显卡核芯显与卡独立显卡对比

核芯显卡的发展及进步

核芯显卡是新一代的智能图形核心它整合在智能处理器当中依托处理器强大的运算能力和智能能效调节设计在更低功耗下实现同样出色的图形处理性能和流畅的应用体验。 AMD的带核芯显卡的处理器被AMD称之为AP U(加速处理器)英特尔带核芯显卡的处理器有sandy bridge(SNB)和ivy bridge(IVB)平台。但二者区别很大APU使用了物理整合和统一供电也就是作在一块芯片上统一双向电源管理运行时采用异构计算而inte l 的仅仅是封装到一个处理器之中不仅芯片分为两块(如SNB的图形为45NM制程核心为32NM I VB均为22NM)供电和接口的整合度也不如APU但由于非同一芯片所以不存在异构计算所导致的互相影响。

核芯显卡

什么是核芯显卡核芯显卡是建立在和处理器同一内核芯片上的图形处理单元。简而言之就是与处理器核心合并在一起的图形处理器。与Neha lem处理器里同时封装32nm处理核心加45nm图形核心的设计不同 Sandy Bridg e处理器上的32nm核芯显卡和32nm处理器则采用了完全融合的方式在同一块晶圆中分别划分出CPU和GPU区域它们各自承担着数据处理与图形处理的任务。 这种整合设计大大缩减了处理核心、 图形核心、 内存及内存控制器间的数据周转时间有效提升处理效能并大幅降低芯片组整体功耗有助于缩小了核心组件的尺寸为笔记本、一体机等产品的设计提供了更强的性能、更丰富的多媒体能力以及更宽广的设计空间。

核芯显卡

核芯显卡还拥有独立的能源管控单元 因此和处理核心一样支持睿频加速技术可以独立加速或降频并共享三级高速缓存这不仅大大缩短了图形处理的响应时间、大幅度提升渲染性能而且完全的32+32的设计模式带给我们更低的功耗。而且这样下来以前存有的成本高、通信延迟高等弊端均得以解决。

32nm的SNB与22nm的IVB

SNB是“sandy bridge”的缩写集成HD 3000核芯显卡。 Sandy Bridg e是英特尔在2011年初发布的第二代酷睿处理器微架构仍然保持酷睿i3、 i5、 i7三个系列分别针对入门级、主流应用和高端用户。 SNB在之前的智能处理器基础上智能特性全面升级并且无缝融合了图形显示核心。英特尔此次推出的SNB处理器还重新定义了“整合平台”的概念之前沿用多年的“集成显卡”将一去不复返取而代之的是被处理器“无缝融合”的“核芯显卡”。 那什么是“核芯显卡”呢 Sandy Bridg e设计采用与CPU核心同步的32nm工艺去制造GPU进一步提高了其性能。最为关键的是将GPU和CPU融为一体了成为新一代CPU的标准组成部分所以这样的CPU被称为核芯显卡。

从32nm进化到22 nm

SNB与IVB架构对比

IVB是“ivy bridg e”的缩写集成HD4000核芯显卡。 Ivy Bridg e是第三代酷睿处理器也就是说继续使用Core ix系列的命名方式。 32nm Sandy Bridge已经实现了处理器、图形核心、视频引擎的单芯片封装其中图形核心拥有最多12个执行单元支持DX 10.1、OpenGL

2.1性能可达当前Core i5/i3集显的1.5-2倍。 在此基础上 22nm Ivy Bridge会将执行单元的数量翻一番达到最多24个 自然会有性能上的进一步跃进。

核芯显卡的优势所在

需要注意的是核芯显卡和传统意义上的集成显卡并不相同。目前笔记本平台采用的图形解决方案主要有“独立”和“集成”两种前者拥有单独的图形核心和独立的显存能够满足复杂庞大的图形处理需求并提供高效的视频编码应用;集成显卡则将图形核心以单独芯片的方式集成在主板上并且动态共享部分系统内存作为显存使用因此能够提供简单的图形处理能力 以及较为流畅的编码应用。

集成显卡

相对于前两者核芯显卡则将图形核心整合在处理器当中进一步加强了图形处理的效率并把集成显卡中的“处理器+南桥+北桥(图形核心+内存控制+显示输出)”三芯片解决方案精简为“处理器(处理核心+图形核心+内存控制)+主板芯片(显示输出)”的双芯片模式有效降低了核心组件的整体功耗更利于延长笔记本的续航时间。

第一优势——体积够小

在前面我们已经说了核芯显卡已经是运算核心和图形核心的完美融合了而我们其实还有一点未加说明那就是制程。早期的Clarkdale处理器的运算核心采用的是32纳米制

程而其显示核心(Clark dale的CPU和显示核心分别出于两块DIE封装中)的核心制程则为45纳米。

核芯显卡体积小

相对于传统的集显和独显核芯显卡则将图形核心整合在处理器当中进一步加强了图形处理的效率并把集成显卡中的“处理器+南桥+北桥(图形核心+内存控制+显示输出)”三芯片解决方案精简为“处理器(处理核心+图形核心+内存控制)+主板芯片(显示输出)”的双芯片模式这样的解决方案优势非常明显——体积够小双芯片的模式所需要的P CB体积也比之前要小得多。

第二代智能英特尔酷睿处理器的内部DIE封装只有一个

更小的体积对于笔记本制造商来说是福音他们可以设计出更轻更薄的笔记本产品当然要有一个前提那就是核芯显卡的性能要令人满意才行更轻薄固然好性能不佳也是满足不了业务需求的。好在核芯显卡还有另外一大优势。

核芯显卡体积小

第二优势——性能够强

很难想象核芯显卡小小的身体里其实隐藏着巨大的能量但事实是目前的核芯显卡已经具备了和独显叫板的实力其实之前Clarkd ale处理器的显示核心性能实际已经给了我们不小的惊喜当时我们的测试显示Clarkdale(内部集成的Graphic s Media Ac c elerator HD)的显示性能比英特尔前一代的G45集显主板性能高了至少一倍而Sandy Bridg e处理器的核芯显卡将拥有比Clarkdale更加强大的显示性能。核芯显卡带来了新的改变

IVB架构

首先是架构的革新Core运算核心和图形显示核心的融合是史无前例的核芯显卡是确确实实地开创了历史而这并非只是形式 Core运算核心和图形核心之间的数据交换速度更加快速两者共享Last Level Cache(终级缓存)。