成都乐控畅联科技有限公司

LE-BT-01BLEModuleLE-BT-01BLEModuleVersion1.
0LeconiotBLETeamhttp://www.
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com/成都乐控畅联科技有限公司LE-BT-01BLEModule目录目录.
21.
产品概述.
41.
1.
特点.
51.
2.
应用.
71.
3.
主要参数.
92.
外型与尺寸102.
1.
封装尺寸.
113.
接口定义.
114.
电气特性.
134.
1.
接口说明.
134.
2.
调试.
144.
3.
最大额定值144.
4.
建议工作环境154.
5.
数字端口特征155.
硬件参考设计175.
1.
典型应用硬件连接.
175.
2.
电源接口.
175.
3.
UART接口.
185.
4.
复位接口.
185.
5.
天线.
18成都乐控畅联科技有限公司LE-BT-01BLEModule6.
联系方式.
19成都乐控畅联科技有限公司LE-BT-01BLEModulewww.
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com4/19028-851311931.
产品概述LE-BT-01Module是由成都乐控畅联科技有限公司研发,基于TI的高速低功耗无线蓝牙处理器CC2640R2F,支持蓝牙5.
0的开发平台.
CC2640R2F硬件架构图如图1所示:图1CC2640R2F硬件架构图CC2640R2F器件是一款无线微控制器(MCU),主要适用于Bluetooth4.
2和Bluetooth5的低功耗应用.
此器件属于SimpleLinkCC26xx系列中的经济高效型超低功耗2.
4GHzRF器件.
它具有极低的有源RF和MCU电流以及低功耗模式流耗,可确保卓越的电池使用寿命,适合小型纽扣电池供电以及在能源采集型应用中使用.
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com5/19028-85131193它包含一个32位,主频达48MHz的ARMCortex-M3主处理器;一个用于控制无线收发系统的ARMCortex-M0处理器以及一个独特的超低功耗传感器控制器.
该传感器控制器用于控制CC2640R2F丰富的外设功能以及在系统的其余部分处于睡眠模式时自动收集模拟和数字数据信息.
CC2640R2F器件成为注重电池使用寿命、小型尺寸和简便实用性的各类应用的理想选择.
1.
1.
特点微控制器—强大的ARMCortex-M3—EEMBCCoreMark评分:142—高达48MHz的主频—275KB非易失性存储器,包括128KB系统内可编程闪存—高达28KB系统SRAM,其中20KB为超低泄漏静态随机存取存储器(SRAM)—8KBSRAM,适用于缓存或系统RAM使用—2引脚cJTAG和JTAG调试—支持无线升级(OTA)超低功耗传感器控制器—可独立于系统其余部分自主运行—16位架构—2KB超低泄漏代码和数据SRAM在ROM中存储高效代码尺寸架构,装载驱动程序、TI-RTOS和蓝牙软件,为应用程序提供更多闪存空间封装符合RoHS标准—7mm*7mmRGZVQFN48封装(31个GPIO)外设—所有数字外设引脚均可连接任意GPIO—4个通过定时器模块(8*16位或者4*32位,均采用脉宽调制(PWM))成都乐控畅联科技有限公司LE-BT-01BLEModulewww.
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com6/19028-85131193—12位ADC,200MSPS,8通道模拟多路复用器—连续时钟比较器—超低功耗模拟比较器—可编程电流源—UART—2个同步串行接口(SSI)(SPI、MICROWIRE和TI)—I2C—I2S—实时时钟(RTC)—AES-128安全模块—真随机数发生器(TRNG)—支持8个电容器测按钮—集成温度传感器外部系统—片上内部DC-DC转换器—极少的外部组件—无缝集成SimpleLinkCC2590和CC2592范围扩展器低功耗—宽电源电压范围-正常工作电压:1.
8V至3.
8V-外部稳压器模式:1.
7V至1.
95V—有源模式RX:5.
9mA—有源模式TX(0dBm):6.
1mA—有源模式TX(+5dBm):9.
1mA—有源模式MCU:61μA/MHz—有源模式MCU:48.
5CoreMark/mA—有源模式传感器控制器:0.
4mA+8.
2μA/MHz成都乐控畅联科技有限公司LE-BT-01BLEModulewww.
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com7/19028-85131193—待机电流:1.
1μA(RTC运行,RAM/CPU保持)—关断电流:100nA(发生外部事件时唤醒)射频(RF)部分—2.
4GHzRF收发器,符合Bluetooth低功耗(BLE)4.
2和5规范—出色的接收器灵敏度(BLE对应-97dBm)、可选择性和阻断性能—102dB(BLE)的链路预算—最高达+5dBm的可编程输出功率—单端或差分RF接口—适用于符合各项全球射频规范的系统-ETSIEN300328(欧洲)-EN3004402类(欧洲)-FCCCFR47第15部分(美国)-ARIBSTD-T66(日本)工具和开发环境—功能全面的开发套件(SIMPLELINK_CC2640R2_SDK1.
35.
00.
33)—针对不同RF配置的SmartRF工具产品组合—SensorControllerStudio—IAREmbeddedWorkbench(EWARM-7.
80.
3)—CodeComposerStudio(CCS-7.
01.
00.
00016)—CCSCloud1.
2.
应用家庭和楼宇自动化—已联网家用电器—照明—安全锁—网关—安防系统成都乐控畅联科技有限公司LE-BT-01BLEModulewww.
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com8/19028-85131193工业—物流—生产制造自动化—资产跟踪和管理—HMI和远程显示—访问控制零售—信标—广告—电子货架标签(ESL)和价格标签—销售点和支付系统健康和医疗—温度计—SpO2—血糖仪和血压计—体重仪—助听器运动和健身设备—活动监视器和健身追踪—心率监视器—跑步和自行车传感器—运动手表—健身器器械—团体运动装备HID—语音远程控制—游戏—键盘和鼠标成都乐控畅联科技有限公司LE-BT-01BLEModulewww.
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3.
主要参数该模组的主要参数如表2所示.
表1主要参数表类别参数说明无线参数标准认证ETSIEN300328(欧洲)EN3004402类(欧洲)FCCCFR47第15部分(美国)ARIBSTD-T66(日本)无线标准Bluetooth频率范围2.
4GHz-2.
485GHzHardwareParamaters数据接口UART/SPI/I2C/I2S31个GPIO/PWM工作电压1.
7V-3.
8V工作温度-40℃~80℃存储温度-40℃~150℃封装大小29mm*18mmSoftwareParameters支持的无线协议Bluetooth4.
2和Bluetooth5加密类型AES升级固件本地串口烧录/OTA/主机下载烧录软件开发提供的SDK:SIMPLELINK_CC2640R2_SDK1.
35.
00.
33两个集成开发环境:IAREmbeddedWorkbench(EWARM-7.
80.
3)CodeComposerStudio(CCS-7.
01.
00.
00016)成都乐控畅联科技有限公司LE-BT-01BLEModulewww.
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com10/19028-851311932.
外型与尺寸LE-BT-01Module的尺寸为29.
0mm*18.
0mm(如图2所示).
该CC2640R2F采用的是封装为7mm*7mmRGZVQFN48封装(31个GPIO),其平面尺寸图如图3所示.
图2LE-BT-01Module外观图3LE-BT-01Module尺寸引脚图成都乐控畅联科技有限公司LE-BT-01BLEModulewww.
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com11/19028-85131193表2为LE-BT-01Module的尺寸对照表.
表2LE-BT-01Module尺寸对照表长宽高Pin脚间距29.
0mm18.
0mm2mm1.
27mm2.
1.
封装尺寸建议客户模块PCB焊盘封装如下:图4LE-BT-01Module封装尺寸图3.
接口定义LE-BT-01Module共接出37个接口,接口定义如表3所示.
表3LE-BT-01Module管脚功能定义序号Pin脚名称功能说明1GNDGND2DIO1GPIO,传感器控制器成都乐控畅联科技有限公司LE-BT-01BLEModulewww.
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com12/19028-851311933DIO2(RXD)GPIO,传感器控制器4DIO3(TXD)GPIO,传感器控制器5DIO4(SCL)GPIO,传感器控制器6DIO5(SDA)GPIO,传感器控制器,高驱动能力7DIO6GPIO,传感器控制器,高驱动能力8DIO7GPIO,传感器控制器,高驱动能力9DIO8(MISO)GPIO10DIO9(MOSI)GPIO11DIO10(SCLK)GPIO12DIO11(CS)GPIO13DIO12GPIO14DIO13GPIO15DIO14GPIO16DIO15GPIO17VDDVDD18GNDGND19TMSJTAGTMSC,高驱动能力20TCKJTAGTCKC21RESET复位,低电平有效,模块内部有100K电阻上拉到3.
3V22DIO16(TDO)GPIO,JTAG-TDO,高驱动能力23DIO17(TDI)GPIO,JTAG-TDI,高驱动能力24DIO18(SWO)GPIO25DIO22GPIO26DIO19(CTS)GPIO27DIO20GPIO成都乐控畅联科技有限公司LE-BT-01BLEModulewww.
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com13/19028-8513119328DIO21GPIO29DIO0GPIO,传感器控制器30DIO23GPIO,传感器控制器,模拟31DIO24GPIO,传感器控制器,模拟32DIO25GPIO,传感器控制器,模拟33DIO26GPIO,传感器控制器,模拟34DIO27GPIO,传感器控制器,模拟35DIO28GPIO,传感器控制器,模拟36DIO29GPIO,传感器控制器,模拟37DIO30GPIO,传感器控制器,模拟4.
电气特性4.
1.
接口说明表4接口说明接口名称管脚功能说明SPI接口DIO8(MISO),DIO9(MOSI),DIO10(CLK),DIO11(CS)可外接SPIFlash、显示屏和MCU等.
PWM接口DIO12(PWM1)可用来控制彩灯,蜂鸣器,继电器及电机等.
RS232接口DIO18(RTS),DIO19(CTS)可外接RS232接口的设备.
UART接口DIO3(TXD),DIO2(RXD)USART0:打印程序输出信息,TI提供的例程都是通过该串口打印.
注意开发板上面需要焊接0欧电阻才能使用该IO口打印信息,LaunchPad开发板已经使用跳线转接到了Debug仿真模块,可以直接使用USB连接之后打印USART0输出.
I2C接口DIO4(SCL),DIO5(SDA)可外接传感器及显示屏等成都乐控畅联科技有限公司LE-BT-01BLEModulewww.
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2.
调试片上调试支持通过专用的cJTAG(IEEE1149.
7)或JTAG(IEEE1149.
1)接口完成4.
3.
最大额定值表5最大额定值额定值条件最小值最大值单位电源电压(VDDS,VDDS2,VDDS3)VDDR由内部的DC-DC调节器或者内部的GLDO供电.
VDDS_DCDC在PCB上连接到了VDDS上-0.
34.
1V电源电压(VDDS,VDDR)外部调节模式(VDDS和VDDR在PCB上引脚连在一起)-0.
32.
25V任何数字引脚上的电压-0.
3VDDSx+0.
3,最大4.
1V晶振引脚上的电压,X32K_Q1,X32K_Q2,X24M_N,X24M_P-0.
3VDDR+0.
3,最大2.
25VADC输入端(Vin)的电压电压缩放启用-0.
3VDDSV电压缩放禁用,内部参考-0.
31.
49电压缩放禁用,VDDS作为参考-0.
3VDDS/2.
9RF输入电平5dBm储藏温度-40150℃成都乐控畅联科技有限公司LE-BT-01BLEModulewww.
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4.
建议工作环境表6建议工作环境工作环境描述最小值最大值单位环境温度-4085℃工作电压(VDDS,VDDR),外部调节器模式适用于1.
8V系统(VDDS和VDDR引脚在PCB上连在一起,不能使用内部DC-DC)1.
71.
95V工作电压VDDS适用于电池供电和3.
3V系统(内部DC-DC可用于最小化功耗)1.
83.
8V工作电压VDDS2和VDDS3VDDS<2.
7V1.
83.
8V工作电压VDDS2和VDDS3VDDS≥2.
7V1.
93.
8V4.
5.
数字端口特征表7数字端口特征参数测试环境最小值典型值最大值单位=25℃,=1.
8VGPIOVOH在8mA的负载之下IOCURR=2,只是高驱动力的GPIO1.
321.
54VGPIOVOL在8mA的负载之下IOCURR=2,只是高驱动力的GPIO0.
260.
32VGPIOVOH在4mA的负载之下IOCURR=11.
321.
58VGPIOVOL在4mA的负载之下IOCURR=10.
210.
32VGPIO的上拉电流输入模式,上拉使能,Vpad=0V71.
7μA成都乐控畅联科技有限公司LE-BT-01BLEModulewww.
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com16/19028-85131193GPIO的下拉电流输入模式,下拉使能,Vpad=VDDS21.
1μAGPIO高/低输入转换,无迟滞IH=0,输入在0和1之间转换0.
88VGPIO由低到高的输入转换,有迟滞IH=1,输入电压由0切换为11.
07VGPIO由高到低的输入转换,有迟滞IH=1,输入电压由1切换为00.
74VGPIO输入迟滞IH=1,0切换1和1切换0之间存在差异0.
33V=25℃,=3.
0VGPIOVOH在8mA的负载之下IOCURR=2,只是高驱动力的GPIO2.
68VGPIOVOL在8mA的负载之下IOCURR=2,只是高驱动力的GPIO0.
33VGPIOVOH在4mA的负载之下IOCURR=12.
72VGPIOVOL在4mA的负载之下IOCURR=10.
28V=25℃,=3.
8VGPIO的上拉电流输入模式,上拉使能,Vpad=0V277μAGPIO的下拉电流输入模式,下拉使能,Vpad=VDDS113μAGPIO高/低输入转换,无迟滞IH=0,输入在0和1之间转换1.
67VGPIO由低到高的输入转换,有迟滞IH=1,输入电压由0切换为11.
94V成都乐控畅联科技有限公司LE-BT-01BLEModulewww.
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com17/19028-85131193GPIO由高到低的输入转换,有迟滞IH=1,输入电压由1切换为01.
54VGPIO输入迟滞IH=1,0切换1和1切换0之间存在差异0.
4V=25℃VIHGPIO输入能被判断为高电平的最低电压0.
8VDDS(1)VILGPIO输入能被判断为低电平的最高电压0.
2VDDS(1)注(1):每个GPIO都参考特定的VDDS引脚.
5.
硬件参考设计5.
1.
典型应用硬件连接图5LE-BT-01Module硬件框图5.
2.
电源接口推荐采用开关电源供电,电源VCC工作电压:1.
8V~3.
8V推荐3.
3V.
通过主电源引脚为模块供电,建议靠近VCC使用一个旁路电容,推荐使用22F和一个100nF的陶瓷电容并联成都乐控畅联科技有限公司LE-BT-01BLEModulewww.
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com18/19028-851311935.
3.
UART接口如果是跟MCU(3.
3V电平)直接通信,只需要将模块的TXD加到MCU的RXD,将模块的RXD接到MCU的TXD上即可.
如果MCU是5V电平,中间需要加一下转换电路5.
4.
复位接口RESET:模块复位信号,输入.
低电平有效,模块内部有100K电阻上拉到3.
3V.
当MCU需要对模块做复位操作,引脚拉低至少0.
5S,然后拉高或悬空复位.
5.
5.
天线天线分外置I-PEX座,内置板载天线,二种.
默认出厂使用内置天线,注意事项如下,以确保信号良好0欧姆电阻默认焊接内置天线,如果客户想自行修改天线接口,可手动修改0欧姆电阻位置.
由于0欧姆电阻封装较小,客户自行修改后可能导致信号不良,请谨慎操作.
在用户的PCB板上,天线部位不能放置元器件;天线远离金属,至少要距离周围有较高的元器件10mm以上,远离电感、强电等干扰源;塑胶外壳也应该保证天线处于外壳开窗或者边缘位置;确保天线部分位于PCB主板边缘,RF底部不能铺铜走线(可以直接做挖空处理);天线部分不能被金属外壳遮挡,塑料外壳需要距离天线至少10mm以上.
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联系方式成都乐控畅联科技有限公司电话:028-85131193官网:http://www.
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