pastemask关于PCB板中各层的含义？

PCB图没有solder mask，为什么新建的PCB里面只有这几个图层呢，如图。如果可以添加图层的话，该怎么添加

新建的PCB默认就是那么几个图层显示的，如果对于其他的图层有需求，那么就可以按照1楼的做法，在这层对应的“show”框里打勾，这样就可以显示多个图层了。

一般来说画PCB时，下面的那几个就差不多够用了。

其他的soldermask层还有pastemask层基本上是不使用的，还有钻孔层，这些都是PCB板生产时使用的。

如果背面有元器件，就开“bottom layer”层；如果使用mechanical1作为切割层，就显示“mechanical1”层。

颜色设置时,pastemask_top在不同的classes的意义?

To kevin890505: 我想再确认一下你的意思:1) stack up下的属于表贴器件对应开钢网刷锡膏的范畴,比如一个0201电阻的两个焊盘,通常在设计其封装时,焊盘的小于或等于焊盘尺寸的实际大小.2)package geometry里的,是PCB_LAYOUT的设计范畴.比如你想增大某块铜皮的过流能力,可以在将为该铜皮增加,这样铜皮由默认的披上绿油变换为露出铜皮,进而开钢网的时候像元器件焊盘一样开了孔从而锡膏流在铜皮上经过回流焊,铜皮披上凝固的锡膏后,过流能力增加.to gcy041985: 根据我的理解:1)solermask是将铜皮露出来,典型的应用目的为了更好的芯片散热,通常在其背面通过过孔将热导到背面的铜皮区.此时的铜皮不再默认的上绿油,而是裸奔露铜,如果可能再在铜皮上面贴一片导热泥,减小热阻系数,将热导到外壳.b)高速线阻抗匹配的时候,通常走线是上绿油的,但是绿油对差分或者单端阻抗有一定的影响所以有的为了满足10%的需求没有上绿油.

如何设置将过孔都加阻焊膜?

TOP solder和BOTTOM solder 设置之后表示印制板上的绿油不会覆上，直接露铜，如果你在一根导线上又画了一条线在solder层的时候做出来的印制板那条导线画solder的地方都是露铜的，如果在没有铜线的地方画solder则此部分不会有绿油覆盖。

要想将过孔加阻焊的话则在过孔的属性中将 plete tenting 和plete tenting on bottom两个选项打勾即可

PCB助焊层跟阻焊层的区别?

一、定义不同 1、阻焊层——solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。

实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

2、助焊层其实为钢网——paste mask，是机器贴片时要用的，其主要功能是帮助锡膏的沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。

二、功能不同 1、阻焊层是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接，默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油； 2、助焊层是用来给钢网厂做钢网用的，而钢网是在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上，是用于贴片的封装； 三、工艺制作不同 1、阻焊工艺制作为：阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。

干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm（0.03-0.04″）厚度供应的，可适合于一些表面贴装产品，但是这种材料不推荐用于密间距应用。

通常，阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm（0.006″）。

这允许在焊盘所有边上0.07mm（0.003″）的间隙。

低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的，通常指定用于表面贴装应用，提供精确的特征尺寸和间隙。

2、助焊层（钢网）工艺制作为：化学蚀刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、电铸成型法（electroform）。

化学蚀刻法（chemical etch）——数据文件PCB→菲林制作→曝光→显影→蚀刻→钢片清洗→张网； 激光切割法（laser cutting）——菲林制作PCB→取坐标→数据文件→数据处理→激光切割→打磨→张网； 电铸成型法（electroform）——基板上涂感光膜→曝光→显影→电铸镍→成型→钢片清洗→张网； 参考资料来源：搜狗百科——阻焊层 参考资料来源：搜狗百科——钢网 参考资料来源：搜狗百科——PADS

PRETEL99SE中如何填加层,各层名称含义是什么?谢谢

在DESIGN--OPTION里有： 一、Signal Layers(信号层) Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top （顶层）、Bottom（底层）和Mid1-Mid14（14个中间层）。

信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。

在设计双面板时，一般只使用Top（顶层）和Bottom（底层）两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid（中间布线层）。

二、Internal Planes(内部电源/接地层) Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4（4个内部电源/接地层）。

内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。

三、Mechanical Layers(机械层) 机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只需使用一个机械层。

有Mech1-Mech4（4个机械层）。

四、Drkll Layers(钻孔位置层) 共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。

用于绘制钻孔孔径和孔的定位。

五、Solder Mask(阻焊层) 共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。

阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。

六、Paste Mask(锡膏防护层) 共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。

锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。

七、Silkscreen(丝印层) 共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。

丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。

八、Other(其它层) 共有8层：“Keep Out（禁止布线层）”、“Multi Layer（设置多层面）”、“Connect（连接层）”“DRC Error（错误层）”、2个“Visible Grid（可视网格层）”“Pad Holes（焊盘孔层）”和“Via Holes（过孔孔层）”。

其中有些层是系统自己使用的如Visible Grid（可视网格层）就是为了设计者在绘图时便于定位。

而Keep Put（禁止布线层）是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。

对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是Top Layers（顶层铜箔布线）、Bottom Layers（底层铜箔布线）和Top Silkscreen（顶层丝引层）。

每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。

关于PCB板中各层的含义？

参考一下 ⑴、信号层（Signal Layers）,有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。

⑵、内部电源/接地层（Internal Planes）,有4个电源/接地层Planel1-4。

⑶、机械层（Mechanical Layers）,有四个机械层。

⑷、钻孔位置层（Drill Layers）,主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。

⑸、助焊层（Solder Mask）,有TopSolderMask和BottomSolderMask两层，手工上锡。

⑹、锡膏防护层（Paste Mask）有TopPaste和BottomPaster两层。

⑺、丝印层（Silkscreen）,有TopOverLayer和BottomOverLayer两层，主要用于绘制元件的外形轮廓。

⑻、其它工作层面（Other）： KeepOutLayer:禁止布线层，用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。

MultiLayer:多层 Connect:连接层 DRCError:DRC错误层 VisibleGrid:可视栅格层 Pad Holes:焊盘层。