智能挂马检测工具

2016年度上海市软件和集成电路产业发展专项资金项目(集成电路和电子信息制造领域)项目指南一、示范应用类(一)基于物联网的居民小区电梯安全公共监管应用示范通过搭建开放服务平台,满足不同厂家电梯接入要求,为监管部门、小区业主、电梯制造商、第三方维保单位、小区物业等各方提供服务.
通过电梯控制系统协议采集电梯状态、楼层、运行方向、开关门、指令、故障等信息;通过小区无线组网技术来实现电梯接入;利用电梯控制器逻辑判断是否困人,并及时安抚被困人员、通知处置人员;自动记录急修、维保工作时间.
项目建设期完成500台电梯接入或50个小区以上的接入量,相关方利用该平台,对电梯安全、质量、服务等形成业主自发监管、政府部门监督、商业模式支撑运营的新模式.

(二)城市基础设施物联网监控应用示范面向城市交通设施(遂桥、机场等)、地下设施(人防、管廊、桩基等)、地标楼宇、消防设施等的建筑结构、设备、人员等的安全运行,利用智能传感器、北斗高精度定位等技术自动采集结构响应、周边或内部环境、能源使用等状况,联结成网进行数据传输和协同,结合后台建筑信息、灾害等模型进行实时处理和分析,具有实时检测、智能分析、及时预警、应急响应等功能.
申报项目需具备初步应用基础,提供应用单位合作协议.
项目执行期内需实现1000个感知点联网运行.

(三)物联网精准医疗服务应用示范聚焦骨科、心血管等某个应用领域,基于介植入医疗器械,开展精准医疗全程服务应用示范:远程连接介植入医疗器械、手术室诊疗设备、可穿戴设备等,动态采集患者二维医学影像及各项体征数据,重建三维病变等个体模型,实现术前个性化订制手术方案、术中远程指导、术后随访跟踪,在患者、手术医生、远程医生及医疗器械研发人员等之间实现患者个体医疗信息共享,项目建设期服务量达到千人次.

(四)"互联网+LED照明"应用示范重点支持开展"互联网+LED照明"应用示范,在城市人口密集区布置基于物联网、传感器、微基站、显示屏等集成创新的LED照明系统,提供促进城市公共安全、防灾减灾、改善民生等公共服务功能,申报单位需至少在2个以上区域完成100个点的照明系统布设,建立完善的后台运营管理平台.

(五)基于移动互联网和物联网的智慧康复服务应用示范面向智慧康复、医疗服务、社区服务、移动电商等重点领域,以CARF标准与理念,基于移动互联网和物联网技术,建设以患者为中心,以康复为核心,连接医院、社区、家庭三位一体的康复服务平台;支持多种移动智能终端设备,对线上资源和线下资源进行有效整合,实现康复治疗过程的智能化管理和CARF体系认证医院服务向社区的延伸;至少在2个医院实现示范应用,对每家医院提供不低于1000个患者的康复服务能力,远程对接12个以上的社区医院.
研究远程康复医疗、健康管理等健康物联网保险商业模式.

(六)城市智慧停车应用示范项目在本市代表性区域,推进城市智能停车应用示范项目建设.
选择部分道路停车场,利用无线射频技术(预留电子车牌功能接口)、高清摄像、光电设备、地磁感应等信息技术,对停车设施进行智能化、互联网化改造,实现停车位动态数据实时联网发送,集成多种支付方式,试验预约停车与错峰停车等模式,有效提升老百姓出行体验和停车场使用效率.
项目实施期间,项目单位试点改造不少于10个道路停车场、1千个停车位,形成可复制的商业模式.
并完成一份相关产业推进研究报告.

(七)高铁运行安全物联网应用示范针对影响高铁运行安全的多种外部环境因素,研制低成本、无源或可长期值守感传一体化化的实时在线监测前置设备,开发异元传感信息融合与应用智能处理技术,建立不少5种场景、7大类可能引发重大危害的外部警情事件模型,构建高铁外部环境综合影响因素实时监测预警管理系统及应用示范工程.
申报单位需提供铁路主管部门或用户合作协议,项目执行期内需实现1000个感知点联网运行.
调研制订铁路物联网一体化应用规划.

二、公共服务平台类(一)智能产品测试验证公共服务平台面向智能硬件创业企业和借助智能硬件转型升级的传统企业,建设一站式智能硬件测试验证公共服务平台,包括硬件测试平台,含射频性能、电磁辐射、电磁兼容、空间性能,电气安全等;软件测试平台,含软件稳定性、兼容性、信息安全等;用户体验测试平台,含互操作性能、功耗等;主流智能硬件相关行业认证,含蓝牙BQB、NFC、EMVco、Wi-Fi、Zigbee、Homeplug、Qi认证等.
承担方要求具有中国CNAS、美国A2LA实验室管理体系认证资质、并具备上述检测认证能力.
项目期服务智能硬件行业客户30家,产品型号不少于90款.

(二)AM-OLED测试验证公共服务平台围绕AM-OLED新型显示产业链,重点开展AM-OLED关键材料与器件功能特性综合测试分析与验证,提供柔性AM-OLED等前沿新技术支撑,AM-OLED显示屏产品使用耐候性与安全性检测评价,建立2项以上相关器件与关键材料的测试方式与规范,确保平台的开放性与第三方性.
申报单位应具有CNAS等相关认证资质.

三、产业化类(一)面向智能可穿戴设备应用的超低功耗SoC芯片研发和产业化支持面向智能手表、智能眼镜等可穿戴设备的应用需求,研发高集成度、超低功耗的32位SoC芯片,主频不低于1GHz、待机功耗低于1mW,支持Android、AndroidWear、Linux等操作系统;申报单位需提供客户意向协议,项目执行期内芯片累计销售数量不低于100万颗.

(二)智能化高清视频编解码SoC芯片的研发和产业化支持面向智能安防、视频监控等平安城市建设应用的需求,研发智能化高清视频编解码SoC芯片,支持高清千万像素CMOS传感器,集成高清智能视频分析引擎,支持人脸检测,背景去除功能,误检率低于5%、漏检率低于10%;申报单位需提供客户意向协议,项目执行期内芯片累计销售数量不低于200万颗.

(三)智能移动终端的显示驱动芯片研发和产业化支持面向智能移动终端的显示应用需求,研究开发AMOLED、WVGA及以上高分辨率的TFT-LCD等显示屏幕的驱动芯片,申报单位需提供客户意向协议,优先支持与本市显示屏幕生产企业合作的项目,项目执行期内芯片累计销售数量不低于500万颗.

(四)移动智能终端的存储控制芯片研发和产业化面向移动智能终端的安全应用需求,支持基于国产CPU和自主安全密码算法的高性能、高安全、高可靠的存储控制芯片.
最高支持128GB的存储容量,存储数据最大纠错能力72比特,具有数字内容保护功能.
申报单位需提供客户意向协议,项目执行期内累计销售不低于1000万元.

(五)面向智能家居应用的指纹识别传感器研发和产业化推广面向智能家居市场,研制高性能、高集成度、低功耗的市场主流智能家居门锁芯片、传感器及系统,完成可支持活体检测的大面阵、超轻薄、高安全性、高可靠性、高安全性的新型指纹识别传感器和系统的研发和产业化推广.
申报单位需提供客户意向协议,项目执行期内累计销售收入不低于2000万元.

(六)AM-OLED关键工业成品材料研发及产业化支持高性能的AM-OLED工业成品材料研发及产业化,鼓励材料配套企业与面板企业对接合作.
申报单位需提供与应用单位合作意向协议.

(七)LED照明下一代光电集成系统开发与产业化支持具有自主知识产权的下一代光电集成系统开发与产业化,鼓励研发集成化驱动电源、基于COB方式的整体系统级封装等集成创新.
项目执行期内实现不低于1000万元的销售收入.

(八)基于立体视频显示融合的LED屏研发与产业化支持基于立体视频显示融合的大型LED显示屏研发与产业化,鼓励立体视频研究、控制方式模型、系统架构的建立与完善的集成创新.
项目执行期内实现不低于1000万元的销售收入.

(九)面向行业应用的移动智能终端研发和产业化针对金融、物流、医疗、教育等行业领域对于移动智能终端应用需求,研制具有自主操作系统、支持多种支付方式、安全可靠的移动智能终端主机,提供射频、基带、应用处理器、存储器等核心主板硬件和软件的解决方案,完成行业应用智能终端研发并实现产业化.
项目执行期内累计销售收入不低于1亿元,申请专利、软件著作权知识产权不低于5个.

(十)智能手机4G+多模多频射频前端模块研发和产业化支持应用于智能手机的4G+多模多频射频前端模块研发,产品集成不同模式及频段的射频功率放大器芯片、射频开关芯片以及功率控制芯片,能适配主流厂商的3G/4G基带芯片,覆盖目前2G/3G/4G各频段.
申报单位需提供客户意向协议,项目执行期内芯片销售不低于500万颗.

(十一)大规模智能AC/AP设备的研发及产业化基于互联网+发展与广告、零售、银行、通讯等传统行业的有机结合,构建集AC/AP设备与云平台于一体的大规模智能无线解决方案并实现产业化.
通过完整掌握AC/AP设备+云平台模式软硬件核心技术,集成云AC及统一网管,实现对无线网络的安全自主可控;采用大数据技术对网络运营数据和用户商业数据进行分析,开拓wifi无线系统持续可盈利的商业化新模式.

(十二)汽车LED智能大照灯系统开发与产业化支持具有自主知识产权的汽车LED智能大灯系统开发与产业化,鼓励高亮度、高可靠LED光源集成模块、LED智能大灯光学系统、LED车灯智能控制系统等集成创新.
优先支持与整车厂已有合作的申报单位.
项目执行期内实现不低于1万套的销售.

(十三)汽车发动机电子控制器匹配、标定工具链的研发与产业化研制满足第三阶段及以上油耗标准、国V及以上排放标准的发动机电子控制器的匹配、标定工具链,具体包括:温度、空燃比等数据采集与分析系统、OBD(在线故障诊断)工具、CAN网关、车载ECU(电子控制器)测试工具、ECU下线检测工具等.
实施周期内需完成1000套及以上销售.

(十四)乘用车自动变速电子控制器的研发与产业化研制关于乘用车的新型高效自动变速器的电子控制器,提升复杂工况下的适应性和可靠性,涉及范围包括:双离合器自动变速箱控制器(DCT)、机械式变速器的自动控制器(AMT)、液力耦合自动变速控制器(AT)及无级变速自动控制器(CVT)等.
实施周期内需完成1000套及以上的前装销售规模.

(十五)基于开源Linux车载操作系统应用的车载终端及其系统的研发和产业化支持QT,HTML5,OpenGLES等多GUI编程工具的人机交互界面开发,系统支持Native应用程序和Web应用程序的安装、更新、删除.
需满足本地和远程系统差分更新以及对车辆CAN总线数据的实时读取和保存.
利用车载中间件对系统功能进行可裁剪和可扩充开发,以满足各类服务应用和二次开发需求.
项目执行期内需完成不低于1000套的前装销售规模.

(十六)基于视觉计算的全景环视汽车智能驾驶辅助系统的研发及产业化支持基于视频采集、视觉传感、视觉分析等技术的全景环视汽车智能驾驶辅助系统,实时展示行驶车辆四周360度的3D场景,规避驾驶盲区,减少和避免交通事故的发生.
项目执行期内需完成不低于1000套的前装销售规模.

(十七)行业可穿戴设备研发和产业化面向物流、装配、维修等工业物联网应用,研制指环、眼镜等可穿戴设备,符合特定行业应用场景对交互性、功耗、性能等方面的要求,取得相关行业认证,能大幅降低操作难度、提升操作效率,具有百亿美元规模的市场空间.
申报时需提供行业领军用户的合作协议,项目期销售1万件.
优先支持应用自主创新芯片、传感器或操作系统的项目.

(十八)新型智能传感器研发和产业化面向化工环保、燃气、PM2.
5、VOC、扬尘或基础设施等监测需求,支持智能传感器的研发和产业化,优先支持与本市传感器芯片工艺平台合作的项目.
申报时需提供行业典型用户的合作协议,验收时需取得产品应用行业认证,实现销售100万元.

(十九)宽带光接入局端核心芯片研发及产业化研制兼容EPON/GPON/XGPON1/10GEPON/10G以太网的多模光接入局端芯片;集成媒体接入控制、流量管控、报文智能处理、智能网络处理等功能;单芯片支持16端口EPON/GPON/XGPON1/10GEPON/10G以太网接口;单芯片支持160G的无阻塞转发处理能力,本项目芯片在项目周期内实现发货量不低于6000片/年.

(二十)WiFi测试仪器研发及产业化研制高性能的硬件测量平台,研究超高速无线局域网的关键技术和测量方法,完成支持超高速无线局域网的Wi-Fi测量仪器的研发,实现对全系列无线局域网标准测量的支持.
实现Wi-Fi测试仪器的商用,实现销售或租赁Wi-Fi测试仪器50台,产值超过1000万元.

(二十一)高可靠性全网通智能终端设备研发及产业化对接国家信息安全战略,开发支持所有网络制式的高性能智能手机,支持移动、电信、联通的网络,向下兼容五模、三模,扩展兼容4.
5G网络.
支持和采用国产芯片方案,集成创新的硬件技术和工业设计,搭载有自主研发的智能操作系统并在底层管理、APP权限等的信息安全、传感辅助、智能识别等应用和交互上具有突出的创新特点,实现软硬一体化的研发和服务并实现产业化.
项目执行期间达到年产量100万台,申请发明专利3个.

(二十二)汽车智能产品研发和产业化为保障城市行车安全、缓解交通拥堵,研制智能行车记录仪,利用大光圈、超大广角镜头及大像素超灵敏图像传感器技术,解决夜间拍摄和死角拍摄等痛点;利用视频、惯导等多元传感器信息,实现实时智能化的车道偏移预警和前车距离监测等功能;利用移动互联网和云计算技术,对交通状况及驾驶人行为进行分析.
项目执行期内实现销售100万台.

四、课题研究类(一)2017年上海集成电路产业发展研究报告研究2016年全球半导体产业、国内以及上海集成电路产业发展状况,分析全球及我国集成电路市场、技术、知识产权等发展现状和趋势,探讨产业发展环境对集成电路产业发展的重要影响,并对未来三年全球、国内及上海集成电路产业发展趋势进行分析预测.

(二)2016年上海信息技术领域专利态势研究报告研究分析国内以及上海在信息技术领域专利概况及技术分布,对图形处理器(GPU)和虚拟现实(VR)、增强现实(AR)等重点领域的专利分布、发展趋势等进行细化分析,提出行业专利发展的措施建议.

(三)工业控制领域集成电路产业发展形势分析及研究研究分析国内目前工业控制领域关键集成电路产品发展现状,并对标《中国制造2025》详细梳理出智能制造领域相关的工控芯片产品需求和发展方向,在对比国外龙头企业的产品情况以及上海产业基础上,提出行业发展的重点产品和方向.

(四)信息产业新兴技术发展趋势研究通过剖析国际信息技术发展的最新趋势、梳理和筛选出当前国际信息产业中的若干新兴技术重点领域,从技术发展路径、最新技术进展、主要技术瓶颈、未来市场前景、领先企业创新动向等方面,深入分析新兴技术的发展趋势.

(五)OLED相关材料检测、纯化发展趋势研究研究国际、国内主流材料工艺技术状况,分析发展方向,探讨在OLED相关材料工艺过程中减少成本的方法,以本市现有材料产业为基础,提出可行的研究方向.

(六)车载电子信息开放架构体系及相关车联网发展模式研究根据汽车智能化和新能源化的发展方向,研究基于开放式架构的车载电子体系的技术特点和发展趋势;突破现有车载信息服务模式,探讨构建基于一体化交通的车联网发展新型模式;分析智能交通与车联网下的海量交通数据结构,研究新架构体系和模式对区域汽车电子产业发展的影响.

(七)支撑物联网、车联网、M2M、视频监控、短距离通讯等应用领域的通讯技术发展研究分析国内外物联网、车联网、M2M、视频监控、短距离通讯等应用领域产业发展趋势,研究各领域业务的发展对当前无线通讯网络的压力以及对未来通讯技术发展的影响和需求,研究面向各重点领域业务发展的无线通讯技术策略,提出能够支撑各行业应用的高能效、大容量的无线通信技术方案.

(八)智能传感器产业发展路径研究面向物联网、汽车电子、智能硬件等重点领域的应用需求,以打通产业链和价值链为目标,根据创新型、替代型产品分类,研究针对性的发展思路,明确发展重点,提出具体推进举措.

(九)电子信息制造业企业研发活动相关情况研究针对电子信息制造业不同领域,选取若干典型企业,结合我国企业会计准则和研发费用加计扣除等国家有关法规、政策,深入分析企业研发活动.

五、首轮流片专项资助根据《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(沪府发〔2012〕26号)的相关规定,支持本市集成电路设计企业,首次利用本市集成电路生产线实现线宽在65纳米及以下的工程产品流片.