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更多创新技术业界领先的3D AOI - Zenith 3D AOI Zenith利用Z轴测量方式来检测 PCB上的贴装元器件及焊点的所有缺陷，以创新技术解决了现有 2D AOI 无法解决的瓶颈。

利用3维测量数据的创新技术，检测初期误报利用测量数据与符合IPC610标准的直观性编程及检测条件设定不受密脚距、透明度、颜色、阴影等周围环境及元器件特性的影响 测不良类型 : Missing, offset, Rotation, Polarity, Upside down, OCV, Coplanarity, Solder fillet, Lifted lead, Billboarding, Tombstone, Bridging 检测速度 : 24cm2/sec (3.7in2/sec), 0.65sec/FOV 最大PCB尺寸

IPC-A-610D标准有什么?

IPC-A-610，电子装配可接收性，作为电子装配的标准，为人们广泛地接受，其焦点是集中在焊点上面。

二OO五年二月，IPC发行了期待已久的更新版本：IPC-A-610 D版。

IPC-A-610有一个伙伴文件：ANSI/J-STD-001，焊接电气和电子装配的要求。

J-STD-001建立了焊接电子装配的最低可接收要求。

IPC-A-510呈现的是在J-STD-001内所建立的要求的图片解释。

也提供了其它与工作质量相关的主题，如处理方法和机械装配。

IPC-A-610可作为一个独立文件使用，但它不包括诸如检查频率或允许的过程指示器的数量等主题。

这些主题包含在J-STD-001内。

有几个焦点在设计上的、IPC-A-610和J-STD-001的伙伴文件：IPC-SM-782，表面贴装焊盘布局(Surface Mount Land Patterns)；IPC-2221，印刷板设计的普通标准(Generic Standard on Printed board Design)；和IPC-2222，刚性PWB设计的局部标准(Sectional Standard on Rigid PWB Design)。

如果设计没有遵循这些文件，那么IPC-A-610和J-STD-001建立的要案求就不能应用，因为焊接点的形成直接受焊盘布局设计的影响。

如果焊盘布局和IPC-SM-782有很大的不同，那么IPC-A-610所定义的焊点形状就不能达到。

IPC-A-600，印刷板的可接受性(eptability of Printed Board)，是另外一个重要的伙伴文件。

更新IPC-A-610 D版的原始理由是澄清现存的要求和增加新的技术。

尽管如此，在工作小组开始修改过程时，他们发现了J-STD-001与IPC-A-610之间的几个冲突。

小组决定多花一些时间和通过修正J-STD-001(C 版在二OOO年三月发行)来改正这些冲突，将会给电子制造工业带来实惠。

这些改进将会减少误释、增加理解和减少要求用来适当解释这些文件的培训数量。

IPC工艺标准含有一些基本的概念，其中一些在这里作简要的讨论。

要得到更多的专门或详细的信息，请参考IPC-A-610和J-STD-001。

分类(Classification)。

建立了三类产品：第一类，通用电子产品，其目的是针对消费电器；第二类，精良服务电子产品，针对商用电器；第三类，高性能电子产品，针对那些失效为严重关注的应用产品。

目标条件(target condition)。

基本上就是可希望的条件(通常叫做“优先的”)。

高度希望的和接近完美的，但并非绝对需要用来保证在所针对的使用环境（第1、2或3类）中的可靠运行和性能。

可接收条件(eptable condition)。

保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。

可它不是完美的或理想的。

失效条件(defect condition)。

即可能不足以保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。

过程指示器条件(process indicator condition)。

即报警条件，不是失效。

所有条件足够保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。

可是，当过程指示器显示异常变化或发现不希望的趋势时，必须分析过程，以减少变化。

在D版中，段落和条款的标题已得到仔细推敲，所以目录表容易浏览，也增加了检索。

段落从10到12重新编号，通用格式已改变使其用户友好。

不包含视觉参考的可接受性陈述已被删除或改变为介绍性的注释。

增加了英制度量来协调已建立的IPC文件政策。

公制是度量的主要方法，英制在括号内提供。

以下列出有D版的一些变动、增加和删除： 静电放电控制(ESD, Electrostatic discharge control)。

ANSI/ESD-20.20，由ESD协会发布，现在推荐为ESD信息的原本文件。

最小电气间隙(minimum electrical clearance)。

“不与最小电气间隙冲突”的陈述难于理解。

这个通过阐述“过多的焊锡或引脚突出可能减少间隙”来澄清。

IPC-2221 6.3条作为一条附录加入，以帮助对最小电气间隙的评估。

焊锡圆角厚度(solder fillet thickness)。

尺寸G，焊锡圆角厚度，对所有的端点和分类作了改变，“显示良好的熔湿的证据”。

立桩胶剂(staking adhesive)。

当端子区域可见立桩胶，但焊点连接满足最低要求时，对第一类和第二类的过程指示器是可接收的。

对第三类，当端子上可见任何胶剂时，都是一个缺陷。

片状元件、过锡面的端子(ponent, secondary-side terminations)。

当有明显的Y轴方向的尾部悬垂B时，对任何一类都是缺陷。

尾端焊接点宽度C改变为W或P的75%，取最小的那个。

片状元件、矩形或方形端头(ponent, rectangle or square end) 。

焊点侧长D和最小圆角高度F(第2类)改变为“要求适当的熔湿圆角”。

圆柱尾帽端子(Cylindrical end cap termination)。

尾部搭接J改变为第1、2类的50%，第3类的75%。

扁平带状、L和翅形引脚(flat ribbon, L and gull-wing leads)。

对第1类的最小焊点侧面长度D改变为包括一个0.5mm的最小涵点侧面长度；对第2、3类增加了关于怎样测量侧面焊点长度的信息。

它要求侧面焊点长度最少为引脚长度L的75%。

最大脚跟圆角高度E澄清了元件高/低轮廓的术语，删除了有关与最小电气间隙相冲突的标准，和不能决定是否适当熔湿的情况，最小脚跟圆角高度F对所有类别应该延伸到脚趾朝下形状的外侧引脚弯曲的中点处。

圆形或扁平引脚(round or flatten leads)。

对最大圆角高度E的解释，消除了有关冤家元件高/低轮廓的混乱。

最小脚跟圆角高度F对所有类别应该至少延伸到脚趾朝下形状的外侧引脚弯曲的中点处。

J形引脚(J leads)。

删除了“由于设计原因而缺乏可熔湿边的引脚，不要求有侧面圆角”的陈述。

I形焊接点(butt or I joints)。

最大的圆角高度E用来消除有关元件高/低轮廓术语的混乱，以及对42号合金引脚的标准被删除。

片状元件贴装变量(ponent mounting variation)。

对第1、2类，侧面装贴是可接受的，而第3类不可接受。

将沉淀的电气元素贴装在板面对第1类是可接受的，对第2、3类是一个国过程指示器。

元件损伤ponent damage)。

对SMT元件损伤增加了新的或澄清的标准。

例如，断裂和片状外突(chip-out)。

SMT异常(SMT anomalies)。

增加了有关墓碑(tombstoning)、共面性(coplanarity)、锡膏回流(solder paste reflow)、不熔湿(nonwetting)、去湿(dewetting)、紊锡(disturbed solder)、裂锡(ractured solder)、针孔(pinholes)、吹气孔(blowholes)、锡桥(bridging)、锡球(solder balls)和锡带(solder webbing)的信息。

增加了下列元件类型的信息：平耳引脚(flat-lug leads)、只有底面端子的高轮廓元件、向内成型的L形带状引脚、区域列阵或球栅列阵元件(BGA)。

总之，IPC-A-610 D版在C版的基础上有重要的改进。

发展委员会的成员们已经仔细地找出那些将澄清关键主题和消除混乱的

西门子贴片机s50,刚接触不到半个月还不会做pcb的基准点，哪位师傅知道的告诉小弟一下，越详细越好

你说的做PCB的基准点，是对贴片机的校正吧，以下是相关资料：636f70797a686964616f31333337373665 　　1、西门子贴片机校正前的准备工作： 　　（1）准备好校正工具， 　　（2）校正前将所有旋转头上的吸嘴取下，并装上956吸嘴。

　　（3）装好吸嘴后进入高级菜单模式‘SITEST’界面，先点击‘Overall reference run’，对机器进行回基准点设置。

　　（4）当机器归零动作完成后，点击‘Calibrate machine’（校准机器），开始校正所有的旋转头和相机系统。

　　2、西门子贴片机系统进行校正 　　A、‘校正旋转头和相机’依照下列步骤自动完成： 　　（1）Calibrate PCB Cameras 校正PCB板的视觉系统 　　（2）Calibrate RV-head 校正旋转轴 　　a) Components Cameras 校正元件视觉系统 　　b) Offset 1 偏移位置1 　　c) Offset 2 偏移位置2 　　（这三步其实是同步进行） 　　d) Machine zero point 机器零点位置校正 　　e) 校正机器上其余配件 　　① Calibrate Nozzle Changer 校正吸嘴交换器 　　② Conveyor width 校正传送轨道 　　③ Feeder Table 校正送料台起始与终止位置 　　一般来说，机器校正包括这四个步骤，（我们做校正时顺序从上至下，从左至右来完成。

　　B、需要手动完成的工作： 　　（1） Calibrate the pick up height of nozzles 校正吸嘴拾取的高度 　　（2） Calibrate coordinates at the PCB transport 校正PCB传送的坐标位置 　　（3） ponent table positions 校正送料台的位置 　　（4） Calibrate the coplanarity module(option) 校正模块（选项） 　　C、开始校正之前的工作： 　　Calibrate Star axis zero point correction 校正Star轴的零点位置 　　当然，校正机器是为了更好的让机器进行贴装，减少元器件偏差。

对于校正有整体和部分之分，你可以单独针对某一部分进行校正，纠正位置的偏差。