集成电路沈阳热线宽带测速

昆山市集成电路产业发展规划"2017-2021年"昆山市经济和信息化委员会芯谋市场信息咨询(上海)有限公司2017年7月28日目录目录1前言1第一章国内外集成电路产业发展现状与趋势2一、国内外集成电路产业发展现状与趋势2(一)发展现状2(二)发展趋势4第二章江苏省集成电路产业现状7一、江苏省集成电路产业现状7(一)产业规模7(二)主要企业9二、苏州市集成电路产业现状11(一)总体情况12(二)重点骨干企业情况12(三)公共服务平台建设情况15第三章昆山市集成电路产业发展现状18一、昆山市集成电路产业现状18(一)产业规模18(二)主要企业19二、昆山市发展集成电路产业的优势23(一)雄厚的财力基础23(二)显著的区位优势24(三)便捷的交通条件25(四)优越的创业环境26三、昆山市发展集成电路产业存在的问题27(一)产业积淀尚且有限,产值规模尚待放量27(二)产业认知仍待加强,项目招引切忌盲目28(三)资本市场助力产业不足,大基金未有惠及28(四)高校资源有限,高端人才相对匮乏29四、昆山市集成电路产业发展的机遇与挑战30(一)主要面临的机遇30(二)面临的主要挑战33第四章、昆山市集成电路产业发展总体思路、战略定位与目标37一、总体思路37二、战略定位37(一)国内封装测试产业重镇37(二)面向应用的集成电路设计产业新高地38(三)长三角地区半导体设备研发中心38(四)建立二手半导体设备交易集散地39三、发展目标39(一)总体目标39(二)分项目标39(三)目标分阶段实现41第五章、昆山市集成电路产业发展的重点方向与路径43一、集成电路设计43(一)发展方向43(二)发展路径46二、集成电路制造56(一)发展方向56(二)发展路径56三、集成电路封测57(一)发展方向57(二)发展路径59四、集成电路装备与材料59(一)发展方向59(二)发展路径63第六章、昆山市集成电路产业发展的重点工作和主要措施67一、重点工作67(一)加强空间布局,打造"大园区",构建"三个重点区域"67(二)产业链协同发展,做大做强集成电路产业67(三)围绕龙头企业,构建"一核引领,多点支撑"的发展格局68(四)加大招商引资力度,开展与国内外企业合作68(五)促进产学研互动,加速产业链与创新链结合69二、主要举措69(一)成立领导小组,加强统筹协调69(二)引进挂职干部,用好上层资源70(三)组建产业智库,加强院地合作70(四)出台专项政策,加大支持力度70(五)加强资金保障,完善金融服务71(六)促进集成电路企业本土融合,加速市内传统产业上市公司转型71(七)加速人才培育,建设人才高地72(八)整合资源要素,打造产业平台74免责声明77一:昆山市主要招引目标企业78二:苏州市主要集成电路企业90三:上海市集成电路产业基本情况101四:主要地方城市发展集成电路产业政策与模式分析110五:国家出台的集成电路产业相关扶持政策118六:国家集成电路产业投资基金所投项目(截止2016年底)123七:全球十大车用电子芯片厂商125八:支持建设的示范性微电子学院或筹备建设的示范性微电子学院名单128前言集成电路产业是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,有着切实的自主需要和庞大的市场需求.
国家高度重视集成电路产业发展,自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》(国发〔2014〕4号)发布以来,建立起了国家级的集成电路产业投资基金,鼓励社会资本投入,并布局了北京、上海等五个集成电路产业重点区域,对我国集成电路产业的发展起到了重要的推动作用.

集成电路产业是面向全球竞争的开放性的高科技产业,具有资金密集、人才密集、技术密集和产业密集的固有特点,对产业集聚区的工业基础、经济实力、人力资源和市场需求等有着较深的依赖.
其产业特性决定了集成电路产业重点发展区域需具备如下先决条件:1、重点布局及主导性产业的定位;2、雄厚的经济实力;3、扎实的产业基础;4、丰富的产业人力资源;5、广阔的产业市场空间.
在拥有以上先决条件的区域重点开拓、重点发展,可达事半功倍的效果;而在条件不成熟的区域急功近利的盲目部署集成电路产业,则可能在未必能够推动产业发展的同时,还会给地方带来不可逆的资源损耗及财政压力.

顺应集成电路产业发展的历史和自然规律,基于目前国内集成电路产业的发展形势和昆山市已有的产业基础,为了打造产业链条与生态,形成昆山市集成电路产业聚集高地,构建集分立器件、集成电路、整机系统于一体的良性产业互动,达成千亿级产业规模,芯谋研究特受昆山市经济和信息化委员会所托,拟定本集成电路产业发展规划.

第一章国内外集成电路产业发展现状与趋势一、国内外集成电路产业发展现状与趋势(一)发展现状集成电路产业是现代信息社会的基石,是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业.
加快集成电路产业的发展,对国家培育高端产业、增强高新技术的竞争力、加快转型升级发展、构建现代产业体系具有重要的引领作用.
近几年来,随着信息产业领域新技术、新应用的不断涌现,全球集成电路产业开始呈现出持续增长的态势,步入了平稳发展的阶段.

1、全球集成电路产业发展现状2016年,全球集成电路产业一开始在2016年初虽出现缓慢成长,但年中获得成长动能后就此一路上升,在移动互联网、云计算、大数据、物联网等新兴应用领域的带动下,全球集成电路产业呈现增长势头,全年产业规模达到3389亿美元,成为业界最高年营收纪录,同比2015年增长1.
1%,其中以中国大陆市场的增幅最大,以9.
2%领跑其它市场,日本为3.
8%,亚太与其他地区(-1.
7%)、欧洲(-4.
5%)及美洲(-4.
7%)都出现衰退.

从产业链分布看,2016年,设计业、制造业、封装测试业约占全球集成电路产业整体营业收入的27%、50%、和23%.
其中,晶圆制造业产能呈现持续上升趋势.
截止2015年底,300mm(12英寸)晶圆占全球晶圆总产能的63.
1%,预计到2020年底,将进一步增长到68.
4%.
200mm(8英寸)晶圆,截止2015年底,占晶圆总产能的28.
3%,到2020年200mm晶圆产能将继续有较快增长,但产能占比将下降到2.
5%.

截止2015年12月,全球各地晶圆生产线产能总计16014千片/月(按8英寸晶圆核算),其中,台湾地区拥有最大的晶圆产能,约占全球晶圆产能份额的21.
7%;韩国排名第二,占20.
5%;日本第三,占17.
3%;美国第四,占14.
2%;中国大陆略高于欧洲,占9.
7%,排名第五;欧洲占6.
4%,排名第六.

图2015年12月全球各地区已建晶圆生产线产能分布(折合8英寸晶圆计算)数据来源:由芯谋研究整理集成电路细分领域中,逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路等分别占27%、23%、18%和13%.
其中,逻辑产品占集成电路产品营收最大部分,2016年为915亿美元市占率27.
0%,其次包括存储器的768亿美元以及包括微处理器在内的微IC贡献606亿美元则分占二、三名.
传感器成为增长最快的部分,2016年增长22.
7%.
其他出现增长的细分领域还包括NANDFlash(其营收为320亿美元并成长11.
0%)、数字信号处理器(营收与成长分别为29亿美元与12.
5%)、二极管(25亿美元及8.
7%)、功率器件(19亿美元与7.
3%)以及模拟集成电路产品(478亿美元与5.
8%).

2、中国集成电路产业发展现状受国家政策的驱动,中国集成电路产业自2014年开始进入加速发展期.
中国集成电路产值不足全球7%,而市场需求却接近全球1/3.
正因为此,2016年,中国集成电路进口额依然高达2271亿美元,连续4年进口额超过2000亿美元,与原油并列最大进口产品.
与此同时,集成电路出口金额为613.
8亿美元,贸易逆差1657亿美元.

根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额达到4335.
5亿元,同比增长20.
1%.
其中,设计业继续保持高速增长,销售额为1644.
3亿元,同比增长24.
1%;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动,2016年依然快速增长,同比增长25.
1%,销售额1126.
9亿元;封装测试业销售额1564.
3亿元,同比增长13%.

随着中国集成电路产业的发展,设计、制造和封装测试三业的格局也正不断优化.
总体来看,设计业所占比重呈逐年上升的趋势.
2016年,设计业所占比重已达到37.
9%.
同时,制造业比重为26.
0%,封装测试业所占比重则进一步下降至36.
1%.

(二)发展趋势1、全球集成电路产业发展趋势产业继续保持增长.
市场成长动力则来自于宏观经济因素、产业趋势与全球在工作、通讯、制造、治疗疾病与无数应用终端采用芯片技术需求不断增加有关.
随着传统PC、手机等设备在亚太、非洲等新兴市场需求的持续旺盛,以及智能手机和可穿戴设备等新兴智能终端不断兴起,预计全球集成电路市场在未来十年将继续保持稳定增长的态势.
预计2017年底,全球集成电路产业规模将首次超过4000亿美元,如果按照2015—2021年之间世界集成电路产业以6%的复合增长率计算,预计到2021年,全球集成电路产业规模将达到5000亿美元.

产业联盟不断加强.
当前,先进集成电路制造工艺已经进入14nm量产阶段,各大制造巨头正在加紧攻关10nm工艺,如台积电等企业,甚至跨过10nm,直接进行7nm工艺的研发与试生产,摩尔定律的极限已经愈发接近.
随着工艺的不断升级,研发费用及生产线建设费用均呈现指数上升的态势.
国际许多整合元件制造商也纷纷转型,将下游的制造与封装测试环节剥离出去,转而以轻晶圆甚至无晶圆形式继续发展.
而在芯片代工领域,由于巨大的研发投入,也使得芯片代工企业更多的采用技术联盟的方式进行联合开发,以降低开发成本和风险,联合开发趋势在代工产业还将进一步深化.

市场竞争更加激烈.
制造方面,随着制造向高阶工艺的升级,制造企业必须持续扩大规模以维持规模效应,才能抵消呈指数上升的投入成本,未来制造业的竞争将主要体现在资金投入和企业规模两个方面.
而在设计方面,随着芯片尺寸和工艺线宽不断缩小,设计复杂程度不断增加,设计成本也呈指数上升.
如芯片线宽从45nm代替90nm工艺,芯片的设计成本则从1400万美元提升至5000万美元,进入14nm、10nm时代,成本将会更高,单片晶圆价格将超过1万美元.
不断提高的成本门槛将使一些规模较小的设计企业被迫退出芯片领域,加上频繁的兼并重组因素的作用,未来五年后全球前25家芯片厂商排名将会与2014年产生巨大差异.

2、中国集成电路产业发展趋势产业规模持续增大,市场引领全球增长.
近年来,全球集成电路市场持续增长,中国内需市场继续保证旺盛,国家对信息安全建设重视程度进一步加大,《国家集成电路产业发展推进纲要》政策细则逐步落地,产业投资基金投资项目逐步启动,移动互联网、物联网市场进一步快速增长.
在以上诸多因素的作用下,中国集成电路需求有望持续释放,从而带动全行业规模进一步增长.
到2021年,中国集成电路产业总营收将超过8000亿元,在2016年的基础上翻一番.

细分三业齐头并进,产业结构日趋合理.
从产业链各环节的发展趋势来看,集成电路设计业仍将是未来国内集成电路产业中最具有发展活力的领域.
随着展讯、锐迪科相关业务整合的逐步完成,紫光集团将成为国内最大、全球第三大移动通信芯片供应商,中国集成电路设计业实力将得到进一步提升.
制造业方面,随着中芯国际深圳、北京以及上海华力微电子等8英寸和12英寸生产线的投产和扩产,国内制造业规模将继续快速扩大.
封装测试方面,随着国内本土企业产能的相继扩大,以及国内资本对海外优质资源的加速并购,封装测试行业整体也将呈现稳定增长的趋势.
此外,国内集成电路产业结构也将呈现设计业和制造业产业链占比快速提升,封装测试业所占比重继续下降的趋势.

工业和信息化融合发展催生新的热点.
国产芯片在多个行业应用中取得了突破.
展讯通信、海思半导体、联芯科技等国内主要设计企业,均已成功研发出北斗移动通信一体化芯片.
未来在国家重点支持集成电路国产化的形势下,随着国内企业技术的进一步成熟,国产芯片将在更多的行业应用中占有一席之地,尤其是涉及信息安全等领域的高端芯片的国产化替代进程将进一步加速.

12英寸集成电路晶圆生产线将成为投资热点.
高产能、低成本将是未来集成电路代工厂竞争的关键,因此制程线宽的缩小和晶圆尺寸的进一步增大将是未来集成电路的发展趋势.
未来随着国内设计业崛起,需要更多的晶圆代工支持,目前中芯国际和华力微电子等代工厂正积极扩充产能,建设新的12英寸晶圆厂.
同时,随着物联网、可穿戴设备市场的兴起,台积电、联电、格罗方德等代工大厂都将抢占中国市场,加紧在国内布局投资12英寸生产线.
未来国内将兴起一波投资建设12英寸芯片生产线的热潮.

技术发展上,28nm主流制造工艺将获得突破.
目前国际主流先进制造工艺为28nm工艺,占据了约20%的市场份额.
中芯国际的28nm制造工艺历经三年研发,申请了多项相关专利技术,已可提供包含28nm多晶硅栅极(polycrystallinesiliconlayer)、高介电常数金属栅极(High-KMetal-Gate)等先进制造服务,目前中芯国际已成功制造高通的28nm骁龙410处理器.
经过一段时间的试运行和测试后,28nm制程芯片将在中芯国际实现大规模量产,未来中国集成电路制造工艺将跻身国际主流水平.

本土企业整合重组将进入新阶段.
目前国内集成电路行业中的企业整合已初现端倪,新潮集团、通富微电、华天集团等本土企业在过去几年已经开始尝试通过收购兼并的方式进行扩张.
在行业趋势与产业政策的鼓励下,未来国内制造与封装测试领域的企业将更加注重收购兼并等资本运作手段.
目前规划的国家集成电路股权投资基金,将鼓励集成电路企业收购兼并纳入支持范畴.
预计未来以大基金、紫光集团等将成为国内集成电路领域企业整合的主力.

第二章江苏省集成电路产业现状一、江苏省集成电路产业现状江苏省是我国集成电路产业发源地之一,也是我国集成电路产业重点发展省份.
2015年,在《国家集成电路产业发展推进纲要》和《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》等一系列政策文件的激励和指导下,江苏省集成电路产业抓住传统消费类电子、通信类产品市场好转的契机,奋力拼搏,取得了较好的业绩,在"十二五"收官之年结出丰硕成果,也为江苏省集成电路产业"十三五"规划的实施打下了坚实的基础.

2015年,江苏省集成电路产业实现营业收入1192.
2亿元,同比增长6.
94%.
其中集成电路设计、晶圆制造、封装测试三业营业收入共计876.
1亿元(含分立器件),同比增长8.
20%.

2015年集成电路设计营业收入153.
7亿元,同比增长28.
2%;集成电路晶圆制造业营业收入209.
7亿元,同比增长7.
6%;集成电路封测业营业512.
7亿元,同比增长3.
5%;集成电路配套产业营业收入316.
1亿元,同比增长3.
7%;集成电路产品产量406.
9亿块,同比增长11.
2%.
2015年江苏省集成电路产业营业收入仍位居全国第一,这是自2007年以来连续第9年保持全国总量第一.

(一)产业规模1、集成电路企业数量2015年江苏省集成电路企业约450家,其中:集成电路设计企业260家,集成电路晶圆制造企业20余家,集成电路封测企业65家,半导体分立器件企业40余家,集成电路配套企业近60家.
2、江苏省集成电路产业从业人数2015年江苏省集成电路产业从业人数约11万人.
其中,本科学历人员占职工总数的18.
5%,硕士学历人员占职工总数的2.
5%,博士学历人员占职工总数的0.
3%,研发人员占职工总数的13%,本科学历人员占研发人员的81%.

3、"十二五"期间江苏省集成电路产业发展规模及增长表"十二五"期间江苏省集成电路产业营业收入规模及增长年份20112012年2013年2014年2015年营业收入(亿元)667.
3712.
8730.
4809.
96876.
09增长率8.
2%6.
8%2.
5%10.
98.
16%产量(亿块)262.
2283.
2321.
8366406.
9增长率9.
7%8%13.
6%13.
8%11.
15%数据来源:江苏省半导体行业协会及公开数据,由芯谋研究整理4、2015年江苏省集成电路产业发展情况表2015年江苏省集成电路产业发展规模及全国占比(不含配套产业)序号指标名称2015年江苏省营业收入(亿元)2014年江苏省营业收入(亿元)同比2015年江苏省三业占比2015年全国营业收入(亿元)2015全国同行业占比1集成电路产业876.
09809.
968.
16%100%3609.
824.
3%2设计业153.
72119.
9028.
21%17.
55%132511.
6%3制造业209.
67194.
87.
63%23.
93%900.
823.
3%4封测业512.
7495.
263.
52%58.
52%138437%数据来源:江苏省半导体行业协会及公开数据,由芯谋研究整理5、2015年江苏省集成电路产业在全国同业中的地位及产业规模比较表2015年江苏省集成电路产业与其他省市同业产业规模比较省市名称集成电路产业设计业晶圆业封测业配套产业营收(亿元)同比营收(亿元)同比营收(亿元)同比营收(亿元)同比营收(亿元)同比江苏1192.
26.
94%153.
728.
2%209.
77.
6%512.
73.
5%316.
13.
7%广东852.
545.
24%336.
5111.
72%69.
464.
88%446.
570.
89%——上海950.
1515.
69%303.
5026.
5%215.
8615.
6%332.
197.
9%98.
613.
1%北京439.
926.
12%27244.
41%65.
93.
5%79.
4-7.
9%22.
6—数据来源:江苏省半导体行业协会及公开数据,由芯谋研究整理(二)主要企业1、集成电路设计业江苏省集成电路设计企业有260余家.
主要集中在无锡(100余家)、苏州(80余家)、南京(40余家),占全省集成电路设计企业数量的86.
5%.
江苏省集成电路设计企业中,民营和海外归国来苏创业的企业占比约60%,外资和合资企业占比约40%.
其中,无锡、南京以民营(含海归创业企业)企业为主,苏州以外资(合资)企业为主.
重点集成电路设计企业(含研究院所)包括:中电科集团第55所(南京)、中电科集团第58所(无锡)、中科芯集成电路(无锡)、无锡华润矽科、南京东大集成、美新半导体(无锡)、无锡力芯、无锡芯朋、苏州国芯、瑞萨设计(苏州)、苏州盛科网络等.
江苏省2015年没有企业入围中国十大集成电路设计企业名单(2015年全国十大设计企业入门门槛19.
94亿元).
自2010年无锡华润矽科微电子有限公司以第十名入围后,至今再无一家企业进入全国十大.
情况表明,江苏省集成电路设计企业体量有限,且相对弱小分散.
由于产业竞争激烈,江苏集成电路设计企业出现了增速放缓甚至出现下滑的现象,并未出现国家级明星企业,较广东、北京、上海等地集成电路设计企业差距在不断拉大.

2、集成电路制造业江苏省是我国集成电路产业化大生产的发祥地之一,也是我国重要的集成电路生产基地.
江苏省有集成电路晶圆制造业企业20余家.
主要集中在无锡市和苏州市,分别占到全省同业总值的88.
02%和8.
64%.
其中,SK海力士半导体(中国)有限公司(营收127亿元,同比增长13.
1%)、华润微电子有限公司(营收47.
8亿元,同比下降5.
2%)、和舰科技(苏州)有限公司(营收18.
1亿元,同比增长11.
7%)分别以第三名、第四名、第十名入围2015中国十大半导体制造企业.
其他企业还包括:江苏东晨(宜兴)、中电科58所(无锡)、力特半导体(无锡)、中电科55所(南京)、敦南微电子(无锡)等.

江苏省有集成电路晶圆生产线42条(不含在建的生产线),12英寸生产线2条,8英寸生产线3条,6英寸生产线8条,5英寸生产线8条,4英寸生产线13条,3英寸生产线8条.
此外,目前主要在建的晶圆制造项目四项,其中包括12英寸晶圆制造项目2个、8英寸晶圆制造项目1个、6英寸晶圆制造项目1个,新项目的动工建设将极大促动江苏省集成电路晶圆制造业的发展.
表江苏省主要已建成的集成电路晶圆生产线技术和产能情况(12英寸、8英寸晶圆)序号晶圆尺寸状态企业名称工艺技术水平(μm)产能wpm所在地备注112英寸在产SK海力士半导体(中国)有限公司DRAM90nm-40nm10无锡已签约5期技术升级项目,投资25亿美元,将29nm技术提升至10nm级,预计于2016年完成2在产SK海力士半导体(中国)有限公司DRAM40nm-29nm6.
8无锡38英寸在产华润微电子(华润上华2厂)CMOS、BCD、混合信号等0.
35-0.
136.
0无锡4在产和舰科技(苏州)有限公司CMOS0.
35-0.
1510苏州5在产和舰科技(苏州)有限公司CMOS0.
13-0.
11苏州数据来源:江苏省半导体行业协会及公开数据,由芯谋研究整理3、集成电路封测业2015年江苏省集成电路封测业营业收入512.
7亿元,同比增长3.
5%,占全省集成电路总收入的58.
5%,占全国同业的37%,位居全国同行之首.
江苏省集成电路封测企业65家,规模以上封测企业超40家,主要集中在苏州(16家)、无锡(15家)、南通(三家)、常州(3家)等城市.
其中,江苏新潮科技集团有限公司(营收92.
2亿元,同比增长33.
4%)、南通华达微电子集团有限公司(营收56.
4亿元,同比增长8.
3%)、海太半导体(无锡)有限公司(营收37.
2亿元,同比增长4.
8%)分别以第一名、第三名和第七名入围2015中国十大半导体封封装测试企业.

主要封测企业包括:苏州市:快捷半导体(苏州)、矽品科技(苏州)、晶龙科技(苏州)、日月新(苏州)、瑞萨半导体(苏州)、三星电子(苏州)、超威(苏州)、苏州晶方、颀中科技(苏州)、苏州固锝、华天科技(昆山)、日月光半导体(昆山)等.

无锡市:江苏新潮(长电科技)、海太半导体(无锡)、英飞凌科技(无锡)、无锡华润安盛、无锡华进半导体、无锡中微高科、罗姆半导体(无锡)、无锡固电、力特科技(无锡)、无锡红光、通芝半导体(已被日月光收购)等.

南通市:南通华达(通富微电)、江苏捷捷微电子、南通皋鑫等.
4、集成电路支撑业江苏省集成电路支撑业由集成电路专用装备(设备、仪器、工模具)、专用材料(塑封料、内引线、外引线、基板、掩模板、光刻胶、硅材料、石英、磨抛材料、零部件、化学试剂、特种气体等)组成,是集成电路产业的重要组成部分,是支撑集成电路产业发展的有力基石.

江苏省集成电路支撑业有40余家企业,主要集中在苏州、无锡、常州、连云港、泰州、南京、苏州等城市,各地区产业发展各有特色.
二、苏州市集成电路产业现状苏州市抓住国际集成电路产业转移的历史机遇,通过积极实施开放战略,在苏州集聚了以和舰科技、华天科技(昆山)、日月光半导体(昆山)、矽品科技(苏州)、三星电子(苏州)半导体、快捷半导体、超威半导体等为代表的一批具有国际当代先进水平的集成电路晶圆制造、封装测试企业;通过积极支持本土企业的发展,拥有了固锝电子、苏州半导体总厂等主营分立器件的本地民营企业;通过鼓励技术团队创新创业,诞生了苏州国芯、创达特、盛科网络、多维科技、晶方科技、能讯高能半导体等一大批新兴成长型集成电路企业;通过兼并重组,华天科技(昆山)等企业得到了快速发展.
经过多年的发展与探索,苏州已经成为集成电路产业链较为完整、企业集聚度高、自主创新与市场竞争能力强、充满发展活力的国家重要的集成电路产业发展重镇.

(一)总体情况目前,苏州共有各类集成电路企业180家左右,涉及集成电路设计、晶圆制造、封装测试以及配套设备和材料等领域.
2015年,苏州市集成电路产业实现销售收入377.
52亿元,同比增长3.
6%,其中集成电路设计实现销售29.
7亿元,同比增长24.
8%;集成电路晶圆制造实现销售18.
12亿元,同比增长11.
5%;集成电路封装测试实现销售226.
1亿元,同比增长1.
2%;设备、材料等支撑业实现销售103.
6亿元,同比增长2.
6%.

2015年,苏州市集成电路销售收入(不包含支撑业,苏州市按273.
92亿元计算)占江苏省集成电路产业销售收入的31.
3%,占全国集成电路产业销售收入的7.
6%.
全国排名第五,位于上海、无锡、深圳、北京之后.
整体实力来讲,江苏省集成电路产业中苏州市排名仅次于无锡,主要体现在设计业和晶圆制造业落后于无锡,但封装测试业苏州排在江苏省各地首位.

(二)重点骨干企业情况1、集成电路设计业目前,苏州市集成电路设计规模占全市集成电路产业销售收入的10.
8%,占全国集成电路设计企业销售收入的2.
2%,占全省集成电路设计企业销售收入的19.
3%,在全省仅次于无锡和南京,位列全国大中城市第9名.

表2015年苏州集成电路设计业销售收入前十强企业序号企业名称1创发信息科技(苏州)有限公司2三星半导体(中国)研究开发有限公司3瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司4苏州日月成科技有限公司5苏州硅能半导体科技股份有限公司6苏州华芯微电子股份有限公司7苏州银河龙芯科技有限公司8苏州国芯科技有限公司9苏州博创集成电路设计有限公司10苏州聚元微电子股份有限公司数据来源:江苏省半导体行业协会及公开数据,由芯谋研究整理苏州集成电路设计业涌现出一些明星企业,如创发信息科技(苏州)有限公司,盛科网络(苏州)有限公司、苏州雄立科技有限公司、苏州中晟宏芯信息科技有限公司等.
创发信息科技(苏州)有限公司,是苏州园区2014年重点引进的集成电路设计企业.
该公司原为联发科集团的宽带芯片事业部,2013年7月从集团分割独立出来,在苏州工业园区设立大陆运营总部,即创发信息科技(苏州)有限公司,承担集成电路研发、设计、接单、销售、投片、开票纳税、管理等企业总部功能.
该公司预计2018年达到年营业收入13.
46亿元,规划5年内完成营业收入累计45亿元.

盛科网络(苏州)有限公司,研制的支持软件定义网络(SDN)的高性能以太网交换芯片CTC5160荣获中国电子学会技术发明类三等奖.
创达特(苏州)科技有限公司,其VDSL2芯片方案获得英国电信的正式入网测试认证,其多项技术指标和性能已达到甚至超过业界世界一流水平.
苏州迈瑞微电子有限公司,其指纹识别芯片2015年年底已经量产,得益于智能手机指纹解锁、支付等功能的实现,公司业绩将会取得爆发性增长.
灵芯微电子科技(苏州)有限公司,量产收款针对WiFi音响市场的WiFi芯片.
该方案解决了相应传统方案遇到的延时、抗干扰、多声道等问题.
2、晶圆制造行业苏州晶圆制造行业销售收入占全市集成电路产业销售收入的6.
6%,占全国集成电路晶圆制造企业销售收入的2.
0%,占全省集成电路晶圆制造业销售收入的8.
6%,在省内仅次于无锡.
和舰科技(苏州)有限公司,是苏州唯一的硅基集成电路制造企业,拥有8英寸生产线,公司于2003年5月正式投产,总投资超过12亿美元,最大月产量可达6万片.
目前和舰是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡,并以高效率生产能力及高水平工艺技术,创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业.
公司提供多种硅晶圆制造工艺技术、最佳的生产成品率及最短的生产周期来满足客户需求,其开发的0.
5-0.
11μm涉及逻辑、高压、混合信号/射频电路、嵌入式非挥发性存储等多种工艺技术并已量产.

张家港意发功率半导体有限公司,主要从事"功率开关器件IGBT和快速恢复二极管FRD、智能功率开关器件、碳化硅高压功率开关器件"的设计.
目前,公司拥有一条国外进口6英寸生产线,具有0.
5um线宽工艺,月产能达3万片,主要产品有IGBT、FRD、CMOS等.

苏州能讯高能半导体有限公司,是由获得中国第一批"千人计划"支持的海外归国人员创办的高新技术企业.
公司创立于2007年,目前注册资本为2.
79亿元,总部位于江苏省苏州市昆山国家高新区,并在西安、南京设立了研发中心.
公司在昆山高新区建设了中国第一家氮化镓电子材料与器件工厂,工厂占地55亩,第一期投资为3.
8亿元,建筑面积1.
3万平方米,设计产能为年产3英寸氮化镓晶圆6000片,其技术力量和生产规模位于国际前列.
目前年产能为3英寸氮化镓2000片,年销售额1500万左右.

能讯半导体采用了整合设计与制造(IDM)的商业模式,率先在中国开展了宽禁带半导体氮化镓高能效功率半导体材料与器件的研发与产业化,其产品应用涵括了射频电子和电力电子两大领域.
公司的微波器件具有高电压、高功率、耐高温、宽频及高增益特点,在无线通讯、雷达和宽频带通信等领域有着巨大的应用前景.
公司的电力电子器件产品具有高效率、高速度、高结温的特点,在工业控制、电源、电动汽车以及太阳能逆变器领域应用广泛,能够有效降低电能转换系统损耗,成倍减小设备体积,减少铜等贵重原材料消耗,特别适用于环境恶劣的场合.

江苏能华微电子科技发展有限公司,是由国家千人计划专家领衔,由留美留澳留日归国团队创办的一家专业设计、研发,生产、制造和销售以氮化镓(GaN)为代表的复合半导体高性能晶圆、以及用其做成的功率器件、芯片和模块的高科技公司.
公司主要提供2-3英寸氮化镓、砷化镓等化合物半导体研发领域的代工服务,主要包括晶片的外延生长以及复杂精准的晶圆加工工艺的关键技术.

3、集成电路封装测试行业苏州集成电路封装测试行业销售收入占全市集成电路产业销售收入的82.
5%,占全国集成电路封装测试行业销售收入的16.
3%,占全省集成电路封装测试行业销售收入的41.
1%,一直处于全国领先地位.

三星电子(苏州)半导体有限公司、矽品科技(苏州)有限公司和快捷半导体(苏州)有限公司销售位居苏州市封装测试业前三.
4、配套设备和材料等支撑行业配套设备和材料等支撑行业销售收入占全市半导体产业销售收入的27.
4%,已成为苏州集成电路产业的总要组成部分.
聚集了江苏苏净集团、苏州天华超净、库力索法半导体、苏州瑞红电子等一大批设备和材料企业.

(三)公共服务平台建设情况苏州大力发展集成电路产业的过程中建设了一系列的公共服务平台和科研支撑机构,主要包括EDA设计、公共集成电路测试、MEMS中试等系列化专业平台,形成了对集成电路产业各主要环节的有效支撑.

1、集成电路设计服务平台苏州中科集成电路设计中心成立于2003年8月,是苏州市政府和中科院计算技术研究所联合在苏州工业园区成立的非营利性机构,共建EDA设计、集成电路测试、物理设计服务、人才培养、产品工程研发服务、产业化及创业孵化七大服务平台.
中心充分利用中科院技术和人才优势,服务、引导整个苏州市的集成电路设计产业的发展.

苏州中科现已建成国际一流的IC设计平台.
在软件方面,配备了国际上最先进的EDA设计软件,可以满足90nm及以上工艺的全流程设计需求;在硬件方面,中心拥有10个EDA机房和中心机房,配备了先进的SUN工作站和服务器、DELLLinux服务器、PC工作站和服务器、网络存储磁盘阵列,以及4通道4G采样率的存储示波器和IC设计验证专业逻辑分析仪等.
苏州中科测试平台是江苏省、苏州市和中国科学院计算技术研究所支持的院省重点合作项目,提供包括超大规模数字电路、SOC、AMS电路、模拟电路、高频电路、射频电路的专业测试服务.
测试平台目前已经与闻名业界的惠瑞捷公司合作,在配备了大型测试仪器V93000的基础上,开展关于测试人才方面的培训.

苏州中科的定位之一是为江苏省乃至整个长江三角洲地区集成电路企业,提供包括公共设计平台、物理设计服务、MPW服务、硬件测试服务等,同时提供来自风险投资、市场、管理、人才培训等整个产业链的服务.

苏州中科定位之二是承担中科院重要成果产业化的重任,吸引国内一流人才,倡导"以人为本、整合资源、倡导数字管理理念、推行强大执行力"的发展战略,立志培养出一支能代表国家水平的IC设计队伍,攻关世界先进水平的尖端技术,孵化科技成果,锻造龙头式领军企业.

2、MEMS中试平台苏州纳米科技发展有限公司于2011年8月份启动建设6英寸微机电系统(MEMS)中试线,目前已建成厂房、配套设施、研发实验室、公共服务等场地1.
6万平方米,其中超净工艺厂房3400平方米.
中试线平台工艺以6英寸为主,扩展兼容8英寸工艺,填补了我国MEMS产业研究机构与规模代工厂之间的空白,满足了MEMS相关中小企业工艺研发和小批量生产的需求,为MEMS产业发展积累共性技术、关键技术.
目前,苏州纳米科技发展有限公司承担了MEMS产品工艺研发、MEMS加工、部分封装测试、专利运营、设备租赁、超净场地租赁、工艺技术培训等十多项专业服务.

3、中科院微电子所昆山分所昆山分所是中科院微电子所与昆山市政府联合共建的综合性产学研联合创新载体,重点建设微电子集成电路、物联网应用等相关学科,致力于提高区域电子产业的研发能力和集成创新能力、促进当地人才集聚与培养、加强园区孵化高端产业的能力.
昆山分所的建设将推动昆山市及江苏省电子信息产业的可持续发展,提升高端电子信息产业、物联网产业应用自主创新能力和产业集聚的能力,推动区域产业转型与升级,引领区域战略性新兴产业的发展.
同时昆山分所是中国科学院物联网研究发展中心昆山中心的依托单位.

昆山分所办公场地3000平米,科研团队近110人规模,其中常驻科研人员80人,硕士博士研究生占90%以上,在物联网芯片、物联网应用等领域取得了一系列成绩,已经建成了EDA设计平台,开展电磁环境与封装测试平台建设,助力昆山建设创新型经济先导区服务.

昆山分所主要是围绕1个面向(信息化),2个突破(传感器核心芯片和无线物联网核心技术),3服务平台建设(集成电路设计、应用测试和封装服务),5个研发部门(车联网研究室、物联网核心技术研究室、集成电路设计、自动化测试技术,高密度封装技术)开展建设.

昆山分所四大任务:自主研发、公共技术服务平台、人才集聚与培养、产业集聚与孵化.
第三章昆山市集成电路产业发展现状一、昆山市集成电路产业现状昆山市是长三角地区重要的电子信息产业聚集地,电子加工、装配高地,拥有着富士康、仁宝电子、纬创资通、扬浩科技、世硕电子(华硕旗下)等知名电子厂商,拥有友达光电、龙腾光电等著名液晶面板厂商,从事OLED的国显光电等企业,以及康佳电子等国内知名家电企业.

经过多年的发展,昆山市逐渐形成了以笔记本电脑、显示器、平板显示、数码相机等计算机及周边设备生产为龙头,接插件、连接线等计算机零部件,印刷电路板、覆铜板、传感器、真空元件等电子元器件为基础,还有不间断电源、手机电池等一系列配套较全、规模较大的IT产品制造业体系,形成了良好的电子应用产业链条.

相比而言,昆山市的集成电路产业发展相对起步较晚,受到本地电子产品加工与制造业的带动有限,尚未形成规模化的产业集群,形成完整产业链条.
经过近几年昆山市大力招引与重点培育,昆山市的集成电路企业也在逐渐增多,产业初具规模,形成了以封装测试为龙头、集成电路设计迅猛发展的产业态势.

(一)产业规模截止目前,昆山市拥有半导体及集成电路相关企业55家,苏州能讯高能半导体有限公司等氮化镓晶圆制造企业,华天科技(昆山)电子有限公司、昆山丘钛微电子科技有限公司、日月光半导体(昆山)有限公司等先进封装测试企业,以及锐芯微电子、彩优微电子、云芯微电子、易能微电子、江苏邦融微电子、健微工业、华太电子等一批集成电路设计企业.
2015年,昆山市列入苏州市新兴产业统计目录的集成电路行业实现销售额123.
8亿元,集成电路产业已成为推动昆山经济转型的重要引擎.

(二)主要企业1、集成电路设计企业昆山锐芯微电子有限公司,锐芯微电子有限公司是一家研发、销售图像传感器芯片的高科技公司.
公司成立于2008年,现有人员85人,包括7名博士和32名硕士.
公司致力于研发高端图像传感器芯片.
锐芯微电子依靠自主研发的多项像素设计、电路设计以及图像与处理技术,提供世界一流的各类CMOS图像传感器,具有超高灵敏度、宽动态范围以及极低的固定模式噪声,并与其他产品具有良好的兼容性.
锐芯发明的MCCD技术,是图像传感器技术的重大创新,它综合了CCD和CMOS的优点,成倍地提高了感光灵敏度.
锐芯微提供的产品具有极高的性价比,应用领域包括视频监控、人机交互、工业监控以及其他专业应用领域,产品包括系列面阵以及线阵CMOS图像传感器,并提供定制CMOS图像传感器及多种IC定制设计服务.

苏州云芯微电子科技有限公司,苏州云芯微电子科技有限公司由国家千人计划特聘专家于2010年5月创办于昆山市花桥经济开发区.
云芯致力于模拟、射频及数模混合集成电路芯片和单片集成系统(SOC&SIP)的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务,是工信部认证集成电路设计企业、江苏省高新技术企业,拥有20项发明专利和实用新型专利.
云芯研发团队具有多年世界水平的高性能模拟与数模混合集成电路设计经验.
立足于自主研发,目前云芯已掌握一系列具有自主知识产权的关键技术,产品包括高性能模数转换芯片(ADC),数模转换芯片(DAC),直接频率合成芯片(DDS),多制式射频收发器芯片,多频段无线收发通道全集成芯片等.

彩优微电子(昆山)有限公司,公司由面板显示龙头企业龙腾光电投资并控股,是一家专业的IC芯片设计公司,核心研发人员均具有十年以上设计经验,在模拟、数字及混合信号方面具有精湛的研发能力.
公司主要产品为平板显示驱动IC,目前已是国内TFT-LCD驱动IC厂商出货量最大的极少数设计公司之一.
公司经过多年的设计、生产实践,已完全掌握平板显示驱动IC的核心技术、拥有自主知识产权,在IC设计、生产方面累积了丰富和宝贵的经验.
截至2012年底,公司已申请发明专利十二项,获得四项集成电路布图设计登记证书,并获得江苏省科学研发一等奖.

德可半导体(昆山)有限公司,德可半导体公司,于2007年1月由半导体业界资深人士创建于美国硅谷,同年9月在中国江苏省昆山市建立分公司,从事手机射频集成电路芯片与模块以及相关通讯集成电路产品(ICs和Modules)的研制与开发.
管理团队具有国际上手机和半导体业界最先进的技术和多年的管理经验.

苏州易能微电子科技有限公司,易能微电子成立于2011年,总部位于江苏昆山国家高新技术创新创业服务中心.
公司专注于数字电源芯片设计开发,并在全球首次提出了可重构电源芯片(RPIC)设计理念,并成功量产.
产品可以应用于从消费类到工业类的广泛领域.
可重构电源芯片(RPIC)可以根据客户需求在极短时间内为客户定制出最符合客户需求的电源芯片,是对传统电源芯片技术的重大突破.
易能微电子目前产品线涵盖PMU、DC/DC和AC/DC领域,市场涵盖从手机、适配器、移动电源、车充、电子烟、POS机、电动工具、电池管理、物联网、通讯、计算机、服务器、存储器和广泛的工业类领域.
易能微电子解决了传统数字电源功耗大、成本高、使用不便的缺陷,实现了低成本快速定制芯片的能力,因此可以用于大规模的消费类市场.
易能微电子的可重构电源IC具有完全的自主知识产权,目前已经取得知识产权11项,实用新型专利7项;集成电路布图设计2项;发明专利1项;计算机软件著作权受理1项.
公司数字可重构电源IC自推出以来,已经引起业界高度关注,各项荣誉接踵而至,荣获了2014年度EET最佳电源芯片奖,2015年度EET、EDN、ESM最佳电源管理IC奖,2015年工信部"中国芯"最具潜质产品奖,公司还荣获第四届中国科技创新创业大赛信息行业第一名的荣誉称号.

2、晶圆制造企业昆山市暂无硅晶圆制造企业,苏州能讯高能半导体有限公司是一家面向3英寸氮化镓晶圆的IDM企业.
目前公司年产能是3英寸氮化镓晶圆2000片,2016年销售收入约1500万.
苏州能讯高能半导体有限公司,是由获得中国第一批"千人计划"支持的海外归国人员创办的高新技术企业.
公司创立于2007年,目前注册资本为2.
79亿元,公司总部位于江苏省苏州市昆山国家高新区.
公司建有中国第一家氮化镓电子材料与器件工厂,该工厂占地55亩,第一期投资为3.
8亿元,建筑面积1.
3万平方米,设计产能为年产3寸氮化镓晶圆6000片,其技术力量和生产规模位于国际前列.

能讯半导体采用了整合设计与制造(IDM)的商业模式,率先在中国开展了第三代半导体氮化镓高能效功率半导体材料与器件的研发与产业化,其产品应用涵括了射频电子和电力电子两大领域.
能讯公司是国际上为数不多的能够实现材料、工艺、器件整合的氮化镓电子器件公司.
在中国一直是产业的先行者,曾经在2009年生产出第一个2000V高压开关功率器件产品,并在2010年完成了中国第一个通讯基站用120W氮化镓功放芯片的开发,2014年全球发布业界领先的量产氮化镓射频微波器件.

能讯半导体自主开发了氮化镓材料生长、器件设计、制造工艺、封装与可靠性技术,已拥有113项中国发明专利和32项国际发明专利,其技术水平和产品指标均已达到国际先进水平.
能讯的核心团队有着丰富的海外从业经验,在国际氮化镓技术领域享有盛誉,目前仍保持着众多氮化镓技术的世界纪录.
公司有员工190余人,50%以上拥有本科学历,其中包括海外归国博士7名、硕士40余名.
公司先后承担了国家发改委电子信息产业振兴和技术改造专项、科技部863重大项目、国家重点研发计划、中小企业创新基金以及江苏省重大科技成果转化项目等省市级重大科技产业项目.
公司荣获了由中国半导体行业协会等三家行业协会与主流媒体评选的"第八届(2013年度)中国半导体创新产品与技术"大奖.

3、集成电路封装测试企业华天科技(昆山)电子有限公司,成立于2008年6月,占地面积7.
2万平方米,位于拥有厚重文化底蕴和迤逦风光的昆山市,离上海虹桥机场仅30分钟车程.
公司主要从事超大规模集成电路先进封装及测试,可以提供以下代工服务:影像传感芯片与模组封装测试、指纹传感器与模组封装测试、晶圆级MEMS传感器封装测试、晶圆级凸点封装、晶圆级CSP产品、倒装芯片封装、fan-out低成本解决方案、多芯片堆叠的3D封装开发服务.

公司是第一家能够提供量产CISTSV封装代加工服务的公司;中国唯一能提供从晶圆级镜头到芯片封装到模组Turnkey服务的公司;中国唯一同时能够实现8、12寸Bumping、TSV量产封装的公司.
华天科技(昆山)电子有限公司拥有包括光刻、PVD、PECVD、干法刻蚀、电镀、化镀、湿法刻蚀、研磨、切割、编带、光学镀膜等工艺设备仪器等共计1026套,工程师超过270名.
建立了完善的电、热、机械仿真测试分析能力,具有可靠性测试和分析能力.
公司共申请专利108项,其中已授权10项专利.

2016年公司销售收入8.
8亿元,税收0.
43亿元.
日月光半导体(昆山)有限公司,日月光集团自1984年成立以来,以稳定成长和技术创新,于2003年成为全球最大的半导体集成电路封装测试服务公司.
在全球封装测试产业中,拥有最完整的供应链系统.
设立至今,专注于技术创新与新产品开发,包括晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试.
日月光半导体(昆山)有限公司为日月光集团未来发展最重要的基地.

日月光半导体(昆山)公司服务范围包括:测试(前段测试、晶圆针测、成品测试)、封装(封装及模组设计、IC封装、多晶片封装).
2016日月光半导体(昆山)公司销售收入达1.
1亿美元.
丘钛科技(集团)有限公司,是一家中国领先的摄像头模块及指纹识别模块制造商,专注于中国品牌智能手机及平板计算机制造商中高端摄像头模块和指纹识别模块市场.
我们为中国少数最先于摄像头模块制造中使用COB及COF封装技术的制造商之一,且目前为中国本土少数能够批量生产及销售1,600万像素及以上超薄摄像头、双摄像头模块和不同工艺指纹识别模块的制造商之一.

2016年丘钛科技摄像头模组销量17740万件,较2015年增加80.
3%,指纹识别模组销量2094万件,较2015年增加2000倍.
2016年丘钛科技销售收入49.
91亿元,较2015年增长126.
66%.

4、集成电路支撑配套企业昆山艾森半导体材料有限公司,公司位于昆山千灯镇,具有十多年电子化学品的研发、制造和销售经验的专业高科技企业.
在国内半导体封测行业中,公司是产品市场占有份额最大的企业之一.
晶圆制造领域主要产品包括:光刻胶、显影液、去胶液、蚀刻液、偶联剂、铜线清洗液等;封装领域主要产品包括:晶圆划片液、电镀化学品、电镀铜添加剂(bumping用).
光刻胶等相关产品生产研发主要集中在山东潍坊.
目前公司员工80人左右,2016年公司营收约1.
5亿元.
受限于江苏省化工产业政策调整等因素影响,有项目迁移的可能.

昆山中辰矽晶有限公司,昆山中辰矽晶有限公司是由台湾知名上市公司中美矽晶制品股份有限公司在昆山高科技工业园投资设立.
中美矽晶集团成立于1981年1月,为国内同业第一家上市也是最大的3英寸至8英寸专业晶圆材料供货商.
公司拥有完整的晶圆生产线及半导体、太阳能及蓝宝石三大产品线,产品涵盖高附加价值的外延片、太阳能晶棒、芯片及蓝宝石晶圆等产品,中美矽晶于2011年10月完成企业的独立分割,此次分割后中美矽晶保留太阳能事业,将旗下半导体事业以及蓝宝石基板事业进行分割,并分别设立全资持股的环球晶圆股份有限公司以及中美蓝晶股份有限公司.
昆山中辰矽晶有限公司是中美矽晶集团在昆山注册成立,公司注册资本3000万美元,员工人数400人左右,公司专业从事提炼硅晶棒及制作硅晶片、硅晶粒等产品及其他附属产品的高科技企业.

昆山麦克芯微电子有限公司(以下简称"MMK"),成立于2011年4月,是由世界两大专业知名探针卡(ProbeCard))厂商日本MJC(MicronicsJapan,Corp.
探针卡领域排名世界第一)和台湾旺矽科技MPI(MJCProbeInc.
MPI,探针卡领域台湾排名第一)共同投资的(出资比例为:日本MJC60%,台湾MPI40%),专注于半导体晶圆测试用探针卡设计,制造,维修及销售等相关业务.
MMK前身为旺杰芯微电子(上海)有限公司(英文名为MMS,MJCMicroelectronicsShanghaiCo.
,Ltd.
),成立于2002年2月,MMS于2003年6月开始正式服务于中国市场,并一直自我定位为提供测试界面解决方案之专业厂.
公司于2011年4月在昆山购地建厂,并于2013年11月正式从上海搬迁并开始投入运营生产.

二、昆山市发展集成电路产业的优势(一)雄厚的财力基础2016年,江苏13个省辖市再次全部进入全国百强,是唯一所有省辖市都跻身全国百强的省份.
其中苏州市2016年GDP达15475.
09亿元,同比增长7.
5%(人口:1061.
6万),排名全国第7位,江苏省第1位,人均GDP14.
58万元.
2016年,苏州全市财政完成一般公共预算收入1730亿元,增长10.
8%,其中税收收入完成1506亿元,增长12.
5%,税收占一般公共预算收入的比重为87%,收入总量、增量、税收占比继续保持全省第一.

昆山市2016年地区生产总值达3160.
29亿元,按可比价计算,比上年增长7.
4%,占全市GDP的20.
42%;一般公共预算收入达318.
92亿元;比上年增长12%.
其中,税收收入284.
07亿元,比上年增长12.
8%,增幅提升6.
2个百分点,税收收入占一般公共预算收入的比重达89.
1%,比上年提升0.
7个百分点.

全市实现工业总产值9093.
53亿元,比上年增长1%.
实现利税总额608.
15亿元,增长4.
8%,其中,利润总额450.
29亿元,增长10.
4%.
规模以上工业经济效益综合指数240.
6,比上年提升10.
9%.

主导产业集聚.
昆山市拥有1个千亿级产业集群和12个百亿级产业集群,其中千亿级集群IT产业(通信设备、计算机及其他电子设备)实现产值4918.
76亿元,比上年下降0.
6%,总量占规模以上工业产值的58.
8%,继续保持总量领先的优势.
以通用设备制造和专用设备制造为首的六大装备制造产业较快增长,实现总产值1821亿元,比上年增长6.
7%,占规上工业产值比重为21.
8%,对规上工业产值增长贡献率高达150.
1%.

新兴产业推进.
昆山市制造业新兴产业实现产值3787.
27亿元,占规模以上工业产值的比重达45.
3%,比上年提高1.
6个百分点.
全市八大类新兴产业中,新型平板显示、高端装备制造产值超千亿元,新材料、智能电网和物联网、节能环保、新能源、软件和集成电路五个产业的产值超百亿元.

昆山市是江苏省三个试点省直管县(市)之一,拥有着其他区县不可比拟的政治资源,此外,昆山市经济指标在苏州市处于首位,是全市经济发展的主战场.
2016年,昆山市在全国百强县位居第1位,位列2016年度中国中小城市综合实力百强市首位.
目前看,昆山在整个苏州市经济指标占比中表现突出,同时依靠江苏省、苏州市的财政力量,依托其在苏州市产业升级、结构优化过程中的突出地位及政策导向优势,结合昆山市现有产业基础,昆山市将会继续成为地区半导体产业着力发展的重要载体.

(二)显著的区位优势2016年5月国务院批准的《长江三角洲城市群发展规划》,规划指明,长三角城市群是"一带一路"与长江经济带的重要交汇地带,在我国现代化建设大局和全方位开放格局中具有举足轻重的战略地位.
中国参与国际竞争的重要平台、经济社会发展的重要引擎,是长江经济带的引领发展区,是中国城镇化基础最好的地区之一.
长三角城市群要建设面向全球、辐射亚太、引领全国的世界级城市群.
建成最具经济活力的资源配置中心、具有全球影响力的科技创新高地、全球重要的现代服务业和先进制造业中心、亚太地区重要国际门户、全国新一轮改革开放排头兵、美丽中国建设示范区.

昆山市紧邻上海市,是江苏省的东大门,是长三角城市群中心城市,拥有着承接江苏、服务上海的显著的区位优势.
凭借昆山市雄厚的经济实力和工业制造水平,凭借昆山多年外商对接服务经验与先试先行的改革魄力,必将成为长三角城市群中的急先锋,在承接现代服务业和先进制造业的过程中体现出巨大的城市价值.

(三)便捷的交通条件1、航空昆山市周边100公里内有三座国际机场,四通八达.
距离苏南硕放国际机场(无锡)约40公里,大概40分钟车程;距离上海虹桥国际机场约42公里,大概50分钟车程;距离上海浦东国际机场约92公里,大概70分钟车程.

2、水路昆山市距离苏州港太仓港区约25公里、距离上海港约60公里、距离苏州港张家港港区约80公里,货物经区内水道运达以上各港口可直接出口.
3、陆路京沪铁路在昆山设有一等客货运输综合站昆山站.
沪宁城际高速铁路在昆山境内设有昆山南站、阳澄湖站、花桥站.
京沪高速铁路在昆山境内设昆山南站.
昆山南站到上海站约18分钟,到北京约5小时30分钟.

区域内公路网健全,境内有沪宁高速、苏州绕城高速、苏沪高速、苏昆太高速、常昆高速、312国道等穿过境内.
全国首例省际地铁上海地铁11号线安亭至花桥段获国家发改委批准建设,并设立三座高架站:兆丰路站、光明路站、花桥站,更加有效接驳上海市与昆山市.
昆山市已逐渐形成公路、铁路、水运和航空等立体交通网络,商务出行和物流运输愈加高效率、低成本.
便捷的交通更有利于集成电路高级人才的流动.
(四)优越的创业环境1、多个国家级开发区昆山市下辖3个国家级园区(昆山经济技术开发区、昆山综合保税区、昆山高新技术产业开发区)、2个省级园区(江苏省花桥经济开发区、江苏省昆山旅游度假区).
先后创办的出口加工区、光电产业园、综合保税区等一批国家级特色功能园区,累计引进欧美、日韩、港澳台等47个国家和地区客商投资,成为全球资本、技术、人才的集聚地,海峡两岸产业合作的集聚区,中国对外贸易加工和进出口重要基地.
昆山在电子信息领域招商过程中积累了一系列成功经验,形成了一套适宜引进外资企业的发展模式,国家级、省级开发区及各层级企业孵化器为企业入驻、培育提供了可靠载体与政策保障,完善的招商、服务体系与政策兑现机制相结合,为昆山市招引集成电路企业打下了良好基础.

如昆山高新区"1+3+N"创新体系:1院--昆山工业技术研究院(是高新区的创新源,为新兴产业项目孵化和成果转化提供平台服务,为中小企业发展壮大和市场占领提供技术支撑)3园--阳澄湖科技园、新城北产业园、吴淞江产业园(位于中部的阳澄湖科技园,聚集了小核酸、机器人、传感器等一批产业基地,立足打造科技创新核心区;位于北部的新城北产业园,聚集了电子信息、精密模具、装备制造等一批高新技术企业和研发中心,立足打造产业转型升级示范区;位于南部的吴淞江产业园,聚集了新能源、新材料、新显示等一批战略性新兴产业,立足打造新兴产业引领区)N平台--创建了高新技术创业服务中心、模具产业公共技术服务中心、中小企业信息化公共服务平台、中科院电子设计自动化中心、先进制造创新中心和中小企业国内技术转移中心等一批省级和国家级创新服务平台.

2、保障有力的硬件设施面向生产的集成电路企业特别是晶圆制造项目对于用水、用电均有较高的要求,保障有力的硬件设施将为这类项目招引做好基础工作.
如昆山经济技术开发区:供水:自来水日供水能力60万吨.
水源取自阳澄湖,达到国家饮用水标准.
区内已建成污水处理厂2座;供电:用电来自华东电网,电力供应充足,全市已建有220千伏变电站3座,110千伏变电站8座,正在建设500千伏变电站1座.
供气:国家"西气东输"重点工程供气管道在昆山境内经过,2003年底可正式供气.
通信:2002年昆山市电话交换机总容量36万门,移动交换机容量20万门.
已开通ISDN、DDN和宽带上网业务.
通关:设有海关和国家进出口商品检验检疫局.
沪苏口岸直通式进出口货物分流中心玉山站是经海关总署批准的通关点,与昆山出口加工区相联结,为国家陆路二类口岸.
3、宜居的生态环境昆山属北亚热带南部季风气候区,气候温和湿润,四季分明,光照充足,雨量充沛.
全年无霜期239天.
年平均气温17.
6℃;年平均降水量1200.
4毫米,年平均日照时间1789.
2小时.
空气质量优良,每年300天以上达到国家二级标准.
2011年,359天达到国家二级标准.
昆山是国家卫生城市和国家环保模范城市,开发区绿化覆盖率41%以上,人均公共绿地面积达到8平方米.
在城市西区新建了占地207公顷的森林公园,自然生态环境和谐、宜居.

4、相对较低的生活成本集成电路产业作为人才集聚型产业,需要专业的研发技术人员作为保障.
昆山人力成本相对于上海、苏州等地较低,昆山有大量的产线工人,人力资源丰富,有利于引进晶圆制造、封装测试等相对劳动密集型企业落户.
此外,昆山市的生活成本较上海、苏州等城市低,特别是体现在房价、房租等费用方面,同时,生活服务等相关设施配套完善,较上海等一线城市生活压力小,这对于中、青年工程师有较大的吸引力.

三、昆山市发展集成电路产业存在的问题(一)产业积淀尚且有限,产值规模尚待放量因为昆山市集成电路产业发展较晚,虽近几年在招商、服务团队的不断努力下,引进了一定数量的企业,但截至目前,主要产值来自于日月光半导体(昆山)、华天科技(昆山)电子两大封装测试企业,集成电路设计企业及其他企业产值规模尚小,企业在业内尚不具影响力,本地缺乏行业内主板上市的龙头企业带动,新近落户的企业尚处于建设期或成长初期,团队尚待磨合,供需市场尚不稳定,创业风险还相对较大,短时间内很难形成产业化规模,无法形成产业聚集效应,经济回报有限,产业链协同发展格局尚未形成.

(二)产业认知仍待加强,项目招引切忌盲目以昆山市现有产业基础及人才储备,还不具备打造涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套支撑产业的完整产业链共同发展的实力与要求,其中产业聚集及带动效应最明显的先进芯片制造(代工)项目在短时间内,落地昆山有较大难度.
各地失败案例表明,如果地方政府没有对产业建立充分认知,无视产业发展规律,无视市场需求,没有深入调研,不顾合作方的经济、技术、管理能力,盲目上马项目,特别是大规模芯片制造项目,最终必将导致项目失败,同时会给当地带来了极大经济损失.

失败案例:南通绿山规划于2004年,由绿山集成电路有限公司与江苏海安县政府旗下海安高科技电子投资公司设立,注册资本7500万美元,绿山集成与海安分别占80%、20%股份.
绿山集成总规划三期,建设一条3万片/月、0.
25微米工艺的8英寸半导体生产线.
其中一期投资1.
1亿美元,2006年底月产1万片;二期、三期分别追加1.
7亿美元、1.
5亿美元.
立项之初,便有很大资金缺口.
绿山集成资金实力有限,运营能力不足,海安县政府年仅8.
9亿元的财政支出无法满足30亿元的项目总投资.
一方面地方政府高估了绿山集成的资金实力与运营能力,同时也没顾及到自身财政收入不足以支撑这样的项目,最终双方不欢而散,产线设备全部报废,造成了极大的资源浪费.

(三)资本市场助力产业不足,大基金未有惠及1387.
2亿元的国家集成电路产业投资基金(简称:大基金)于2014年10月正式落地.
截止2017年4月,大基金共投资37家企业,累计已投资项目46个,承诺投资额为850亿元,已出资金额达到628亿元.
分别占基金一期募集规模的61.
2%和45.
2%,投资期尚未过半,投资规模已经超过60%.
已投项目带动的社会融资超过了1500亿元.
其中,项目涉及集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、相关产业投资基金等多个领域,集成电路制造、设计、封测、装备、材料环节投资累计承诺投资额占比分别为:67%、17%、8%、4%、4%.
其中超过60%的资金投入了晶圆制造业;超过90%的资金投入了集成电路产业发达城市及省份,如:北京、上海、深圳、武汉、江苏、福建;过半承诺投资额投向A股相关上市公司.

图国家集成电路产业投资基金投资分布数据来源:由芯谋研究整理昆山市尚没有合适的标的有望得到国家大基金的青睐,下一步吸引大基金与本地基金合作及项目共建,将昆山市纳入国家产业版图,着力打造1-2家集成电路产业龙头企业,将是昆山市的重要任务之一.
(四)高校资源有限,高端人才相对匮乏产业的吸引与推动必须依靠源源不断的专业人才供给.
昆山市本地高校较少,主要依托苏州市的人才教育资源,人才方面暂时无法满足企业的需求.
而随着上海市、江苏省内及其他地区集成电路产业进展飞速,重点区域形成的人才虹吸效应不断加大,人才缺失将成为制约本地集成电路企业不断发展的主要问题.
人才资源需求趋紧,本地集成电路企业如出现吸引力下降态势,则会面临无人可用的窘境.
人才流失,给昆山市高端人才招引和产业建设带来了极大的挑战.

四、昆山市集成电路产业发展的机遇与挑战(一)主要面临的机遇近年来,伴随着新一轮以信息化、智能化为核心的产业革命所带来的生产方式和生活方式的变革,发达国家制造业正步入工业4.
0的时代,全球集成电路产业进入一个加速发展的新阶段,巨大的发展空间和市场潜力,为产业的创新发展提供了强大动力,并已成为各国制造业抢占未来战略竞争优势的核心产业.
这为昆山市乘势而上,实现集成电路产业发展新突破提供了难得的机遇.

1、加快发展集成电路产业已上升为国家战略2014年6月国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》(国发【2014】4号),进一步明确要做大做强我国集成电路产业,建立国家集成电路发展领导小组,并组建国家集成电路产业投资基金(截止2017年4月,大基金已投资37个公司,46个集成电路项目,承诺出资850亿元,涉及设计、制造、封测及配套各个领域),为国家集成电路产业发展增添了"助推剂"和"加速剂".
2015年5月公布的"中国制造2025"规划中,提出大力推动重点领域突破发展,其中排在第一的新一代信息技术产业中核心就是集成电路产业.
2015年7月,江苏省制定下发《江苏省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》.
集成电路产业具有极强的创新力和融合力,已成为嵌入人类一切生产、生活乃至军事领域的"智慧之芯",其战略地位举足轻重.

2、国内集成电路产业发展已进入爆发突破阶段近年来,全球集成电路市场逐步回暖,国内经济转型、产业升级,我国集成电路市场持续快速增长,预计2015年我国集成电路产业产值将突破3500亿元,全球占比将超过30%.
2015年,台联电、台积电先后落户厦门和南京,台湾逐步放开全球最先进的集成电路工艺生产线在大陆的布局.
同时,2015年我国集成电路产业并购也进入爆发期,清华紫光收购展讯通讯和锐迪科;清芯华创收购全球最大的CMOS传感器生产商美国豪威电子;建广资本收购荷兰恩智浦射频功率器件部门;新潮集团(长电科技)收购新加坡星科金朋;长电科技与中芯国际合资成立中芯长电;紫光收购武汉新芯,产业布局武汉、成都、南京多地;通富微电收购AMD苏州和AMD槟城;高通、大唐、建广资本等合资成立瓴盛科技;翱捷科技(上海)收购Marvell(美满电子)移动通信部门等;3、产业链合作初现端倪,应用市场开拓希望大增昆山市是长三角地区重要的电子信息产业聚集地,电子加工、装配高地,拥有着富士康、仁宝电子、纬创资通、世硕电子(华硕旗下)等知名电子厂商,拥有友达光电、龙腾光电等著名液晶面板厂商,从事OLED的国显光电等企业,以及康佳电子等国内知名家电企业.

经过多年的发展,昆山市逐渐形成了以笔记本电脑、显示器、平板显示、数码相机等计算机及周边设备生产为龙头,接插件、连接线等计算机零部件,印刷电路板、覆铜板、传感器、真空元件等电子元器件为基础,还有不间断电源、手机电池等一系列配套较全、规模较大的IT产品制造业体系,形成了良好的电子应用配套产业链条.

昆山繁荣的电子装配、应用产业链下却难以掩盖其与集成电路所在的本地上游产业链的交叉合作少之又少的尴尬局面.
昆山市企业中60%为台商投资企业,20%为外商投资企业,20%为民营企业,一般原材料及零配件采购权限不会下放到地方工厂,而是由企业总部进行统一衡量和决定,这就使得昆山当地的集成电路企业在很长一段时间内面临着离客户物理距离小,市场距离大的局面.

而这种局面现在也在慢慢打破,本地面板龙头企业龙腾光电投资彩优微电子,扶持本地产业合作企业,开启了产业链共建先河.
龙腾光电利用自身在面板显示行业的地位与资本力量,投资控股彩优微电子,由其为龙腾光电定制化设计面板驱动芯片,形成产业互助,一方面协助彩优微电子降低市场风险,另一方面借助彩优技术能力,定制化的驱动芯片有效提高了龙腾光电自身面板产品的显示效果,形成双赢局面.
龙腾光电在保障自身发展的同时,还扶持起来另一家公司,也给了自身涉足新领域的机会.

昆山市诸多终端电子产品公司,如在一定的产业政策支持下,对本地芯片产品先试先行,提升芯片产品本土化比率,有效降低产品成本,提升市场竞争力,形成良性产业互动.
4、昆山市具备抢抓机遇、乘势而上的条件国家《长江三角洲城市群发展规划》战略部署的出台,昆山市借助其显著的区位优势,必将成为长三角经济带上重要的增长点.
面对新一轮产业发展机遇,昆山市具备探索和创新发展理念和路径、谋求实现地方转型升级新发展的充分条件.

借助此次机遇,融合贯彻《昆山市"转型升级创新发展六年行动计划"实施意见(2015-2020年)》精神,充分发挥政策环境优势,合理进行产业规划布局,建设专业集成电路产业园区,搭建专业公共技术服务平台,重点引进培育龙头企业,不断提高昆山市在产业界的知名度,逐步实现产业集聚,为集成电路产业的加速发展创造有利条件.

5、充分发挥"对台沿沪"优势,可有效承接产业转移(1)对台昆山市企业中有60%均为台资企业,昆山有着良好的台资企业资源以及深入到位的台资企业服务能力.
两岸关系的平稳发展,为昆台合作向更高水平、更宽领域、更深层次发展带来了难得机遇.
中国台湾地区是世界集成电路产业最先进发达的地区之一,是世界集成电路晶圆代工的发源地,有着台积电、台联电、日月光、联发科等世界知名企业,在集成电路设计、晶圆制造、封装测试领域拥有着最先进的技术,并占据世界集成电路产业最大比重.

随着国内市场规模的不断扩大,国内集成电路产业开放度越来越高,近几年台湾地区集成电路企业也纷纷来大陆投资建厂,昆山需借此时机,充分抢抓机遇,深入思考,如何承接台湾集成电路产业向大陆转移的办法,积极促动台湾先进技术来昆山落地、转移、消化、融合的渠道,从而推动本地集成电路产业的不断发展(2)沿沪昆山与上海是错位发展、合作发展的关系,承接上海的'溢出效应',接受上海对昆山的产业辐射与带动.
昆山要主动接轨上海,承接上海的经济辐射与要素溢出,把融入上海、配套上海、服务上海作为实现转型升级创新发展的重要途径.
主动接轨大上海,顺应经济发展新常态,积极服务、融入和参与"一带一路"、长江经济带等国家战略实施的需要,也是全力推动昆山转型升级创新发展的需要.

上海市是中国集成电路产业最发达地区,随着上海市生活成本的不断提高,越来越多的上海集成电路企业,特别是芯片设计企业、封装测试企业均出现了大规模的外迁趋势.
上海高昂的生活成本,对芯片设计企业招募中层、基层工程师起到了一定负面作用;而对于劳动力更为密集且用工成本更为敏感的封装测试企业来说,出走现象更为明显,已被收购的星科金朋工厂将搬迁至江阴,UTAC上海工厂2017年初也已关闭.

昆山可凭借同上海比相对较低的房价、便捷的往来交通、全面的城市配套,吸引更多的集成电路设计、封装测试企业来昆山发展.
(二)面临的主要挑战1、产业链空缺明显,企业规模有限目前,昆山市集成电路相关企业存在数量不足、产业规模有限、产业链发展不均衡、研发能力偏弱、持续投入强度不足等问题.
这对于后发地区来讲,是不可避免的先天不足.
如要填补这个空白,则需要地方能够给予足够的政策支持和产业配套服务.

2、太湖流域环保标准"全国最严",项目新增及扩产受到影响2008年,修订后的《江苏省太湖水污染防治条例》(以下简称"太湖条例")明确规定将太湖流域划分为三级保护区并实行分级保护,被称为"史上最严环保条例".
最严体现在,太湖全流域实施严格管理的基础上,一级保护区更出台'禁止性'规定,排污项目完全禁止;二级保护区也多是'限制性'规定,很多项目不允许上马.
2011年9月,国务院出台《太湖流域管理条例》,继续加强对太湖流域水资源保护和水污染防治.
2013年1月,江苏省通过《江苏省太湖流域三级保护区划分方案》,该方案以"太湖条例"为依据,从实际情况出发,坚持了"从严"原则,完成了名录编制,延续了江苏在太湖流域环境保护中的"最严"足迹.

集成电路在生产制造过程中会广泛使用纯水(去离子水)用于产品冲洗,而纯水的制取主要使用自来水.
在封装过程中,也会产生较多电镀废水.
原有的生产工艺中,所有的冲洗废水全部直排,自来水耗量大,废水处理及排放量较大.
而随着集成电路企业生产工艺的不断提升,以及对环保要求的不断重视,通过购置设备、仪器相关配套设施,建立中水回用机制,将生产废水分类收集、处理,然后再次回用于生产线,做到"微污染废水处理回用,重污染水处理达标排放",达到节约水资源,降低成本的目的,实现了清洁生产,有效的节约了水资源,最大限度的提高了资源利用率,从源头减少了废水的产生,同时企业也取得了可观的经济效益.

主流的集成电路晶圆制造以及封测企业,均有着较大的企业规模以及较强的社会责任感,也舍得投入成本按照国家及地方环保要求开展生产经营,能够达到国家污水排放标准,但受到环太湖流域环保总量的限制,对于新建项目、或老项目扩产,均会受到较大制约.

而与集成电路制造、封装所配套的半导体材料产业,包括制造过程中所需的研磨液、清洗液、光刻胶及配套试剂、各种化学试剂、各种特种气体、溅射靶材、MO源等以及封装过程中需要用到的引线框架、键合金属丝、包封材料等,这部分企业在产业形态上更是属于精细化工或金属原材料加工,更会触及"环保红线",对于这部分企业为配套本地集成电路制造及封装企业而在当地设厂更是难上加难.

3、产业产出较慢,考验昆山市的耐心昆山是苏州市经济指标的主阵地,是苏州GDP稳步前进的源动力.
昆山市在大工业化生产、电子产品组装加工方面有丰富的经验,对服务外资企业也信心十足.
集成电路产业在目前我国产业发展阶段,不是一个GDP贡献值较大的产业,集成电路产业是国家战略产业,具有投入大、回报周期长的特点,特别是在产业发展初期,产业发展规模、创新转型能力、产业功能支撑等方面仍相对较弱,地方投入大于经济回报十分常见,如果在这个过程中失去耐心,再回到原有产业形态中去,则必定会造成产业资源、政策资源的浪费.

而当面临新兴产业发展较缓与保持经济指标逐年大幅增长相矛盾时,如何抉择,将成为昆山市是否具备产业升级转型决心的重要考验.
市内的财力如何分配将是面临的主要问题.
4、持续高投入考验昆山市的财力与魄力集成电路产业是一个发展迅速,需要持续投入的产业,一个规模企业(特别是晶圆制造企业)不仅在引进时需要投入大量的人力、物力、财力,耗费相当的土地资源以及政策资源,在企业今后不断的发展及产线升级换代过程中,也需要地方给予相应的财力与政策支持.

长期持续的高投入,考验的不仅是地方的财力,更是地方领导者的魄力,以及是否坚持发展集成电路产业的决心与恒心.
5、市级层面的产业决策将会引发区县间的内部竞争苏州其他各区县市、苏州高新区、苏州工业园区集成电路产业的发展方向上与昆山市类似,各市区县之间招商引资必然带来竞争与压力.
届时在同类项目招商推进过程中,市级层面决策将会对项目落地何处产生影响.
如何能争取到市级层面的产业支持,将是另外一个挑战.

6、来自于集成电路产业发达地区和后发地区的双重竞争国内集成电路产业发达地区主要是北京、上海、深圳三地,分别各自带动环渤海、长三角、珠三角三个产业圈.
目前昆山市主要的竞争区域包括:无锡高新区、江阴市、南京江北新区、苏州工业园等.
(1)、无锡高新区无锡高新区集成电路产业聚集优势明显,产业链完整,拥有华润微电子、SK海力士半导体、海太半导体、英飞凌科技等多家知名企业.
2015年,无锡高新区集成电路产业实现营收(含分立器件)446.
35亿元,其中集成电路设计产业50.
68亿元.
无论企业规模、行业产值都远远高于昆山市,甚至与整个苏州市相近.
短时间内,昆山市尚无与其抗争的实力.

(2)、江阴市江阴市集成电路产业自成生态,拥有了新潮集团(长电科技)这一龙头企业,拥有了完整集成电路后道产业链及配套企业,产业覆盖晶圆制造、封装测试、配套产业等主要后道制程.
在封装测试行业,有国家大基金支持,新潮集团(长电科技)先后并购了金科星鹏,与中芯国际合资成立中芯长电,进行300mm晶圆14nm凸块工艺量产.
截止目前吸纳大基金投资超过30亿元.
此外,还与相关配套产业包括宁波康强等在内的众多企业在江阴成立合资公司,为长电提供引线框架、键合金丝、塑封材料等,形成以封装测试为主的产业生态系统.

(3)、南京江北新区南京市依托省会城市的背景及当前全力发展集成电路产业的热忱,势必会对昆山市本地企业带来影响.
台积电(TSMC)项目的落地会对集成电路设计企业、材料设备企业、设计服务企业、IP开发企业形成聚集效应.
此外,昆山市本地的企业不仅会受到南京市招商引资优惠条件的吸引;同时,这些企业的高端专业人才也会受到当地企业的高薪诱惑而外流,导致本就不充裕的人才形成流失.
如何才能在与南京、合肥等周边城市的竞争中不断壮大自身的集成电路产业实力,始终是昆山市所面临的巨大挑战.
同时,南京市作为江苏省省会,也必然会得到省级别相对重视和倾斜的政策和资金扶持,这将对苏州市及昆山市希望获得的资源分配带来挑战.
作为工业基石性产业,集成电路企业的发展壮大过程离不开政策的扶持和倾斜,政策扶持和资金支持都是昆山市必须要努力争取的资源.

(4)、苏州工业园区苏州市集成电路产业主要分布在苏州工业园区,拥有集成电路企业180余家,2015年苏州市集成电路产业营业收入达377.
52亿元.
其中集成电路设计营收29.
7亿元,同比增长24.
8%,集成电路晶圆制造营收18.
12亿元,同比增长11.
5%;集成电路封装测试营收226.
1亿元,同比增长1.
2%;设备、材料等配套产业营收103.
6亿元,同比增长2.
6%.
苏州市集成电路产业呈现封装测试独大的态势,封装测试业占据总营收的82.
5%,主要封测企业为三星电子、矽品科技、快捷半导体等外资企业;集成电路晶圆制造依托和舰科技,拥有8英寸晶圆代工生产线2条,提供0.
5-0.
11μm多种工艺代工服务;集成电路设计企业仅今年有大幅发展,主要企业包括:创发信息科技、三星半导体(中国)、瑞萨集成电路设计、华芯微电子、银河龙心、盛科网络、苏州敏芯等企业.
其中,盛科网络已获得大基金领投2.
5亿元,总共3.
1亿元的投资,是江苏省唯一一家获得大基金投资的集成电路设计企业.
苏州工业园区集成电路企业规模远高于昆山市,市级层面的政策支持导向将对地方产业发展带来直接影响.

第四章、昆山市集成电路产业发展总体思路、战略定位与目标一、总体思路以科学发展观为指导,结合国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》等文件精神,结合《昆山市"转型升级创新发展六年行动计划"实施意见(2015-2020年)》内容,顺应国际集成电路产业发展新趋势,按照国家产业政策导向和加快培育和发展战略性新兴产业的总体要求,以建设符合昆山市集成电路产业集群为目标,抓住国内外集成电路产业格局重大调整的时机,将集成电路产业作为昆山市推动战略性新兴产业发展和产业转型升级的战略重点,坚持创新驱动发展战略,以重大项目引进、龙头企业培育为突破口,发挥苏州市的带动作用,加强昆山市自身集成电路企业与产业链下游企业的融合发展,打造具有国内竞争力的集成电路设计业与封装测试产业为主的产业发展环境,在关键领域实现精准赶超,构建具有昆山市特色的集成电路产业发展生态体系.

二、战略定位顺应集成电路产业发展的历史和自然规律,基于目前国内集成电路产业的发展形势和昆山市已有的产业基础与产业特征,昆山市未来五年(2017-2021年)产业定位如下:(一)国内封装测试产业重镇以华天科技(昆山)电子有限公司为龙头,着力打造昆山市封装测试产业新高地.
借助华天科技的品牌、技术、资金、产业集聚优势,推动华天科技扩充产能,深度挖掘华天科技的封测代工能力,重点支持Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术的研发与量产,重点瞄准汽车电子产品、MEMS等封装领域,围绕华天科技,在条件允许范围内,适时招引相关配套企业,包括引线框架、键合丝、塑封料企业,形成产业聚集.
利用五年时间,快速壮大昆山市集成电路产业规模并不断优化产业质量,重点提升昆山市在苏州、江苏省乃至全国集成电路产业版图中的地位和权重.

(二)面向应用的集成电路设计产业新高地昆山市结合已有电子信息产业带动的市场需求,借助本地产业优势,积极发挥产业链协同效应,大力发展基于平板显示的驱动芯片、触控芯片、指纹识别芯片、图像识别与处理芯片、高端装备用芯片、汽车电子芯片、物联网相关芯片及MEMS传感器等.
打造面向应用的集成电路设计产业新高地,在长三角地区形成基于应用市场的产业集聚,打造"方案-芯片-模组-整机"的产业整合生态体系.

特别是在汽车电子领域,昆山市可以此作为产业转型的重要抓手,提升汽车电子产品在昆山市产业中的占比和地位,并以此作为昆山市在集成电路产业发展中的关键切入点.
建立具有昆山产业特色的集成电路产业发展方向.

昆山市目前已集聚汽车模具、汽车接插件、汽车配件等汽车产业链企业50多家,年产值突破50亿元.
利用昆山与上海嘉定的地缘优势及自身电子产品生产加工领域优势及自身汽车零配件产业基础,充分发挥自身配套能力,产业延伸至新能源汽车、汽车影像等汽车电子领域,自主或者与国内知名企业合作成立先导技术研发中心;重点发展倒车后视系统、毫米波雷达系统、激光雷达系统、电子刹车系统、车载多媒体系统、电动汽车电源管理系统等;引进并扶持汽车电子芯片设计企业与系统方案商,增强车企与汽车电子芯片设计及系统方案商之间的深度合作,使集成电路产业成为昆山市产业升级的强大推手,成为汽车电子产业最有效的硬件支撑.

(三)长三角地区半导体设备研发中心昆山市借助已有高端装备研发、制造、装配的产业基础,借助已有诸多国际知名半导体设备企业研发、支持团队已在昆山落户并有了一定的人才储备,这些均为大力招引集成电路加工制造前道工艺设备企业,打下了良好基础.
此外,昆山市已拥有的日月光、华天科技等知名封测企业,相关封装测试设备企业可依托本地重点封测企业,打造集成电路后道设备验证平台,实现本地化的产业链合作与产品供给.

充分利用长三角地区集成电路制造、封测企业众多的市场优势,打造为长三角地区半导体设备研发中心.
(四)建立二手半导体设备交易集散地充分发挥昆山市临近港口、空港的物流优势,充分利用昆山与台湾之间的企业关系及快捷优惠的物流通道,打造昆山市二手半导体设备交易集散地.
台湾拥有全世界最大的二手半导体设备收购、交易市场,考虑到本地及周边设备应用需求,可依托台湾,建立二手设备翻新、交易公共平台,打造二手半导体设备交易集散地.

三、发展目标(一)总体目标通过政府引导,市场主导,产业化平台运作,高标准推进昆山市集成电路产业园区的建设.
优化产业发展环境,构建产业生态,完善政策支持,加强基础设施建设,提高配套服务能力.
不断强化龙头企业引进力度,展现龙头企业带动效应,推动产业资本良性发展,在昆山市构建"以集成电路封测为龙头,集成电路设计为主导,重点瞄准面板驱动、物联网、MEMS传感器、汽车电子芯片、电源管理芯片等方向,着力引进集成电路设备企业,合理发展集成电路材料企业,时机合适时填补集成电路制造产业空缺.
形成较为完整产业链条,打造规模效应明显的产业集聚区.
到2021年末,昆山市集成电路产业总产值达500亿元.

(二)分项目标1、产业发展目标到2021年末,昆山市集成电路产业总产值达500亿元,推动集成电路封装测试业做大做强;借助当地应用市这接轨,瞄准面板驱动、物联网、MEMS传感器、汽车电子芯片、电源管理芯片等方向,打造国内具有竞争力的集成电路设计产业高地;着重引进集成电路设备业,合理发展集成电路材料业,时机成熟时,再填补集成电路制造空缺.

(1)集成电路封测业是昆山市集成电路产业产值的主要支撑,重点推进先进封装工艺研发及量产,扩大已有企业产能与产值,建立封装测试先导技术研发中心,围绕重点企业打造封测设备验证平台,实现集成电路后道设备检验检测功能,形成后道设备的本地供应.
集成电路封测产业在2021年末产值达250亿元.

(2)以集成电路设计业为产业核心,大力发展,实现本地行业内产值增速第一.
重点瞄准面板驱动、物联网、MEMS传感器、汽车电子芯片、电源管理芯片等方向,借助当地应用市场资源,引导集成电路设计产业与应用市场接轨.
培育和引进设计企业80家以上.
集成电路设计产业在2021年末产值达180亿元.

(3)重点引进集成电路设备企业,在刻蚀设备、量测设备、封测设备等集成电路专用装备实现商用突破,到2021年末,集成电路设备业产值实现40亿元.
(4)严格遵照国家、江苏省级昆山市现行的关于太湖流域环境保护的相关要求,合理发展集成电路材料业,在硅晶圆、光刻胶、清洗液等材料领域招引或培育出国内知名企业,产品成功进入中芯国际、台积电等国内外知名集成电路制造企业的量产线.
到2021年末,实现集成电路材料业产值20亿元.

(5)化合物半导体领域,依托已有重点企业,主要面向射频器件、功率器件等产品领域,实现重点应用突破,进入主流供应商序列.
到2021年末,相关化合物半导体企业(IDM模式)产值合计10亿元.

(6)适时填补硅基集成电路制造产业空缺,可以选择投入相对较少、见效相对较快的8英寸功率器件制造生产线为切入点,暂不做产值目标.
2、企业发展目标扶持2-3家包含集成电路封装测试、集成电路设计的产业龙头企业,引进和培育国际高端半导体设备制造企业2-3家.
重点培育一家集成电路产业推进及平台服务企业.
到2021年末,集成电路企业超过80家,设计企业超过50家,从业人数超过3000人.
推动3-5家集成电路企业实现主板上市.

3、产业支撑目标重点扶持华天科技(昆山)电子、苏州能讯高能半导体为代表的核心产业龙头企业.
成立半导体产业联盟、昆山市半导体行业协会(或重点参与苏州市半导体行业协会及江苏省半导体行业协会),确立产业技术路线、制定产业发展战略、完善产业扶持政策,由昆山市承办并召开全球性半导体支撑业峰会和全国半导体产业峰会,以提高昆山市的知名度.
与龙头企业、专业集成电路投资公司发起设立苏州-昆山两级半导体产业基金,通过引导基金杠杆,撬动社会资本、国家大基金及金融资本共同发展昆山市的半导体产业.
建立公共服务平台,针对共性技术提供检验检测服务、专业人才培育服务、产线工人培训服务等,协助企业对接资本及上下游产业链,协助企业兑现产业专项补贴等.

4、人才发展目标积极与中科院微电子所昆山分所、中科院微系统所等开展产学研合作,成立重点实验室,建立集成电路产业研发创新平台.
引入专业机构,针对昆山市所或缺的技能方向进行培训.
培训面向高科技企业研发、生产、测试、品保等工程技术人员开设定向技术类课程,以提升企业在关键领域、关键技术岗位人员的专业能力.
初步实现人才培训、积累,满足本地区产业人才需求.

目标5年内实现产业从业人员3500人,专业技术人才1500人,运营管理人才300人.
(三)目标分阶段实现1、快速发展阶段(2017~2019年),注重加快龙头企业引进采取超常规的跨越式发展模式,力争用较短的时间搭建产业链框架,引进一定数量的大中型企业和专业人才,快速壮大产业规模.
一是着重引进面向高端装备市场、平板显示驱动、汽车电子、物联网、MEMS传感器、模拟及功率集成电路的集成电路设计企业,并鼓励下游系统终端企业在本市开展发展自用的集成电路研发业务.
二是明确集成电路测试业为重点方向,集中资金扶持本地相关龙头企业,以培育在建项目作为发展集成电路产业的良好开端.
三是适时引进集成电路晶圆制造企业,以回报周期较短的8英寸及以下功率器件生产线为主要方向.
四是在支持本地原有的集成电路配套产业持续发展的基础上,着力吸引半导体设备、材料相关企业及对应专用装备企业落户,为昆山市的集成电路企业配套.
2、产业腾飞阶段(2020~2021年),注重产业融合和创新培育在引进企业的基础上,加大对于优秀中小企业的扶植力度,打造多层次的协同融合发展体系.
一是在继续支持昆山市集成电路设计企业发展壮大的基础上,鼓励昆山市的下游系统终端企业在省内开展发展自用的集成电路研发业务,并加强对于创新型企业的孵化和培育,形成集成电路设计和装备创业团队不断涌现的局面.

二是支持已投产的集成电路封测企业继续扩充产能,逐步发展集成电路制造业.
三是扶持本地集成电路配套相关企业,争取提高产品的知名度;建设相关中试线,便于配套企业产品的验证和技术的研发.
第五章、昆山市集成电路产业发展的重点方向与路径一、集成电路设计(一)发展方向大力发展芯片设计业.
引导芯片设计与应用结合,加大对重点领域专用芯片的开发力度,有重点地突破自主超大规模集成电路包括:无线通信、微控制器、数字信号处理、平板显示驱动及触控芯片、图像处理、指纹识别、MEMS传感器、汽车电子芯片、功率器件、电源管理芯片等关键芯片设计,打造集成电路设计产业化基地.
重点利用昆山市应用市场优势,结合地方高校实际,加强集成电路设计专业培训及相关本科、硕士教育,通过政策扶持、产业合作,在汽车电子、平板显示、图像识别、工业控制、物联网等昆山市重点发展领域开发出一批急需发展的核心芯片.

同时可利用昆山市高端制造的优势,借助终端产品企业向产业链延伸的策略,鼓励企业开展自主芯片研发等新的领域,逐步培育、积累昆山市集成电路设计方面的基础与人才.
1、面板显示驱动及触控芯片借助昆山市已有产业基础,以及友达光电、龙腾光电、国显光电、彩优微电子等知名企业在产业、资金、技术、人才方面的优势,重点发展面板显示驱动、触控芯片、指纹识别芯片等目前热门领域,为智能手机等消费类终端提供重要组件及解决方案.

2、物联网核心芯片"物联网"(IoT)被称为继计算机、互联网之后,世界信息产业的第三次浪潮.
从2008年至今,物联网产业有了大规模的普及,应用物联网技术的高科技市场将达到上万亿元的规模,遍及智能交通、智能电网、环境保护、公共安全、工业监测、物流、医疗等各个领域.
物联网系统将是未来终端产业链的重要方向之一.
依照万物互联的宗旨,未来物联网系统将无处不在,这对集成电路及相关器件的需求极大.
物联网系统是一个能够自动感知、传输和处理各种信号的庞大体系,需要种类众多且数量庞大的MEMS传感器、通信芯片、处理器和微控制器芯片,这是物联网产业中最为关键的技术和产品.

高端射频前端、图像识别处理、数字音视频处理等芯片,开发MEMS传感器、RFID等感应器件,开发数模混合(Mixed-signal)、高速/高精度ADC等产品的设计与应用,提高蓝牙、wifi、NFC等传输端的集成电路产品设计能力,完善MCU、DSP等数据处理端芯片产品的设计领域.

(1)图像传感器(CIS)及图像处理芯片昆山市在图像传感器及图像处理芯片领域资源丰富,国内第三大封装测试企业华天科技在昆山布点,华天科技(昆山)主要从事超大规模集成电路先进封装工艺,拥有晶圆级TSV封装(TSV-CSP)、光学镜头(WLO)、摄像头模组(WLC)三大系列产品,是一家能够提供从TSV影像传感器封装到光学镜头和WLP模组一站式服务的国内领先的半导体封装企业.

丘钛科技(集团)有限公司,是国内领先的专业从事摄像头模块及指纹识别模块制造商,为国内少数最先于摄像头模组制造中使用COB及COF封装技术的制造商之一,且目前为能大规模制造分辨率为8百万像素或以上的摄像头模组的少数几家制造商之一.
专注于中国品牌智能手机及平板计算机制造商中高端摄像头模块和指纹识别模块市场.

(2)MEMS传感器MEMS传感器、通信芯片、处理器和微控制器芯片,这是物联网产业中最为关键的技术和产品.
MEMS传感器是信号感知源头,越来越具有微型化(MEMS技术+纳米技术)、智能化(传感器+微处理器)、多功能化(多传感器集成及融合)低功耗(适用于可穿戴设备)等特点,主要发展方向包括惯性传感器方向(加速度计陀螺仪和磁传感器)、压力传感器、硅麦克风、温湿度传感器、气体传感器、红外传感器、射频传感器、生物等传感器方向.

3、汽车电子芯片在国内几大汽车产业集群中,长三角汽车产业集群位居首位.
作为长三角地区汽车产业集群的领跑者,上海产能占比达61.
9%,其中嘉定占上海整体产能高达70%,是长三角汽车产业集群当之无愧的重心.
同时,昆山市汽车产业已有一定基础,目前集聚汽车模具、汽车接插件、汽车配件等汽车产业链企业50多家,年产值突破50亿元.
同时紧邻上海嘉定,借助地缘优势以及昆山电子信息产业优势,在昆山发展汽车电子芯片设计及模组制造,将效果显著.

鼓励车企由传统汽车零部件向高端汽车电子零部件转型,提高汽车电子产品本土供应率,重点发展开发汽车音视频多媒体、主动安全系统、电子刹车系统、倒车可视系统、电动汽车电源管理等专用芯片、车联网通信芯片等,提升昆山市集成电路设计领域竞争力,给物联网产业及高端制造业在昆山的发展提供强有效的电子支撑.

4、射频电子与电力电子器件宽禁带化合物半导体GaN的产品应用涵盖了射频电子和电力电子两大领域.
其中射频电子用的微波器件具有高电压、高功率、耐高温、宽频及高增益特点,在无线通讯、雷达和宽频带通信等领域有着巨大的应用前景;电力电子器件产品具有高效率、高速度、高结温的特点,在工业控制、电源、电动汽车以及太阳能逆变器领域应用广泛.

除化合物器件外,硅基功率器件在物联网产业中起到举足轻重的作用,在智能汽车、智能电网、新能源设备、白色家电上都有广泛的应用.
功率器件包括功率集成电路和功率分立器件,功率分立器件则主要包括功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应管)、大功率晶体管和IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等半导体器件,功率器件几乎用于所有的电力电子制造业,除了保证设备的正常运行以外,功率器件还能起到有效的节能作用.
昆山市普通电力电子功率器件作为一个产业化周期相对较短的重点项目方向,待时机成熟后,再逐步发展包括IGBT单管及模块高端硅基电力电子功率器件.

产业链环节重点领域技术方向集成电路设计面板驱动及触控芯片各种尺寸面板驱动芯片触控驱动芯片指纹识别芯片物联网核心芯片MEMS传感器MCU、DSPMixed-signal、高速/高精度ADC汽车电子芯片大功率IGBT新能源汽车电源管理芯片车用处理器MCU关键传感器车联网通信芯片射频电子与电力电子器件GaN射频电子与电力电子器件中小功率IGBT单管及模块MOSFET电源管理芯片(二)发展路径做好招商和培育工作.
要充分利用好新闻发布会、资源对接会、项目签约会、招商推介会等活动,宣传昆山市的产业政策,凸显昆山的优势,展示昆山大力发展集成电路产业的决心,让企业主动发现昆山,关注昆山并最终落户昆山.
同时要重视并大力支持本地创业,吸引更多创业团队在昆山创办集成电路设计企业.

1、面板驱动及触控芯片在面板驱动及触控芯片领域,要充分发挥昆山市省在面板显示领域的传统优势,加强创新创业型集成电路设计企业的培育.
与此同时,要加快推动已在昆山市开展业务的大型电子信息类企业在昆山的产业链条延伸,增加并扩大集成电路设计业务,并与已有的下游业务形成良性互动.
一方面面板企业可协助设计公司降低市场风险,另一方面借助设计公司技术能力,定制化的驱动芯片有效提高了面板企业自身产品的显示效果,形成双赢局面.

在指纹识别领域,在保有光学识别、电容式指纹识别产品方案的同时,积极探索基于电容和无线射频指纹识别的新兴技术领域.
借助联发科(投资汇顶科技)、敦泰已有技术基础在新兴技术领域予以突破.
国内外知名指纹识别企业包括:AuthenTec(美国)、FPC(FingerprintCards)(瑞典)、SynapTIcsValidity(美国)、Goodix汇顶科技(中国).
2、物联网核心芯片在物联网芯片领域,要重视央地合作、政企合作,积极中科院物联网中心,以及紫光、华为等横跨集成电路、终端整机和系统应用多环节的大型集团企业,在昆山市开展包含集成电路设计在内的物联网系统业务.
在标准制订、项目采购、重大专项支持等方面适度照顾本地供应商,增强昆山市信息安全产业的国内外影响力.

此外,在图像识别与处理方向,积极引导设计企业对接下游封测企业与模组厂商,形成产业联动,促进技术交流,提升产品技术工艺与指标.
MEMS传感器有着种类繁多,制程工艺不一,应用面广,但单一产品市场空间有限等特点,较小规模企业通常采用Fabless(无晶圆)产业模式,而国外大厂大都采用IDM的产业模式.
IDM企业拥有品牌效应以及强大的资金实力与技术整合能力,但因为MEMS传感器领域细分市场繁多,无法凭借单一能力覆盖产品市场,而此时通过收购众多中小MEMS设计企业(Fabless)就成为最为直接有效的方法.
一方面众多MEMS设计企业(Fabless)作为IDM企业的潜在技术来源,另一方面,也协助解决了IDM企业细分市场突破的问题,同时借助IDM企业品牌、资金、产业链上下游优势,能够进一步降低成本,提高进入终端国际品牌大厂的可能性.

基于以上MEMS传感器的特点,可探索以下发展模式与路径.
近期发展Fabless(无晶圆)产业模式,但需要进行仔细的项目筛选和满足一定的合作方条件,(1)项目需具有鲜明的市场特征,应用方案上有突破点,(2)项目具有成熟的技术,已在中试线上有大批量出样测试,有良品统计数据,或部分客户认证,客户有质量认证报告或者失效分析结果,(3)需要有一个强有力的代工厂合作伙伴,并愿意进行交叉试验以及配合工艺研发.

中期发展Fablite独立发展模式及打造虚拟IDM的产业协作模式,(1)在关键产品方向建议还是以IDM为主,(2)虚拟IDM模式中,特殊工艺需要深度合作,最好是同一体制下的单位或者有较强资本关系.

远景规划依然需要IDM作为MEMS方向的主要发展模式,(1)工艺摸索有赖于IDM模式进行工艺开发,(2)关键参数有赖于IDM的模式进行工艺改进,(3)产能控制、供货周期控制、客户服务有赖于IDM模式,(4)IDM除了制造外,还包括封装和测试,(5)特殊的工艺需求产品、定制产品更需要对工艺线的掌握,该类产品往往有较高的毛利.

国际主流MEMS厂商包括博世、意法半导体、德州仪器、安华高(新博通)、楼市电子、电装等.
3、汽车电子芯片在汽车电子芯片领域,积极吸引优质资源来昆山市聚集,紧扣智能汽车和新能源车这两大汽车产业主流技术趋势,加强昆山市集成电路企业在汽车信息处理、传输和功率管理等技术的布局.
促进整车厂商与汽车电子模块厂商、汽车电子模块厂商与车用集成电路厂商以及上述三方的联合技术攻关,促进企业与电子科技大学等科研院所的产学研多方合作.
在产业化方面要重视有实力的车用集成电路企业招商,并鼓励汽车电子模块厂商向集成电路芯片环节做业务延伸.
重点针对汽车底盘控制、安全与动力控制领域,发展耐高温高压、零缺陷率的高可靠性嵌入式处理器、高速数字信号处理(DSP)芯片、高性能为控制器(MCU)芯片、用于车载娱乐系统的音视频处理芯片、导航GPS或北斗芯片等.
国际主要汽车电子厂商包括恩智浦、英飞凌、瑞萨等(详见八).

4、射频电子与电子电子器件在微波器件与电力电子器件领域,有效推动企业与下游应用端如基站设备企业、电源整机企业共同发展.
化合物电力电子器件主要包括面向宽禁带半导体材料GaN、SiC等,目前国内主要集中在4吋、3吋圆片上生产,基本以IDM模式企业为主.
具有效率高、体积小、耐高温、高功率等特点,特别是在新能源汽车及充电桩领域、无线充电、快速充电领域有广泛的应用.
国内企业主要包括:苏州能讯、厦门芯光润泽、北京泰科天润等.
国际知名企业包括:恩智浦、英飞凌、意法半导体等.

硅基电力电子器件主要包括硅基MOSFET以及IGBT,目前主要在8吋、6吋晶圆上进行生产,企业模式包括IDM模式及设计公司模式(fabless),国内主要IDM企业包括:杭州士兰、吉林华微、华润华晶,株洲中车(IGBT)等,设计公司模式主要企业包括:瑞能半导体、无锡新洁能、中科君芯(IGBT)、张家港凯思半导体等.
国际知名企业包括英飞凌等.

1、中国领先集成电路设计公司来昆山合作招引分析中国领先集成电路设计公司来昆山合作招引分析公司总部主要产品在中国投资情况最新发展动态来昆山投资可能性华为海思深圳通讯北京、上海、深圳中心加大手机产品线,加大监控、安防领域和电视领域产品线华为海思的近期市场和产品拓展速度较快,本部已经部分离开深圳发展,企业也依然还在扩张中,可能设立分部.
紫光展锐北京手机芯片北京、上海、天津中心展讯和RDA合并后,总部经济位于北京已经落户北京,再次转移可能性很小大唐半导体北京手机为主北京、上海设计中心以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为主由于智能领域为昆山市重点发展方向,有设立分部、研发中心的可能性,建议保持交流南瑞智芯北京电力系统分布于南京、北京、上海、武汉、天津、无锡特高压、智能电网为主可寻找在物联网方向的合作机会福州瑞芯福州平板电脑福州、上海设计中心快速发展中有一定合作可能性,建议跟踪,在物联网方向有合作点杭州士兰北京功率模块LED杭州设计中心、成都、深圳子公司杭州为主可能性较小华大集成电路北京智能卡RFID北京中心、成都、深圳、南京分公司北京为主物联网方向有合作的可能,如设立分部研发互联芯片、RFID芯片格科上海摄像头上海设计中心扩大投资可能性很小珠海全志珠海平板电脑珠海设计中心上市排队有一定合作可能性,建议跟踪,在物联网方向有合作点中星微北京数字多媒体、安防北京设计中心政府采购较多基于安防市场,有一定可能性中电华大北京智能卡北京设计中心在智能卡类寻求发展可能性很小敦泰深圳驱动芯片深圳寻求上市中可能性很小兆易创新北京存储器北京、上海设计中心上市工作,扩大产品线重点跟踪,研究未来在物联网互联芯片方向的可能性谱瑞上海接口芯片上海设计中心本部发展昆山IP人才基础薄弱,合作较难珠海炬力珠海音频视频芯片珠海总部海外上市中国本土在美国上市的半导体企业已经经历过一波私有化大潮,珠海炬力依然还未完成私有化,其本身处理芯片和IOT、互联可以紧密结合,存在私有化的机会和可能资料来源:由芯谋研究整理小结:(1)、针对华为海思、兆易创新、大唐半导体、南瑞智芯进行重点招商;(2)珠海炬力已经进行管理层私有化,尚未完成整个落地的规划.
可以考虑接洽管理层,商讨中概股回归落地的机会.
参考NXPRFpower落户合肥的案例,该案例可以适度跟进和参与,重心在于要求企业回归后落地无昆山研发和运营可以依然在珠海).
(3)、加强与紫光展锐、福州瑞芯、全志科技、中星微以及华大集成电路的接洽,初期在昆山建立研发中心或者和共建联合实验室,逐步将重点产品线的设计和销售放在昆山,侧重在互联方向和微处理器、计算方向;(4)、扩大招商范围,针对中国前三十大芯片设计公司开展招商.
2、台湾主要设计公司与昆山合作招引分析台湾主要设计公司与昆山合作招引分析公司主要产品在大陆投资情况最新发展动态来昆山投资可能性联发科手机与电视北京、上海设计中心扩大在大陆投资和发展重点跟踪,国内十分积极,已经和合肥、福建进行合作,并对国内产业基金进行了投资,建议加强沟通晨星电视北京、上海设计中心被联发科合并已和联发科合并联咏驱动芯片北京、上海设计中心裁员作为台湾最大的设计性企业之一,在驱动芯片方向有较强实力,建议保持沟通群联存储器北京、上海设计中心扩大投资考虑到昆山的存储器产业链和Hynix的落地,建议交流寻找合作机会瑞昱网络与家电上海、深圳设计中心加大中国投资和发展考虑到昆山地处长三角发达的网络市场,建议重点跟踪奇景驱动芯片暂无保守本部发展LCDdriver方向和LCOS方向,可建议进行沟通立锜电源管理规模很小本部发展公司相对保守,建议加强沟通,并探讨产业分部设立和转移的可能瑞鼎驱动芯片规模很小本部发展公司策略决定加大对大陆投资可能性很小奕力驱动芯片规模很小本部发展公司策略决定加大对大陆投资可能性很小创意设计服务上海设计中心布局产业带动作用公司策略决定加大对大陆投资可能性很小世芯设计服务上海无锡和合肥设计中心已经在无锡布局设计服务是产业的重点环节之一新唐MCU无本部发展MCU产品可广泛应用于物联网产业,可保持接触,另在新竹拥有6英寸晶圆代工厂资料来源:由芯谋研究整理小结:(1)、针对联发科进行重点招商,扩大在昆山投资,重点是汽车电子芯片、电视芯片产品,进而推进总部经济发展;(2)、建议对群联和立锜重点交流,立足于存储器方向和模拟芯片方向的加强和企业导入;(3)、同时可与联咏、瑞昱、奇景、创意和世芯积极接洽,寻找机会,在昆山建立研发中心或者共建联合实验室,或者是产业转移、产品转移的机会;3、功率器件、功率半导体以及电源管理方向招引企业功率器件、功率半导体以及电源管理方向招引企业厂商简介原因VISHAY欧美领先功率器分立器件厂老牌上市公司,未来可能向市场需求区域中国转移Mitsubishi日本领先功率器件公司日本财团,半导体占部分业务.
可能将没有增长的半导体部分剥离,潜在转移方向为中国大陆Hitachi日本领先功率器件公司日本集成电路产业正部分往中国转移,该部分业务日立可能会剥离罗姆半导体ROHMSemiconductor日本领先电源管理芯片厂商近年来针对穿戴式、物联网、工控等领域,推出对应产品,重点布局电源管理芯片,有需求合作的可能立锜台湾功率半导体器件公司台湾积累较久模拟器件公司,可能有机会探讨产业分部设立和转移UTC友顺台湾功率半导体器件公司可能引入并进行合作或者技术转移立锜、富鼎、沛亨等已经在中国建立分部,友顺可能学习该种思路矽力杰国内领先的上市电源管理公司立足杭州,已经在台湾上市,国内技术领先,可能有扩张产能的需求万代半导体美国Nasdaq上市功率芯片公司AOSL确定向中国转移,正与国内多只基金、地方政府洽谈资料来源:由芯谋研究整理4、三五族功率、射频器件方向招引企业三五族功率、射频器件方向招引企业厂商简介原因无锡中普/韦尔半导体国内领先GaAsPA企业因财务和运营原因选择被韦尔半导体并购,韦尔可能会因为政策、地方扶持原因转移该部分资产唯捷创新国内领先GaAsPA企业GaAsPA国内销售第一,有扩张需求中科汉天下国内领先CMOSPA企业CMOS方向射频放大器领先企业,正有计划在Fbar、Connectivity方向扩张,并扩大GaAs三五族产品线QorvoRFMD与威讯联合合并后的射频芯片企业美国上市,全球领先GaAs企业原上海分部已经撤销,淡出中国三年,未来有可能中国建立分部,重启中国计划紫光集团并购SPRD、RDA后最大的国内fabless企业RDA的部分业务,如PA方向,可以以昆山的平台作为承接.
紫光集团有全国化发展的规划,与各级地方政府进行产业合作资料来源:由芯谋研究整理5、MEMS传感器方向招引企业MEMS传感器方向招引企业厂商简介原因Invensensefabless惯性传感器设计厂商排名第三大的motionsensor厂商,仅次于Bosch和ST,客户线众多,主要市场在中国楼氏科技美国Fabless麦克风和压力传感器厂商高成长性,达59%;优质客户;技术优良、算法先进;较好融入中国,有中国化需求Mcube台湾Fabless的Motionsensor厂商,主要是G-sensorMcube的iGyro方案市场潜力巨大;产品与Freescale的惯性器件Pin2Pin可替代Megachip日本增长最快的无晶圆厂公司收购了Sitime,MEMS时钟方向村田制作所日本IDMMEMS公司,重心在Motionsensor2012年购并前芬兰传感器大厂VTITechnology;全球首款表面实装型角加速度传感器Kionix美国高深宽比硅微加工技术方面的先进公司MEMS惯性传感器是业界最多元化的系列之一,包括单轴、双轴、及三轴加速度计,陀螺仪、及独特的传感器组合无锡美新半导体国内传感器领域最大的设计公司无锡企业,虽被华灿光电收购,但依然可与本地合作,扩大本地规模旭化成磁传感器电子罗盘占据全球市场份额的70%无TMR产线,日本产业转移阿尔卑斯电气磁传感器电子罗盘占据全球市场份额的8%采用第三代技术TMR技术,日本产业转移雅马哈磁传感器电子罗盘占据市场份额的12%采用第三代技术TMR技术,日本产业转移Allegros霍尔效应电流传感器IC和霍尔效应线性IC,LEM竞争对手产业转移需求上海先进半导体有传感器产品线的fab有传感器生产基础,可以快速与现有传感器工艺线对接资料来源:由芯谋研究整理6、存储器产业链及封测方向重点招引企业存储器产业链及封测方向重点招引企业厂商简介原因紫光集团在存储器产业积极布局的中国资本紫光集团在人才招引、资金募集、产业环境培育和协同上都有独到优势,同时在DRAM方向已有一定的国际合作和技术、人才积累澜起科技国内知名Memorycontroller厂商已被CEC和PDSTI联合私有化.
用于DRAM的controller全球排名前三,目前有计划做整体存储器模组兆易创新国内领先闪存设计厂商已经上市,正积极谋划资本运作,有拓展业务和寻找地方政府扶持的需求美光欧美领先的DRAMFlash厂商与台湾企业合作紧密,国内尚无制造厂,有可能有进入大陆设厂计划Netcom江波龙国内Memory模组块厂商有较大销售额,一年在100MUSD以上,主要产品为NAND模组,客户较广与全球知名memory品牌有较广产品采购关系PTI台湾封测厂商(Memory方向)美光有较多订单在力成生产.
未来美光进入中国,有可能PTI进行配套封测线建设南茂台湾封测厂商(Memory方向)有DRAM和LCDdriver的封测技术,DRAM在上海设立上海宏茂公司,主要为ISSI提供服务.
已经与紫光合作,共同参与上海宏茂的建设.
可能业务拓展资料来源:由芯谋研究整理二、集成电路制造(一)发展方向适时填补硅基集成电路制造产业空缺,可以选择投入相对较少、见效相对较快的8英寸功率器件制造生产线为切入点,推进8英寸特种工艺生产线建设,在高压BCD、MEMS等领域有所突破.
推动苏州能讯高能半导体扩产,扩大GaN晶圆尺寸(3英寸-6英寸),推动产品向集成化、功率化、模块化和智能化方向发展.
重点方向包括基站用射频器件、新能源汽车及充电桩用功率器件等.

产业链环节重点领域工艺平台产业模式集成电路制造8英寸晶圆分立器件代工/垂直整合MEMS垂直整合6英寸晶圆分立器件代工/垂直整合MEMS垂直整合化合物半导体垂直整合(二)发展路径8英寸晶圆生产线重点瞄准硅基功率器件(量产)及MEMS(可先做中试线)等领域,重点结合本地已有设计企业工艺要求,瞄准特种工艺方向,整合资源,建立代工或IDM的企业模式.
6英寸晶圆生产线视实际情况在硅基集成电路或化合物半导体之中选择.
发展6英寸线以挖掘国内外完整团队并培育新项目为主.
在昆山半导体产业推进工作领导小组内部设置集成电路大型项目引进团队,专事专办,简化不必要的审批环节,提升效率,加快项目推动进程.

因功率器件、MEMS、化合物半导体方向大多以IDM模式企业为主,具体企业招引路径及分析可参照上文"集成电路设计"部分中关于功率器件、MEMS、化合物半导体相关内容.
三、集成电路封测(一)发展方向首先推动周期短、见效快的分立器件封装测试生产线项目的建设与投产,待有一定基础后,重点引进设立产值超亿的先进封测产线和先导封装技术研发中心.
主要支持Bumping、FlipChip、WL-CSP、TSV等先进技术的研发和量产.
紧紧围绕着智能终端、物联网、汽车电子等应用市场的低成本、多品种、低功耗、快速反应等要求,支持封装企业与设计企业、制造企业间的业务整合或并购,探索新兴产业业态和创新产品.

产业链环节重点方向或领域技术方向集成电路封装测试系统级封装(SIP)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)及TSV技术等BumpingWL-CSPFan-outTSV技术FOPLP量产技术研发开展基于PCB/Substrate设备、技术、产业链基础的Fan-outPanellevelPackaging(FOPLP)研发测试超高速测试技术、超多核芯片测试技术、嵌入式IP、射频、传感器等测试验证技术1、Bumping(晶圆凸块)Bumping是介于芯片制造和封测之间的工序,引起了分别以台积电和日月光为代表的晶圆代工和封测代工企业两大阵营的市场争夺战,大家都希望将业务延伸至此,为此展开了激烈的技术开发竞赛.
台积电和日月光分别为全球最大的晶圆代工企业和封测代工企业,Bumping的技术先进性重要性由此可见一斑.
尤其是随着封装形式的进步,对Bumping的间距和植球密度也逐步增加,MicroBumping已达到60um的间距要求,对封测企业是很重大的良率考验.
从本土稀缺性来看,全球能WaferBumping业务的28家供应商,其中我国封测企业仅江阴长电和纪元微科(已被华天科技并购)具备该项技术,但良率仍低,而另一家本土大厂通富微电尚在研发中.
2、FlipChip(倒装封装)FlipChip允许比电线更短的距离进行了大量的互连,这将大大降低电感.
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同,是所有封装技术中体积最小、最薄的一种.
FlipChip发展的动力是高性能芯片对其技术的需求,而不是成本,因此FlipChip的市场需求是不可替代的.

FlipChip封装工艺,目前国内企业仅在筹建和试产中.
从目前的进展来看,仅有江阴长电和通富微电有机会在2016年量产.
显然,我国还需要在该项技术方面加大开发力度.
FlipChip未来五年最大的三个应用领域将是:1)先进工艺芯片:基于CMOS28nm以及更小尺寸的芯片,例如汽车智能化平台的CPU、高清晰医疗显像设备的GPU等;2)应用于各种传感器的立体封装,例如物联网系统所需的各类MEMS器件;3)先进工艺存储器:第三代的DDR存储器,例如智能汽车和物联网大数据中心所需的高密度存储芯片等.
上述集成电路产品都是昆山市将要重点发展的设计方向,如果能同时在昆山市开展相对应的封测研发工作,将对昆山市的芯片设计企业形成强有力的技术支撑作用.

3、WL-CSP(晶圆级封装)WL-CSP工艺与芯片制造工艺相类似,需要进行掩膜、曝光,与之前的传统封测方式相似程度较低,对传统的封测厂商而言技术跨越度较大,是当前最先进的封装技术之一.
目前大陆只有三家封测企业可以提供WL-CSP服务,分别是江阴长电、晶方科技、天水华天(通过收购纪元富晶和昆山西钛获得WL-CSP能力),连通富微电这样的本土主流封测企业都未能掌握此项技术.

WL-CSP封装主要应用于CIS、MEMS、RFID等领域,其中CIS可用于汽车智能驾驶系统的影像感测、MEMS和RFID则是物联网不可或缺的感知和通信器件,这些都是昆山市未来重点发展的方向.

(二)发展路径通过建设封测产业技术平台的方式,加强政府、科研院所、封测代工企业、等的多方合作,支持在高端装备芯片等方向的创新和创业.
在产品规划方面,要同时充分考虑封测产业与电子产品制造业的对接需求.
其中,封测技术研发中心和公共服务平台主要偏重于设计业的对接需求,大规模量产线偏重于电子产品制造业,要坚持规模与技术并举、产值效益与支撑作用并重.

四、集成电路装备与材料(一)发展方向突破关键专用设备和材料.
依托现有基础和优势,有重点、有选择地引进刻蚀设备、封装及检测设备,加快产业化进程,增强产业配套能力.
同时发挥已有硅材料企业优势,根据市场需求,参与国际国内产业分工,借助本地封装测试产业规模,在当地环保要求准许范围内,积极开展相关材料和配套产品.

昆山市集成电路装备与材料业的重点发展方向,应以配套能力、成本比重和昆山市既有产业基础作为筛选标准.
其中配套能力是指该装备或材料对生产的集成电路产品性能起到的作用.
起关键作用的装备有:光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、CMP等,其中光刻机和刻蚀机尤其重要;在光刻机领域只有ASML国际巨头一家独大,我国企业差距明显,而在刻蚀设备领域,我国企业中微半导体表现突出,已经逐步打入主流晶圆制造厂并完成验证,可作为主要的招引方向.

起关键作用的材料有:硅晶圆、光刻胶、抛光液,其中尤以硅晶圆最为重要.
可借助本地已有企业昆山中辰矽晶有限公司,重点开展集成电路用8英寸及以上硅基抛光片及外延片.
借助苏州能讯高能半导体公司重点开展4-6英寸硅基上外延生长氮化镓圆片.

此外,根据本地环保要求及产业配套能力,酌情发展光刻胶、清洗液、抛光液等前道材料,以及引线框架、塑封料、键合金属丝等后道材料.
借助本地封装测试企业规模,可着力引进封装测试相关设备研发制造企业.
1、刻蚀机刻蚀设备在集成电路制造设备销售额中占比约17%左右,仅低于光刻设备.
随着集成电路产品集成度越来越高,线宽尺寸越来越小,工艺复杂程度也越来越高,对于刻蚀设备的需求也就越来越大.
2、清洗设备清洗是集成电路制造中反复多次用到的工艺之一,对芯片产品性能起到相当重要的作用,是重要的配套装备.
清洗设备虽不及光刻机昂贵,但在一条产线中的价值也在百万美元级别.
上海企业盛美集成电路,专业从事集成电路制造用清洗设备的研发和生产.
其产品已通过韩国海力士生产线验证,在国内也已进入大生产线实际应用.

3、检测仪器集成电路晶圆制造是高度精密的生产过程,需要大量的专业检测设备以确保工艺的精准度.
一般一条月产能5万片8英寸晶圆的产线,需要各类检测设备价值上千万美元.
上海企业睿励仪器,是国内做集成电路检测设备相对领先的企业之一.
睿励的光学测量设备在性能指标方面已经达到国际先进水平,并逐渐进入国内外主流产线验证并取得销售收入.

4、硅晶圆硅晶圆是集成电路产业中最重要的原材料,其成本占原材料总成本的比重的一半左右.
昆山市所属的苏州市也在大规模发掘硅圆片项目,可充分利用市级相应政策体系,结合当地基础,招引相关企业.
5、集成电路用电子化学材料及其他配套原材料优先重视毛利较高、盈利能力较强的光刻胶单体、光刻胶、化学试剂和特种气体方向,提高客户粘性、培养稳定的产业供应能力,实现电子化学材料的本土供应.
6、备品备件及二手设备(1)备件制造业有较大的市场空间目前全球6英寸、8英寸的存量设备生产线达400条,原值超过5000亿美元.
这部分设备构造了国际上功率器件、LCDdriver、CIS、分立器件、电源管理器件的主要生产产能.
每年的维护和保养以及备件消耗构成了庞大的市场.
(2)重视二手翻新以及二手设备售后维护服务由于12英寸集成电路产线投资巨大,盈利风险很高,往往要月产能达到3万片以上才可盈亏平衡,未来中国市场在5年以内8英寸线依然火爆.
而全球领先的设备厂商已经不再生产12英寸以下、低工艺节点的设备,如ASML、应用材料等公司已经逐渐聚焦450mm即18英寸设备,以及深亚微米、深紫外等一流先进技术的设备生产.

未来三年至五年内,中国地方政府新上马的集成电路生产线将有很大一部分为来自有的6英寸线及8英寸线二手设备的翻新拆迁.
此外,随着国内12英寸晶圆制造厂不断增多,集成电路制造工艺的不断提升,40-28nm工艺逐渐成为主流,面向90-60nm工艺的12英寸设备也会逐步进入二手设备市场,市场领域进一步加大.
二手设备生产线往往需要2至3倍的时间以及很多的资金以供调试成高良率、稳定产出的产线,因此二手设备的拆迁、翻新、调试以及售后服务市场非常广阔.

(3)、打造国际的备品备件及二手设备交易中心在备品备件方向,以及在二手设备翻新、维护、服务方向,未来可以有意发展以上两个方向国际交易市场,定期举办相关的交易展会,打造国际上知名的备品备件交易中心和二手交易中心.
产业链环节重点领域技术方向装备、材料集成电路封装设备划片机键合机晶圆减薄机压焊机自动分选机激光打标机集成电路量测设备线宽检测设备缺陷检测设备膜厚检测设备断面检测设备电性测试设备集成电路制造设备刻蚀机离子注入设备扩散炉氧化设备薄膜制备设备(PVD、CVD)专用原材料引线框架电子焊接材料键合丝塑封料光刻胶及单体抛光液研磨液清洗液特种气体MO源各类化学试剂焊锡球封装基板陶瓷基板(二)发展路径充分利用昆山市重点发展的集成电路封测产业及目前已有的半导体材料装备研发与生产基础,在配套产业用地范围内,建立专业园区,大力吸引国内外主流集成电路装备和材料企业入驻,实现部分零部件和耗材的本地化存储和供给.
吸引集成电路装备和材料企业在昆山市设立生产基地,实现部分零部件和耗材的本地化生产.
鼓励集成电路装备企业在昆山市开展研发业务,注重发掘海内外技术团队创业,对创业企业精心孵化培育,多管齐下壮大昆山市集成电路配套产业链的规模,扩大配套范围,提升产业实力.

1、建议招引的半导体设备企业建议招引的半导体设备企业公司情况介绍合作可能中微半导体实现了国产MOVCD设备进入LED外延片大生产线的突破吸引到昆山设立分厂、制造基地,以及全资子公司盛美在半导体铜制程无应力抛铜设备方面拥有领先于世界先进水平的技术和相关知识产权.
在清洗和镀铜等湿法工艺上有独特的长处,产品打入Hynix韩国总部已经证明了产品的实力,目前尚未上市,建议引入盛美建立分部或者子公司,必要时可邀请迁移总部至昆山拓荆科技沈阳科晶富创精密沈阳科学仪器拓荆科技(PECVD)、沈阳科晶(晶圆切割设备)、富创精密(高精密零部件)、沈阳科学仪器(干泵)受制于企业现有体制及东北地区经济发展放缓的影响,有对外发展可能资料来源:由芯谋研究整理小结:作为东三省的中心城市,沈阳具有雄厚的重工业基础,先进装备和仪器仪表产业实力很强.
沈阳涌现出一大批技术实力出众的集成电路装备企业,包括拓荆、沈阳科晶等.
受困于国有体制,近年来整个东三省经济下滑情况极其严重,经济下滑带来人才的大量流失,昆山市可以考虑吸引上述沈阳的优秀集成电路装备企业前来发展.
虽然搬迁总部的可能性不大,但尽量争取其在昆山市设立产品研发中心和配套服务基地,借助江苏省高端人才资源相对丰富的优势重获新生.

2、备品备件及二手设备昆山市可以围绕半导体设备维护和保养以及备件消耗构成了庞大的市场,吸引相关的零部件加工、备件生产、装备维修等企业发展,形成稳定的市场渠道和供应链.
昆山市可以开拓二手设备的拆迁、翻新、调试以及售后服务的广阔市场,建立二手设备翻新公共平台,整合各个企业二手设备翻新能力,成管理专门整合二手设备公司,向其他整机以及零部件翻新业务延伸,完成整个生产线搬迁业务模式的摸索.
最终形成整条二手设备生产线总包能力,完成搬迁、翻新、就位、生产工艺调试、售后服务的一条龙交钥匙工程.

在备品备件方向,以及在二手设备翻新、维护、服务方向,未来可以有意发展以上两个方向国际交易市场,定期举办相关的交易展会,打造国际上知名的备品备件交易中心和二手交易中心.
3、建议在光刻胶、辅助性涂胶产品方向引入的企业建议在光刻胶、辅助性涂胶产品方向引入的企业公司情况介绍合作可能陶氏化学杜邦和陶氏化学合并后将会spinoff成为三个公司,新杜邦、新陶氏和特殊化工品部门,各自独立上市.
其中特殊化工品部门中的电子工艺品部有转移到中国的期望.
该部门的销售额为20亿美元左右,毛利和EBITDA都非常高陶氏希望能在国内寻找落地机会,与地方政府、投资基金建立JV,变得更加中国化、本土化,也参与到中国半导体的跨越发展中来.
目前已经与国内多家地方政府接触,该项目是非常重要的大项目,值得重点努力.

TOK,JSR,信越、住友化学、富士电材等日本5家供应商占全球约80%,以上日本企业为产业的主导者.
其中,住友化学主导产品包括:集成电路制造过程中所用的感光树脂(光刻胶主要组成成分)及GaAs(砷化镓),GaN(氮化镓)等化合物半导体材料受限于日本与中国关系以及光刻胶的高端敏感性,可能直接技术转移有一定难度.
可探讨低端产品线转移或者设立分部、分厂的可能.
资料来源:由芯谋研究整理小结:市场容量上,光刻胶(13%)仅次于硅材料(34%),在半导体材料里面占比不小.
国产光刻胶的销售比例非常有限,2013年国产光刻胶销售额仅2.
02亿元左右.
国内主要企业包括北京科华以及苏州瑞红,但是产品没有国际竞争力.

在以上化学品方向,建议昆山市与陶氏化学进行合作.
陶氏化学希望能找到地方政府承接平台以及国内基金.
陶氏及杜邦依然是希望技术出资,采用技术转让的方式.
具体项目,特别是半导体材料相关的精细化学材料项目,要与当地环境保护要求相匹配.
4、建议招引的硅硅晶圆企业Soitec集团是世界领先的硅晶圆供应商,在巴黎股票交易所上市.
公司主要产品为SOI,其使用独有的SmartCut技术为SOI晶圆制造提供解决方案,成为第一个使SOI能大批量生产的专利技术.
其总部设在法国Bernin并拥有两家高产能的工厂,在新加坡有一个12寸的工厂.
Soitec办事处遍布美国,日本和台湾.
如今,Soitec的SOI晶圆全球市场占有率达到80%.
目前Soitec全耗尽SOI产品主要用于新一代的移动平台,全耗尽2D晶圆可以降低功耗40%,性能提高60%,产品已经被STE用于新一代移动平台.
另外,Soitec可以提供符合制造商FinFET要求的全耗尽3D产品.

除了SOI之外,SOITEC集团旗下还有三家公司,PicogigaInternational,Tracit科技,以及Concentrix太阳能.
Picogiga为复合集成电路材料市场提供先进的晶圆解决方案,包括III-V族外延晶圆和氮化镓(GaN)晶圆,主要用于制造高频电子产品和其他光电子器件.
Tracit则侧重于薄膜层转移技术,用于制造电源管理集成电路和微系统所需要的晶圆,以及通用电路的转移技术SmartStacking(TM),用于ImageSensor和三维集成.
浙江金瑞泓、上海新傲、上海新晟等公司是我国领先的硅晶圆供应商,除了传统招商办法外,还可以推动其与SOITEC在SOI领域展开深入合作,并落户昆山.
一方面可以加强其对国内企业的技术支持,另一方面也能够树立昆山市在集成电路级别的硅晶圆产业方面的国内地位.

第六章、昆山市集成电路产业发展的重点工作和主要措施一、重点工作(一)加强空间布局,打造"大园区",构建"三个重点区域"打造"江苏省集成电路产业园",引导集成电路企业集中布局,树立大产业园概念,引导集成电路设计、制造、封测及模组封测、集成电路装备向昆山经济技术开发区、昆山国家高新技术产业开发区聚集;引导集成电路材料等相关企业向昆山千灯镇精细化工园区聚集.
形成集成电路设计、封测、支撑配套业的特色产业分布.
鼓励市、区两级国资主体与专业运营团队共同成立园区开发公司,做好昆山市集成电路产业园区的建设、产业配套服务建设、产业项目引进及行业管理工作,在园区内形成全产业链和产业配套支撑体系,使集成电路产业与昆山市本土产业进一步融合发展.

在集成电路设计企业聚集区,建成总部大楼、设计研发中心、会议、商贸等载体,配套建设商务、居住等相关设施.
在集成电路晶圆制造、封测、装备聚集区,完善基础设施建设,充足保障水电气等能源供给;增加建设污水处理厂并加装相应设备,协助企业完成达标排放.
在半导体材料聚集区,合理规划,统筹安排,建立化学品危废处理预防机制,提供安全、环保的生产空间,以保障半导体材料的本地供给.
(二)产业链协同发展,做大做强集成电路产业牢牢树立大产业链的概念,将整机终端及其应用服务与相关的集成电路产品有机结合,打造信息安全、智能汽车、新能源汽车、高端装备等大产业链.
促进信息安全类芯片、高端装备关键芯片等领域的集成电路企业,与下游模块和整机企业形成良性对接.
要做到芯片企业懂下游,下游企业懂芯片.
通过合作开发、联合推广、多方互动等方式和手段,共同将昆山市的战略性新兴产业做大做强.

鼓励产业链延伸拓展,针对下游企业涉足相关集成电路开发的情形给予支持:使用自制芯片的终端产品,其一定比例的营收和利润,可计入集成电路产品统计范畴,享受各级政府针对集成电路的税收优惠;其余如重大专项申报、科技领军人才认定等方面,一并给与适当的倾斜和照顾.

(三)围绕龙头企业,构建"一核引领,多点支撑"的发展格局重视集成电路产业与电子信息制造业的对接与配合,以华天科技(昆山)电子、苏州能讯高能半导体为重心,加速对接其产业链客户,借助龙头企业资源,引入下游厂商,大力引进基于应用的集成电路设计企业,借助封测企业后道产业链带动,吸引后道装备、材料企业,建立先进封装先导技术研发中心,在地区环保要求准许条件下,大力发展集成电路封测所需的塑封料、引线框架、键合金属丝等材料支撑企业,统筹优化,合理布局,形成相互依托态势,建立强有力的支撑关系.

(四)加大招商引资力度,开展与国内外企业合作把握国际集成电路产业转移大趋势,重点跟踪20余家符合昆山市发展方向的国内外集成电路企业,加大招商力度,提供可靠的政策支持.
推进功率器件产线的引进与建设,打造集成电路设计和晶圆代工紧密结合的虚拟垂直整合模式,探索国内大型整机系统企业在昆山市落地集成电路开发及应用一体化等方面项目的可能,推动国际、国内知名集成电路设计企业或方案提供商与昆山市的高端装备用芯片设计领域的项目合作.

具体工作方面,一是不断优化招商引资环境,营造整机、零部件、系统互动的产业生态环境,打造政策新高地,增强昆山市集成电路招商引资的竞争力;二是不断创新招商引资方式,提升招商的层次和水平.
按照熟悉成本、专业、物流、外语等"多位一体"模式,组建多个集成电路产业专业招商团队,提升招商的层次和水平;三是不断优化招商引资结构,大力引进掌握核心技术环节和自主知识产权的产业链上游企业,提升外资利用的质量和水平,积极引进世界集成电路前百强企业、国内集成电路龙头企业,来昆山市建立研发中心和结算中心.
四是抓好对已落户项目的优惠政策兑现,并进一步研究制定新的招商引资政策,增强昆山市招商政策优势.

(五)促进产学研互动,加速产业链与创新链结合加强与国内外知名集成电路企业、大学和科研院所的合作,在昆山市设立前瞻性、先导性的集成电路技术研发中心和成果转化基地,开展产、学、研等多方互动.
鼓励企业引进一批掌握核心技术、具有持续研发能力、能实施重要产业化项目的国内外科技领军人才.

引导全球集成电路创新要素向昆山市聚集,提升昆山市集成电路在汽车电子、电力电子等应用领域以及专用装备方面的创新能力.
发掘并吸引海内外集成电路技术团队来昆山市创业,对本地创业企业精心孵化培育,多管齐下壮大昆山市集成电路产业规模,扩大配套范围,提升产业实力.

注重基础研究、工程研究、创业创新三管齐下,创新链结合产业链,共促科创成果转化.
创新主体以科研为基础,科研主体以创新为目的.
推动产业链中的关键要素向创新链溢出,为创新链提供源源不断的养分;同时支持创新链中的关键要素向产业链流动,为产业链提供有益的补充.
充分运用政策、资金等手段作为两链互动的催化剂.

二、主要举措(一)成立领导小组,加强统筹协调由昆山市政府主要领导牵头负责,成立昆山市集成电路产业推进工作领导小组,并在苏州市集成电路工作领导小组中占据主导地位.
协同全市对昆山市集成电路产业进行统一领导、统筹规划,组织协调集成电路产业发展过程中的重大问题.
各相关职能部门积极对上争取国家优质资源向集成电路方向倾斜,形成集全区之力、全市资源协调统一发展集成电路产业的良好局面.
组织成立集成电路专家顾问、招商顾问小组,把脉产业发展,并对集成电路技术创新和产业发展进行专业指导.
昆山市领导小组负责制定推进计划,协调项目推进,制定支持政策,争取国家和江苏省的支持.

建立环保研究机制,主动对接市、省乃至国家的环保部门,探索研究基于本地区环境保护要求的集成电路项目招引方案.
建立政府与企业定期对话沟通机制,通过定期调研、召开座谈会、在政府网站上设立专门信箱等手段,建立区政府领导与集成电路企业对话与沟通机制,及时解决企业发展面临的实际困难,提供相关服务.
(二)引进挂职干部,用好上层资源向上积极争取,力争从国家发改委、工信部、科技部等中央部委中引进一名熟悉集成电路产业的干部到昆山市挂职担任职务及区集成电路产业领导小组副组长;同时在北京、上海、广东等集成电路产业主要聚集省市引进若干有相关经历的干部到昆山市相关局委办挂职交流.
借助挂职干部的产业经验和人脉资源,充实昆山市集成电路产业发展推进团队的力量.

(三)组建产业智库,加强院地合作联合知名集成电路企业、微电子专业重点高校和科研院所,组织成立专家智囊团,把脉昆山市集成电路产业发展,为昆山市领导决策提供参考依据.
与中国半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会、集成电路封测产业链技术创新联盟、芯谋研究等重点行业组织及专业咨询公司建立长期合作关系,定期在昆山市举行高规格研讨会,为本地集成电路企业提供前瞻性市场分析,提供可靠的信息和政策解读,同时借助会议宣传昆山,打造昆山产业名片.
建立苏州籍(昆山籍)集成电路人才储备库,建立长期沟通关系,探索未来合作意向.
加强与中科院微电子所、中科院微系统所等国内顶尖应用型集成电路科研机构的对接,利用其院地合作及产业化经验,组建专业、高效、执行力强的昆山市集成电路投资及招商团队.

(四)出台专项政策,加大支持力度基于《国家集成电路产业发展推进纲要》,尽快推动出台《昆山市加快发展半导体产业实施意见》及区以及实施细则,针对先期研发投入较大、设计与应用企业间合作、人才引进等集成电路产业发展中的关键问题,量身制定产业发展专项政策.
对照《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》,尽快落地适用于昆山市的集成电路产业的优惠政策,细化实施方案,明确兑现部门.
将鼓励政策重点调整至研发环节,鼓励优秀企业提高创新能力和研发能力.
根据企业实际需求,以房租补贴、股权投资、租售结合等多种形式为集成电路企业提供办公场所、办公设施、设备等,降低企业营运成本.

(五)加强资金保障,完善金融服务昆山市积极主张、配合并推动苏州市尽早正式启动集成电路产业投资基金,基金总规模不低于100亿元,首期到位资金规模不低于50亿元,基金重点围绕集成电路全产业链进行并购与投资,主要面向国内外集成电路晶圆制造、设计、半导体材料、封装测试、装备制造以及半导体分立器件等相关产业.
同时成立股权投资基金、天使基金和风投基金,对不同规模、不同产业链环节的集成电路项目予以支持和培育.
重点支持企业技术创新与产业化、人才引进与培养、公共服务平台建设和产业联盟活动.

通过设立投资基金、引入基金项目等方法,建立与省级层面基金甚至是国家大基金的合作,调动基金所掌控的企业、人力、资金资源.
明确将"通过资本运作推动重点企业的兼并重组",在条件允许的情况下进行海外收购,以"扶持和培育一批具有核心竞争力的龙头企业"作为投资主导方向.

在金融服务方面,创新促进科技与金融结合的地方财政投入方式,鼓励苏州市商业银行等本地银行在昆山市组建专业化经营管理的科技支行,探索建立集成电路领域知识产权质押融资的风险补偿机制,制定集成电路科技企业保险补贴经费制度,尝试相关创新性的金融服务和产品.

(六)促进集成电路企业本土融合,加速市内传统产业上市公司转型鼓励集成电路产业链龙头企业与昆山市内规模相符的配套支撑企业建立合资公司或者相互持股关系,形成产业链联动,相互促进,一方面便于配套产品供应,另一方面有利于双方共同开展技术升级改造,提高新产品、新工艺的开发与研制速度.

积极促进优质集成电路企业与昆山市内传统上市企业接洽,形成产业互动,提高集成电路企业与当地资本对接活跃度,成立合资公司,帮助省内传统上市企业完成经济转型与产业升级,摆脱原有产业束缚,促动传统企业再次换发活力.

(七)加速人才培育,建设人才高地与国内外知名集成电路企业、大学和科研院所共建昆山市乃至苏州市集成电路人才培育基地,一是培养集成电路企业发展所需的基础型和实用型人才,二是为地方政府和园区招商部门培训熟悉集成电路产业知识并掌握其发展规律的各级干部.
与此同时,支持本地企业引进一批掌握核心技术、具有持续研发能力、能实施重要产业化项目的国内外科技领军人才.

将集成电路人才纳入昆山市急需人才名单,享受昆山市高端人才普惠政策.
重点支持本地企业引进一批掌握核心技术、具有持续研发能力、能实施重要产业化项目的国内外科技领军人才.
对于在本市工作的中高级集成电路人才,在住房、子女就学及其他社会福利等方面给予支持.
鼓励昆山市之外的创新人才通过项目合作、兼职、考察留学、学术休假、交换、担任顾问等多种手段和方式为昆山市集成电路产业服务,构建市外、省外的人才储备库.

具体人才措施如下:1、建设示范性微电子学院按照教育部等共同研究决定出台的《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》重点引进国家重点支持的相关院校组建示范性微电子学院,加快培养芯片设计、制造、封装测试及其装备、材料等方向的工程型、复合型人才.
协同区域内集成电路领域骨干企业、产业化基地和地方政府等方面的合作,共建高水平的学生实习实践基地,建立产学合作协同育人的长效机制.

聘请一定比例的企业专家授课或担任指导教师,引进国外高水平专家,建立一支由专职教师、企业专家和兼职教师组成的师资队伍,推动示范性微电子学院国际化发展.
统筹校内相关学科资源,支持示范性微电子学院建设.
确保学院各项教学设施和条件建设(特别是EDA软件平台、工艺仿真平台等实验室的搭建)、聘请国内外高水平师资、实施有效的产学合作、开展国际合作交流等方面的经费投入,鼓励学生,特别是研究生从事集成电路(含器件)设计方向通过实际设计、仿真、综合并完成物理实现(流片),在校期间即可对产品设计流程拥有直接认知.

学校可单独或通过校企合作申请政府相应集成电路专项补贴,用于补助学生实验支出,从而能够创造出更多理论结合实际的实验机会.
调整优化校内人才培养结构,努力增加微电子相关学科专业本科、硕士、博士的招生数量.
2、建立微电子相关学科在职继续教育的奖励机制鼓励在本地集成电路企业中工作3-5年的中年骨干(在本地缴纳社保满一定年限)且有意在公司长期发展并在重点岗位工作的员工(相应材料由公司出具证明)进行在职专业、学历提升,对于进行微电子相关专业的员工进行在职培训、就读工程硕士、在职博士等,按照企业自身要求(如该员工与用工单位签订一定年限用工合同),通过企业申报,给予一定比例的学费补贴.
政府帮企业留住人的同时,也将人才留在本地.

3、建立微电子职教中心借助本地已有教育资源,对接各地方产业需求,通过本地职业学院等大专、中专院校建立微电子职教中心,专职培养产线技术工人,帮助制造型企业提供熟练技工,扩大昆山市产业从业人员规模.
重点培养晶圆制造、封装测试产线工人.
对于教育培训机构按培训人数给予一定学费补贴.
对有意从事集成电路产线工作的蓝领人群实现减学费、免学费的培训体制,提高该人群从事集成电路行业的积极性.

4、构建人才、团队吸引机制落实科技人员科技成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策,对集成电路创新团队成员和创业领军人才以及有产业化经验工艺技术人才、晶圆制造、特殊封装有产业化经验的管理人才在住房、落户、子女就学及其他社会福利等方面给予支持.
通过提供专项工作经费、优先推荐承担国家级重大科技及产业化项目等手段,从海内外引进一批高层次的集成电路产业创新团队,高端人才薪酬待遇参照国际标准.

5、建立外籍人才(含港澳台)吸引机制面向外籍高端集成电路人才,可采用特殊机制进行吸引,配合相关企业做好外籍员工的吸引工作,建立良好生活配套环境.
建立外籍高端集成电路人才白名单,在其个人及家庭主要成员进行通关、签注、办理相关证件手续、乘坐飞机、高铁等过程中开放绿色通道,给予便捷.
引进国际学校(该国教育部门认可学历)、国际医院等相关配套设施,吸引更多海外集成电路人才来昆山工作.
台湾地区作为全球集成电路产业发展较早的地区之一,拥有了众多的产业人才,其中除高级技术、管理人才外,还包含中了众多中层骨干人才,这些人才拥有5-10年的工作经验,熟悉产线运维,了解产品设计,敬业精神较强,收入较我国集成电路产业先进地区同等岗位收入偏低,归属感有限,这部分人才可作为人才吸引的重点方向,以团队形式进行吸引,政府相关部门可协助企业进行运作.

(八)整合资源要素,打造产业平台针对昆山市集成电路企业发展的多方面需求,打造集成电路专业服务平台(或成立苏州市级平台,昆山市设立分平台),或借助已有平台,如苏州中科、中科院微电子所昆山分所等机构,建立公共服务平台,针对共性技术提供检验检测服务、专业人才培育服务、产线工人培训服务等,协助企业对接资本及上下游产业链,协助企业兑现产业专项补贴等.
打造集成电路产业促进平台,提供技术、战略、金融、财务等全方位的支持服务;打造知识产权公共服务平台,提供包括IP的检索、分析、司法鉴定、测试、验证、交易、专利代理等全套知识产权服务.
政府引导、协调多方面资源要素共同打造昆山市集成电路产业平台,并为平台的建设和运营提供必要的资金支持.

图昆山市集成电路产业技术创新平台架构图资料来源:由芯谋研究整理免责声明芯谋研究提供的数据与分析及服务,力求准确可靠,但本公司并不对前述数据、分析和报告的准确性、完整性和及时性做任何保证和承诺.
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一:昆山市主要招引目标企业全球重点集成电路IDM、设计型公司投资分析公司名字国家投资可能性英特尔美国已在大连成都等地有投资,发展困难,来投资可能性几乎为零三星韩国已经西安进行巨大投资,并近期有所追加,来昆山发展可能性几乎为零台积电中国台湾已经确定与南京市政府合作,短期没有再新建12英寸线的可能.
但是特定的8英寸线或者6英寸线值得关注,可保持交流博通-安华高美国安华高国内布局较少,有一定合作可能性,建议跟踪高通美国有一定合作可能性,尤其是在互通互联方向,建议跟踪SK海力士韩国在无锡已有12英寸晶圆制造厂美光美国公司发展面临困境,并且是极其保守美国公司,可能性很小东芝日本东芝在日本的运营逐渐走下坡路,可经过接洽寻找产业替代和转移的机会德州仪器美国在成都已有工厂,且公司发展十分专注,关键技术管控无法进入中国,来昆山可能性几乎为零意法半导体意大利、法国在中国没有晶圆厂,建议跟踪并关注其转型及部门分拆机会.
AMD美国公司发展困境可能性很小,但是近期GPU产品发展较好,市场走强,建议可寻找产品授权和转移的机会nVidia美国昆山设计基础薄弱,合作机会较小Marvell美国近期企业处于困境,较难扩张,有产品线Spin-off,建议昆山加强与Marvell沟通,利用本地基金寻找Spinoff资产的并购机会.
尤其是与互联芯片和IoT相关的资产,建议重点接触.
Xilinx美国公司有在中国建立分公司或者某些特定产品线转移的需求,国内还没有FPGA较强的公司,JV(调配产业资源)是很好的选择,建议重点接触.
资料来源:由芯谋研究整理全球重点晶圆制造型公司投资招引分析公司国家在中国投资情况最新发展动态来投资可能性台积电中国台湾上海8英寸生产线南京12英寸线在台湾加大投资12英寸和18英寸在南京投资12英寸线已经确定落户南京浦口,未来将形成系列的带动.
来昆山的可能性很小.
但值得积极保持接洽,寻找Morethanmoore产线如8英寸、6英寸线的布局可能全球晶圆(GlobalFoundry)美国无在德国加大投资近期与成都签订合作协议台联电中国台湾苏州8英寸线一直寻求大陆发展12英寸线,确定落户厦门总部资金缺乏,合作条件苛刻,已经确定和厦门合作,但是经费迟迟不落地三星韩国西安12英寸生产线在西安发展12英寸生产线在西安进行巨大投资,来昆山发展可能性几乎为零,三星LSI部门(设计和封装)在苏州,昆山可以考虑与三星接洽引入其余部门,如封测和系统中芯国际中国大陆上海北京天津深圳宁波深圳发展8英寸线北京继续建设12英寸线B2B3厂宁波共建模拟设计基地和产线在宁波北仑确定共建模拟基地,中芯集成电路(宁波)有限公司已经挂牌.
力晶中国台湾苏州设立LED外延厂晶旺合肥市建立晶合科技12寸线台湾已有3条12英寸线合肥建立一条12英寸线多年亏损,且已有多条12英寸线,刚刚与合肥进行合作,未来再次扩张概率难度较大,且更容易落户在合肥.
合作难度大.
世界先进中国台湾无被台积电掌控发展公司实力较弱无来大陆发展计划但建议与TSMC进行洽谈,谋求将其8英寸线产能转移大陆或者共建的机会华虹-宏力中国大陆上海8英寸厂两家公司刚合并暂无新发展建议积极接洽,寻求8英寸线合作机会.
SMIC已经在国内多处建设,华虹宏力可能也有扩张规划东部韩国无本部发展公司实力较弱无来大陆发展计划,属于比较优质的产业并购标的,建议昆山的基金公司进行接洽.
该接洽可以联合SMIC或者华虹宏力同步进行,找到战略合作伙伴和运营方,共同并购TowerJazz以色列无本部发展日本有分部fab特色8英寸线,公司实力较弱,但该企业近期有寻求出售的消息,是非常优质的并购标的.
同上,建议联合SMIC或者华虹宏力进行并购先进半导体上海上海568英寸厂准备寻求扩产在外地建厂可能性较大,建议重点跟踪,与比亚迪集团合作开发IGBT,有产线转移的可能资料来源:由芯谋研究整理中国领先集成电路设计公司合作招引分析公司总部主要产品在中国投资情况最新发展动态来投资可能性华为海思深圳通讯北京、上海、深圳中心加大手机产品线,加大监控、安防领域和电视领域产品线华为海思的近期市场和产品拓展速度较快,本部已经部分离开深圳发展,企业也依然还在扩张中,可能设立分部.
紫光展锐北京手机芯片北京、上海、天津中心展讯和RDA合并后,总部经济位于北京已经落户北京,再次转移可能性很小大唐半导体北京手机为主北京、上海设计中心以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为主但大唐恩智浦已经落户南通如东,可能性较小南瑞智芯北京电力系统分布于南京、北京、上海、武汉、天津、无锡特高压、智能电网为主可寻找在物联网方向的合作机会福州瑞芯福州平板电脑福州、上海设计中心快速发展中有一定合作可能性,建议跟踪,在物联网方向有合作点杭州士兰北京功率模块LED杭州设计中心、成都、深圳子公司杭州为主可能性较小华大集成电路北京智能卡RFID北京中心、成都、深圳、南京分公司北京为主物联网方向有合作的可能,如设立分部研发互联芯片、RFID芯片格科上海摄像头上海设计中心扩大投资可能性很小珠海全志珠海平板电脑珠海设计中心上市排队有一定合作可能性,建议跟踪,在物联网方向有合作点中星微北京数字多媒体、安防北京设计中心政府采购较多基于安防市场,有一定可能性中电华大北京智能卡北京设计中心在智能卡类寻求发展可能性很小敦泰深圳驱动芯片深圳寻求上市中可能性很小兆易创新北京存储器北京、上海设计中心上市工作,扩大产品线重点跟踪,研究未来在物联网互联芯片方向的可能性谱瑞上海接口芯片上海设计中心本部发展昆山IP人才基础薄弱,合作较难珠海炬力珠海音频视频芯片珠海总部海外上市中国本土在美国上市的半导体企业已经经历过一波私有化大潮,珠海炬力依然还未完成私有化,其本身处理芯片和IOT、互联可以紧密结合,存在私有化的机会和可能北京君正北京嵌入式CPU、CMOS图像传感器北京总部,深圳、合肥有分公司创业板上市(300223)收购了豪威科技及思比科,开拓CMOS传感器领域,可探讨图像识别在汽车电子领域应用的合作,建议重点跟踪资料来源:由芯谋研究整理台湾主要设计公司合作招引分析公司主要产品在大陆投资情况最新发展动态有投资可能性联发科手机与电视北京、上海设计中心扩大在大陆投资和发展重点跟踪,国内十分积极,已经和合肥、福建进行合作,并对国内产业基金进行了投资,建议加强沟通晨星电视北京、上海设计中心被联发科合并已和联发科合并联咏驱动芯片北京、上海设计中心裁员作为台湾最大的设计性企业之一,在驱动芯片方向有较强实力,建议保持沟通群联存储器北京、上海设计中心扩大投资建议交流寻找合作机会瑞昱网络与家电上海、深圳设计中心加大中国投资和发展建议重点跟踪奇景驱动芯片暂无保守本部发展LCDdriver方向和LCOS方向,可建议进行沟通立锜电源管理规模很小本部发展公司相对保守,建议加强沟通,并探讨产业分部设立和转移的可能瑞鼎驱动芯片规模很小本部发展公司策略决定加大对大陆投资可能性很小奕力驱动芯片规模很小本部发展公司策略决定加大对大陆投资可能性很小创意设计服务上海设计中心布局产业带动作用公司策略决定加大对大陆投资可能性很小世芯设计服务上海无锡和合肥设计中心已经在无锡布局设计服务是产业的重点环节之一,建议积极洽谈,扩大规模新唐MCU无本部发展MCU产品可广泛应用于物联网产业,可保持接触,另在新竹拥有6英寸晶圆代工厂资料来源:由芯谋研究整理功率器件、功率半导体以及电源管理方向招引企业厂商简介原因VISHAY欧美领先功率器分立器件厂老牌上市公司,未来可能向市场需求区域中国转移Mitsubishi日本领先功率器件公司日本财团,半导体占部分业务.
可能将没有增长的半导体部分剥离,潜在转移方向为中国大陆Hitachi日本领先功率器件公司日本集成电路产业正部分往中国转移,该部分业务日立可能会剥离罗姆半导体ROHMSemiconductor日本领先电源管理芯片厂商近年来针对穿戴式、物联网、工控等领域,推出对应产品,重点布局电源管理芯片,有需求合作的可能立锜台湾功率半导体器件公司台湾积累较久模拟器件公司,可能有机会探讨产业分部设立和转移UTC友顺台湾功率半导体器件公司可能引入并进行合作或者技术转移立锜、富鼎、沛亨等已经在中国建立分部,友顺可能学习该种思路矽力杰国内领先的上市电源管理公司立足杭州,已经在台湾上市,国内技术领先,可能有扩张产能的需求万代半导体美国Nasdaq上市功率芯片公司AOSL确定向中国转移,正与国内多只基金、地方政府洽谈资料来源:由芯谋研究整理三五族功率、射频器件方向招引企业厂商简介原因无锡中普/韦尔半导体国内领先GaAsPA企业因财务和运营原因选择被韦尔半导体并购,韦尔可能会因为政策、地方扶持原因转移该部分资产唯捷创新国内领先GaAsPA企业GaAsPA国内销售第一,有扩张需求中科汉天下国内领先CMOSPA企业CMOS方向射频放大器领先企业,正有计划在Fbar、Connectivity方向扩张,并扩大GaAs三五族产品线QorvoRFMD与威讯联合合并后的射频芯片企业美国上市,全球领先GaAs企业原上海分部已经撤销,淡出中国三年,未来有可能中国建立分部,重启中国计划紫光集团并购SPRD、RDA后最大的国内fabless企业RDA的部分业务,如PA方向.
紫光集团有全国化发展的规划,与各级地方政府进行产业合作资料来源:由芯谋研究整理MEMS传感器方向招引企业厂商简介合作可能Invensensefabless惯性传感器设计厂商排名第三大的motionsensor厂商,仅次于Bosch和ST,客户线众多,主要市场在中国楼氏科技美国Fabless麦克风和压力传感器厂商高成长性,达59%;优质客户;技术优良、算法先进;较好融入中国,有中国化需求Mcube台湾Fabless的Motionsensor厂商,主要是G-sensorMcube的iGyro方案市场潜力巨大;产品与Freescale的惯性器件Pin2Pin可替代Megachip日本增长最快的无晶圆厂公司收购了Sitime,MEMS时钟方向村田制作所日本IDMMEMS公司,重心在Motionsensor2012年购并前芬兰传感器大厂VTITechnology;全球首款表面实装型角加速度传感器Kionix美国高深宽比硅微加工技术方面的先进公司MEMS惯性传感器是业界最多元化的系列之一,包括单轴、双轴、及三轴加速度计,陀螺仪、及独特的传感器组合无锡美新半导体国内传感器领域最大的设计公司被华灿光电收购,旭化成磁传感器电子罗盘占据全球市场份额的70%无TMR产线,日本产业转移阿尔卑斯电气磁传感器电子罗盘占据全球市场份额的8%采用第三代技术TMR技术,日本产业转移雅马哈磁传感器电子罗盘占据市场份额的12%采用第三代技术TMR技术,日本产业转移Allegros霍尔效应电流传感器IC和霍尔效应线性IC,LEM竞争对手产业转移需求上海先进半导体有传感器产品线的fab有传感器生产基础,可以快速与现有传感器工艺线对接资料来源:由芯谋研究整理存储器产业链及封测方向重点招引企业厂商介绍合作可能紫光集团在存储器产业积极布局的中国资本紫光集团在人才招引、资金募集、产业环境培育和协同上都有独到优势,同时在DRAM方向已有一定的国际合作和技术、人才积累澜起科技国内知名Memorycontroller厂商已被CEC和PDSTI联合私有化.
用于DRAM的controller全球排名前三,目前有计划做整体存储器模组兆易创新国内领先闪存设计厂商已经上市,正积极谋划资本运作,有拓展业务和寻找地方政府扶持的需求国家存储器公司(长江存储)代表国家存储器战略布局的IDM公司目前已经与武汉合作美光欧美领先的DRAMFlash厂商与台湾企业合作紧密,国内尚无制造厂,有可能有进入大陆设厂计划Netcom江波龙国内Memory模组块厂商有较大销售额,一年在100MUSD以上,主要产品为NAND模组,客户较广与全球知名memory品牌有较广产品采购关系PTI台湾封测厂商(Memory方向)美光有较多订单在力成生产.
未来美光进入中国,有可能PTI进行配套封测线建设南茂台湾封测厂商(Memory方向)有DRAM和LCDdriver的封测技术,DRAM在上海设立上海宏茂公司,主要为ISSI提供服务.
已经与紫光合作,共同参与上海宏茂的建设.
可能业务拓展资料来源:由芯谋研究整理建议招引的封装测试企业公司情况介绍合作可能长电科技国内最大封装测试企业,世界第三,总部设置无锡江阴,在滁州、宿迁有分厂有外地扩产建厂可能通富微电国内第二大封测企业,总部在南通,在合肥建立分厂有外地扩产建厂可能天水华天国内第三大封测企业,总部在天水,已在西安、昆山等地建有分厂可能性有限华润安盛国内知名封测企业,总部在无锡可能性有限资料来源:由芯谋研究整理建议招引的半导体设备企业公司情况介绍合作可能中微半导体实现了国产MOVCD设备进入LED外延片大生产线的突破吸引到高坪设立分厂、制造基地,以及全资子公司盛美在半导体铜制程无应力抛铜设备方面拥有领先于世界先进水平的技术和相关知识产权.
在清洗和镀铜等湿法工艺上有独特的长处,产品打入Hynix韩国总部已经证明了产品的实力目前尚未上市,建议引入盛美建立分部或者子公司LAM、应用材料、东京电子、KLA-tencor此类为国际知名半导体设备公司,在半导体设备领域有较高的产值和产业地位建立分厂或者分部,乃至分公司;或者与高坪相应的地方政府基金建立合资企业,做技术和某个特定产品线转移资料来源:由芯谋研究整理建议招引和合作的封装和分立器件封装的处理电子材料国际性企业公司情况介绍合作可能美国罗门哈斯(Rohm&Haas)美国最大的精细化工公司,以开发高质量、环保型精细化学品为主要发展战略.
罗门哈斯是国内外资半导体封装企业镀锡化学品的主要供应商,也是全球及国内晶圆制造抛光研磨材料(CMP)的主流供应商中国公司位于上海,但是依然有不少产品线可日本石原药品株式会社(Ishihara)锡及锡合金镀液在日本国内市场占有率第一,并且在国内日资背景半导体封装企业中占有较高的市场份额日本公司德国安美特(AtoTech)道达尔集团旗下负责电镀业务的子公司.
是全球领先为通用五金电镀提供技术及服务、为半导体、印刷电路板提供化学药品和设备的供应商.
可尝试接触,引入德国先进技术新家坡PMIPyramidManufacturingIndustriesPte.
Ltd.
隶属于马来西亚STB集团,成立于1987年,是半导体电子电镀领域知名的专用化学品供应商,其开发的多种电子电镀化学药品最早进入亚洲、太平洋地区半导体材料市场有中国转移需求京瓷化学KYOCELA半导体产业相关部分包括:陶瓷封装基板、有机封装材料、电子元器件等.
其中,包含陶瓷封装基板、有机封装材料在内的半导体零部件业务占其总业务收入的14.
6%;包含电子元器件、功率半导体在内的电子元器件相关业务占其总业务收入的19.
7%在无锡有塑料材料方面工厂资料来源:由芯谋研究整理建议招引和合作的晶圆镀铜、清洗电子化学品的处理电子材料国际性企业公司情况介绍合作可能美国乐思化学EnthoneInc)公司主要提供功能性电镀、装饰性电镀、印刷电路板用化学品和微电子材料建议接触并寻找机会德国巴斯夫(BSF)全球最大的化工公司之一.
巴斯夫2007年开始与IBM合作研发电镀铜化学品成熟且庞大的企业,与中国已经多方合作,建议可以接触寻求新产品的产线建设美国杜邦(Dupont)旗下杜邦EKC科技(EKCTechnology)是用于半导体和相关行业的特殊化学品的顶级制造商,其专利产品广泛应用于晶圆和BEOL(后段)的先进互连制程.
已经与陶氏化学合并,参见陶氏化学的机会安集(上海)微电子有限公司主要以从事集成电路行业晶圆制造所需的化学机械抛光液的研发、经营为主国内电镀液做的最好,本土化最好,可建议交流建设分部上海新阳主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品,已经进入到SMIC等国际型公司国内清洗产品最好企业,建议交流建设分部资料来源:由芯谋研究整理二:苏州市主要集成电路企业一、苏州市主要集成电路设计企业及所在区域表苏州市主要集成电路设计企业及所在区域序号企业名称主要产品所在区域1创发信息科技(苏州)有限公司主要设计xDSL/IAD/PON芯片相关产品、宽带接入网通信系统设备与零组件及相关软件,前身为诚致科技,2011年10月并入联发科技,成立宽频事业通讯部.
2013年7月成为联发科技集团100%控股子公司--创发科技.

苏州工业园区2三星半导体(中国)研究开发有限公司对电子零部件(Device)和集成电路(IC)的软件及硬件设计,电子产品解决方案(Devicesolution)的研发,半导体封装技术进行研发3瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司半导体产品设计及开发,包括MCU、ASIC、混合信号IC、系统LSI、存储器IC、分立器件4苏州硅能半导体科技股份有限公司功率半导体器件的设计和应用,产品包括大功率MOSFET、沟槽式肖特基、射频功率晶体管、IGBT和功率集成电路等5苏州银河龙芯科技有限公司专业从事智能表计专用芯片开发、智能表计应用方案设计、智能表计相关软件产品、节能系统产品等开发和销售6苏州博创集成电路设计有限公司公司以开发大规模混合集成电路产品为主,尤其在功率器件、智能功率集成、高低压兼容、电源管理等集成电路设计方面具有突出优势.
公司为无锡芯朋微电子股份有限公司独资子公司,芯朋微电子2014年1月成功登陆"全国中小企业股份转让系统",股票简称"芯朋微",股票代码为4305127创达特(苏州)科技有限公司在基于铜线双绞线上实现宽带接入技术和和电力线载波宽带通信技术投入巨资研发核心接入芯片8苏州迈瑞微电子有限公司指纹识别芯片及指纹传感器模组9灵芯微电子科技(苏州)有限公司原苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司,产品集中在无线射频芯片、高性能数模混合芯片、通信基带芯片等方向,开发具有自主知识产权的高性能系列WLAN无线射频芯片、数字电视调谐器(Tuner)芯片、微功耗窄带无线通讯芯片、GPS射频芯片等10盛科网络(苏州)有限公司提供从高性能以太网设备核心芯片到SDN交换平台全套解决方案11苏州敏芯微电子技术有限公司是中国国内最早成立的MEMS研发公司之一,主要产品包括:硅麦克风、压力传感器、惯性传感器等12苏州明皜传感科技有限公司明皜传感主要从事MEMS传感器的研发、设计和生产.
主要产品有:加速度传感器、陀螺仪、压力传感器和磁传感器等13苏州纳芯微电子股份有限公司致力于高性能集成电路芯片的设计、开发、生产和销售,是国内第一家专业面向传感器系统,提供一站式传感器IC解决方案和持续技术支持的IC设计公司.
于2016年8月成功登陆新三板,成为新三板MEMS概念第一股,股票代码:纳芯微83855114苏州简约纳电子公司面向新一代移动通信的基带处理器体系结构和CPU/DSP核的研发15苏州雄立科技有限公司专注于网络通信的核心技术和芯片,主要产品和技术有网络搜索芯片,安全交换芯片,VPN保密通信平台,DPI深度包检测方案,多核网络处理器及光纤通道交换芯片等16苏州日月成科技有限公司专注于LED驱动与控制集成电路的研发与产业化应用苏州高新区17苏州华芯微电子股份有限公司致力于MCU、CPU、DSP及数模混合电路等集成电路的设计、开发与销售,主要产品包括MCU、电源管理、无线射频、红外遥感18苏州国芯科技有限公司公司是一家专业从事国产自主32位高性能嵌入式CPU开发、嵌入式产品设计和推广应用的民营高科技公司,基于C*Core的SoC系列芯片设计19苏州聚元微电子股份有限公司从事集成电路产品及方案的开发、设计、生产和销售,产品主要覆盖RF,MCU以及电源管理等领域,主要针对消费电子、智能家居、工业控制、物联网及信息安全等多种应用场合.
2015年在全国中小企业股份转让系统挂牌上市(证券简称:聚元微,证券代码:834688)20苏州中晟宏芯信息科技有限公司专业从事基于IBM的Power8架构和指令集的高性能服务器CPU芯片研发与产业化21江苏多维科技有限公司TMR磁传感器及相关专用集成电路(ASIC)设计,定制化设计服务张家港市22张家港凯思半导体有限公司专业从事节能型功率半导体器件和集成电路的研发与销售23苏州锴威特半导体有限公司专门从事智能功率半导体器件与集成芯片研发、生产和销售,针对机器人、无人机、充电桩和电动汽车等热门应用领域开发核心芯片24苏州森特克测控技术有限公司研发高性能可编程线性霍尔芯片,研发设计战略立足于高性能、高可靠性的模拟和混合IC磁传感器产品25江苏中科梦兰电子科技有限公司致力于国产龙芯处理器产业化的研发、制造、集成和应用推广常熟市26昆山兆芯科技有限公司开发可应用于金融安全、安全防盗、汽车电子,消费电子等领域的低功耗高端跳码芯片产品和相关应用系统及其管理软件昆山市27德可半导体(昆山)有限公司手机射频集成电路芯片与模块以及相关通讯集成电路产品(ICs和Modules)的研制与开发28昆山锐芯微电子有限公司研发、销售图像传感器芯片,产品包括系列面阵以及线阵CMOS图像传感器,并提供定制CMOS图像传感器及多种IC定制设计服务29苏州云芯微电子科技有限公司致力于模拟、射频及数模混合集成电路芯片和单片集成系统(SOC&SIP)的设计、开发、制造、销售,产品包括高性能模数转换芯片(ADC),数模转换芯片(DAC),直接频率合成芯片(DDS),多制式射频收发器芯片,多频段无线收发通道全集成芯片等30苏州中德宏泰电子科技股份有限公司是一家集云计算、人工智能、大数据+城市管理、互联网+安防服务外包、相关软硬件产品研发、生产、销售于一体的高科技企业31彩优微电子(昆山)有限公司专注于模拟、数字及混合信号芯片设计,主要产品为平板显示驱动IC32昆山日月明微电子科技有限公司大规模集成电路、新型微电子元器件等半导体及相关产品的研发、制造、封测数据来源:由芯谋研究整理二、苏州市主要集成电路制造企业及所在区域序号企业名称主营内容所在区域1和舰科技(苏州)有限公司拥有8英寸生产线,总投资超过12亿美元,最大月产量可达6万片.
公司提供多种硅晶圆制造工艺技术,其开发的0.
5-0.
11μm涉及逻辑、高压、混合信号/射频电路、嵌入式非挥发性存储等多种工艺技术并已量产.

苏州工业园2苏州能讯高能半导体有限公司公司在昆山高新区建设了中国第一家氮化镓电子材料与器件工厂,工厂占地55亩,第一期投资为3.
8亿元,建筑面积1.
3万平方米,设计产能为年产3英寸氮化镓晶圆6000片,其技术力量和生产规模位于国际前列.
目前年产能为3英寸氮化镓2000片,年销售额1500万左右.

昆山市3张家港意发功率半导体有限公司公司主要从事"功率开关器件IGBT和快速恢复二极管FRD、智能功率开关器件、碳化硅高压功率开关器件"的设计.
目前,公司拥有一条6英寸生产线,具有0.
5um线宽工艺,月产能达3万片,主要产品有IGBT、FRD、CMOS等.

张家港市4江苏能华微电子科技发展有限公司公司专业设计、研发,生产、制造和销售以氮化镓(GaN)为代表的复合半导体高性能晶圆、以及用其做成的功率器件、芯片和模块的高科技公司.
公司主要提供2-3英寸氮化镓、砷化镓等化合物半导体研发领域的代工服务,主要包括晶片的外延生长以及复杂精准的晶圆加工工艺的关键技术.

三、苏州市主要集成电路封测企业及所在区域表苏州市主要集成电路封装测试企业及所在区域序号企业名称主营内容所在区域1快捷半导体(苏州)有限公司主要从事分立功率器件的封装和测试苏州工业园2日月新半导体(苏州)有限公司公司为高通/恩智浦公司与日月光集团于2007年合作投资的半导体封装测试厂3三星电子(苏州)半导体有限公司韩国三星电子株式会社独资兴办的半导体组装和测试工厂4瑞萨半导体(苏州)有限公司瑞萨半导体(苏州)有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地.
所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作,已具备独立开发包括内嵌FLASHROM在内的MCU产品的能力.
5力成科技(苏州)有限公司在全球集成电路的封装测试服务厂商中位居全球领导地位.
我们的服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货6超威半导体技术(中国)有限公司主要从事微处理器(CPU)的测试(TMP)7矽品科技(苏州)有限公司致力于集成电路封装及测试8吴江巨丰电子有限公司吴江巨丰电子有限公司成立于2000年4月,由台商独立投资,专门为半导体制造商提供专业芯片IC封装测试服务9凤凰半导体(通信)苏州有限公司由韩国STS半导体通信(株)于2004.
4.
03在吴江注册成立的外商独资企业,是1998年从三星电子分离出来的以半导体封装(package)和测试(test)为主的企业10嘉盛半导体(苏州)有限公司占地面积16,000平方米,投资总额1.
2亿美金11颀中科技(苏州)有限公司是目前国内最大的驱动IC全制程封装测试公司12京隆科技苏州有限公司整合性后段IC服务包含逻辑与混合讯号测试、记忆体测试、CMOS影像感应器封装等13智瑞达科技(苏州)有限公司全球领先的半导体后道制造服务供应商14苏州震坤科技有限公司是在全球半导体产业最大专业测试公司KYEC集团的一员15苏州晶方半导体科技股份有限公司晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术16新义半导体(苏州)有限公司公司的发展是EEMS的战略规划中的重点,在未来几年内将成为EEMS全球最大的制造中心17苏州半导体总厂有限公司是国内光电子器件主要的研制和生产企业,从事电子元器件研制和生产已有三十多年的历史.
其主要产品是光电耦合器系列产品(含光电耦合器、红外发射管、光敏器件、光电开关等)和LED显示器系列产品(含LED发光管、数码字符显示器、面发光显示器、点阵显示器、微型显示器、智能显示器等).
18苏州固锝电子股份有限公司各类分立器件、集成电路封装测试19爱德万测试(苏州)有限公司半导体以及其配件测试系统20先进半导体测试(苏州)有限公司芯片测试21苏州格立特电子科技有限公司芯片测试22日月光半导体(昆山)有限公司全球的半导体封装测试等相关服务企业,专注于技术创新与新产品开发,包括芯片测试程序开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试昆山市23华天科技(昆山)电子有限公司公司主要从事超大规模集成电路先进封装及测试,可以提供以下代工服务:影像传感芯片与模组封装测试、指纹传感器与模组封装测试、晶圆级MEMS传感器封装测试、晶圆级凸点封装、晶圆级CSP产品、倒装芯片封装、fan-out低成本解决方案、多芯片堆叠的3D封装开发服务数据来源:由芯谋研究整理四、苏州市主要集成电路支撑配套企业及所在区域表苏州市主要集成电路支撑配套企业及所在区域序号企业名称主营内容所在区域1苏州瑞红电子化学品有限公司公司主要生产光刻胶、配套试剂、高纯化学试剂等黄光区湿化学品苏州市吴中经济开发区2苏州晶瑞化学有限公司生产销售微电子业用超纯化学材料和其他精细化工产品的外资企业.
品种包括氢氟酸、过氧化氢、氨水、盐酸、硫酸、硝酸、异丙醇、冰醋酸、混合酸(硅腐蚀液、铝腐蚀液、铬腐蚀液、BOE、金蚀刻液)氢氧化钾、氢氧化钠、配套试剂等3柏士胜(苏州)科技有限公司主要服务范围是生产、销售应用于半导体、PCB和金属表面处理行业的特殊化学品,并提供相关的技术服务苏州工业园4苏州纳微科技有限公司高精度、高性能和高附加值纳微米球材料的研究、生产、销售5苏州住友电木有限公司塑封材料(环氧树脂)6苏州工业园区天华超净科技股份有限公司是一家在静电控制、洁净室污染控制技术领域内具有较强技术优势、较高市场地位,集研发、制造、营销于一体的江苏省高新技术企业7库力索法半导体(苏州)有限公司制造及组装半导体组装设备和用于半导体封装及测试的消耗性器具,测试产品,内部连接产品,以及从事与上述产品有关的研发,设计,工艺开发和自产产品的销售及售后服务8towa半导体设备有限公司目前主要经营半导体制造设备,半导体制造用精密模具,有关半导体制造设备的部件,备品备件,精密加工部件,精密成型9永科电子(苏州)有限公司主要经营设计、制造、加工用于半导体和电子行业的设备、精密机械产品;加工合成半导体工业的原材料及专用化学品,销售本企业所生产的产品并提供相关服务10江苏苏净集团有限公司是国内最大的空气净化、节能环保和气体纯化领域技术创新、装备制造和工程整体解决方案的高新技术企业11帝爱半导体(苏州)有限公司半导体材料12苏州光韵达光电科技有限公司生产SMT激光模板和激光高精密度和高精细制造技术的研究等13日立工程建设(苏州)有限公司工厂建设、设备安装工程14得力(苏州)半导体工程有限公司得力公司是全球半导体行业最大的电镀设备生产及化学品加工的供应商15苏州工业园区立得科技有限公司专门为企业提供各种工业胶粘剂及耗材、设计自动化设备和精密机械加工的服务型公司16美加金属环保科技(苏州)有限公司专业回收处理含金属废料的亚洲集团公司,主要处理项目为电子、半导体、光电及石油化工等行业所产生的各式含贵金属(如金、银、钯、铂、铼等)之废料、边料及副产品,如废五金、电子混合废料、废集成电路、废印刷电路板、废固体催化剂…等17儒拉玛特自动化技术(苏州)有限公司半导体生产线、机器人18林德电子特种气体(苏州)有限公司公司可提供多种高纯特种气体、电子气体和标准气体19苏州赛尔科技有限公司致力于研究、开发、生产和销售半导体及光学玻璃行业专用超精密金刚石和CBN工具,晶圆加工(切割、划片、减薄)等20苏州生益科技有限公司主要产品有环氧玻纤布基覆铜箔板及多层板用系列半固化片21苏州华宏净化技术有限公司专业从事各类空气净化产品的研究、开发、生产,承接净化空调系统工程的设计、安装、调试的高新技术企业吴江区22苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司是一家专业开发、设计和制造工厂用高端自动化制造装备的国家高新技术企业苏州高新区23特灵空调系统(江苏)有限公司致力于研发更高效、节能、环保的空调产品及系统应用技术太仓市24昆山中辰矽晶有限公司生产加工硅晶圆、硅晶粒等硅晶产品及微电子技术产品昆山市25昆山艾森半导体材料有限公司晶圆制造领域主要产品包括:光刻胶、显影液、去胶液、蚀刻液、偶联剂、铜线清洗液等;封装领域主要产品包括:晶圆划片液、电镀化学品、电镀铜添加剂(bumping用).
光刻胶等相关产品生产研发主要集中在山东潍坊.

26昆山麦克芯微电子有限公司MMK成立于2011年4月,是由世界两大专业知名探针卡(ProbeCard))厂商日本MJC和台湾旺矽科技MPI,探针卡领域台湾排名第一)共同投资,专注于半导体晶圆测试用探针卡设计,制造,维修及销售等相关业务.
数据来源:由芯谋研究整理三:上海市集成电路产业基本情况一、产业规模2016年上海市集成电路产业实现销售收入1052.
6亿元,同比增长10.
8%(其中,出口销售71.
62亿元,同比减少14.
3%),集成电路产业销售收入首次突破1000亿元,这是继2014年以来上海集成电路产业销售规模实现连续三年的两位数增长.

集成电路设计业销售收入达到365.
24亿元,同比增长20.
3%;晶圆制造业销售收入261.
99亿元,同比增长21.
4%;封装测试业销售收入312.
81亿元,同比增长-5.
8%;支撑配套产业(设备、材料)销售收入为112.
56亿元,同比增长14.
2%.

2016年,上海市集成电路产业实现稳步快速发展,一是国家集成电路产业政策进一步完善和国内其他省市集成电路产业快速发展的带动;二是上海市实施了多项推动集成电路产业快速发展的重大举措,上海市集成电路产业领导小组及集成电路地方基金的相继设立,进一步坚定了把上海市集成电路产业做大做强的信心和决心.

二、产业地位2016年,上海市集成电路产业规模(不含设备、材料业)940.
04亿元.
占全球集成电路产业的4.
1%,占中国大陆集成电路产业规模的21.
7%.
表2011-2016年上海市集成电路产业规模占全球、中国大陆集成电路产业比重年份201120122013201420152016全球半导体产业产业规模(亿美元)299529153056335833523389增长率0.
4%-2.
7%4.
8%9.
9%-0.
2%1.
1%中国大陆集成电路产业产业规模(亿元)1933.
72158.
52508.
53015.
43609.
84335.
5增长率34.
3%11.
6%16.
2%20.
2%19.
7%20.
1%上海市集成电路产业产业规模(亿元)546.
3599.
7657.
2737.
2851.
55940.
4增长率13.
7%6.
3%9.
3%12.
2%15.
5%10.
4%上海市集成电路产业占全球半导体产业比重3.
0%3.
4%3.
5%3.
6%4.
0%4.
1%上海市集成电路产业占中国大陆集成电路产业比重28.
3%27.
8%26.
2%24.
4%23.
6%21.
7%注:为进行同口径比较,本表中上海市集成电路产业销售额仅包含集成电路设计业、芯片制造业、封装测试业,不包括设备、材料业.
数据来源:由芯谋研究整理三、产业链结构2016年上海市集成电路设计业销售收入首次超过封装测试业,达365.
24亿元,占产业链第一位.
2016年与2011年相比,集成电路设计业占产业链比重由23.
7%提升至34.
7%;芯片制造业比重基本保持在20%左右;封装测试业的比重由45.
5%下降至29.
7%,专用设备和材料业比重基本保持在10%.

2016年与2011年相比,上海市集成电路产业链已有封装测试业(占45.
4%)为主转向以集成电路设计业和芯片制造业为主(两者合计占产业链59.
6%)的状态.
随着国家对集成电路产业的持续支持,上海市集成电路产业各行业基本进入了持续稳定较快发展的状态.
其中,集成电路设计业的增速保持在20%左右,芯片制造业保持在10%以上增长;封装测试业销售额基数较大,稳定于5%左右.
半导体设备材料业是上海集成电路产业中较新行业,还处于成长阶段,增长率波动较大.

四、企业和从业人员截止2016年底,上海从事研究开发、制造生产、推广应用、配套服务和专业教育培训的企事业单位共474家,比2015年减少7家.
同期,上海市集成电路产业的从业人员总数达130882人,比2015年减少5502人.
在从业人员中,管理人员6776人,专业技术人员为57174人,生产和其他人员为66932人,各占从业人员总数的5.
2%、43.
7%和51.
1%.

表2016年上海市集成电路各行业中企事业单位中从业人员、管理人员、专业技术人员、生产及其他人员数量主营业务单位数量(家)从业人员总数(人)管理人员(人)专业技术人员生产及其他人员(人)人数(人)占从业人员比例(%)IC设计2063448518332334167.
7%9311设计服务95214332963.
1%149晶圆制造9182271604609333.
4%10530封装测试36338452609756722.
4%23669设备材料8815920569848753.
36864智能卡17303565119539.
4%1775配套服务22331453119736.
1%2064其他87215350930643.
2%12229合计47413088267765751543.
9%66591数据来源:由芯谋研究整理集成电路产业人才特点,不仅专业技术人员比例高,而且专业技术人员学历层次也高.
在集成电路设计业中,硕士生是专业技术人员的主体,在晶圆制造业和其他行业中,本科生比例也比较高,进一步培养高层次人才是集成电路各行业的重要任务.

五、产业投资(一)总投资额和注册资本截至2016年底,上海市集成电路产业累计总投资额262.
78亿美元,其中2016年净增投资额为88391.
617万美元,累计总注册资本为128.
49亿美元,其中,2016年净增注册资本为139668万美元.

集成电路产业投资中,芯片制造业由于固定资产投资(主要是前端工艺设备和净化设施等)数额巨大,因而累计总投资额和累计注册资金额均占各行业的首位.
封装测试行业其次.
集成电路设计业,尽管企业数量较多(2016年为215家)但相对来讲,集成电路设计企业软硬件设施投资金额不会太大,而且有些设计企业采用租赁部分软硬件设备开展设计工作,因而集成电路设计的累计总投资额和累计注册资本金额排名第三.
上海市现有的设备企业和材料企业大都是新建企业,规模一般不大,相应注册资本和总投资额也较为有限.

表截至2016年底上海市集成电路各行业总投资额和注册资本分布情况主营业务企业数量(家)总投资额(万美元)注册资本额(万美元)累计总投资净增总投资累计注册资本净增注册资本IC设计215167705.
59-25228.
91129834.
73-23698.
27芯片制造91436020.
269373.
2511062.
40封装测试36512259.
83247.
53256118.
43396.
13设备材料88169034.
0260312.
02125863.
5912201.
69智能卡1717244.
24-35711575.
43-918.
56配套服务2233476.
75-265.
2717353.
35-211.
73其他87361475.
1953683.
59233124.
27151898.
91合计4742697215.
82157765.
161284932.
2139668.
17数据来源:由芯谋研究整理(二)科技开发投入2016年上海市集成电路产业的科技开发投入经费合计87.
78亿元.
其中,集成电路设计业的科技开发投入占销售收入的比例最高,达到19.
9%;设备材料排第二位,占6.
9%;芯片制造业排名第三,占销售收入的2.
3%;封装测试业相对最低,占0.
4%.

表2016年上海市集成电路各行业科技开发投入以及占销售收入比例行业纳入统计的企业数量(家)科技开发投入(亿元)企业销售收入(亿元)科技开发投入占销售收入比例IC设计12672.
77365.
2419.
9%芯片制造85.
98261.
992.
3%封装测试301.
28312.
810.
4%设备材料367.
75112.
566.
9%合计20087.
781052.
68.
3%数据来源:由芯谋研究整理六、经济效益(一)利润总额据不完全统计,2016年上海市集成电路产业实现利润总额约74.
46亿元,比2015年52.
89亿元增长40.
8%.
2016年上海市集成电路产业各行业中,芯片制造业和集成电路设计业利润增幅较大,分别增长116.
4%和31.
3%;封装测试业和设备材料业各下降11.
5%和18.
4%.

表2016年上海市集成电路各行业实现利润总额及增长率行业2016年利润总额(亿元)2015年利润总额(亿元)增长率IC设计25.
5819.
4831.
3%芯片制造33.
1815.
33116.
4%封装测试12.
1913.
767-11.
5%设备材料3.
514.
3-18.
4%合计74.
4652.
8940.
8%数据来源:由芯谋研究整理2016年上海市集成电路产业中最佳经济效益的前十企业利润合计65.
3亿元,较2015年的44.
78亿元上升45.
8%.
表2016年上海市集成电路产业最佳经济效益前十企业单位:亿元序号单位名称2016年利润总额2015年利润总额增长率1中芯国际集成电路制造(上海)有限公司14.
903.
35344.
8%2台积电(中国)有限公司12.
7116.
45-22.
7%3上海华虹宏力半导体制造有限公司10.
147.
8529.
2%4华大半导体有限公司9.
75--5展讯通信(上海)有限公司5.
45.
174.
4%6日月光封装测试(上海)有限公司3.
071.
43114.
7%7晟碟半导体(上海)有限公司2.
64--8上海复旦微电子集团股份有限公司2.
292.
36-3.
0%9环旭电子股份有限公司2.
276.
75-66.
4%10应用材料(中国)有限公司国内2.
131.
4250.
0%合计65.
344.
7845.
8%数据来源:由芯谋研究整理(二)纳税税收据不完全统计,2016年上海市集成电路产业企业在享受多项税收优惠政策的基础上,全年缴纳企业所得税5.
25亿元.
2016年上海市政府、市财政局和市税务主管部门进一步贯彻落实国务院4号文件,财政部、国家税务总局、发改委、工信部《关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知(财税【2015】6号)》,以及上海市经信委、市财政局、市发改委《关于印发上海市集成电路高端装备制造企业认定管理办法的通知(沪经信法【2013】878号)》等文件规定的优惠政策,使本市众多集成电路设计企业、芯片制造企业和高端设备制造企业普遍享受到所得税"两免三减半"的优惠或其他税收的优惠.

七、技术创新技术创新是推动集成电路产业发展的不竭动力.
2016年上海市集成电路产业的技术创新主要体现于:1、继续延续摩尔定律向前发展,最先进的主流技术已经从40nm推进到28nm;2、继续扩展泛摩尔定律(MorethanMoore)的相关内容.

2016年上海市集成电路设计和晶圆制造的40nm技术愈加成熟,并被广泛采用.
中芯国际目前是中国大陆唯一能够为客户提供28nm制程服务的晶圆代工企业,同时中芯国际也在14nm工艺制程研发持续发力.
上海华力微电子在40nm制程成熟的基础上,也成功开发了28nm工艺.
展讯通信成功推出14nm八核64位LTE智能手机芯片平台.

多种先进封装技术,例如Bumping(凸点技术)、WLP(晶圆级封装)、FlipChip(倒装)、CSP(芯片级封装)以及3D/2.
5D(3维/2.
5维堆叠式封装)等都已实现规模化生产.

八、上海市集成电路产业的地区分布(一)企事业打内的地区分布上海市集成电路企事业打内主要集中于张江高科技园区、漕河泾新兴技术开发区和其他产业地区.
表上海市各产业园区和各行政区集成电路企事业单位和从业人数序号园区/区企业数量(家)从业人数(人)序号园区/区企业数量(家)从业人数(人)1张江高科技园区1784432013嘉定区1047052漕河泾新兴技术开发区451863214青浦区747793金桥出口加工区19812615闸北区762814外高桥保税区4567016卢湾区53945浦东新区其他地区52309217静安区53226徐汇区29403618虹口区31437长宁区19539119普陀区64888闵行区23936420宝山区514839杨浦区16292121奉贤区373810松江区19714322其他地区321511黄浦区102190浦东新区合计2536120812科技京城6449全市合计474130882数据来源:由芯谋研究整理与2015年相比,2016年张江高科技园区、嘉定区、松江区、普陀区和宝山区集成电路企业和从业人数均有增加.
其中张江高科技园区较为明显,企事业单位数量增至178家,从业人数增至44320.

(二)浦东新区和张江高科技园区的集成电路产业规模浦东新区和张江高科技园区是上海市集成电路产业最主要的集聚地.
从行政区域划分来看,浦东新区包括了张江高科技园区、金桥出口加工区、外高桥保税区和其他地区.
张江高科技园区不仅是浦东新区集成电路产业核心区,而且也是上海市集成电路产业的象征.

表2016年浦东新区和张江高科技园区集成电路各行业销售规模及增长速度单位:亿元行业上海全市浦东新区张江高科技园区销售规模增长率销售规模增长率销售规模增长率IC设计365.
2420.
34%271.
7724.
23%258.
0830.
16%芯片制造261.
9921.
4%203.
2831.
20%203.
2831.
20%封装测试312.
81-5.
83%169.
44-7.
1%105.
84-8.
70%设备材料112.
5614.
15%65.
1231.
63%51.
6730.
48%合计1052.
610.
78%709.
6117.
21%618.
8721.
64%数据来源:由芯谋研究整理表2016年浦东新区和张江高科技园区集成电路各行业销售规模占上海全市集成电路产业的比重单位:亿元行业上海全市销售规模浦东新区销售规模占全市比重张江高科技园区占全市比重IC设计365.
2474.
41%70.
66%芯片制造261.
9977.
59%77.
59%封装测试312.
8154.
16%33.
83%设备材料112.
5657.
85%45.
90%合计1052.
676.
42%58.
80%数据来源:由芯谋研究整理四:主要地方城市发展集成电路产业政策与模式分析基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性,中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注,并先后采取了多项优惠措施.
2000年6月形成的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》((国发〔2000〕18号文)和后续的实施细则对芯片企业实施了税收优惠.
2008年1月,财政部和国家税务总局发布了《关于企业所得税若干优惠政策的通知》,对集成电路企业所享受的所得税优惠政策进一步给予明确.
2009年2月通过的《电子信息产业调整振兴规划》中,更是将"建立自主可控的集成电路产业体系"作为未来国内信息产业发展的三大重点任务之一,并在五大发展举措中明确提出"加大投入,集中力量实施集成电路升级".
在2010年国务院正式发布《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》(国发〔2010〕32号)中,明确提出大力发展新一代信息技术、节能环保、生物产业、高端装备制造产业、新能源、新材料、新能源汽车等七大战略性新兴产业.
其中下一代信息技术领域,重点包括新一代移动通信、下一代互联网、新型显示等重点产业,以及物联网、三网融合等重点领域,这些领域需要大量集成电路芯片与之相配套.
2011年《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(新18号文件)也顺利出台.
在财税政策方面,"新18号文"的相关优惠政策有9条之多,比18号文多出4条.
除继续执行原"18号文件"确定的软件增值税优惠政策(延续集成电路进口设备免进口环节增值税、延长2010年到期的软件产品增值税政策)外,其它税收优惠也得到进一步强化和完善在加紧制定当中.
新政较原文件又一差异,主要还增加了投融资支持等元素,首次提出了从税收和资金方面全力促进软件产业和集成电路产业的优势企业发展壮大和兼并重组,加强产业资源整合.
这将有助于行业集中度的进一步提升,将给我国集成电路产业带来新的发展契机.
而2012年国发4号文细则的出台将继续推动产业稳定增长,保障产业转型升级.
2013年9月,中共中央政治局委员、国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研时,强调加快推动我国集成电路产业发展是中央做出的战略决策,要求实现集成电路产业跨越式发展.
国家将计划组织产业化基金,市场化运作,以集成电路设计产业为龙头,集成电路加工产业为基础,集成电路设备产业为支撑发展好中国的集成电路产业.
2014年6月,工业和信息化部公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,再次强调集成电路产业是信息技术产业的核心,也明确指出以需求为导向、以整机和系统为牵引,提出构建"芯片—软件—整机—系统—信息服务"产业链的计划,并提出成立国家集成电路产业发展领导小组,加强组织领导;设立国家产业投资基金,实施市场化运作;加大金融支持力度,鼓励信贷支持等思路.

在中央政府的带动下,多个地方政府均非常积极发展集成电路产业,形成了几个有名的发展模式.
而在成功的模式中主要有"无锡模式"、"上海模式"以及"合肥模式".
成功的产业模式不是一成不变的,而是随着产业形态、国内外形势的不断变化而变化的,同时地方主要领导的变迁也对集成电路产业发展起到了决定性作用.
只有适用于本地产业基础、产业环境及经济能力的产业发展模式才是成功模式.
而通过失败教训总结出的经验,往往能够在各地失败案例中找到影子.

一、无锡市集成电路产业发展模式无锡是我国微电子产业重镇,早在上世纪80年代,无锡市就被确定为国家微电子工业南方基地.
经过近30年的发展已积累了雄厚的产业基础,先后成为国家集成电路设计产业化基地和国家微电子高新技术产业基地,进一步确立了无锡在中国微电子产业中的优势地位.

2011年无锡市微电子产业销售收入为399.
9亿元,比2005年增长了3.
5倍,占到江苏省省半壁江山,年平均递增率达21.
1%.
自2007年以来,无锡市集成电路产业总体规模占到全国同业的五分之一,稳居全国第二位,其中,设计业位列全国第四,制造业位列全国第一,封测业位列全国第三.

纵观无锡发展集成电路产业的模式,基本方针就是:国家导向、大项目(大企业)主导、集全市之力,持续发展、制造为主,全产业链协同发展.
国家导向:无锡是国家908工程所在地,一直贯彻发展集成电路产业与国家相一致的原则,并且积极争取国家重大项目落地.
无锡华晶作为实施主体,承担了国家重大工程---"908工程"(我国发展集成电路产业的第八个五年计划).
"908工程"是我国第一次发起的对集成电路产业的大规模冲击,拉开了我国大陆新时期发展集成电路产业的大幕.
在2002年当华晶集团经营困难时,无锡市引入了了红色央企---华润集团---来重组华晶集团.
始终保持与中央部委和央企的紧密合作.
而在当今无锡发展集成电路的思路中,又与国家在无锡布局的重点:物联网积极挂钩.
正是因为无锡发展微电子产业一直"国家导向"的原则,国家对无锡的集成电路产业发展一直很支持.

大项目(大企业)主导:无锡从发展微电子产业以来,一直坚持大项目主导:在上个世纪是由国家重大工程---"908工程"---来带动;2002年引入巨大央企华润集团,先后投资近百亿人民币,建立设计、制造、封装和掩膜全面布局的华润微电子,来引导无锡市的集成电路产业发展.
目前无锡市又通过和华润集团的多次协商,积极争取华润集团再投入100亿人民币大力发展微电子产业;2005年,无锡市引入世界存储器巨头---海力士,以海力士为龙头,引领了无锡新区制造业的大发展.
目前海力士在无锡总投资已超过80亿美元.
海力士在无锡的大力投入使得使无锡成为全国芯片制造业销售额最大的地区.

集全市之力,持续发展:无锡历届政府均把集成电路产业当成该市重点产业优先对待,而近几任的政府则把集成电路产业当成无锡的首要产业来发展,在政策、财政、税收、资金等方面向集成电路产业重点支持.
同时积极与国家相关部委协商,争取国家资源向无锡倾斜.

制造为主,全产业链协同发展:无锡发展微电子的思路一直是"制造为主、全产业链协同发展",通过制造业(主要以Foundry为主,后来封装业也异军突起)的上下游带动作用,协调协同产业链的上下游全面发展.
现在无锡的设计产业,封装产业均在国内有着举足轻重的地位.

近几年,无锡市集成电路产业总量上还保持在国内第一方阵水平,但增速明显放缓,这一方面与龙头企业华润微电子发展增长不足有关,同时也受到地方政府主要领导变迁导致的产业受重视程度下降的影响,政策上不再具备引进和吸纳国内外知名集成电路产业集团落地的魄力与导向,难以在产业上再次形成跨越式的发展.

二、上海市集成电路产业发展模式作为国内工业基础最好的地区,上海的集成电路产业已基本形成了芯片设计、制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链,并形成了互动的态势.
目前上海市集成电路设计业发展迅速,企业数量已过百家;芯片制造业更是在国内处于核心地位,国内主要的芯片制造企业均坐落于此.
2012年国内前50大集成电路企业中,上海超过20家.
芯片制造领域的中芯国际、华虹宏力、台积电(上海)、上海先进都是国内领先的集成电路制造公司.
而设计企业中展讯通信、锐迪科微电子、芯原微电子、澜起科技也都是国内领先的集成电路设计公司.

分析上海发展集成电路产业成功的模式,基本原则就是:与中央联合、与国际资源合作、高起点、制造为主,带动全局、资本串联、园区建设.
与中央联合:上海充分利用其本身的资源,积极和中央联合发展集成电路产业.
1996年上海市政府通过积极工作,从中央争取到国家第九个五年计划的重大工程:"909工程".
(909"工程项目注册资金40亿人民币,1996年国务院决定由中央财政再增加拨款1亿美元,由国务院和上海市财政按6:4出资拨款.
)"909"工程是电子工业有史以来投资规模最大的国家项目;而在中芯国际的发展史上,上海市政府也积极和中央联合,引入了中投、大唐以及北京市的资源,共同发展中芯国际,提升上海的制造业水平.
而在2010年,上海市政府又和中央政府合作,共同建设华力微电子:"909工程"升级改造项目.

与国际资源合作:在上海发展集成电路产业的历史中,一直有着和国际领先资源合作的优良传统:在"909工程"的实施主体华虹NEC的发展中,上海市就和当时国际上的集成电路巨头积极合作,最终选定了当时的日本巨头NEC电子;而2001年上海市引进台湾的张汝京团队,一手打造了国内最大的集成电路制造公司:中芯国际;而宏力集成电路在发展初期也是和台湾团队合作.
通过和国际领先公司进行策略合作,吸引全球资源,为上海的集成电路产业在国际上产生重要影响奠定了坚实的基础.

高起点:不论"909工程",还是中芯国际等制造企业、抑或日月光等封装企业、以及展讯通信,澜起科技等设计公司,上海市发展集成电路产业均是高起点、高标准.
这与上海市的人才积累和产业基础是分不开的.

制造为主,带动全局:上海市通过坚持"制造为主"的发展方针,积极发展中芯国际、华虹宏力、华力微电子、先进半导体等代工厂,然后通过代工厂的带动作用,串联起设计企业、封装企业和相关配套产业.
以"点"(制造企业)带"线"(集成电路产业)的发展思路使得上海的集成电路产业在各个层面均遥遥领先国内其他城市.

资本串联:上海市成立了众多的产业投资公司,通过政府出引导资金的"引导加配套"的模式吸引了众多社会资本,成立了规模庞大的产业投资和整合基金.
并且通过产业基金和风险投资公司的串联作用,使得上海集成电路产业的设计业、制造业和配套等产业紧密联系起来,形成上下游互动的良好格局.

园区建设:所谓"园区建设",一是对园区进行科学规划,在张江高科园区内重点发展集成电路产业,使众多集成电路企业聚集到张江园区,发挥产业的协同作用和群聚效应;二是眼光高远,对园区的支撑企业不看一时的亏损,而是重点看支撑企业来对的产业支撑和经济支撑.
比如在园区的支撑企业---中芯国际发展不顺利时,积极支持企业发展,虽然中芯国际一家企业可能亏损,但是带动了园区内近百家设计企业和相关企业;并且通过相关企业和高科技人员带动了园区的房地产等其他产业.

国内地方政府发展集成电路产业成功的模式还有"北京模式"等,和"无锡模式"和"上海模式"没有太大区别.
而在中国发展集成电路产业成功模式中,比较一致的是:与中央紧密合作,得到国家支持;以制造为主,产业链上下游形成互动;政府的高度重视和持续投入;科学规划,重视长远发展;大项目带动,和有实力的实干的领先企业合作.

三、合肥市集成电路产业发展模式近年来,合肥市紧紧抓住国家、省推进半导体产业发展的战略机遇,突出重点、聚焦资源,大力发展与本地主导产业相融合,在有巨大市场需求的驱动芯片、功率芯片、家电芯片等特色芯片,努力将集成电路打造成为继新型显示产业后,又一个提升合肥竞争力的核心产业.
经过三四年的努力,合肥已成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一,被列为安徽省首批战略性新兴产业集聚基地.
合肥集成电路产业实现了"从无到有、从有到多、从多到强"的跨越发展.

目前,合肥市集成电路企业已增至80多家,年产值从不足20亿元,发展到150多亿元,三年增长5倍,复合增长率全国第一,初步形成了从设计、制造、封装测试、材料、设备较为完整的产业链.
集聚设计企业69家,占全国总数的十分之一,2016年设计企业销售收入突破13.
42亿元,同比增速达872%,增速位居全国第一.

资本运作:总规模26亿元的建广资产集成电路产业投资基金落地.
成立总规模100亿元的芯屏产业投资基金,已投资晶合等重大项目建设.
此外,还通过引导基金直投、投贷结合、发行金融产品等方式提供多种政策工具,满足从创业团队、中小研发企业、制造与封测、产业并购等不同类型集成电路项目的资金需求.
通过联合建广资本、中信并购基金,成功并购荷兰恩智浦射频芯片(18亿美元)等重大项目,探索出海外并购的新路径.

政府强势主导:合肥成立由市长任产业领导小组组长、常务副市长为项目推进组组长的产业推进机制.
市长每季度召开产业联席会议,协调重大事项;常务副市长每月召开协调会议,研究产业发展中存在问题,协调推进重点项目建设;领导小组办公室每周召开工作例会,全力推进项目洽谈和落地.

2012年,合肥市在全国率先编制了《集成电路产业发展规划》,提出"应用牵引、创新驱动、特色发展"的思路,实施芯片设计、特色晶圆制造和高端封测同步推进,加速完善集成电路产业链,力争经过5-10年努力,成为国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片的生产基地.

出台《合肥市集成电路产业发展若干政策》,从支持研发、促进应用、平台建设等方面支持集成电路企业发展.
总规模10亿元的中兴合创集成电路产业基金已经成立,并获得科技部5000万元引导基金支持.

成熟集团及企业引入:合肥市通过推进与京东方、联想、晶合、通富微电、恩智浦射频芯片等大项目合作,形成了支持产业项目的"合肥模式",积累了推进重特大项目经验.
全球第六大晶圆代工企业力晶科技,国内封装企业龙头通富微电,国(境)内外设计业龙头Marvell、联发科技、群联电子、兆易创新、君正科技、世芯电子、灿芯科技等60多户企业先后落户合肥,其中销售收入超亿元企业5家.
联发科技全球第二大研发中心设立在合肥,研发人员1000多人.

四、失败模式的经验教训在各地方发展集成电路产业的过程中,也有很多因产业发展模式失败而导致地方产业发展受制的经验教训,其基本模式主要包括:政府待建厂房,租赁给企业;地方政府和引进企业成立合资企业,政府逐渐退出;政府对企业干预较多;引入企业较为单一.
然后这种模式被证明基本上是失败的.
失败的主要原因有:1、忽视本地基础,尤其是市场和产业基础,盲目引进项目失败的地区均没有对本地的产业基础和市场基础做一个科学调研,引进的项目和本地的市场与产业形不成互动:本地市场对项目没有任何支撑;并且本地的产业链与引入的项目也没有合作关系,或者强有力的支撑作用,导致引入的项目在当地单一发展,没有形成合力以及上下游互动.
而本地的企业也并没有从引入的项目中受益.
导致政府投入的巨大资源没有起到带动产业的杠杆作用.

2、规划不科学,引入的企业与项目的发展计划不严谨有的地方政府引进的项目,甚至没有一个全面的商业计划书.
由于集成电路产业是一个高竞争、高变化、高投资、高风险的行业,对市场的预测判断能力和公司的调整能力非常关键,引进的项目技术来源、目标市场、合作伙伴、策略客户和中高级管理层人员的来源都要有一个清晰的规划与分析.
当市场发生变化时,应对方案以及引入公司的应对能力都必须考虑在内.
而在瞬息万变的市场竞争中,企业的盈利点,技术竞争力,管理层的稳定等等都必须考虑在内.
一个科学的、严谨的、具有弹性的方案是必须的.

3、资本金设置不合理:贷款居多,导致企业负担过重对高投入的行业,尤其是制造业,资本金的设置一定要合理,现金和贷款的比例一定要科学,而债务的搭配(短中长期贷款等)也要合理.
在投资风险和投资额度之间要有一个符合产业发展的平衡.
4、不合适的时间引入不合适的企业在正确的时间选择合适的目标企业是地方政府通过招引外地企业发展集成电路产业至关重要的因素.
在国内,有些地方政府也曾大力发展过集成电路产业,但是出于多种原因,并没有引入业内知名企业,而是被一些"骗子公司"和"骗子团队"所蒙骗:合作对象利用所谓的二手设备入股,地方政府以土地和资本入股,结果目标企业本身就不是业内发展产业的,只是玩"空手套白狼"的手段,把土地抵押给银行,卷款逃走,留给当地政府一个包袱.
招引目标企业必须坚持选择业内领先公司、业内知名团队、业内良好口碑的合作对象.

企业的发展有自己的时间表,这个时间表和市场发展,行业趋势都有着密切关系.
而政府引入的项目,尤其是吸引外地企业来本地发展,必须和目标企业的发展计划相一致.
在中国发展集成电路产业失败的几个模式中,要么是在目标企业很弱小的时候盲目引进,要么实在企业衰退的时候"被骗"引进,导致企业本身发展就很艰难,更无力在外地大规模发展,形成很多烂尾工程.

5、监管不力引入的目标企业,如果政府有合资或者合作,那么相应的监管与监督是不可少的.
在一些发展集成电路产业的模式中,地方政府对合资企业(招引的企业与当地政府合资)监管不力,甚至缺乏监管.
6、相关配套和后续支持没有跟上集成电路产业,尤其是制造业是一个大工程,必须要有后续的服务支持,并且相关配套措施也要按时跟上.
有些地方政府引入目标企业后,因为政府换届或者诸多原因,没有后续的服务与支持,导致企业和地方政府的合作过程不顺畅,一些项目签约后晚开工、不开工或者撤资的现象时有发生.
这需要政府引以为鉴.

五:国家出台的集成电路产业相关扶持政策时间文件名称有关本行业的主要内容2016年《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》(发改高技[2016]1056号)将高性能处理器和FPGA芯片、存储器芯片、物联网和信息安全芯片、EDA、IP及设计服务、工业芯片五大类集成电路产品规划为国家重点布局的领域,对相应的设计企业加以重点支持.
2015年《关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税【2015】6号)继集成电路设计和制造企业之后,将集成电路封测、设备和材料企业也列为支持对象,符合条件者可享受企业所得税减免的优惠.
2014年《国家集成电路发展纲要》各阶段目标明确,且保障措施有力,是国家继18号文、4号文之后的第三次发布集成电路产业扶持发展政策,也是力度最大的一次,不仅提出要设立将成立国家集成电路产业发展领导小组,而且要设立国家产业投资基金.

《纲要》提出了推进集成电路产业发展的八项保障措施,其中最受关注的是前四条:1)成立国家集成电路产业发展领导小组;2)设立国家产业投资基金.
主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金,采取市场化运作,重点支持制造环节,支持设立地方性集成电路产业投资基金;3)加大金融支持力度.
在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面对产业给予扶持.
4)落实税收支持政策.

2013年《国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见》(国发[2013]32号)以重点整机和信息化应用为牵引,依托国家科技计划(基金、专项)和重大工程,大力提升集成电路设计、制造工艺技术水平.
支持地方探索发展集成电路的融资改革模式,利用现有财政资金渠道,鼓励和支持有条件的地方政府设立集成电路产业投资基金,引导社会资金投资集成电路产业,有效解决集成电路制造企业融资瓶颈.
进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策.
2012年《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税[2012]27号)出台了鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干企业所得税政策.
2012年《集成电路产业"十二五"发展规划》提出到"十二五"末,产业规模再翻一番以上等发展目标;要着力发展芯片设计业,开发高性能集成电路产品,培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业,加大要素资源倾斜和政策扶持力度,打造一批"专、精、特、新"的中小企业等2011年《国务院关于印发工业转型升级规划(2011—2015年)的通知》(国发[2011]47号)集成电路被作为重点领域发展导向,提出到"十二五"末,集成电路产业规模占全球15%以上.
着力发展集成电路设计业,持续提升先进和特色集成电路芯片生产技术和能力,突破高端通用芯片核心技术,开发面向网络通信、数字视听、计算机、信息安全、工业应用等领域的集成电路产品等.
2011年《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)继续实施"国发18号文件"规定的财税、投融资等政策,进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境,提高产业发展质量和水平,培育一批有实力和影响力的行业领先企业.
2010年《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》(国发〔2010〕32号)新一代信息技术被作为战略性新兴产业之一,提出要着力发展集成电路、新型显示、高端软件等核心基础产业.
2009年《电子信息产业调整和振兴规划》提出要完善集成电路产业体系.
具体包括完善集成电路设计支撑服务体系,促进产业集聚;引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作,依靠整机升级扩大国内有效需求;实现部分专用设备的产业化应用,形成较为先进完整的集成电路产业链.
2008年《财政部、国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知(2008)》(财税[2008]1号)明确了鼓励软件产业和集成电路产业发展的优惠政策,集成电路设计企业视同软件企业,享受软件企业的有关企业所得税政策.
2008年《集成电路产业"十一五"专项规划》提出了集成电路产业的发展思路、目标和具体措施,形成以设计业为龙头、制造业为核心、设备制造和配套产业为基础的,较为完整的集成电路产业链.
2007年《信息产业"十一五"规划》将集成电路产业作为需大力发展的核心基础产业、重大工程,提出要完善集成电路产业链,继续落实和完善产业政策,推进产业链各环节协调发展,优先发展集成电路设计业.
2007年《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2007年度)》将集成电路确定为当前应优先发展的高技术产业化重点领域.
2006年《国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要》提出要大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业.
2006年《2006-2020年国家信息化发展战略》提出要加强政府引导,突破集成电路、软件、关键电子元器件等基础产业的发展瓶颈,提高在全球产业链中的地位.
2005年《财政部、信息产业部、国家发展改革委关于印发的通知》(财建[2005]132号)为鼓励集成电路企业加强研究与开发活动,国家设立集成电路产业研究与开发专项资金,研发资金由中央财政预算安排,专项用于支持集成电路产业研究与开发活动.
2002年《财政部、国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知》(财税[2002]70号)出台了更多鼓励软件产业和集成电路产业的政策规定.
2002年信息产业部、国家税务总局关于印发《集成电路设计企业及产品认定管理办法》的通知(信部联产[2002]86号)该办法规定了集成电路设计企业认定、集成电路产品认定的原则、条件、审批程序等,是为集成电路设计企业和集成电路产品享受国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》制定的审定办法和认定程序.
2001年《集成电路布图设计保护条例》以及《集成电路布图设计保护条例实施细则》(国家知识产权局令第11号)国务院颁布的保护集成电路布图设计专有权,鼓励集成电路技术创新,促进科学技术发展的条例;实施细则是条例的配套规定.
2000年《财政部国家、税务总局、海关总署关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策问题的通知》(财税[2000]25号)是(国发[2000]18号)的配套规定,具体规定了软件产业和集成电路产业的税收政策及税务管理.
2000年《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2000]18号)明确了集成电路产业的投融资政策、税收政策、产业技术政策、出口政策等,鼓励集成电路产业发展.
资料来源:由芯谋研究整理六:国家集成电路产业投资基金所投项目(截止2016年底)表截止2016年底大基金所投企业序号企业名称投资项目内容所属领域1中芯国际14nm先进工艺、32/28nm工艺产能建设晶圆制造2中芯北方3长江存储3DNANDFLASH4华力二期32/28nm工艺产能建设5士兰微电子8英寸集成电路芯片生产线项目6三安光电III-V族化合物半导体为重点的集成电路业务7耐威科技8英寸MEMS代工生产线8紫光集团(展讯)手机处理器芯片设计9中兴微电子手机处理器芯片10艾派克核高基CPU在信息技术领域的SoC项目11湖南国科微应用于直播星市场的数字音视频解码芯片12北斗星通北斗产业以及和芯星通在导航芯片等领域13深圳国微高性能SoC14盛科网络以太网交换芯片15硅谷数模VR芯片16芯原微电子设计服务17长电科技收购星科金朋封装测试18通富微电收购AMD苏州、槟城工厂19华天科技增资华天西安20中芯长电12英寸凸块生产线21中微半导体等离子体介质刻蚀机设备22沈阳拓荆先进的化学气相沉积设备(CVD)23杭州长川集成电路专用测试机和分选机24上海睿励集成电路用全自动测量设备25七星华创和北方微电子整合帮助七星电子整合北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司(以下简称"北方微")100%股权26上海硅产业集团入资Soitec,提升硅材料产业综合竞争力材料27江苏鑫华半导体半导体级多晶硅及其他半导体原材料和电化产品28安集微电子抛光材料29烟台德邦特种功能性高分子界面材料,如导电胶、封装材料、硅材料等30地方子基金北京、上海产业生态31龙头企业子基金芯动能、中芯聚源、安芯基金32绩优团队子基金武岳峰、鸿钛、盈富泰克33芯鑫融资租赁专注于集成电路产业的融资租赁公司数据来源:由芯谋研究整理七:全球十大车用电子芯片厂商排名公司名称2016年市场占有率2015年市场占有率1恩智浦半导体14%13.
6%2英飞凌10.
7%9.
9%3瑞萨电子9.
6%9.
3%4意法半导体7.
6%7.
3%5德州仪器6.
9%6.
4%6博世5.
9%5%7安森美半导体4.
4%4%8微芯2.
9%3%9东芝2.
6%2.
6%10罗姆2.
5%2.
3%小计67.
1%63.
4%其他32.
9%36.
6%1、恩智浦半导体2006年11月16日恩智浦半导体正式宣布将以"恩智浦半导体"为其中文品牌名称,在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动.
作为全球领先的嵌入式应用安全连接技术领导者,恩智浦不断推动着互联汽车、物联终端等智能安全互联应用市场的创新.
恩智浦2015年以112亿美元收购了飞思卡尔,成为了全球最大的汽车半导体供应商.
收购完成后两者的总市值超过400亿美元.
恩智浦半导体去年被高通收购.

2、英飞凌英飞凌其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市.
其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技.
目前,英飞凌在中国市场主要生产面向汽车、工业、电源管理和安全智能卡行业的电子元器件及功率器件等产品,包括设计、研发、制造和组装.

3、瑞萨电子瑞萨电子是目前日本在半导体领域的主要厂商之一.
2010年4月由瑞萨科技和NEC电子合并而成,瑞萨科技则是日立和三菱电机的半导体事业部在2003年合并而成的半导体公司.
作为全球首屈一指的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供专业的技术支持、品质保证和综合的解决方案.

4、意法半导体意法半导体(ST)公司成立于1987年,是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业.
总部位于瑞士日内瓦.
提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案.
意法半导体的产品无处不在,应用遍及智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网等领域.

5、德州仪器德州仪器是世界上最大的模拟电路技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,在35多个国家设有制造、设计或销售机构.
2015年美国500强排名第233位,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售以及传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案.

6、博世博世是德国最大的工业企业之一,从事汽车技术、工业技术和消费品及建筑技术的产业.
博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、包装技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器.

7、安森美半导体1999年安森美从MOTOROLA分拆出来,主要产品线包括模拟IC、标准及先进逻辑IC、分立小信号及功率器件.
提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统级芯片(SoC)及定制器件阵容.

8、微芯微芯(Microchip)主要业务是生产各种类型的MCU微控制芯片,同时也生产EEPROM、SRAM等类型的存储芯片,无线射频和电源管理芯片,还有包括USB、LoRa、ZigBee和以太网等技术在内的通讯接口芯片.
去年1月份,Microchip宣布以35.
6亿美元现金+股票的方式收购竞争对手Atmel.

9、东芝东芝是日本最大的半导体制造商,也是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团.
2015年《财富》世界500强排名第157位.
业务板块包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等.
东芝半导体业务的出售是目前半导体行业的热门事件之一,作为全球第二大闪存芯片制造商,东芝半导体业务吸引了多家企业参与竞标.

10、罗姆罗姆(ROHM)成立于1958年,由最初的主要产品——电阻器的生产开始.
历经半个多世纪的发展,ROHM的生产、销售、研发网络遍及世界各地.
产品涉及多个领域,其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品以及医疗器具.