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东方财智兴盛之源公司研究东兴证券股份有限公司证券研究报告安集科技(688019):CMP抛光液国内龙头,引领关键材料国产化2019年07月23日推荐/首次安集科技公司报告摘要:公司成功打破国外厂商对CMP抛光材料的垄断,技术水平国内领先.
公司主营产品为化学机械抛光液和光刻胶去除剂,成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力.
公司化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售,主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线;14nm技术节点产品已进入客户认证阶段,10-7nm技术节点产品正在研发中.
受益半导体产业强劲需求,半导体材料需求有望迎来快速增长.
近年在新兴应用领域强劲需求的带动下,全球半导体产业恢复增长.
2013至2018年,全球半导体市场规模复合增长率达到8.
93%.
技术的进步推动CMP材料种类和用量的需求不断增加.
更先进的逻辑芯片工艺对抛光材料提出了更高的要求,为CMP抛光材料带来了更多的增长机会.
具备客户优势与技术优势,龙头地位稳固.
公司前五名客户均为晶圆制造领域优质企业.
公司2018年前五大客户分别为中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子和华虹半导体,均为大陆及台湾知名半导体制造企业.
公司也承担多项国家科技重大专项,积累了多项发明专利,有利于公司龙头地位的持续稳固.
盈利预测:预计2019-2021年,公司实现营业总收入2.
88亿元,3.
30亿元和3.
68亿元,实现归母净利润0.
59亿元,0.
65亿元和0.
70亿元.
公司是处于初创期的高新技术企业,有望引领半导体材料国产替代进程,看好公司长期发展潜力,首次给予"推荐"评级.
风险提示:产品更新替代较快带来的研发风险;客户集中度较高的风险;原材料价格上涨的风险.
财务指标预测指标2017A2018A2019E2020E2021E营业收入(百万元)232.
43247.
85287.
76330.
15368.
41增长率(%)18.
20%6.
64%16.
10%14.
73%11.
59%归母净利润(百万元)39.
7444.
9658.
7565.
2070.
33增长率(%)7.
12%13.
14%30.
66%10.
98%7.
86%净资产收益率(%)13.
17%12.
97%14.
03%13.
47%12.
69%每股收益(元)1.
001.
131.
471.
641.
77PE196.
01173.
46132.
89119.
74111.
01PB25.
8722.
5224.
8621.
5118.
78资料来源:公司财报、东兴证券研究所公司简介:公司是一家集研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型高科技微电子材料企业,主营业务为关键半导体材料的研发和产业化.
公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域.
未来3-6个月重大事项提示:暂无发债及交叉持股介绍:不适用主要股东和持股比例:AnjiMicroelectronicsCo.
,Ltd.
56.
64%国家集成电路15.
43%上海张江科技创业投资有限公司8.
91%分析师:刘慧影010-66444130liuhy_yjs@dxzq.
net.
cn执业证书编号:S1480519040002分析师:刘宇卓010-66554030liuyuzhuo@dxzq.
net.
cn执业证书编号:S1480516110002研究助理:吴昊010-66554020wuhao_yjs@dxzq.
net.
cn研究助理:吴天元010-66554020wuty@dxzq.
net.
cnP2东兴证券公司报告安集科技(688019):CMP抛光液国内龙头,引领关键材料国产化敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源目录1.
公司是CMP抛光液国内龙头.
42.
半导体产业发展迅速,国内厂商迎来机遇62.
1半导体行业发展动力强劲62.
2半导体材料市场规模与半导体市场规模同步增长82.
3半导体工艺进步为CMP材料带来诸多机遇.
93.
客户与技术优势是公司的核心竞争力113.
1客户优势113.
2技术优势124.
募投项目.
125.
盈利预测.
136.
风险提示.
14相关报告汇总.
16表格目录表1:公司各项主营产品情况4表2:安集科技控股子公司情况4表3:安集科技各产品毛利率拆分6表4:2016-2018年公司前五大客户名称及销售占比.
11表5:公司主要客户均为晶圆制造领域优质企业.
12表6:安集科技本次募集资金用途(万元)13表7:公司各业务营收预测13插图目录图1:安集科技截止招股意向书签署日的股权结构图.
5图2:公司2018年营业总收入同比增加6.
63%5图3:公司2018年归母净利润同比增加13.
14%5图4:公司研发费用占比始终维持在22%左右.
6图5:公司研发费用占比高于江丰电子和上海新阳.
6图6:全球半导体市场规模7图7:1998-2019年全球晶圆产能趋势(等效于8英寸晶圆)7图8:1998-2019年全球晶圆产能增量(等效于8英寸晶圆)7图9:2010-2018年中国集成电路产业销售额(亿元)8图10:材料是半导体产业的重要支撑.
8东兴证券公司报告安集科技(688019):CMP抛光液国内龙头,引领关键材料国产化P3敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源图11:2013-2018年全球晶圆制造及封装材料市场销售规模(亿美元)9图12:2016-2019年全球晶圆制造材料市场结构(亿美元)9图13:2019年全球晶圆制造材料市场结构占比预测.
9图14:化学机械抛光(CMP)工作原理.
10图15:CMP抛光步骤随制程进步而增加.
10图16:CMP抛光步骤随3DNAND技术变革而增加10图17:2016-2018年全球抛光液市场规模(亿美元)11图18:全球集成电路领域光刻胶去除剂市场规模(亿美元)11P4东兴证券公司报告安集科技(688019):CMP抛光液国内龙头,引领关键材料国产化敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源1.
公司是CMP抛光液国内龙头安集有限成立于2006年2月,并于2017年8月2日整体变更为安集微电子科技(上海)股份有限公司.
公司自成立以来就专注于关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域.
公司主营产品为化学机械抛光液和光刻胶去除剂两大类.
化学机械抛光液产品依照抛光的介质不同,包含铜及铜阻挡层系列产品和其他系列产品(钨、硅和氧化物抛光液),其中铜及铜阻挡层系列产品是公司最主要的收入来源,2018年该产品占公司营业总收入比重为66.
32%.
光刻胶去除剂产品依照使用场景的不同,分为集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等三个类别.
表1:公司各项主营产品情况项目2018年营收占比简介化学机械抛光液82.
78%铜及铜阻挡层系列66.
32%公司最主要的收入来源,用于抛光铜及铜阻挡层以分离铜和相邻的绝缘材料,主要应用于制造先进的逻辑芯片和先进的存储芯片.
其他系列16.
46%包括钨抛光液、硅抛光液、氧化物抛光液等产品,已供应国内外多家芯片制造商.

光刻胶去除剂16.
97%在图案化的最后,进行下一工艺步骤之前,将光刻胶残留物彻底除去集成电路制造用5.
15%晶圆级封装用4.
36%LED/OLED用7.
46%其他0.
10%资料来源:安集科技招股说明书,东兴证券研究所公司成功打破国外厂商对CMP抛光材料的垄断,技术水平国内领先.
公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力.
公司化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售,主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线;14nm技术节点产品已进入客户认证阶段,10-7nm技术节点产品正在研发中.
AnjiCayman为公司控股股东,持股占比为56.
64%.
AnjiCayman是一家投资控股型公司,不实际从事生产经营业务,其主要资产为持有发行人股份.
公司共有上海安集、宁波安集和台湾安集等3家全资子公司,主要从事电子产品和电子材料的研发和销售等相关业务.
表2:安集科技控股子公司情况名称总资产净资产净利润从事业务上海安集9560.
26万元2725.
94万元134.
41万元微电子相关材料的研究、设计、生产和销售.
宁波安集3983.
42万元3922.
36万元-71.
68万元集成电路、半导体材料的技术研发、设计.
台湾安集845.
10万新台币700.
80万新台币104.
00万新台币化学原料批发业,其他化学制品批发业等资料来源:安集科技招股说明书,东兴证券研究所.
注:资产为截止2018年12月31日值,净利润为2018年度值东兴证券公司报告安集科技(688019):CMP抛光液国内龙头,引领关键材料国产化P5敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源图1:安集科技截止招股意向书签署日的股权结构图资料来源:安集科技招股说明书,东兴证券研究所公司营收和归母净利润增长平稳.
2019年,公司实现营业总收入2.
48亿元,同比增加6.
63%;实现归母净利润0.
45亿元,同比增加13.
14%.
营业总收入和归母净利润均呈现平稳增长的态势.
图2:公司2018年营业总收入同比增加6.
63%图3:公司2018年归母净利润同比增加13.
14%资料来源:安集科技招股说明书,东兴证券研究所资料来源:安集科技招股说明书,东兴证券研究所公司的研发投入维持在较高水平.
2016-2018年公司研发费用率分别为21.
81%,21.
77%和21.
64%,显著高于同行业公司江丰电子和上海新阳.
持续大量的研发投入是公司产品与不断推进的集成电路制造及先进封装技术同步的关键.
196.
64232.
43247.
850%5%10%15%20%25%30%050100150200250300201620172018营业总收入(百万元)同比增速(右轴)37.
1039.
7444.
960%5%10%15%01020304050201620172018归属净利润(百万元)同比增速(右轴)P6东兴证券公司报告安集科技(688019):CMP抛光液国内龙头,引领关键材料国产化敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源图4:公司研发费用占比始终维持在22%左右图5:公司研发费用占比高于江丰电子和上海新阳资料来源:安集科技招股说明书,东兴证券研究所资料来源:安集科技招股说明书,东兴证券研究所公司毛利率保持在较高水平,2016年、2017年和2018年,公司综合毛利率分别为55.
61%、55.
58%和51.
10%.
2018年,公司综合毛利率较2017年下降的主要原因为收入结构的变化,同时公司对已稳定销售多年的产品选择性降价维持公司产品的竞争优势,以应对客户成本控制的需求和竞争对手价格的挑战.
表3:安集科技各产品毛利率拆分2018年度2017年度2016年度项目收入占比毛利率收入占比毛利率收入占比毛利率化学机械抛光液82.
78%54.
06%89.
64%55.
69%89.
75%55.
57%铜及铜阻挡层系列66.
32%57.
09%74.
99%59.
86%76.
42%60.
60%其他系列16.
46%41.
84%14.
64%34.
34%13.
33%26.
73%光刻胶去除剂16.
97%36.
50%9.
90%53.
80%9.
87%56.
17%集成电路制造用5.
15%59.
53%4.
29%70.
42%3.
84%71.
74%晶圆级封装用4.
36%39.
38%3.
19%54.
11%3.
09%59.
46%LED/OLED用7.
46%18.
90%2.
42%24.
01%2.
94%32.
40%综合毛利率51.
10%55.
58%55.
61%资料来源:安集科技招股说明书,东兴证券研究所2.
半导体产业发展迅速,国内厂商迎来机遇2.
1半导体行业发展动力强劲近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,全球半导体产业恢复增长.
根据WSTS统计,从2013年到2018年,全球半导体市场规模从3056亿美元迅速提升至4688亿美元,年均复合增长率达到8.
93%.
21.
00%21.
50%22.
00%0102030405060201620172018研发费用(百万元)研发费用占比0%5%10%15%20%25%201620172018安集科技江丰电子上海新阳东兴证券公司报告安集科技(688019):CMP抛光液国内龙头,引领关键材料国产化P7敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源图6:全球半导体市场规模资料来源:WSTS,东兴证券研究所DRAM和3DNANDFlash生产线导入加速,晶圆产能维持高增长.
根据ICInsights的数据,在经过2017年增长7%之后,2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%,分别增加1730万片和1810万片.
在这两年中,众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素.
预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.
0%,而2012-2017年平均为4.
8%.
全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求.
图7:1998-2019年全球晶圆产能趋势(等效于8英寸晶圆)图8:1998-2019年全球晶圆产能增量(等效于8英寸晶圆)资料来源:ICInsights,安集科技招股说明书,东兴证券研究所资料来源:ICInsights,安集科技招股说明书,东兴证券研究所在下游市场的驱动以及政府与资本市场的推动下,中国集成电路产业也获得了强大的发展动力,呈现快速增长趋势.
2018年中国集成电路产业销售额达到6532亿元,同比增长20.
7%.
其中设计业、制造业和封装测试业分别同比增长21.
5%,25.
6%和16.
1%,各细分领域均维持着较高的增速.
P8东兴证券公司报告安集科技(688019):CMP抛光液国内龙头,引领关键材料国产化敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源图9:2010-2018年中国集成电路产业销售额(亿元)资料来源:中国半导体行业协会,安集科技招股说明书,东兴证券研究所2.
2半导体材料市场规模与半导体市场规模同步增长材料和设备是半导体产业的基石,是推动集成电路技术创新的引擎.
一代技术依赖于一代工艺,一代工艺依赖一代材料和设备来实现.
公司从事主要业务半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点.

图10:材料是半导体产业的重要支撑资料来源:安集科技招股说明书,东兴证券研究所半导体材料市场规模随半导体市场规模同步上升,空间巨大.
2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元,同比增长10.
6%.
其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元,同比增长率分别为15.
9%和3.
0%.
东兴证券公司报告安集科技(688019):CMP抛光液国内龙头,引领关键材料国产化P9敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源图11:2013-2018年全球晶圆制造及封装材料市场销售规模(亿美元)资料来源:SEMI,安集科技招股说明书,东兴证券研究所半导体材料细分子行业多.
半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、CMP抛光材料等;封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料,每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品,细分子行业多达上百个.
公司产品化学机械抛光液和光刻胶去除剂属于半导体材料中的晶圆制造材料大类.
图12:2016-2019年全球晶圆制造材料市场结构(亿美元)图13:2019年全球晶圆制造材料市场结构占比预测项目2016201720182019F硅片76.
592.
5121.
2123.
7光掩模33.
237.
540.
441.
5光刻胶14.
516.
017.
317.
7光刻胶辅助材料19.
121.
122.
322.
8工艺化学品14.
215.
116.
117.
0电子特气36.
338.
742.
743.
7靶材6.
77.
58.
08.
6CMP抛光材料16.
718.
521.
723.
4其他29.
631.
432.
633.
4合计246.
7278.
2322.
4331.
7增长率3%13%16%3%资料来源:SEMI,安集科技招股说明书,东兴证券研究所资料来源:SEMI,安集科技招股说明书,东兴证券研究所2.
3半导体工艺进步为CMP材料带来诸多机遇化学机械抛光(CMP)是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺.
与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同,CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除,从而达到晶圆表面的高度(纳米级)平坦化效应,使下一步的光刻工艺得以进行.
根-10%-5%0%5%10%15%20%0100200300400201320142015201620172018晶圆制造材料封装材料晶圆制造材料同比增速封装材料同比增速硅片37%光掩模13%光刻胶5%光刻胶辅助材料7%工艺化学品5%电子特气13%靶材3%CMP抛光材料7%其他10%P10东兴证券公司报告安集科技(688019):CMP抛光液国内龙头,引领关键材料国产化敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源据不同工艺制程和技术节点的要求,每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤.
图14:化学机械抛光(CMP)工作原理资料来源:安集科技招股说明书,东兴证券研究所技术的进步推动CMP材料种类和用量的需求不断增加.
更先进的逻辑芯片工艺对抛光材料提出了更高的要求,为CMP抛光材料带来了更多的增长机会.
14纳米以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上,使用的抛光液将从90纳米的五六种抛光液增加到二十种以上,种类和用量迅速增长;7纳米及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤甚至可能达到30步,使用的抛光液种类接近三十种.
同样地,存储芯片由2DNAND向3DNAND技术变革,也会使CMP抛光步骤数近乎翻倍.
图15:CMP抛光步骤随制程进步而增加图16:CMP抛光步骤随3DNAND技术变革而增加资料来源:Cabot,安集科技招股说明书,东兴证券研究所资料来源:Cabot,安集科技招股说明书,东兴证券研究所CMP抛光材料耗用量增加体现在晶圆产量增加和CMP工艺步骤数增加两方面.
CMP抛光材料是晶圆制造过程中的必需材料,其市场规模与半导体市场规模具有较强的正相关性.
同时,晶圆制造工艺精度不断提升,对CMP抛光后晶圆的平整度和洁净度要求也更为苛刻.
CMP工艺步骤数逐渐增加,提高了CMP抛光材料的耗用量.
2016年,2017年和2018年全球化学机械抛光液市场规模分别为11.
0亿美元、12.
0亿美元和12.
7亿美元,2016-2018年年化复合增速7.
45%.
东兴证券公司报告安集科技(688019):CMP抛光液国内龙头,引领关键材料国产化P11敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源图17:2016-2018年全球抛光液市场规模(亿美元)图18:全球集成电路领域光刻胶去除剂市场规模(亿美元)资料来源:Cabot官网,安集科技招股说明书,东兴证券研究所资料来源:SEMI,安集科技招股说明书,东兴证券研究所长期以来全球CMP抛光液市场主要被美日企业所垄断,未来正朝向多元化方向发展.
CMP抛光液主要国外厂商包括美国的Cabot、Versum和日本的Fujimi等.
其中,Cabot全球抛光液市场占有率最高,但是已经从2000年约80%下降至2017年约35%,表明未来全球抛光液市场朝向多元化发展.
公司成功打破了国外厂商的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力.

3.
客户与技术优势是公司的核心竞争力3.
1客户优势公司前五名客户均为晶圆制造领域优质企业.
公司2018年前五大客户分别为中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子和华虹半导体,均为大陆及台湾知名半导体制造企业.
与优质客户的绑定有利于公司在产品设计阶段即了解客户的未来需求,快速满足客户新产品研发和制造需要,协助客户创造更快、更小、更高效的芯片产品.

表4:2016-2018年公司前五大客户名称及销售占比年度序号客户名称销售金额(元)销售占比20181中芯国际下属子公司147,973,763.
0259.
70%2台湾积体电路制造股份有限公司20,202,871.
278.
15%3长江存储科技有限责任公司18,907,203.
357.
63%4华润微电子控股有限公司下属子公司10,888,542.
124.
39%5上海华虹宏力半导体制造有限公司10,306,641.
464.
16%2018年合计208,279,021.
2284.
03%20171中芯国际下属子公司153,943,759.
4866.
23%2台湾积体电路制造股份有限公司22,604,831.
169.
73%3上海华虹宏力半导体制造有限公司11,639,567.
235.
01%4武汉新芯集成电路制造有限公司10,519,060.
534.
53%5华润微电子控股有限公司下属子公司10,506,211.
394.
52%2017年合计209,213,429.
7990.
01%20161中芯国际下属子公司130,508,517.
4866.
37%11.
012.
012.
71010.
51111.
51212.
51320162017201801234562011201220132014201520162017P12东兴证券公司报告安集科技(688019):CMP抛光液国内龙头,引领关键材料国产化敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源2台湾积体电路制造股份有限公司21,118,707.
7110.
74%3上海华虹宏力半导体制造有限公司11,297,829.
565.
75%4武汉新芯集成电路制造有限公司10,655,378.
535.
42%5华润微电子控股有限公司下属子公司8,711,648.
044.
43%2016年合计182,292,081.
3292.
70%资料来源:安集科技招股说明书,东兴证券研究所表5:公司主要客户均为晶圆制造领域优质企业序号客户简称是否上市行业地位1中芯国际是2017年全球第五大晶圆代工企业、2017年中国第二大晶圆制造企业(内资第一),中国内地技术最全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业2台积电是2017年全球第一大晶圆代工企业3长江存储否专注于3DNAND闪存芯片设计、生产和销售的IDM存储器公司,成功设计并制造了中国首批3DNAND闪存芯片,2018年发布突破性技术XtackingTM;武汉新芯为长江存储全资子公司,中国乃至世界领先的NORFlash供应商之一,2017年中国第九大晶圆制造企业(内资第五)4华润微电子否2017年中国第六大晶圆制造企业(内资第三)5华虹宏力是与上海华力合并为2017年全球第七大晶圆代工企业、2017年中国第五大晶圆制造企业(内资第二)资料来源:安集科技招股说明书,东兴证券研究所3.
2技术优势公司承担多项国家科技重大专项.
公司作为项目责任单位完成了"90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化"和"45-28nm集成电路关键抛光材料研发与产业化"两个国家"02专项"项目,目前作为课题单位负责"高密度封装TSV抛光液和清洗液研发与产业化"和"CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列"两个国家"02专项"项目.
公司也依靠核心技术取得了多项发明专利.
截至2018年12月31日,公司及其子公司共获得190项发明专利,其中中国大陆140项、中国台湾42项、美国4项、新加坡3项、韩国1项.
核心研发团队具备丰富行业研发经验,具备全球领先视角.
截至2018年末,公司技术研发人员67人,占比36%,公司核心技术团队在半导体材料行业积累了数十年的丰富经验.
公司董事长兼总经理王淑敏和副总经理王雨春均拥有二十余年化学、材料化学、材料工程等专业领域的研究经验,并在全球领先的相关领域公司从事十余年的研发、运营和管理工作.
公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球领先的视角.
4.
募投项目东兴证券公司报告安集科技(688019):CMP抛光液国内龙头,引领关键材料国产化P13敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源公司本次募集资金的93.
4%将用于科技创新领域.
公司募集资金总额为3.
031亿元,其中拟投资科技创新领域(包括CMP抛光液生产线扩建项目、安集集成电路材料基地项目、集成电路材料研发中心建设项目)的资金为2.
831亿元,占比93.
4%.
表6:安集科技本次募集资金用途(万元)序号项目名称预计投资总额拟投入募集资金金额项目建设期1安集微电子科技(上海)股份有限公司CMP抛光液生产线扩建项目12,000.
0012,000.
002年2安集集成电路材料基地项目10,500.
009,410.
002年3安集微电子集成电路材料研发中心建设项目6,900.
006,900.
002年4安集微电子科技(上海)股份有限公司信息系统升级项目2,000.
002,000.
002年合计31,400.
0030,310.
00——资料来源:安集科技招股说明书,东兴证券研究所5.
盈利预测关键假设:假设公司铜及铜阻挡层系列抛光液的2019-2021年产能均为9435.
29吨,产能利用率分别为60%,70%和80%,毛利率分别为57%,56%和55%.
表7:公司各业务营收预测单位:百万元201720182019E2020E2021E铜及铜阻挡层系列营业收入174.
31164.
37193.
61219.
61243.
81营收增长率15.
99%-5.
70%17.
79%13.
43%11.
02%毛利率59.
86%57.
09%57.
00%56.
00%55.
00%其他系列营业收入34.
0440.
7946.
0957.
9168.
50营收增长率29.
90%19.
85%12.
99%25.
65%18.
27%毛利率34.
34%41.
84%38.
62%43.
65%46.
45%集成电路制造用营业收入9.
9612.
7713.
6714.
1014.
20营收增长率31.
90%28.
20%7.
02%3.
11%0.
75%毛利率70.
42%59.
53%58.
00%57.
00%56.
00%晶圆级封装营业收入7.
4110.
8011.
5112.
2312.
95营收增长率22.
07%45.
78%6.
57%6.
25%5.
88%毛利率54.
11%39.
38%40.
00%40.
00%40.
00%LED/OLED营业收入5.
6418.
4822.
1725.
5028.
05营收增长率-2.
64%227.
85%20.
00%15.
00%10.
00%毛利率24.
01%18.
90%18.
00%18.
00%18.
00%其他营业收入1.
070.
630.
700.
800.
90营收增长率44.
13%-41.
13%10.
97%14.
29%12.
50%毛利率72.
29%62.
40%65.
00%60.
00%60.
00%P14东兴证券公司报告安集科技(688019):CMP抛光液国内龙头,引领关键材料国产化敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源合计营业收入232.
43247.
85287.
76330.
15368.
41营收增长率18.
20%6.
64%16.
10%14.
73%11.
59%毛利率55.
25%50.
94%50.
44%50.
36%50.
12%资料来源:Wind,东兴证券研究所预测预计2019-2021年,公司实现营业总收入2.
88亿元,3.
30亿元和3.
68亿元,实现归母净利润0.
59亿元,0.
65亿元和0.
70亿元,EPS分别为1.
47元,1.
64元和1.
77元.
公司是处于初创期的高新技术企业,有望引领半导体材料国产替代进程,看好公司长期发展潜力,首次给予"推荐"评级.

.
6.
风险提示产品更新替代较快带来的研发风险;客户集中度较高的风险;原材料价格上涨的风险.