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全球视野本土智慧行业研究Page1证券研究报告—动态报告/行业快评IT硬件与设备行业重大事件快评超配(维持评级)2016年04月19日日本4.
14地震对半导体产业链影响及机会证券分析师:刘翔021-60875160liuxiang3@guosen.
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cn证券投资咨询执业资格证书编码:S0980515110001联系人:蓝逸翔021-60933164lanyx@guosen.
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cn事件:[Table_Summary]日本时间4月14日21:26分左右,日本九州岛熊本县发生里氏6.
4级地震,该地震为日本史上排行第四的强震.
而后在4月16日凌晨,再次发里氏7.
3级地震,期间该地区余震达数百次.
日本九州为半导体重要生产基地,对全球半导体产业或造成重要影响.
评论:日本是全球半导体供应体系重要一环,地震或将对全球半导体产业链造成重要影响由于半导体产业链生产环节众多,需要30多种设备、19种主要材料.
而其中少数设备或材料无法完成供给,即会对整条芯片生产线造成影响.
虽然全球半导体产线逐渐从日本向其他地区转移,日本半导体的世界份额从上世纪80年代中旬的40%左右,降至2015年的9%左右,但核心设备及材料的生产仍主要保留在日本本土.
根据日本科技观察数据显示(详情见附表),在生产设备方面,日本的全球市场份额在37%左右,且拥有10种50%以上份额的市场垄断性设备.
而在材料方面,日本的全球市场份额超66%,在这19种主要材料当中,超过50%份额的就有14种之多.
可见,日本在半导体设备及材料领域,依然占据重要全球重要地位.

此次震区九州岛是日本集成电路重要生产基地,产业地位举足轻重由于九州岛具备半导体制造所需丰富水资源、充沛电力供给、大量劳动力、方便机场运输等条件,早已成为日本集成电路工业的重要生产基地.
在九州岛从事半导体生产制造的企业有近200家之多.
其中大型的包括索尼、东芝、日立、三菱、富士通、尼桑等.
在1980年代初期,九州岛生产的集成电路几乎占据了全日本的40%,而这一数字即使到2015年,也还保持在30%左右.
表1:日本九州地区受熊本地震影响之半导体厂图2:日本九州部分大型企业地区公司熊本NEC微型系统、绪方工业、熊本防金青工业、氢水俣制造所、东京威力科创、松下电子零件、欧姆龙继电器福冈索尼LSI、日立超LSI、富士通、上野精机、林公司、半导体福冈、富安电气、第一施工业、住友北九州东芝微电子、象安川电机、三井物产、九州岛电气NEC、DNP电子其他索尼半导体、日本电气、三菱电机、东芝半导体大分工厂、索尼集团大分公司、东京电子九州岛、东京都电子、东京都电气、樱井精技、石井工作研究所、Sumcol资料来源:工商时报、国信证券经济研究所整理资料来源:易容网、国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野本土智慧Page2所幸此次地震之中,包括鹿儿岛县川内核电站和佐贺县玄海核电站在内的附近核电站均没有出现异常,半导体这个需要大量电力供应生产的行业来说,利于其震后进行生产恢复.
或将对CMOS传感器、硅片、汽车半导体、彩色滤光片、制造设备等细分行业造成影响根据观察,我们认为此次地震中或将影响的细分行业有包括CMOS传感器、硅片、汽车半导体、液晶和彩色滤光片、制造设备等.
表3:日本九州地区受熊本地震影响之半导体厂图4:日本九州地区4.
14熊本地震震级分布图资料来源:工商时报、国信证券经济研究所整理资料来源:易容网、国信证券经济研究所整理1.
CMOSImageSensors此次对于CIS的影响主要出自于地震对于索尼CIS工厂的重大影响.
索尼目前主要有4座Fab工程生产CIS,除了在日本北方山形的工厂里震区较远,其余三个均集中在九州岛,以及震中熊本.
根据台湾工厂的经验,一般晶圆的设计抗震在6~7级,但内部制品WIP、炉管等生产设备会受到不小的损坏.
而索尼作为CIS领域龙头厂商,对全球CIS市场具有举足轻重的地位.
根据TSR数据,在2015年索尼占据全球CIS份额达到28.
60%.
而这一比例在中高阶产品中将更高.
CIS近年应用在智能手机上颇为广泛,中高端手机大多使用索尼的CIS.
包括苹果iPhone、三星Galaxy在内的手机照相芯片,均采用索尼CIS.
根据新闻报道,索尼位于熊本菊池郡的月产能2.
4万片,主要用来生成CCD/CMOS影像传感器的12寸晶圆厂目前处于停工状态.
同时,位于长崎县和大分县的晶圆厂中用来生成CIS元件的生产线也部分停工状态,但于17日晚宣布先行复工.
预计此次熊本地震已造成索尼2~3万片CIS元件月产能处于停工状态.
业内根据以往半导体厂处理地震经验来看,索尼光清理报废及损伤晶圆,调整设备参数至生产状态,最快也要3周左右.
若长时间无法恢复生产,或将对全球CIS元件市场供应造成不小冲击.
表5:2015年CIS市场份额分布图6:SONY四大CIS生产中心分布图资料来源:TSR、国信证券经济研究所整理资料来源:全球半导体观察、国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野本土智慧Page32.
硅片九州岛地区也是日本硅片生产重要地区之一,岛上前工程薄片(硅片)的设计工厂就有17个,其中全球重要硅片制造商Sumcol也处于该地区.
Sumcol公司在近十几年的时间里,与信越并驾齐驱,约各占据全球硅片30%左右的市场份额,而Sumcol在佐贺县伊万里市拥有最新式的工厂,从事30万分之一毫米的薄片制造,对于其高端制造或将造成一定影响.
九州岛在全球硅片制造中占据重要地位,全球大约有15%以上的硅片由九州岛生产制造,此次九州岛地震或将对硅片供应造成一定影响.
3.
汽车半导体另外,汽车也是日本九州地区重要经济支柱,九州地区拥有丰田、三菱、日产、本田、大发等大型车企,九州各工厂年产汽车在130万台左右,占日本全国产量的十分之一.
一方面因交通受阻、生产线损坏等原因停止生产.
另一方面,若关于汽车的半导体重要零部件供应出现问题,则也将影响汽车的生产.
其中,瑞萨电子宣布关闭位于熊本的汽车MCU芯片生产工厂,在完成对地震损失评估前不会重启生产.
瑞萨电子在熊本南区拥有晶圆厂,主要生产8寸SoC车载集成电路,其月产能为6万片.
在菊池郡拥有封装测试工厂,生产芯片及SoC封装测试,月产能大约5000万颗;三菱电机也暂停熊本两家工厂生产,这些工厂生产用于汽车导航系统的液晶显示屏模块,以及用于电源转换器的功率半导体芯片.
其在合志市的晶圆工厂主要生产8寸功率半导体芯片,每月约10万片.
4.
LCD用液晶与彩色滤光片在LCD制造工程上使用的液晶和彩色滤光片也是九州岛盛产的电子产品.
除了世界主要生产液晶原材料的氢水俣制造所位于熊本以外,彩色滤波器的生产在九州岛上还有大厂电气NEC和DNP电子等.
另外,三菱电机位于菊池市的液晶工程(生产各种TFT液晶模组)的工厂也宣布停工,九州岛上供给各种原料的企业共有322家,这些工厂的停工,或将对相关供应体系造成影响.
5.
生产设备生产设备方面,主要由于TEL东京电子分公司位于九州岛.
该工厂主要制造感光剂涂布设备和曝光后的显像设备.
其同类产品比重在日本占市场第一位、全球占第二位.
另外在九州岛上,共有半导体设备制造及设备零部件制造的工厂221家,或受到地震的影响.
推荐关注相关投资机会:日本九州地区不仅是日本地区半导体重要生产基地,同时也对全球半导体供应体系有重要影响.
此次九州地区发生连环强震,对当地半导体工厂造成巨大影响.
生产线及库存产品或受到损坏,后续或将激发产业弥补库存损失的计划.
且若当地工厂长时间不能恢复生产,则将有可能面临订单转移的可能.
长期来看,全球半导体生产线有近60%处于地震带上,地震影响生产线事件频发,或进一步催化产线向生产稳定、安全地区转移,尤其是中国大陆.
目前在良好的产业环境下,国外大厂已纷纷来华建厂,对于中国半导体产业的发展具备积极意义.
推荐关注A股相关投资标的:1.
CMOS传感器封装测试提供商:晶方科技、华天科技;2.
半导体材料:上海新阳(化学品加工液+硅片+基本、焊接球、划片刀等耗材)、兴森科技(硅片+载板)、南大光电(电子气体+光刻胶);3.
半导体设备:七星电子(立式炉、卧式炉、清洗机、CVD等设备);4.
IC设计:中颖电子(MCU+BMIC+AMOLED);5.
液晶材料和彩色滤光片:深纺织A、莱宝高科;6.
封测潜在外包标的:通富微电、长电科技;请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野本土智慧Page4附表7:日本半导体生产设备全球市场份额附表8:日本半导体生产材料全球市场份额半导体生产设备世界市场(百万美元)日本份额(%)前端半导体设备曝光设备4,71329电子束描画设备32493涂布/显影设备1,14398干法刻蚀设备2,67736清洗设备1,54570氧化炉38583中电流离子注入设备26533减压CVD设备61679等离子CVD设备1,4240金属CVD设备52036溅射设备1,15623CMP设备71141Cu电镀设备2890总计17,21938前端检测设备中间掩模检测设备39814晶圆检测设备1,80818总计2,20617后端半导体设备划片机47697粘片机49119丝焊器63817成型器37754总计2,14842后端检测设备逻辑测试器43622内存测试器33850混合信号测试器92318探针器39494处理器35056总计2,51040半导体生产设备总计24,11337半导体生产材料世界市场(百万美元)日本份额(%)前端半导体材料Si晶圆11,98168合成半导体晶圆67650光罩1,84676光刻胶1,09772药液1,65650工业气体1,25712特殊气体1,25531靶材料39250层间绝缘涂膜9942保护涂膜17055CMP抛光液55329总计20,98260后端半导体材料引线架2,18150陶瓷板1,32986塑料板4,21489TAB23368COF70153芯片焊接材料20031焊线2,57784封装材料1,08582总计12,52077半导体材料总计33,50366资料来源:日本科技观察、国信证券经济研究所整理资料来源:日本科技观察、国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野本土智慧Page5相关研究报告:《虚拟现实专题研究:虚拟现实预期5年内爆发,闭环生态为王,短板在内容》——2016-03-21《物联网专题研究:工业物联网空间巨大,平台化公司前景可期》——2015-07-30《电子行业2015年中期投资策略:继续看好半导体、物联网两大战略方向》——2015-07-28《电子行业报告:暴跌之后,用数据说话》——2015-07-13《MEMS传感器专题研究:物联网为时代趋势,传感器率先受益》——2015-05-04国信证券投资评级类别级别定义股票投资评级买入预计6个月内,股价表现优于市场指数20%以上增持预计6个月内,股价表现优于市场指数10%-20%之间中性预计6个月内,股价表现介于市场指数±10%之间卖出预计6个月内,股价表现弱于市场指数10%以上行业投资评级超配预计6个月内,行业指数表现优于市场指数10%以上中性预计6个月内,行业指数表现介于市场指数±10%之间低配预计6个月内,行业指数表现弱于市场指数10%以上分析师承诺作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于本人的职业理解,通过合理判断并得出结论,力求客观、公正,结论不受任何第三方的授意、影响,特此声明.

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