pastemask电晕层分析

[讨论]关于PCB中soldmask层的定义(欢迎PCB高手)

上锡膏的层叫pastemask，上阻焊油墨的层叫阻焊层soldermask。

譬如在soldermask层上，pin或者test point上无油墨的区域叫soldermask opening，锡膏便通过回流焊使零件的引脚（电极）与PCB上焊盘相连。

零件如何摆放看文字层 silkscreen layer。

如何认识gerber里面各种层

gerber里面各种层： (1)Routing(丝印层):如果是两层以上板，将分为上、下或中间走线层； (2)Silkscreen(丝印层):多层板有上、下两层，如果底层没有丝印，则不用出； (3)Plane(电源、地平面层):只是针对多层板而言(以负片输出)； (4)Paste Mask(SMD贴片层);

在PCB板中Slodermask层是不是每个零件都有的?它的作用是什么?

<p>1、Slodermask层是每个零件都有的(只要这个零件有焊盘)。

</p> <p>2、它的作用是提供阻焊开窗以形成焊盘,即将焊盘处不铺绿油以便在上面焊锡</p> <p>????有人说?PasteMask是助焊层,SolderMask是阻焊层,其实呢专业的PCB厂家叫法更为确切,SolderMask层叫做阻焊开窗,也就是不铺绿油的那一部分,关闭复合层后分别开启各层就能看到,所有未被特殊编辑的插装焊盘都是有上下层的SolderMask层,而没有PasteMask层,但顶层贴装元件具有顶层的SolderMask层和PasteMask层,底层亦然,PasteMask层实际就是锡膏层,这个翻译最为确切,也最为直接,Paste为膏,此处即指锡膏,Mask则是遮罩,合起来也就是刮锡膏用的钢板,这一层是用来制作给贴装元件刮锡膏用钢板的,有此层处钢板开孔(通常为方孔),与贴装焊盘对应,做好钢板铺在PCB上将调好的锡膏一刮,贴装焊盘上就都刮上了锡膏,再将贴装元件放在上面过回流焊机就行了。

?下面是一个钢板的图片(点击图盘更清晰):</p> <p></p>

PasteMask是助焊层？ SolderMask是阻焊层？

在Allegro 中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。

元件封装大致分两种：标贴和直插。

不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。

Allegro中的Padstack主要包括 1、元件的物理焊盘 1）规则焊盘（Regular Pad）。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape) 2）热风焊盘（Thermal Relief）。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape) 3）抗电边距（Anti Pad）。

用于防止管脚和其他网络相连。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。

2、阻焊层（soldermask）： 阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。

实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

3、助焊层（Pastemask）： 机器贴片的时候用的。

对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。

用“<=”最恰当不过。

4、预留层（Filmmask） 用于添加用户自定义信息。

表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸 Regular Pad： 具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。

推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。

Thermal Relief： 通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。

Anti Pad： 通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。

SolderMask： 通常比规则焊盘大4mil。

Pastemask： 通常和规则焊盘大小相仿 Filmmask： 应用比较少，用户自己设定。

直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： 需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素： 1、Begin Layer ：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm 2、End Layer：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm 3、DEFAULT INTERNAL： 中间层 钻孔尺寸：实际PIN尺寸+ 10mil 焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 16mil （钻孔尺寸 < 50) 焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 30mil （钻孔尺寸 >= 50) 焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 40mil （钻孔为矩形或椭圆形) 抗电边距： 钻孔尺寸 + 30mil 阻焊层：规则焊盘 + 6mil 助焊层：规则焊盘的尺寸 内孔尺寸：钻孔尺寸 + 16mil 外孔尺寸：钻孔尺寸 + 30mil 开口尺寸： 12： 开孔尺寸 <= 10mil 15：开孔尺寸 11~40 mil 20：开孔尺寸 41 ~ 70mil 30：开孔尺寸 71~170mil 40：开孔尺寸 171 以上 上图为通孔焊盘示意图 PCB元件（Symbo）中必要的CLASS 和 SUBCLASS *这些层在添加pad时已经添加，无需额外添加。

其他层需要在Allegro中建立封装时添加。

**对于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm SMD的话是0.2mm 注：这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内。

另外其他层可以视情况添加进来。

序号 CLASS SUBCLASS 元件要素 备注 1 ETH Top Pad/PIN（表贴孔或通孔） Shape（贴片IC下的散热铜箔） 必要、有导电性 2 ETH Bottom Pad/PIN（通孔或盲孔） 视需要而定、有导电性 3 Package Geometry Pin_Number 映射原理图元件的Pin号。

如果PAD没有标号，标示原理图不关心这个Pin或是机械孔 必要 4 Ref Des Silkscreen_Top 元件的位号 必要 5 Component Value Silkscreen_Top 元件的型号或元件值 必要 6 Package Geometry Silkscreen_Top 元件的外形和说明：线条、弧、字、Shape等 必要 7 Package Geometry Place_Bound_Top 元件占地区域和高度 必要 8 Route Keepout Top 禁止布线区 视需要而定 9 Via Keepout Top 禁止过孔区 视需要而定 备注： Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法 答：Regular pad(正规焊盘）主要是 layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。

一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。

thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。

一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。

但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。

综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。

如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。

当然，一个焊盘也可以用Regular layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。

大神，咨询一下你，我现在有PADS的PCB资料，现在做钢网需要哪些文件，说需要gerber里卖弄的文件。

制作钢网就需要Paste Mask这个就可以了，如果顶层和底层都需要贴片处理，那么两层的Paste Mask都需要。

PADS是一款制作PCB板的软件。

PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。

PADSLayout(PowerPCB)提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口(如下图所示)，方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。

电晕层分析

通过对针板电晕放电实验,得到2113发光图像,并针对发光图像,描述了电晕层形貌。

利用photoshop软件读取发光照片数据5261,测量出电晕层的灰度值和厚度。

结果表明,在放电起晕后电晕发光强度在层内相对均匀,随着放电电压增4102大,在针尖处会产生一个明亮而不均匀的区域。

发光强度随距针尖距离的变化规律为首先缓慢减小,然后迅速减小,最后又变得缓慢减小。

1653当电晕区不同定点出现发光后内,其发光强度随电压的增大表现出近似线性增强的趋势。

起晕后电晕层厚度快速增长,随后会出现一个稳定区,当电压继续增大,电晕层厚度由平直容向上升发展。