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军品PCB工艺设计规范军品PCB工艺设计规范PCB

1 . 目的

规范军品的PCB工艺设计规定PCB工艺设计的相关参数使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、 EMC、EMI等的技术规范要求在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优

2. 适用范围 势。

本规范适用于所有军品的PCB工艺设计 运用于但不限于PCB的设计、 PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、 规范的内容如与本规范的规定相抵触的以本规范为准。

3. 定义

导通孔( via) 一种用于内层连接的金属化孔但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔(Bl indvia) :从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔(Buriedvia) 未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔(Through via) 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔(Component hole) :用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。孔化孔(Plated throughHole) :经过金属化处理的孔能导电。非孔化孔( Nu-Plated through Hole) :没有金属化理 不能导电,通常为装配孔。装配孔:用于装配器件或固定印制板的孔。定位孔:指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。光学定位点:为了满足电路板自动化生产需要而在板上放置的 用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。 Stand off :表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 回流焊(Reflow Soldering) :一种焊接工艺既熔化已放在焊点上

的焊料形成焊点。主要用于表面贴装元件的焊接。 接大量 波峰焊(Wave Solder) 一种能焊通过焊点的工艺即在熔化焊料形成的波峰上 脚元件的焊接。 印制板 形成焊点。 主要用于插 指装配元器件PBA( Printed Board Assembly) 后的电路板。

4. 引用参考标准或资料引用/参考标准或资料 5.规范内容

5.1 PCB板材要求

5.1 .1 确定PCB使用板材以及TG值确定PCB所选用的板材例如FR—4、铝基板、 陶瓷基板、 纸芯板等若选用高TG值的板材 应在文件中注明厚度公差。 5.1 .2确定PCB的表面处理镀层确定PCB铜箔的表面处理镀层例如镀锡、镀镍金或OSP等 并在文件中注明。

5.2 热设计要求

5.2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置PCB在布局中考虑将高热器件放

于出风口或利于对流的位置。较高的元件应考虑放于出风口5.2.2较高的元件应考虑放于出风口且不阻挡风路5.2.3散热器的放置应考虑利于对流5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源对于自身温升高于30C的热源一般要求a .在风冷条件下电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mmb 〃自然冷条件下 电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。 若因为空间的原因不能达到要求距离则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连5.2.5大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连保证透锡良好在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连 为了对于需过上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘如图所示 5A以

焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 图1

5.2.6 过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了避免器

件过回流焊后出现偏位、立碑现象 应保证散热对称性焊盘与印地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端制导如图1所示。高热器件的安装方式及是否考虑带散热器考虑 焊盘带散热器确定高热器件的安装方式易于操作和焊接 0.4W/cm  线的连接部宽度不应大于 0.3mm 对于不单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分 对称焊盘 

5.2.7 高热器件的安装方式及是否

原则上当元器件的发热密度超过

散热 应采用散热网、 汇流条等措施

来提高过电流能力汇流条的支脚应采用多点连接尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接以利于装配、焊接对于较长的汇流条的使用应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。为了保证搪锡易于操作锡道宽度应不大于等于2.0mm,锡道边缘间距大于1 .5mm。

3

5.3 器件库选型要求

5.3.1 已有PCB元件封装库的选用应确认无误PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。 插装器件管脚应与通孔公差配合良好通孔直径大于管脚直径 8—20mi l  ,考虑公差可适当增加,确保透锡良好。 元件

的孔径形成序列化 40mi l以上按5mi l递加即40 mi l 、45mi l 、50 mi l 、55mi l……;

40 mi l以下按4 mi l递减,即36 mi l 、 32 mi l 、 28 mi l 、 24 mi l 、 20 mi l 、 16mi l 、 12mi l 、 8 mi l .器件引脚直径与焊盘孔径对应关 PCB焊盘孔径的对应关系 以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的

系如表 1 

表1

器件引脚直径 D PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径D= 1 .0mm1 .0mm<[M2.0mmD>2.0mm

D+0.3mm/+0.15mmD+0.4mm/0.2mmD+0.5mm/0.2mm建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制

 mi l  ,并使孔径满足序列化要求。

5.3.2 新器件的PCB元件封装库存应确定无误PCB上尚无件封装库的器件,应根据器件资料建立打捞的元件封装库,并保证丝印库存与实物相符合,特别是新建立的电磁元件、 自制结构件等的元件库存是否与元件的资料承认书、图纸 相符合。 新器件应建立能够满足不同工艺回流焊、波峰焊、通孔回流焊要求的元件库。 5.3.3需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库轴向器件和求的元件库。 跳线的引脚间距的种类应尽量少,跳线的引脚间距的种类应尽量少,以减少器件的成型和 安装工具。型和安装工具。 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔, 5.3.5不同PIN间距的兼容器件要有单独的焊盘孔,特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。 容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。

锰铜丝等作为测量用的跳线

的焊盘要做成非金属化, 5.3.6锰 属化焊盘那么焊接后焊盘内的那段电阻将被短路 属铜丝等作为测量用的跳线的焊盘电阻的有效长度将变小而且不一致 从度将变小而且不一致从而导致测试结果不要做成非金属化,若是金化焊盘, 准确。 5.3.7不能用不能用表贴器件作为手工焊的调测器件 表贴器件在手时容那么焊接后,焊盘内的那段电阻将 易受热冲击损坏。 除非实验验证没有问题 5.3.8除被短路,而导致测试结果不准确。

表贴器件作为手工焊的调测 否则不能选用和PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件 这容器件,工焊接时容易受热冲 别太大的无引脚表贴器件这容易引起焊盘拉脱现象。 除非实验验击损坏。非实验验证没有问除非实验验证没有问题否则不能选非表贴器件作为表贴器 件使用。题,易引起焊盘拉脱现象。效率和可靠性都会很低。件使用。 因为这样可能需要手焊接 效侧面局部镀铜作为用于证没有问题, 5.3.9因为这焊接的引脚时 5.3.10多层PCB侧面局部必须保证每层均有铜箔相连 同时要有实样可能需要手焊接,率和可 验验证没有问层均靠性都会很低。镀 铜箔相连以增加镀铜的附着强度 以增加镀铜的附着强度 题否则双面

否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。

铜作为用于焊接的引脚时,有铜箔相连,板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。

5.4 基本布局要求

5.4.1 PCBA加工工序合理制成板的 序合理以便于提序合

元件布局应保证制成板的加工工高制成理以便于提高制成板加工效率和直通率。 PCB布局选常用PCBA的6种

板加工效率和直通率。 用的加工流程应主流加工流程如表2  表2

使加工效率最高。

序号1名称单面插装工艺流程成型—插件—波峰焊接

特点

效率高PCB组装加热次 数为一次效率高PCB组装加热次

适用范围器件为THD

23

单面贴装单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接

加热器件为SMD器件为SMD、 数为一次焊膏印刷一贴片一回流焊接 效率较高PCB组装

—THD—波峰焊接次数为二次效率

高PCB组装加热次数为二次

THD器件为SMD、 THD

4双面混装

贴片胶印刷一贴片一固化一翻板一THD-波峰焊接一翻板一手工焊

5焊膏印刷—贴片—回流焊接

手工焊效率高PCB组装加热次 双面贴装、插器装件—为翻S板M—D焊、膏印T刷HD—贴片—回流焊接—数为二次

常规波峰 焊双面混装 —翻板—贴片胶印刷—贴片—固

化一翻板一THD—波峰焊接一翻板一手工焊 效率较低 PCB组装加热次数为三次器件为

SMD、 THD 6 焊膏印刷—贴片—回流焊接

5.4.2 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明

波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明 并使进板方向合理若PCB可以从两个方向进板 应采

用双箭头的进板标识。 对于回流焊可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向 。 面要求无大体积、

5.4.3两面过回流焊的PCB的BOTTOM面要求无大体积、 太重的表贴PCB,第一次回流焊

接器件重量限制如下 器件需两面都过回流焊的 PCB,第一次回流焊接器件重量限制如下

件重量/引脚与焊盘接触面积 片式器件AW 0.075g/mm翼形引脚器件AW 0.300g/mm J

形引脚器件AW 0.200g/mm面阵列器件AW 0.100g/mm

2222

5.4.4考虑波峰焊工艺的SMT器件距离要求如下 图需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已 器件距离要2相同类型器件的封装尺寸与距离关系表焊盘间距L 1  相同类型器件距离见图2

 mm/mi l  最小间距0603

钽电容6032 、 7343SOP1 .27/501 .27/50 3)表3

08051206仝1206 SOT封装钽电容3216、3528

1 .52/601 .52/602.03/80--2.54/100 --0.76/30

0.89/351 .02/401.02/401 .02/401 .02/40 推荐间距1 .27/501 .27/501.27/501 .27/50

1 .27/501 .27/50器件本体间距B mm/mi l  最小间距0.76/30 0.89/351 .02/401.02/40

1 .02/401 .02/40推荐间距1.27/501 .27/501 .27/501.27/501 .27/501 .27/50

2 不同类型器件距离见图3

图3不同类型器件的封装尺寸与距离关系表表 4   表4

封装尺寸060308051206

仝12061 .271.271 .27

钽电

SOT封装1 .521.521 .521.52

钽电容容

SOIC

06.308051206 仝12061 .271.271 .27

通孔

1 .27

1 .27 1 .27

1 .52 1 .521 .521 .52

2.54 2.542.542.54

2.54 2.542.542.54

1 .27 1 .271 .271 .27

1 .27 1 .271 .27

SOT封装钽电容

1 .52

1 .52

1 .52 1 .522.54

1 .52

1 .52

2.54

2.54

1 .27

1 .52 3216 、3528钽电容6032 、7343SOIC2.542.54

1 .52 2.54

1 .52 2.54

1 .52 2.542.54

2.54

2.54 2.54

1 .27 1 .27

2.54

2.54

2.54

2.54

2.54

2.54

SOI C

通孔

1 .27

1 .27

1 .27

1 .27

1 .27

1 .27

1 .27

1 .27 封装的陶瓷电容 5.4.5大于0805封装的陶瓷电容 力较小区域其轴向尽量与进板方向平行图4 尽量不使用1825以上尺寸的陶瓷电容。 上尺寸的陶瓷电容。 布局时尽量靠近传送边或受应

减少应力防止元件崩裂图4受应力较大容易使元件崩裂 较小区域

SMD  5.4.6经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置接 SMD以防止连如器插拔时产生的应力损坏器件。 以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。 图5 

连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD图5

5.4.7 过波峰焊的表面贴器件的stand off符合规范要求过波峰焊的表面贴器件的stand off应小于0.15mm否则不能布在B面过波峰焊若器件的stand off在0.15mm与0.2mm之间 可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面的距离。 5.4.8波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离已确定为保证过波峰焊时不连锡 背面测试点边缘之间距离应大于1 .0mm。 5.4.9过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1 .0mm为保证过波峰焊时不连锡过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应 大于1 .0mm 包括元件本身引脚的焊盘边缘间距 。优选插件元件引脚间距 pitch仝2.0mm焊盘边缘间距仝I .Omm在器件

本体不相互干涉的前提下 相邻器件焊盘边缘间距满足图6要求

Min 1 .0mm图6

插件元件每排引脚为较多 以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时 当相邻焊盘边缘间距为

0.6mm--1 .0mm时 推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘图7 。

图7

5410 BGA周围3mm内无器件为了保证可维修性BGA器件周围需留有3mm禁布区最佳为5mm禁布区。一般情况下BGA不允许放置背面两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面 当背面有BGA器件时不能在正面B G A5 m m禁布区的投影范围内布器件。 5.4.1 1贴片元件之间的最小间距满足要求机器贴片之间器件距离要求图8  同种器件 =0.3mm异种器件仝0.13*h+0.3mm  h为周围近邻元件最大高度差只能手工贴片的元件

之间距离要求仝1 .5mm3

同种器件图8

异种器件

元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、 的两个板边 5.4.12元器件的外侧距过板轨道接触大于、 等于5mm图  9

器件禁布区图9为了保证制成板过波峰焊或回流焊时 传送轨道的卡抓不碰到元件元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm若达不到要求 传则送P轨C道B的应卡加抓工不艺碰边到元器件与V—CUT的距离仝1mm5.4.13可调器件、可插拔器件周围留有足够的空 间供调试和维修

据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。所有的插装磁性元件一

定要有坚固的底座 5.4.14所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座 禁止使用无底座插装电感有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式5.4.15有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式安装孔的禁布区内无元器件和走线  5.4.16安装孔的禁布区内无元器件和走线不包括安装孔自身的走线和铜箔 线和铜箔

5.4.17金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。5.4.18对于采用通孔回流焊器件布局的要求a.对于非传送边尺寸大于300mm的PCB较重的器件尽量不要的中间以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对经贴放的器件的影响。

布置在PCB

PCB变形的影响 以及插装过程对板上已b.为方便插装器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。 c.尺寸向一致。较长的器件如内存条插座等长度方向推荐与传送方

图10 d.通孔回流焊器件焊盘边pit缘ch与wB0G.6A5的m丝m印的之Q间F的P、SOP连接器及所有的10mm。 与其它SMT器距离大于体间距离10mm有夹具件扶持间的距插离针焊接2mm。 e.通孔回流焊器件本不做要求。 f.通孔回流焊器件焊盘

边缘与传送边通孔回流焊器件禁布区要求a.通孔回流焊具体禁布区要求为对的距离10mm与非传送边距离5mm 5.4.19器件焊 于欧式连接器靠板盘周围要留出足够的空间进行焊膏涂布 内的方向

10.5mm不能有器

件在禁布区之内不能有器件和过孔。 b. 须放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔处理。 器件在布局设计

5.4.20器件布局要整体考虑单板装配干涉 时要考虑单板与单板、单板与5.4.21器件和机箱的距离要以结构件的装配干涉问题 尤其是高器件、 立体装配的单板等。 避免将PCB安装到机箱时损坏器件。 特别求器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁注意安装在PCB边缘的在冲击和振动时装电阻、无底座电感变压器等 若无法满足上述要求 就要采取另外的固定措施会来产满生足轻安微规移动或没有坚固的外形的器件如立

和振动要求。 边缘以方便堵孔 5.4.22有过波峰焊接的器件尽量布置在PCB边缘以方便堵孔 若器边缘并且式装夹具做的好件布置在PCB边缘并且式装夹具做的好在过波峰焊接时甚至不需要堵孔。需要堵孔。 应尽量允许器件过波峰焊接。 5.4.23设计和布局PCB时应尽量允许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接的器件 时尽量少选不能过波峰焊接的器件另外放在焊接面的器件应尽量少以减少手工焊接。 以减少手工焊接。

裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮 5.4.24裸跳线不能贴板跨越板上皮短路绿油不能作的导线或铜皮以避免为和有板效上的绝铜缘作。为皮有短效路的绝绿缘油。不能布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护于检查和维布局时应考虑所有器件护在焊。接5后.4.易25于的检边查缘和布维置护以。便缆插的装焊和接焊端接尽量靠5.4.26电否上别的器件会阻碍电缆的插装焊多个近PCB的边缘布置以便插装和焊接 接或被电缆碰歪。 引脚在同象连接器、一直线上的器件 DIP封装器件、

则PCB上别的器件会阻碍电缆的插装焊接或被电缆碰歪。象连接器、封装

器件、 5.4.27多个引脚在同一直线上的器件封装器件布局时应使其轴线和

波峰焊方向平行。 1 1  。 图T220封装器件布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。 图1 1 

图1 1电阻等 5.4.28较轻的器件如二级管和1/4W电阻等峰焊方向垂直。 布局时应使其轴线和波这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产高现象。 图12生浮高现象。 峰焊方向垂直。 生浮图12  。 

图12电缆和周围器件之间要留有一定的空间器件之间否要则留电有缆一的定折的弯空部间否 5.4.29电缆和周围则电缆的折弯部压迫并损坏周围器件及其焊点。 分会压迫并损坏周围器件及其焊点。 分会

5.5走线要求

印制板距

V铣槽边大于0.3mm。 加工时不出现露铜的缺陷 为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷 要求所有的走线及铜箔距离板边 CUT 0.75mm 0.3mm离板边 V—CUT边大于0.75mm 铳槽边大于0.3mm 铜箔离板边的距离还应满足安装要求 。距离还应满足安装要求 。

散热器正面下方无走线 或已作绝缘处理 5.5.2散热器正面下方无走线 或已作绝缘处理 为了保证电气绝缘性 为了保证电气绝缘性 散热器下方周围应无走线考虑到散热器安装 的偏位及安规距离 若需要在散热器下布线 的偏位及安规距离 若需要在散热器下布线 则应采取绝缘措施使 若需要在散热器下布线散热器与走线绝缘 或确认走线与散热器是同等电位。散热器与走线绝缘或确认走线与散热器是同等电位。 与散热器是同等电位5.5.3金属拉手条底下无走线为了保证电气绝缘性金属拉手条底下应无走线。 为了保证电气绝缘性金属拉手条底下应无走线。 5.5.4各类螺钉孔的禁布区范围要求所示 各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5所示 此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间 未考虑安规距离 用于保证电气绝缘的安装空间 未考虑安规距离 只适用于圆孔 

表5连接种类螺钉连接型号GB9074.4—8组合螺钉规格M2 M2.5 M3 M4 M5苏拔型快速铆钉4C而ho且bert

连接器快速铆钉Avtronuic 1 189-28121 189-2512连接GB9074.18—88十字盘头自攻镙钉

064.10-0.2 07.6 铆钉自攻ST2.2*ST2.9 ST3.52.50-0.2062.80连接螺钉-0.2 ±0.1 2.9±0.1 3.4±0.14.5±0.15.5±

0.1禁布区  mm 07.1 012

安装孔  mm 2.4

07.608.6 010.6

2.4 ±0.1 3.1 ±0.1 3.7 ± 0.1

07.6 07.609.6

本体范围内有安装孔的器件 例如插座的铆钉孔、螺钉安装孔等 为了保证电气绝缘要增加孤立焊盘性 也应在元件库中将也的禁布区标识清楚。和走线连接部分的宽度泪泪滴焊般 特别是对对于单面板的焊盘滴焊般   特别是5.5.5要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度于单面板的 以避免过波峰焊接焊盘 时将焊盘拉脱以。避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。

表6 腰形长孔禁布区如下表6 

连接种类

型号规格M2安装孔直径

宽 Dmm 2.4± 0.1

安装孔长Lmm由实际情况确定L<D

禁布区mm L*D 07.6 x L+4.7 07.6 X L+4.7 08.6 X L+5.2 010.6 X

L+6.1  012X L+6.5

接GB9074.4—8组合螺钉

M2.5螺钉连

2.9±0.1

3.4

固定孔、 安装孔、过孔要求固定孔、安装孔、

过波峰的制成板上下需接地的安装孔和定位孔应定为右非金 属化孔。 属化孔。

5.6.2 BGA下方导通孔孔径为12mi l 10mi l  5.6.3 SMT焊盘边缘距导通也边缘的最小距离为10mi l 若过孔塞绿油则最小距离为6mi l 。 6mi l 。

器件的焊盘上无导通孔通孔 5.6.4SMT器件的焊盘上无导通孔注作为散热用的

DP AK封装的焊盘除外焊盘除外 尺寸标准通常情况下 5.6.5通常情况下 应采用标准导通孔1  6如

导通孔尺寸孔径与板厚比W 表7 

表7内径mi l  1216202432若 外径 mi l  2530354050

5.6.6过波峰焊接的板 若元件面有贴板安装的器件 元件面有贴板安装的器件其底下不能有

5.7基准点要求 过孔或者过孔要盖绿油。 过孔或者过孔要盖绿油。

5.7.1有表面贴器件的

图13基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。 PCB板对角至少有两个不对称基准点图 13 

 根据基准点在PCB上的分别可分为拼板

基准点、单元基准点、局部基准点。 PCB上应至少有两个不对称的基准点。 5.7.2基准点中心距板边大于5mm

并有金属圈保护 a.形状基准点的优选形状为实心圆。b.大小基准点的优选尺寸为直径40mi l±1mi l 。 c.材料基准点的材料为裸铜或覆铜为了增加基准点和基板

之间的对比度可在基准点下面敷设大的铜箔。 5.7.3基准点焊盘、阻焊设置正确图14  基准点焊盘、阻焊设置

正确 

D1=1 10mi lD=80mi l无阻焊区D1=90mi ld=40mi l图14

阻焊开窗阻焊形状为和基准点同心的圆形大小为基准点直径 的两倍。 80mi l直径

的边缘处要求有一圆形的铜线作保护圈 在金属保护圈的直径为外径1 10mi l 内径为

90mi l 线宽为10mi l 。由于空间太小的单元基准点可以不加金属保护圈。对于多层板建议基准点内层铺铜以增加

识别对比度。 铝基板、厚铜箔铜箔厚度仝 30Z基准点有所不同

如图15所示。基准点的设置为 直径为80mi l的铜箔上开直径为40mi l 的阻焊窗。

图15

5.7.4 基准点范围内无其它走线及丝印为了保证印刷和贴片的识别效果 内应无其它走线及 基准点范围

丝印。 5.7.5需要拼板的单板 单元板上尽量确保有基准点单板 需要拼板的

需要拼板的单板 每块单元板上尽量保证有基准点 若由于空间原因单元板上无法布下基准

点时则单元板上可以不布基准点但应保证拼板工艺上有基准点。

5.8丝印要求

5.8.1 所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号所有元器件、安装孔、 为了方便制成板的安装所

有元器件、 安装孔、 定位孔都有对应的丝印标号 PCB上的安装孔丝印用H1 、H2……Hn进行标识。5.8.2丝

印字符遵循从左至右、从下往上的原则 丝印字符

遵循从左至右、 丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则对于电解电容、 二极管等

极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。 5.8.3器件焊盘、 需要搪锡的锡道上无丝

印器件位号不应被安装后器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印器件所遮挡。 密度较高上不需作丝印的除个

器件所遮挡。 密度较高 PCB上不需作丝印的除个 。 密度较高为了保证器件的焊接可靠性 要求器件焊盘

上无丝印 为了保证搪锡的锡道连续性 锡的锡道上无丝印 为了便于器件插装和维修器件位号不 要求需搪

应被安装后器件所遮挡 能压在导通孔、 焊盘上以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失 影响训别。丝印 丝印不于

间距大 5mi l 。

5.8.4 有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚极性方向标记就易有极性元器件其极性在丝印图上表

示清楚 于辨认。 于辨认。 5.8.5有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚。 有方向的接插件其方向在丝印上表示

清楚。 5.8.6 PCB上应有条形码位置标识在PCB板面空间允许的情况下 PCB上应有42*6的条形码丝印框

条形码的位置应考虑方便扫描。

5.8.7 PCB板名、日期、版本号等制成板信息丝印位置应明确。 板名、日期、版本号等制成

板信息丝印位置应明确。 PCB文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印位置

明确、醒目。 5.8.8 PCB上应有厂家完整的相关信息及防静电标识。 上应有厂家完整

的相关信息及防静电标识。 5.8.9 PCB光绘文件的张数正确每层应有正确的输出并有完