芯片中国芯片登nature

2021-2027年中国芯片市场运行态势及投资前景趋势预测报告报告目录及图表目录智研数据研究中心编制www.
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com一、报告报价《2021-2027年中国芯片市场运行态势及投资前景趋势预测报告》信息及时,资料详实,指导性强,具有独家,独到,独特的优势.
旨在帮助客户掌握区域经济趋势,获得优质客户信息,准确、全面、迅速了解目前行业发展动向,从而提升工作效率和效果,是把握企业战略发展定位不可或缺的重要决策依据.
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html报告价格:印刷版:RMB8000电子版:RMB8000印刷版+电子版:RMB8200智研数据研究中心订购电话:400-600-8596(免长话费)010-80993963海外报告销售:010-80993963传真:010-60343813Email:sales@abaogao.
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二、说明、目录、图表目录半导体元件产品的统称集成电路英语:integratedcircuit,缩写作IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上.
智研数据研究中心发布的《2021-2027年中国芯片市场运行态势及投资前景趋势预测报告》共十三章.
首先介绍了中国芯片行业市场发展环境、芯片整体运行态势等,接着分析了中国芯片行业市场运行的现状,然后介绍了芯片市场竞争格局.
随后,报告对芯片做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国芯片行业发展趋势与投资预测.
您若想对芯片产业有个系统的了解或者想投资中国芯片行业,本报告是您不可或缺的重要工具.
本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库.
其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库.
报告目录:第.
一章芯片行业的总体概述1.
1基本概念1.
2制作过程1.
2.
1原料晶圆1.
2.
2晶圆涂膜1.
2.
3光刻显影1.
2.
4掺加杂质1.
2.
5晶圆测试1.
2.
6芯片封装1.
2.
7测试包装第二章2015-2019年全球芯片产业发展分析2.
12015-2019年世界芯片市场综述2.
1.
1市场特点分析2.
1.
2全球市场规模2.
1.
3市场竞争格局2.
22015-2019年美国芯片产业分析2.
2.
1市场发展格局2.
2.
2行业并购情况2.
2.
3类脑芯片发展2.
2.
4技术研发动态2.
32015-2019年日本芯片产业分析2.
3.
1产业订单规模2.
3.
2技术研发进展2.
3.
3芯片工厂布局2.
3.
4日本产业模式2.
3.
5产业投资动态2.
42015-2019年韩国芯片产业分析2.
4.
1产业发展阶段2.
4.
2市场格局分析2.
4.
3市场发展规模2.
4.
4市场发展战略2.
52015-2019年印度芯片产业分析2.
5.
1芯片设计发展形势2.
5.
2产业发展困境分析2.
5.
3产业发展对策分析2.
5.
4未来发展机遇分析2.
6其他国家芯片产业发展分析2.
6.
1英国2.
6.
2德国第三章2015-2019年中国芯片产业发展环境分析3.
1政策环境分析3.
1.
1智能制造政策3.
1.
2集成电路政策3.
1.
3智能传感器政策3.
1.
4“互联网+”政策3.
2经济环境分析3.
2.
1国民经济运行状况3.
2.
2工业经济增长情况3.
2.
3固定资产投资情况3.
2.
4经济转型升级形势3.
2.
5宏观经济发展趋势3.
3社会环境分析3.
3.
1互联网加速发展3.
3.
2智能芯片不断发展3.
3.
3科技人才队伍壮大3.
3.
4万物互联带来需求3.
4技术环境分析3.
4.
1技术研发进展3.
4.
2无线芯片技术3.
4.
3技术发展方向第四章2015-2019年年中国芯片所属产业发展分析4.
12015-2019年中国芯片产业发展状况4.
1.
1产业发展背景4.
1.
2产业发展意义4.
1.
3产业发展成就4.
1.
4产业发展规模4.
1.
5产业加速发展4.
1.
6产业发展契机4.
22015-2019年中国芯片市场格局分析4.
2.
1厂商经营现状4.
2.
2区域布局状况4.
2.
3市场发展形势4.
32015-2019年中国量子芯片发展进程4.
3.
1产品发展历程4.
3.
2市场发展形势4.
3.
3产品研发动态4.
3.
4未来发展前景4.
42015-2019年芯片产业区域发展动态4.
4.
1湖南4.
4.
2上海4.
4.
3北京4.
4.
4深圳4.
4.
5晋江4.
4.
6西安4.
5中国芯片产业发展困境分析4.
5.
1市场垄断困境4.
5.
2过度依赖进口4.
5.
3技术短板问题4.
6中国芯片产业应对策略分析4.
6.
1突破垄断策略4.
6.
2产业发展对策4.
6.
3加强技术研发第五章2015-2019年中国芯片产业上游市场发展分析5.
12015-2019年中国半导体产业发展分析5.
1.
1产业链结构5.
1.
2行业发展意义5.
1.
3产业发展基础5.
1.
4产业发展态势5.
1.
5产业规模现状5.
1.
6产业投资基金5.
22015-2019年中国芯片设计行业发展分析5.
2.
1产业发展历程5.
2.
2市场发展现状5.
2.
3市场销售规模5.
2.
4产业区域分布5.
32015-2019年中国晶圆代工产业发展分析5.
3.
1晶圆加工技术5.
3.
2晶圆制造工艺5.
3.
3晶圆工厂分布5.
3.
4企业竞争现状5.
3.
5行业发展展望第六章芯片设计行业重点企业经营分析6.
1高通(Gualcomm)6.
1.
1企业发展简况分析6.
1.
2企业经营情况分析6.
1.
3企业经营优劣势分析6.
2博通有限公司6.
2.
1企业发展简况分析6.
2.
2企业经营情况分析6.
2.
3企业经营优劣势分析6.
3英伟达(NVIDIACorporation)6.
3.
1企业发展简况分析6.
3.
2企业经营情况分析6.
3.
3企业经营优劣势分析6.
4美国超微公司(AMD)6.
4.
1企业发展简况分析6.
4.
2企业经营情况分析6.
4.
3企业经营优劣势分析6.
5Marvell6.
5.
1企业发展简况分析6.
5.
2企业经营情况分析6.
5.
3企业经营优劣势分析6.
6赛灵思(Xilinx)6.
6.
1企业发展简况分析6.
6.
2企业经营情况分析6.
6.
3企业经营优劣势分析6.
7Cirruslogic6.
7.
1企业发展简况分析6.
7.
2企业经营情况分析6.
7.
3企业经营优劣势分析6.
8联发科6.
8.
1企业发展简况分析6.
8.
2企业经营情况分析6.
8.
3企业经营优劣势分析6.
9展讯6.
9.
1企业发展简况分析6.
9.
2企业经营情况分析6.
9.
3企业经营优劣势分析6.
10其他企业6.
10.
1海思6.
10.
2瑞星6.
10.
3Dialog第七章晶圆代工行业重点企业经营分析7.
1格罗方德7.
1.
1企业发展概况7.
1.
2经营状况7.
2三星(Samsung)7.
2.
1企业发展概况7.
2.
2经营状况7.
3Towerjazz7.
3.
1企业发展概况7.
3.
2经营状况7.
4富士通7.
4.
1企业发展概况7.
4.
2经营状况7.
5台积电7.
5.
1企业发展概况7.
5.
2经营状况7.
6联电7.
6.
1企业发展概况7.
6.
2经营状况7.
7力晶7.
7.
1企业发展概况7.
7.
2经营状况7.
8中芯7.
8.
1企业发展概况7.
8.
2经营状况7.
9华虹7.
9.
1企业发展概况7.
9.
2经营状况第八章2015-2019年中国芯片产业中游市场发展分析8.
12015-2019年中国芯片封装行业发展分析8.
1.
1封装技术介绍8.
1.
2市场发展现状8.
1.
3国内竞争格局8.
1.
4技术发展趋势8.
22015-2019年中国芯片测试行业发展分析8.
2.
1芯片测试原理8.
2.
2测试准备规划8.
2.
3主要测试分类8.
2.
4发展面临问题8.
3中国芯片封测行业发展方向分析8.
3.
1行业发展机遇8.
3.
2集中度持续提升8.
3.
3产业竞争加剧8.
3.
4产业短板补齐升级第九章2015-2019年芯片封装测试行业重点企业经营分析9.
1Amkor9.
1.
1企业发展概况9.
1.
2经营状况9.
2日月光9.
2.
1企业发展概况9.
2.
2经营状况9.
3矽品9.
3.
1企业发展概况9.
3.
2经营状况9.
4南茂9.
4.
1企业发展概况9.
4.
2经营状况9.
5长电科技9.
5.
1企业发展概况9.
5.
2经营状况9.
6天水华天9.
6.
1企业发展概况9.
6.
2经营状况9.
7通富微电9.
7.
1企业发展概况9.
7.
2经营状况9.
8士兰微9.
8.
1企业发展概况9.
8.
2经营状况9.
9其他企业9.
9.
1颀邦9.
9.
2UTAC9.
9.
3J-Device第十章2015-2019年中国芯片产业下游应用市场发展分析10.
1LED10.
1.
1芯片产值规模10.
1.
2企业发展动态10.
1.
3封装技术难点10.
1.
4行业规模预测10.
1.
5LED产业趋势10.
2物联网10.
2.
1产业链的地位10.
2.
2市场发展状况10.
2.
3细分市场规模10.
2.
4物联网wifi芯片10.
2.
5国产化的困境10.
2.
6产业发展困境10.
3无人机10.
3.
1无人机产业链10.
3.
2中国市场规模10.
3.
3市场竞争格局10.
3.
4主流主控芯片10.
3.
5芯片应用领域10.
3.
6市场前景趋势10.
4北斗系统10.
4.
1北斗芯片概述10.
4.
2产业发展态势10.
4.
3芯片产销状况10.
4.
4芯片研发进展10.
4.
5资本助力发展10.
4.
6产业发展趋势10.
5智能穿戴10.
5.
1行业发展规模10.
5.
2市场竞争格局10.
5.
3核心应用芯片10.
5.
4芯片厂商对比10.
5.
5行业发展方向10.
5.
6商业模式探索10.
6智能手机10.
6.
1市场发展状况10.
6.
2手机芯片销量10.
6.
3无线充电芯片10.
6.
4市场竞争格局10.
6.
5产品性能情况10.
7汽车电子10.
7.
1行业发展状况10.
7.
2芯片制造标准10.
7.
3车用芯片市场10.
7.
4车用芯片格局10.
7.
5汽车电子渗透率10.
7.
6未来发展前景10.
8生物医药10.
8.
1基因芯片介绍10.
8.
2主要技术流程10.
8.
3技术应用情况10.
8.
4重点企业分析10.
8.
5生物研究的应用10.
8.
6发展问题及前景第十一章2015-2019年中国集成电路产业发展分析11.
12015-2019年集成电路市场规模分析11.
1.
1全球市场规模11.
1.
2全球收入规模11.
1.
3中国销售规模11.
1.
4中国进口规模11.
1.
5中国出口规模11.
22015-2019年中国集成电路市场竞争格局11.
2.
1进入壁垒提高11.
2.
2上游垄断加剧11.
2.
3内部竞争激烈11.
3提升集成电路产业核心竞争力方法11.
3.
1提高扶持资金集中运用率11.
3.
2制定融资投资制度11.
3.
3提高政府采购力度11.
3.
4建立技术中介服务制度11.
3.
5人才引进与人才培养11.
4中国集成电路产业发展的问题及对策11.
4.
1产业发展问题11.
4.
2产业发展策略11.
4.
3“十三五”发展建议11.
5集成电路行业未来发展趋势及潜力分析11.
5.
1全球市场趋势11.
5.
2国内行业趋势11.
5.
3行业机遇分析11.
5.
4行业发展预测第十二章2015-2019年中国芯片行业投资分析12.
1投资机遇及方向分析12.
1.
1投资价值较高12.
1.
2战略资金支持12.
1.
3投资需求上升12.
1.
4投资大周期开启12.
1.
5大基金投资方向12.
2行业投资分析12.
2.
1投资研发加快12.
2.
2融资动态分析12.
2.
3阶段投资逻辑12.
2.
4国有资本为重12.
3行业并购分析12.
3.
1全球产业并购规模12.
3.
2全球产业并购动态12.
3.
3国内并购动态分析12.
4投资风险分析12.
4.
1贸易政策风险12.
4.
2贸易合作风险12.
4.
3宏观经济风险12.
4.
4技术研发风险12.
4.
5环保相关风险12.
4.
6产业结构性风险12.
5融资策略分析12.
5.
1项目包装融资12.
5.
2高新技术融资12.
5.
3BOT项目融资12.
5.
4IFC国际融资12.
5.
5专项资金融资第十三章中国芯片产业未来前景展望13.
1中国芯片市场发展机遇分析13.
1.
1中国产业发展机遇分析13.
1.
2国内市场变动带来机遇13.
1.
3芯片产业未来发展趋势13.
2中国芯片产业细分领域前景展望13.
2.
1芯片材料13.
2.
2芯片设计13.
2.
3芯片制造13.
2.
4芯片封测部分图表目录:图表12015-2019年全球芯片厂商销售额TOP10图表2日本综合电机企业的半导体业务重组图表3东芝公司半导体事业改革框架图表4智能制造系统架构图表5智能制造系统层级图表6MES制造执行与反馈流程图表7云平台体系架构图表8《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标图表9《中国集成电路产业“十三五”发展规划建议》发展目标图表102015-2019年国内生产总值及其增长速度更多图表见正文……详细请访问:http://www.
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