ic资料新手求助，怎么查芯片资料

IC具体解答

IC就是半导体元件产品的统称。

包括：1.集成电路板(integratedcircuit，缩写：IC)； 2.二、三极管；3.特殊电子元件。

　　再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。

1、BGA(ball grid array) 　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也 称为凸 点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只 能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

　　2、BQFP(quad flat package with bumper) 　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

　　3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 　　表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

　　4、C－(ceramic) 　　表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

　　5、Cerdip 　　用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。

在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

　　6、Cerquad 　　表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。

带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。

散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。

但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。

引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。

引脚数从32 到368。

　　7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 　　　带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。

此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

　　8、COB(chip on board) ......

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新手求助，怎么查芯片资料

是如何获取芯片资料还是如何在查看芯片资料？ 分别解释如下： 第一、如何获取： 1、可以通过芯片供应商，在买芯片的同时，请他们提供 2、可以在芯片的官网查询，一般非保密性的芯片都会被公开（就不举例了，免得涉嫌广告） 3、可以网络查询IC资料网等（又名datasheet） 4、以上都不好使的话，可以网络找一个芯片卖家，以意向采购为名，索要芯片做前期开发评估。

一般可以无偿获得资料。

第二、如何查看： 1、看芯片的总览，里面有芯片的基本参数和规格 2、芯片的封装、引脚定义、时序、指令集、内部数据结构等等