[讨论]关于PCB中soldmask层的定义(欢迎PCB高手)
上锡膏的层叫pastemask,上阻焊油墨的层叫阻焊层soldermask。
譬如在soldermask层上,pin或者test point上无油墨的区域叫soldermask opening,锡膏便通过回流焊使零件的引脚(电极)与PCB上焊盘相连。
零件如何摆放看文字层 silkscreen layer。
如何认识gerber里面各种层
gerber里面各种层:
(1)Routing(丝印层):如果是两层以上板,将分为上、下或中间走线层;
(2)Silkscreen(丝印层):多层板有上、下两层,如果底层没有丝印,则不用出;
(3)Plane(电源、地平面层):只是针对多层板而言(以负片输出);
(4)Paste Mask(SMD贴片层);在PCB板中Slodermask层是不是每个零件都有的?它的作用是什么?
<p>1、Slodermask层是每个零件都有的(只要这个零件有焊盘)。
</p> <p>2、它的作用是提供阻焊开窗以形成焊盘,即将焊盘处不铺绿油以便在上面焊锡</p> <p>????有人说?PasteMask是助焊层,SolderMask是阻焊层,其实呢专业的PCB厂家叫法更为确切,SolderMask层叫做阻焊开窗,也就是不铺绿油的那一部分,关闭复合层后分别开启各层就能看到,所有未被特殊编辑的插装焊盘都是有上下层的SolderMask层,而没有PasteMask层,但顶层贴装元件具有顶层的SolderMask层和PasteMask层,底层亦然,PasteMask层实际就是锡膏层,这个翻译最为确切,也最为直接,Paste为膏,此处即指锡膏,Mask则是遮罩,合起来也就是刮锡膏用的钢板,这一层是用来制作给贴装元件刮锡膏用钢板的,有此层处钢板开孔(通常为方孔),与贴装焊盘对应,做好钢板铺在PCB上将调好的锡膏一刮,贴装焊盘上就都刮上了锡膏,再将贴装元件放在上面过回流焊机就行了。
?下面是一个钢板的图片(点击图盘更清晰):</p> <p></p>PasteMask是助焊层? SolderMask是阻焊层?
在Allegro 中,制作一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin)。
元件封装大致分两种:标贴和直插。
不同的封装需要不同的焊盘(Padstack)。
Allegro中的Padstack主要包括 1、元件的物理焊盘 1)规则焊盘(Regular Pad)。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状(Shape) 2)热风焊盘(Thermal Relief)。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状(Shape) 3)抗电边距(Anti Pad)。
用于防止管脚和其他网络相连。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状(Shape)。
2、阻焊层(soldermask): 阻焊盘就是solder mask,是指板子上要上绿油的部分。
实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。
通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
3、助焊层(Pastemask): 机器贴片的时候用的。
对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是,通常采用一块钢板,将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔,然后钢板上上锡膏,PCB在钢板下的时候,锡膏漏下去,也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡,所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。
用“<=”最恰当不过。
4、预留层(Filmmask) 用于添加用户自定义信息。
表贴元件的封装、焊盘,需要设置的层面以及尺寸 Regular Pad: 具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。
推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。
Thermal Relief: 通常要比规则焊盘尺寸大20mil,如果Regular Pad尺寸小于40mil,需要适当减小尺寸差异。
Anti Pad: 通常要比规则焊盘尺寸大20mil,如果Regular Pad尺寸小于40mil,需要适当减小尺寸差异。
SolderMask: 通常比规则焊盘大4mil。
Pastemask: 通常和规则焊盘大小相仿 Filmmask: 应用比较少,用户自己设定。
直插元件的封装焊盘,需要设置的层面及尺寸: 需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素: 1、Begin Layer :Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm 2、End Layer:Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm 3、DEFAULT INTERNAL: 中间层 钻孔尺寸:实际PIN尺寸+ 10mil 焊盘尺寸:至少 钻孔尺寸 + 16mil (钻孔尺寸 < 50) 焊盘尺寸:至少 钻孔尺寸 + 30mil (钻孔尺寸 >= 50) 焊盘尺寸:至少 钻孔尺寸 + 40mil (钻孔为矩形或椭圆形) 抗电边距: 钻孔尺寸 + 30mil 阻焊层:规则焊盘 + 6mil 助焊层:规则焊盘的尺寸 内孔尺寸:钻孔尺寸 + 16mil 外孔尺寸:钻孔尺寸 + 30mil 开口尺寸: 12: 开孔尺寸 <= 10mil 15:开孔尺寸 11~40 mil 20:开孔尺寸 41 ~ 70mil 30:开孔尺寸 71~170mil 40:开孔尺寸 171 以上 上图为通孔焊盘示意图 PCB元件(Symbo)中必要的CLASS 和 SUBCLASS *这些层在添加pad时已经添加,无需额外添加。
其他层需要在Allegro中建立封装时添加。
**对于PLACE_BOUND_TOP,DIP元件要比零件框大1mm SMD的话是0.2mm 注:这些层除标明必要外,其他的层可以不包括在内。
另外其他层可以视情况添加进来。
序号 CLASS SUBCLASS 元件要素 备注 1 ETH Top Pad/PIN(表贴孔或通孔) Shape(贴片IC下的散热铜箔) 必要、有导电性 2 ETH Bottom Pad/PIN(通孔或盲孔) 视需要而定、有导电性 3 Package Geometry Pin_Number 映射原理图元件的Pin号。
如果PAD没有标号,标示原理图不关心这个Pin或是机械孔 必要 4 Ref Des Silkscreen_Top 元件的位号 必要 5 Component Value Silkscreen_Top 元件的型号或元件值 必要 6 Package Geometry Silkscreen_Top 元件的外形和说明:线条、弧、字、Shape等 必要 7 Package Geometry Place_Bound_Top 元件占地区域和高度 必要 8 Route Keepout Top 禁止布线区 视需要而定 9 Via Keepout Top 禁止过孔区 视需要而定 备注: Regular pad,thermal relief,anti pad的概念和使用方法 答:Regular pad(正规焊盘)主要是 layer,bottom layer,internal layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。
一般应用在顶层,底层,和信号层,因为这些层较多用正片。
thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘),主要是与负片进行连接和隔离绝缘。
一般应用在VCC或GND等内电层,因为这些层较多用负片。
但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)的参数,那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片。
综上所述,也就是说,对于一个固定焊盘的连接,如果你这一层是正片,那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接,thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)在这一层无任何作用。
如果这一层是负片,就是通过thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)来进行连接和隔离,Regular pad在这一层无任何作用。
当然,一个焊盘也可以用Regular layer的正片同网络相连,同时,用thermal relief(热风焊盘)与GND内电层的负片同网络相连。
大神,咨询一下你,我现在有PADS的PCB资料,现在做钢网需要哪些文件,说需要gerber里卖弄的文件。
制作钢网就需要Paste Mask这个就可以了,如果顶层和底层都需要贴片处理,那么两层的Paste Mask都需要。
PADS是一款制作PCB板的软件。
PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。
PADSLayout(PowerPCB)提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口(如下图所示),方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。
电晕层分析
通过对针板电晕放电实验,得到2113发光图像,并针对发光图像,描述了电晕层形貌。
利用photoshop软件读取发光照片数据5261,测量出电晕层的灰度值和厚度。
结果表明,在放电起晕后电晕发光强度在层内相对均匀,随着放电电压增4102大,在针尖处会产生一个明亮而不均匀的区域。
发光强度随距针尖距离的变化规律为首先缓慢减小,然后迅速减小,最后又变得缓慢减小。
1653当电晕区不同定点出现发光后内,其发光强度随电压的增大表现出近似线性增强的趋势。
起晕后电晕层厚度快速增长,随后会出现一个稳定区,当电压继续增大,电晕层厚度由平直容向上升发展。
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