中国科协企业创新服务中心主办

务本管理咨询(北京)有限公司承办(内部资料注意保存)THENTEGRATEDCIRCUITINDUSTRYANDTECHNOLOGYMONITORINGREPORT12月第1期总第173期2019年12月2日周刊集成电路行业与科技发展监测报告本周简析:电子设计自动化(EDA)市场仍由美国4家企业把控.
市场数据回暖.
各城市投资热情仍高昂,均是几十亿元规模投资.
多个高校在积极布局技术创新.
核心技术国外持续突破.
目录行业动态行业风向Synopsys、Cadence、Mentor、Ansys四家美国公司占据了全球EDA行业90%的市场份额.
12020年半导体趋势:将逐渐走出谷底1NAND闪存厂:Q3营收季增10%,出货增长近15%2广东:1-10月,集成电路出口1037亿元,增长43.
3%2合肥:18个集成电路项目签约,总投资62.
6亿元2复旦大学:将试点设立"集成电路科学与工程"博士学位一级学科.
2湖北潜江:微电子材料产业园6个项目集中开工,总投资61.
3亿元.
2杭州与电子科技大:共建电子科技大学技术转移中心临安分中心.
3湖南先进传感与信息技术创新研究院微纳加工实验室在湘潭大学落成.
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3展会论坛2020年存储行业趋势峰会在深圳举行3企业发展战略选择京东方:2020年推MiniLED背光新品4华为:与天津市政府战略合作,共建天津鲲鹏生态创新中心.
4资本运作新唐:收购松下半导体业务.
4大鱼半导体:完成A轮融资.
5华灿光电:拟3亿元增资苏州半导体子公司.
5企业发展台积电:与东京大学在先进半导体技术进行组织性合作.
5免责声明:本报告旨在为广大双创企业提供双创科技信息应用资讯服务.
本报告根据权威公开渠道整理,仅供参考,本单位不承担由此报告产生的任何损失或责任.

台积电:南京厂,第三季单季获利新台币8.
84亿元,转亏为盈.
5连城凯克斯:投资300亿,在无锡建半导体高端装备研发制造基地.
5合肥视涯:全球最大的硅基OLED生产工厂投产.
6深康佳A:拟逾10亿元投建盐城存储芯片封测项目6景嘉微:子公司长沙景美与湖南长城科技战略合作.
6联发科:与英特尔合作,将最新5G调制解调器引入个人电脑.
6隆基股份:投资约25亿元建腾冲年产10GW单晶硅棒项目.
6设计·开发新技术联发科:发布5G移动平台天玑10007中国科学技术大学:成功突破紫外LED性能.
7恩智浦:推出新型汽车超宽带芯片.
7亚马逊:设计出第二代数据中心处理器芯片.
7英特尔:EMIB技术可实现芯片间互连互通8新方法JOLED:全球首条印刷OLED产线完工,2020年量产8力晶科技:正与以色列合作研发运算记忆体.
8封装·测试爱矽半导体:总投资5亿元的徐州封装项目投产.
9木林森:40%的封装灯珠用于显示,60%用于照明.
9材料·设备ASML:市场份额达21.
6%,超过应用材料,成全球第一大半导体设备企业.
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10Selectronic:推出鸿利秉一(BYTECH)的最新一代无机封装UVLED.
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10环球晶圆:MKC第二工厂落成,月产17.
6万片12英寸晶圆10富士电机:将在2021年实现功率半导体300mm晶圆量产.
10中芯绍兴:8英寸晶圆下线11禄亿半导体:总投资23.
13亿元的黄石半导体项目奠基.
11中欣晶圆:总投资10亿美元的杭州8英寸硅片项目投产.
11露笑科技:与中科钢研、国宏中宇战略合作碳化硅.
11中国科协企业创新服务中心1行业动态行业动态行业风向Synopsys、Cadence、Mentor、Ansys四家美国公司占据了全球EDA行业90%的市场份额目前,Synopsys、Cadence、Mentor、Ansys四家美国公司占据了全球EDA行业90%的市场份额.
中金公司认为EDA是我国半导体行业实现自主可控的关键瓶颈.
Synopsys、Cadence、Mentor三家EDA巨头都能提供前端到后端的全流程解决方案,其中Synopsys的优势产品有数字前端综合工具Designcomplier(DC)、数字后端布局布线工具ICComplier(ICC)、静态时序分析工具Primetime(PT)等,Cadence的优势产品有模拟电路设计和仿真工具Virtuoso等.
(数据来源:中金公司)2020年半导体趋势:将逐渐走出谷底据台湾经济日报报道,研调机构对2020年科技趋势预测,5G、人工智能、车用、AR应用及云端数据中心仍是推动2020年半导体成长契机.
集邦旗下拓墣研究预测,2020年在5G、AI、车用等需求持续增加与新兴终端应用的助益下,半导体产业将逐渐走出谷底.
而台湾晶圆代工与OSAT(委外封测代工)产业之全球占比超过五成,IC设计产业则位居全球第二,预期在产中国科协企业创新服务中心2行业动态业复甦与终端应用日渐多元的趋势下,台湾厂商有望掌握先机,进一步巩固台湾在全球半导体产业的地位.
NAND闪存厂:Q3营收季增10%,出货增长近15%据集邦咨询(TrendForce)半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,得益于年底销售旺季效应以及客户提前备货需求增加,今年第3季NAND闪存整体出货量增长近15%.
与此同时,在供货商库存水位改善的影响下,晶圆市场低价倒货受到抑制,合约价跌幅收敛,使得第3季产业营收季增长达10.
2%,至约119亿美元.
广东:1-10月,集成电路出口1037亿元,增长43.
3%据海关总署广东分署统计,1—10月,广东出口机电产品2.
41万亿元,增长0.
8%,占出口总值的68.
8%.
其中,手机出口2377.
9亿元,集成电路出口1037.
0亿元,增长43.
3%.
合肥:18个集成电路项目签约,总投资62.
6亿元11月29日,在2019全球人工智能创芯峰会上,合肥高新区与新思科技、四维图新、芯纪元等18家国内外企业进行了项目签约,项目总投资62.
6亿元人民币.
据悉,高新区作为安徽省集成电路产业聚集发展基地,目前已集聚集成电路企业190余家,初步形成了研发设计、晶圆制造、封装测试、材料装备全产业链格局,园区内拥有联发科技、恩智浦、群联电子等行业领军企业.
复旦大学:将试点设立"集成电路科学与工程"博士学位一级学科复旦大学"集成电路科学与工程"博士学位授权一级学科点将于2020年试点建设,并启动博士研究生招生.
复旦大学表示,此举是为了解决我国集成电路核心技术受制于人的局面.
我国集成电路人才严重短缺,不仅缺少领军人才,也缺少复合型创新人才和骨干技术人才.
设立"集成电路科学与工程"一级学科才能够把集成电路知识体系化和系统化,也才有利于集成电路技术的创新发展和创新人才培养.
湖北潜江:微电子材料产业园6个项目集中开工,总投资61.
3亿元11月25日,湖北潜江市举行微电子材料产业园项目集中开工仪式,晶瑞(湖北)微电子材料项目等6个项目集中开工,项目总投资61.
3亿元.
开工项目为晶瑞(湖北)微电子材料项目、潜江市工业清洁生产及资源循环中国科协企业创新服务中心3行业动态利用中心项目、中石化江汉盐化工年产3.
6万吨漂粉精装置扩建项目、伊格特新材料产业园项目、湖北融智化工20000t/a氯代苯酚等精细化工项目、湖北兴训年产3万吨半导体电子材料循环利用项目.
杭州与电子科技大:共建电子科技大学技术转移中心临安分中心近日,2019青山湖集成电路产业发展研讨会上,电子科技大学和青山湖科技城签订框架协议,共建电子科技大学技术转移中心临安分中心,并将于明年落户杭州青山湖科技城.
根据框架协议,双方将在联合科研平台共建(区域产业技术研究院、技术转移中心、联合实验室等)、科学研究、成果转化、创业创新、大学科技园建设、行业校友会建设发展和各种类型活动举办等方面,积极探索长效合作机制.
在特色工艺晶圆制造、芯片设计封装测试、半导体关键装备制造和智能终端与物联网应用集成领域等开展人才、技术、信息、项目合作.
湖南先进传感与信息技术创新研究院微纳加工实验室在湘潭大学落成11月25日,湖南先进传感与信息技术创新研究院微纳加工实验室在湘潭大学正式落成.
这是中南地区最大、属于国内领先水平的微纳器件加工实验室.

展会论坛2020年存储行业趋势峰会在深圳举行11月27日,由集邦咨询(TrendForce)旗下半导体产业研究中心DRAMeXchange主办的"2020存储产业趋势峰会(MTS2020)"在深圳举行.
本峰会围绕半导体及存储产业发展趋势,详细解读全球半导体存储产业宏观经济环境、产业细分市场以及技术演变动态,深度分析未来的驱动因素和应用商机.

DRAMeXchange分析认为,2020年全球存储市场传统存储芯片制造商将继续维持寡头垄断格局,尽管目前民族企业还不足以打破这一格局,但是这些国产存储新"芯"正在迅猛发展,已成为一股不可忽视的重要力量.
中国科协企业创新服务中心4企业发展企业发展战略选择京东方:2020年推MiniLED背光新品据今日报道显示,京东方董事长陈炎顺在接受采访时表示,京东方正在研发MiniLED技术和MicroLED技术,他认为MiniLED技术将在未来两三年爆发,是面板产业未来发展的方向,京东方明年将正式推出玻璃基板的MiniLED背光产品.
华为:与天津市政府战略合作,共建天津鲲鹏生态创新中心11月18日,天津市政府与华为技术有限公司签署战略合作框架协议,根据框架协议,双方将在天津滨海高新区创建鲲鹏生态创新中心,内容包括测试平台及工具、人才培养、开发者社区、开源社区建设、培训认证、解决方案孵化等.

双方将在津打造鲲鹏创新展示中心,进行鲲鹏产业新技术、产业生态、实践成果展示,作为产业发展的引流门户,为政府、企业、科研机构提供交流学习平台.

双方还将在共建基于鲲鹏的计算平面、基于华为鲲鹏处理器的超算中心,建设全国性鲲鹏产业认证检测天津中心,实施鲲鹏人才培养计划等方面开展合作.

华为将协助天津超算中心完成基于华为鲲鹏和昇腾处理器的产品升级,使之成为国内信息化基础设施高地和国内外重要鲲鹏研发基地.
华为还将与在津院校联手推进产学研协同创新,加快天津鲲鹏计算产业创新人才培养,促进高端人才聚集和产业发展.
此外,华为分别与滨海高新区管委会、市气象局、天津移动、天津师范大学、天津银行、天津滨海农商行、天津能源投资集团、智慧城市研究院签署协议,共同打造首批鲲鹏生态应用场景.
资本运作新唐:收购松下半导体业务据台媒报道,微控制器厂商新唐科技11月28日宣布,其与日本松下公司一家达成协议并签订股份与资产协议.
根据协议,新唐将以现金收购松下旗下的由PanasonicSemiconductorSolutions.
Ltd.
(PSCS)为主所经营的半导体业务.
届时,新唐除原有IC设计业务、目前产能近满载的6英寸晶圆代工厂,将再添中国科协企业创新服务中心5企业发展6、8英寸厂各一座,产能将更齐全.
大鱼半导体:完成A轮融资近日,大鱼半导体完成A轮融资,投资方为兰璞资本.
此前,该公司曾在今年7月完成过一轮融资.
据悉,大鱼半导体分拆自小米集团.
专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发.
华灿光电:拟3亿元增资苏州半导体子公司11月21日,华灿光电发布公告宣布拟使用自有资金向全资子公司华灿光电(苏州)有限公司增资人民币3亿元,增资后苏州子公司注册资本为14亿元.
本次增资完成后,苏州子公司仍为公司的全资子公司,本次增资不影响公司对苏州子公司的实际控制权.
企业发展台积电:与东京大学在先进半导体技术进行组织性合作11月27日,台积电宣布与日本东京大学缔结联盟,双方将在先进半导体技术上进行组织性的合作.
在此联盟之中,台积电将提供晶圆共乘(CyberShuttle)服务给东京大学工程学院的系统设计实验室(SystemsDesignLab,d.
lab),该实验室亦将采用台积公司的开放创新平台虚拟设计环境(VDE)进行晶片设计.

此外,东京大学的研究人员与台积公司的研发人员将建立合作平台,来共同研究支援未来运算的半导体技术.
台积电:南京厂,第三季单季获利新台币8.
84亿元,转亏为盈据经济日报报道,台积电财报资料显示,台积电南京厂第三季顺利实现转亏为盈,单季获利新台币8.
84亿元.
台积电表示,因应客户强劲需求,台积电南京厂今年年底月产能将扩增至1.
5万片,预计明年将达到2万片的规模.
连城凯克斯:投资300亿,在无锡建半导体高端装备研发制造基地11月22日,总投资30亿元的连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目正式签约落户锡山.
市委书记李小敏会见大连连城数控机器股份有限公司董事长李春安、总经理黎志欣一行,并出席项目签约仪式.
该项目规划用地200亩,将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地,并成立院士工作站.
中国科协企业创新服务中心6企业发展合肥视涯:全球最大的硅基OLED生产工厂投产11月21日,合肥视涯全球最大的硅基OLED生产工厂正式投产.
一期项目月投片量可达9000片,产能全球第一,满产时年产值可达30亿元.
深康佳A:拟逾10亿元投建盐城存储芯片封测项目11月25日,深康佳A公告,公司拟投资建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售.
项目拟选址盐城市智能终端产业园,计划总投入10.
82亿元,其中购买设备等投资约5亿元.
景嘉微:子公司长沙景美与湖南长城科技战略合作11月28日,景嘉微全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司与湖南长城科技信息有限公司签署了战略合作协议.
未来双方将通过品牌、产品、技术等全方位紧密合作,共同打造双赢、可持续发展的战略合作伙伴关系,为政企用户提供产品及解决方案.
在市场合作方面,双方约定在湖南省内,湖南长城拟在2020年向"景美"采购100,000套JM7200国产图形显卡.
此外,双方会就国产设备基础硬件研发以及适配等联合攻关.
联发科:与英特尔合作,将最新5G调制解调器引入个人电脑11月25日,MediaTek宣布携手英特尔将其最新5G调制解调器引入个人电脑市场中.
基于双方的合作,MediaTek与英特尔将于关键的消费及商用笔记本电脑市场部署5G解决方案.
国际笔记本电脑大厂戴尔和惠普有望成为首波采用该5G解决方案的OEM厂商,首批终端产品预计将于2021年初推出.
隆基股份:投资约25亿元建腾冲年产10GW单晶硅棒项目11月25日,隆基股份发布公告称,公司已与云南保山市政府、腾冲市政府签订腾冲年产10GW单晶硅棒建设项目投资协议,投资约25亿元,计划在2020年底前建成10GW单晶硅棒项目并开始逐步投产.
中国科协企业创新服务中心7设计·开发设计·开发新技术联发科:发布5G移动平台天玑100011月26日,MediaTek在中国深圳举办"MediaTek5G方案发布暨全球合作伙伴大会",正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000,为高端旗舰智能手机打造高速稳定的5G连接,带来创新的多媒体、AI和影像技术.
天玑1000是MediaTek首款5G移动平台,集成5G调制解调器,采用7nm工艺制造,支持多种全球最先进的技术,并针对性能进行了全面提升.
中国科学技术大学:成功突破紫外LED性能日前,中国科学技术大学课题组发现,为了提升紫外LED的IQE数值,可以通过AlGaN材料生长的衬底——蓝宝石,也就是Al2O3的斜切角调控来实现,研究人员发现,当提高衬底的斜切角时,紫外LED内部的位错得到明显抑制,器件发光强度明显提高.
当斜切角衬底达到4度时,器件荧光光谱的强度提升了一个数量级,而内量子效率也达到了破纪录的90%以上.
恩智浦:推出新型汽车超宽带芯片近日,汽车和工业半导体厂商恩智浦宣布推出一种新型汽车超宽带芯片(UWB).
据悉,这是恩智浦与宝马集团及大陆集团以车联网联盟为背景合作研究的全新汽车超宽带技术的应用与标准.
据了解,装有恩智浦UWB的汽车、手机和其他智能设备具备空间感知能力,使汽车能够准确定位用户的所在位置,从而使智能手机首次实现与最先进的遥控钥匙同等的便利性.
用户能够打开车门并启动汽车,无需将手机从口袋或包里拿出,用户也可以通过智能手机实现安全遥控停车.
UWB方案还将支持不同用户之间实现车钥匙的分享.
值得一提的是,新型UWB集成电路还可通过中继攻击功能最大程度防止汽车被盗.
亚马逊:设计出第二代数据中心处理器芯片据路透社报道,两名知情人士表示亚马逊公司的云计算部门设计出了功能更强大的第二代数据中心处理器芯片.
知情人士表示,这一新研发的亚马逊网络服中国科协企业创新服务中心8设计·开发务芯片使用的是软银集团公司ArmHoldings技术,将比第一款基于Arm的芯片Graviton快至少20%.
如果该芯片研发成功,将能够减少对英特尔服务器芯片的依赖.
其中一位知情人士还表示,新芯片还将使用一种成为"织物"的技术,该技术将使其能和其他芯片连接,以加快图像识别等任务的速度.
英特尔:EMIB技术可实现芯片间互连互通英特尔EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)技术帮助实现包括CPU、图形卡、内存、IO及其它多个芯片间的通信.
EMIB是一个比一颗香米粒还小的复杂多层薄硅片,可以在相邻芯片间传输大量数据.
当前,英特尔EMIB加速了全球近100万台笔记本电脑和FPGA(现场可编程门阵列)设备之中的数据流.
新方法JOLED:全球首条印刷OLED产线完工,2020年量产11月25日,JOLED在日本石川县举行完工仪式.
计划在2020年时,量产喷墨列印OLED面板生产.
JOLED的强项在于能利用类似喷墨列印机般的技术,来将发光材料涂布在基板上.
目前称霸全球OLED面板市场的韩国厂商在制程中使用蒸镀技术,需要真空环境与光罩技术,成本较高;而JOLED的独家喷墨印刷制程在成本上则较为低廉.
力晶科技:正与以色列合作研发运算记忆体近日,台湾力晶集团执行长黄崇仁透露透露,力晶目前正与以色列公司合作开发整合DRAM、微处理器、快闪记忆体和部分连网芯片的整合型记忆体,内部将这项产品定位为运算记忆体,预料今年导入试产.
此外,力晶也积极开发磁阻式随机存取记忆体(MRAM).
中国科协企业创新服务中心9封装·测试封装·测试爱矽半导体:总投资5亿元的徐州封装项目投产近日,江苏爱矽半导体科技项目投产仪式在徐州凤凰湾电子信息产业园举行.