LamResearch、Teradyne.
半导体材料:日本全球垄断,美国垄断抛光液等材料.
日本在半导体各类材料中处于领导地位,包括大硅片(日本信越、Sumco)、掩膜版(日本DNP、Toppan)、光刻胶(日本JSR、东京应化、富士电子材料)、溅射材料(日矿金属、日本东曹、住友化学等),但美国材料企业包括Cabot、Honeywell、Photronics、DOW等依次在CMP研磨液、PVD溅射材料、掩膜版、光刻胶等领域处于龙头地位.
因半导体材料国产化处于起步阶段,美国及瓦森纳升级技术管控,仍将制约我国半导体行业的整体发展.
重点推荐继续强烈推荐半导体设备和材料,重点推荐仍处于卡脖子的设备、材料和软件.
其中,设备薄弱环节离子注入机、量测、刻蚀设备、SOC测试机对应的推荐标的依次是万业企业、精测电子、中微公司/北方华创.
材料薄弱环节,强烈推荐沪硅产业,关注清溢光电、雅克科技、华特气体等.
评级面临的主要风险客户项目进度低于预期,新产品工艺验证时间长且风险高.
2020年5月17日半导体设备、材料、软件点评2半导体软件、设备、材料同是芯片产业的根基,美国企业具备一定的话语权根据SEMI数据,在半导体行业4,000-5,000多亿美元的产业链上,半导体软件、设备和材料市场规模大约900-1,000亿美元,占比20%左右,但支撑整个半导体产业链及下游庞大的消费电子市场.
根据各公司公告,在设备领域,美国企业市占率合计49%在材料领域,美国垄断了CMP抛光液等领域,在EDA设计软件、计算光刻软件领域,美国处于绝对垄断地位.
图表1.
半导体设备、材料、软件是芯片产业的基础资料来源:中微公司招股书,中银证券半导体软件:美国绝对垄断,本土品牌仍在培育期半导体软件主要包括EDA设计软件和OPC、SMO等光刻计算软件.
全球EDA软件主要被美国垄断,包括Cadence、Synopsys、MentorGraphics,国产EDA品牌包括华大九天、芯愿景、广立微、概伦电子等,但国产化程度低.
图表2.
全球EDA软件市场被Cadence、Synopsys、MentorGraphics垄断资料来源:ESDAlliance,中银证券2020年5月17日半导体设备、材料、软件点评3计算光刻软件包括OPC、SMO、MPT、ILT等技术,全球市场也主要被美国KLA、MentorGraphics、Synopsys等垄断,目前国内从事计算光刻国产化的企业有南京诚芯集成电路技术研究院有限公司、全芯智造技术有限公司等.
图表3.
计算光刻的国际品牌厂商产品名称产品类型优势领域ASMLTachyonSMO光源优势,SMOKLAProlithMPTMentorCalibreOPCOPCSynopsysProteusOPC、ILT比较全面AnchorSemiconductorI2DC(ImagetoDesignContour)YA-DPL(DefectPatternLibrary)NanoScopePRV(Post-RETVerification)OPC资料来源:各公司主页,中银证券图表4.
国内晶圆厂OPC软件供应商统计晶圆厂OPC软件采购数量日期供应商华虹无锡项目光学临近效应修正成套工艺软件1套2018/12/17Mentor华虹无锡项目S-LITHO仿真软件1套2019/5/23Synopsys华虹无锡项目光学临近效应修正成套工艺软件1套2019/12/17ASML上海华力二期28nmOPC交叉验证软件1套2017/1/24ASML上海华力二期光学临近效应修正成套工艺软件1套2017/4/13Mentor上海华力二期光学临近效应修正成套工艺软件1套2017/11/21Mentor上海华力二期光学临近效应修正成套工艺软件1套2018/4/8ASML上海华力二期光罩缺陷分析软件1套2020/2/28AnchorSemiconductor上海华力微OPC交叉验证软件1套2019/5/31AnchorSemiconductor资料来源:中国国际招标网,中银证券半导体设备:美国占到半壁江山,我国在离子注入机、量测设备、刻蚀设备、SOC测试机等领域受制于美国据我们统计13家全球半导体设备企业2019年度销售收入,美国设备企业在全球半导体设备行业占49%,其中应用材料位居行业第一,LamResearch、KLA居行业第四、第五位.
2020年5月17日半导体设备、材料、软件点评4图表5.
美国设备企业在全球的市占率合计达到49%资料来源:各公司公告,中银证券根据中国国际招标网,我国在光刻机、离子注入机、量测设备、SOC测试机、PECVD等设备领域的国产化程度低,而离子注入机、量测设备、高深宽比刻蚀设备、SOC测试机等主要从美国进口,进口品牌依次是应用材料、KLA、LamResearch、Teradyne.
图表6.
我国晶圆制造对美国设备品牌的依赖程度为47%设备美国进口品牌美国企业市占率合计国产品牌布局其他品牌光刻机上海微电子ASMLCannon尼康涂胶显影机沈阳芯源TEL去胶机LamResearch14%屹唐半导体PSK离子注入机AppliedMaterialsAxcelis69%中科信万业企业SENAIBTCMPAppliedMaterials68%华海清科荏原制作所PVDAppliedMaterials84%北方华创CVDAppliedMaterialsLamResearch54%沈阳拓荆北方华创ASMTELKOKUSAIELECTRIC刻蚀设备AppliedMaterialsLamResearch64%北方华创中微半导体屹唐半导体TEL热处理AppliedMaterials15%北方华创盛美半导体屹唐半导体TELKOKUSAIELECTRIC清洗设备LamResearch20%盛美半导体北方华创TEL、SCREEN量测设备KLAAppliedMaterialsOntoInnovation75%上海精测半导体中科飞测上海睿励ASMLSemilabHitachiHigh-Tech镀铜设备LamResearch93%盛美半导体平均47%资料来源:中国国际招标网,中银证券2020年5月17日半导体设备、材料、软件点评5半导体材料:日本全球垄断,美国垄断抛光液等材料日本在半导体各类材料中处于领导地位,包括大硅片(日本信越、Sumco)、掩膜版(日本DNP、Toppan)、光刻胶(日本JSR、东京应化、富士电子材料)、溅射材料(日矿金属、日本东曹、住友化学等),但美国材料企业包括Cabot、Honeywell、Photronics、DOW等依次在CMP研磨液、PVD溅射材料、掩膜版、光刻胶等领域处于龙头地位.
因半导体材料国产化处于起步阶段,美国及瓦森纳升级技术管控,仍将制约我国半导体行业的整体发展.
图表7.
日本信越、Sumco占据1/2的全球大硅片市场资料来源:SEMI,中银证券图表8.
全球光刻胶市场也主要被日本垄断资料来源:SEMI,南大光电公告,中银证券2020年5月17日半导体设备、材料、软件点评6图表9.
美国Photronics约占全球光罩市场的30%资料来源:SEMI,中银证券2020年5月17日半导体设备、材料、软件点评7图表10.
报告中提及上市公司估值表公司代码公司简称评级股价市值每股收益(元/股)市盈率(x)最新每股净资产(元)(亿元)2019A2020E2019A2020E(元/股)688012.
SH中微公司买入210.
151,124.
00.
350.
375596.
1560.
47.
01002371.
SZ北方华创买入161.
99802.
00.
621.
00259.
5162.
011.
83300567.
SZ精测电子买入70.
23172.
51.
101.
4263.
949.
55.
63688126.
SH沪硅产业买入19.
94494.
6(0.
04)(0.
01)2.
04688037.
SH芯源微买入134.
5113.
00.
350.
52385.
9258.
78.
99300604.
SZ长川科技买入28.
5589.
70.
040.
30751.
895.
23.
17300316.
SZ晶盛机电买入24.
38313.
20.
500.
7249.
133.
93.
54600641.
SH万业企业增持20.
36164.
10.
710.
5028.
740.
77.
78603690.
SH至纯科技未有评级37.
2796.
10.
430.
7687.
249.
35.
40688268.
SH华特气体未有评级69.
583.
40.
600.
88114.
978.
69.
96002409.
SZ雅克科技未有评级43.
99203.
60.
630.
8369.
653.
29.
54300655.
SZ晶瑞股份未有评级39.
5870.
40.
180.
36224.
9110.
62.
96688138.
SH清溢光电未有评级23.
0861.
60.
260.
3087.
678.
04.
21平均193.
091.
8资料来源:万得,中银证券注:股价截止日5月15日,未有评级公司盈利预测来自万得一致预期2020年5月17日半导体设备、材料、软件点评8披露声明本报告准确表述了证券分析师的个人观点.
该证券分析师声明,本人未在公司内、外部机构兼任有损本人独立性与客观性的其他职务,没有担任本报告评论的上市公司的董事、监事或高级管理人员;也不拥有与该上市公司有关的任何财务权益;本报告评论的上市公司或其它第三方都没有或没有承诺向本人提供与本报告有关的任何补偿或其它利益.
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评级体系说明以报告发布日后公司股价/行业指数涨跌幅相对同期相关市场指数的涨跌幅的表现为基准:公司投资评级:买入:预计该公司股价在未来6个月内超越基准指数20%以上;增持:预计该公司股价在未来6个月内超越基准指数10%-20%;中性:预计该公司股价在未来6个月内相对基准指数变动幅度在-10%-10%之间;减持:预计该公司股价在未来6个月内相对基准指数跌幅在10%以上;未有评级:因无法获取必要的资料或者其他原因,未能给出明确的投资评级.
行业投资评级:强于大市:预计该行业指数在未来6个月内表现强于基准指数;中性:预计该行业指数在未来6个月内表现基本与基准指数持平;弱于大市:预计该行业指数在未来6个月内表现弱于基准指数.
未有评级:因无法获取必要的资料或者其他原因,未能给出明确的投资评级.
沪深市场基准指数为沪深300指数;新三板市场基准指数为三板成指或三板做市指数;香港市场基准指数为恒生指数或恒生中国企业指数;美股市场基准指数为纳斯达克综合指数或标普500指数.
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