pastemaskallegro 16.6 导入的器件封装，丢失部分pastemask 怎么破

pads PCB 焊盘桟的特性有不理解的地方，请高手指点。

默认情况下是没有这两项的，应该是某封装的制作者添加了两个特性，这两个特性分别对顶层的阻焊层和锡膏防护层作了设置。

看到你的图片上有一个“添加”按钮了吗？就是用它添加的。

关于PCB板中各层的含义？

原发布者:qq872944962 PCB板各个层的含义Mechnical:一般指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:禁止布线层?定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。

Toppaste:顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Bottompaste:底层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Topsolder:指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。

Drillguide:可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。

Drilldrawing:指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。

Multilayer:指多层板，针对单面板和双面板而言。

Toppaste:也即是面层贴片时开钢网要用的东东。

Bottompaste:也即是底层贴片时开钢网要用的东东。

drillguide过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的drillguide从CAM的角度来说，这个可以忽略。

也就是说制作PCB可以不用这一层了。

机械层1　一般用于画板子的边框；　　机械层3　一般用于画板子上的挡条等机械结构件；　　机械层4　一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCBWizard中导出一个PCAT结构的板子看一下也可直接生成GERBER和钻孔文件交给厂家选File-CAMManager按Next>钮出来六个选项，Bom为元器件清单表，DRC为设计规则检查报告，Gerber为光绘文件，NCDrill为钻孔文件，PickPlace为自动拾放文件，TestPoints为测试点报告。

选择Gerber后按提示一步步往下做。

其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。

直到

PCB 布线中.Bottom paste 表示什么?表示哪一层?Solder mask bottom 表示什么? 听说是mechanical layer 中

因为这两个层一般很少用的，所以没有，你要是要添加层得话，在设计---option-layer里面在需要的层前面打勾即可！Bottom paste --底层焊盘或钢网层 Solder mask bottom -底层阻焊层！

allegro 16.6 导入的器件封装，丢失部分pastemask 怎么破

1、解压安装包，然后点击“setup.exe”开始正式的安装 2、这里先选择license manager进行安装 3、点击“next” 4、默认安装，直到选择安装的路径，这里无需注意什么，建议用户最好安装到自己经常使用的系统盘的文件夹上面，以此方便破解 5、安装中...... 6、安装的过程中会跳出license选择，这里用户直接点击cancel cadence allegro：/soft/4402.html