模组esp文件

ESP-12F规格书V1.
0Copyright2019ShenzhenAi-ThinkerTechnologyCo.
,LtdAllRightsReserved第1页共17页ESP-12F规格书版本V1.
0版权2019ESP-12F规格书V1.
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,LtdAllRightsReserved第3页共17页文件制定/修订/废止履历表版本日期制定/修订内容制定核准V0.
92016.
05.
14首次制定杨小飞V1.
02019.
10.
29资料更新谢一骥ESP-12F规格书V1.
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,LtdAllRightsReserved第4页共17页目录一、产品概述.
5二、电气参数.
8三、外观尺寸.
10四、管脚定义.
11五、原理图.
13六、设计指导.
13七、回流焊曲线图.
16八、包装信息.
17九、联系我们.
17ESP-12F规格书V1.
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,LtdAllRightsReserved第5页共17页一、产品概述ESP-12F是由安信可科技开发的Wi-Fi模块,该模块核心处理器ESP8266在较小尺寸封装中集成了业界领先的TensilicaL106超低功耗32位微型MCU,带有16位精简模式,主频支持80MHz和160MHz,支持RTOS,集成Wi-FiMAC/BB/RF/PA/LNA.
ESP-12FWi-Fi模块支持标准的IEEE802.
11b/g/n协议,完整的TCP/IP协议栈.
用户可以使用该模块为现有的设备添加联网功能,也可以构建独立的网络控制器.
ESP8266是高性能无线SoC,以最低成本提供最大实用性,为Wi-Fi功能嵌入其他系统提供无限可能.
ESP8266拥有完整的且自成体系的Wi-Fi网络功能,既能够独立应用,也可以作为从机搭载于其他主机MCU运行.
当ESP8266独立应用时,能够直接从外接flash中启动.
内置的高速缓冲存储器有利于提高系统性能,并且优化存储系统.
另外种情况是,ESP8266只需通过SPI/SDIO接口或UART接口即可作为Wi-Fi适配器,应用到基于任何微控制器设计中.
ESP8266强大的片上处理和存储能力,使其可通过GPIO口集成传感器及其他应用的特定设备,大大地降低了前期开发的成本.
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,LtdAllRightsReserved第6页共17页特性完整的802.
11b/g/nWi-FiSoC模块内置TensilicaL106超低功耗32位微型MCU,主频支持80MHz和160MHz,支持RTOS内置1路10bit高精度ADC支持UART/GPIO/ADC/PWM/SPI/I2C接口采用SMD-22封装集成Wi-FiMAC/BB/RF/PA/LNA支持多种休眠模式,深度睡眠电流低至20uA串口速率最高可达4Mbps内嵌Lwip协议栈支持STA/AP/STA+AP工作模式支持安卓、IOS的SmartConfig(APP)/AirKiss(微信)一键配网支持串口本地升级和远程固件升级(FOTA)通用AT指令可快速上手支持二次开发,集成了Windows、Linux开发环境ESP-12F规格书V1.
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,LtdAllRightsReserved第7页共17页主要参数表1主要参数说明模块型号ESP-12F封装SMD-22尺寸24*16*3(±0.
2)MM天线形式板载PCB天线频谱范围2400~2483.
5MHz工作温度-40℃~85℃存储环境-40℃~125℃,500mA支持接口UART/GPIO/ADC/PWM/SPI/I2CIO口数量9串口速率支持110~4608000bps,默认115200bps安全性WEP/WPA-PSK/WPA2-PSKSPIFlash默认32Mbit认证FCC、CE、IC、REACH、RoHS、SRRC、NCC、TELEC、ANATEL、KCCESP-12F规格书V1.
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,LtdAllRightsReserved第8页共17页二、电气参数电气特性射频性能描述典型值单位工作频率2400-2483.
5MHz输出功率11n模式下,PA输出功率为13±2dBm11g模式下,PA输出功率为14±2dBm11b模式下,PA输出功率16±2dBm接收灵敏度CCK,1Mbps<=-90dBmCCK,11Mbps<=-85dBm6Mbps(1/2BPSK)<=-88dBm54Mbps(3/464-QAM)<=-70dBmHT20(MCS7)<=-67dBm参数条件最小值典型值最大值单位供电电压VDD3.
03.
33.
6VI/OVIL/VIH--0.
3/0.
75VIO-0.
25VIO/3.
6VVOL/VOH-N/0.
8VIO-0.
1VIO/NVIMAX---12mAESP-12F规格书V1.
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,LtdAllRightsReserved第9页共17页功耗下列功耗数据是基于3.
3V的电源、25°C的周围温度,并使用内部稳压器测得.
所有测量均在没有SAW滤波器的情况下,于天线接口处完成.
所有发射数据是基于90%的占空比,在持续发射的模式下测得的.
模式最小值典型值最大值单位传送802.
11b,CCK11Mbps,POUT=+17dBm-170-mA传送802.
11g,OFDM54Mbps,POUT=+15dBm-140-mA传送802.
11n,MCS7,POUT=+13dBm-120-mA接收802.
11b,包长1024字节,-80dBm-50-mA接收802.
11g,包长1024字节,-70dBm-56-mA接收802.
11n,包长1024字节,-65dBm-56-mAModem-Sleep①-20-mALight-Sleep②-2-mADeep-Sleep③-20-uAPowerOff-0.
5-uA说明:Modem-sleep用于需要CPU一直处于工作状态的应用,如PWM或I2S应用等.
在保持Wi-Fi连接时,如果没有数据传输,可根据802.
11标准(如U-APSD),关闭Wi-FiModem电路来省电.
例如,在DTIM3时,每睡眠300ms,醒来3ms接收AP的Beacon包等,则整体平均电流约20mA.
Light-sleep用于CPU可暂停的应用,如Wi-Fi开关.
在保持Wi-Fi连接时,如果没有数据传输,可根据802.
11标准(如U-APSD),关闭Wi-FiModem电路并暂停CPU来省电.
例如,在DTIM3时,每睡眠300ms,醒来3ms接收AP的Beacon包等,则整体平均电流约2mA.
Deep-sleep用于不需一直保持Wi-Fi连接,很长时间才发送一次数据包的应用,如每100s测量一次温度的传感器.
例如,每300s醒来后需0.
3s~1s连上AP发送数据,则整体平均电流可远小于1mA.
电流值20μA是在2.
5V下测得的.
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,LtdAllRightsReserved第10页共17页三、外观尺寸ESP-12F规格书V1.
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,LtdAllRightsReserved第11页共17页四、管脚定义ESP-12F模组共接出16个接口,如管脚示意图,管脚功能定义表是接口定义.
ESP-12F管脚示意图表管脚功能定义脚序名称功能说明1RST复位2ADCA/D转换结果.
输入电压范围0~1V,取值范围:0~10243EN芯片使能端,高电平有效4IO16GPIO16/接到RST管脚时可做deepsleep的唤醒5IO14GPIO14/HSPI_CLK6IO12GPIO12/HSPI_MISO7IO13GPIO13/HSPI_MOSI/UART0_CTS8VCC3.
3V供电(VDD);外部供电电源输出电流建议在500mA以上9GND接地10IO15GPIO15/MTDO/HSPICS/UART0_RTS11IO2GPIO2/UART1_TXDESP-12F规格书V1.
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,LtdAllRightsReserved第12页共17页12IO0GPIO0;下载模式:外部拉低,运行模式:悬空或者外部拉高13IO4GPIO414IO5GPIO5/IR_R15RXDUART0_RXD/GPIO316TXDUART0_TXD/GPIO1表模组启动模式说明模式CH_PD(EN)RSTGPIO15GPIO0GPIO2TXD0下载模式高高低低高高运行模式高高低高高高注意:部分引脚已经内部上拉,请参考原理图ESP-12F规格书V1.
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,LtdAllRightsReserved第13页共17页五、原理图六、设计指导1、应用电路注意:(1)、模组外围电路,GPIO0必须上拉到VCC,GPIO15必须下拉到GND.
(2)、EN脚和RST脚必须上拉到VCC.
(3)、模组的pin9-pin14不可用.
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,LtdAllRightsReserved第14页共17页2、推荐模组封装设计尺寸注意:此为ESP-12F模组封装图,推荐依照此图来设计PCB板,使模组能PCB板上正常工作;且设计焊盘时需注意,不能把PCB上的焊盘设计的比模组对应焊盘内缩偏移,而PCB焊盘相对模组焊盘外扩则不影响模组使用.
3、天线布局要求(1)、在主板上的安装位置,建议以下2种方式:方案一:把模组放在主板边沿,且天线区域伸出主板边沿.
方案二:把模组放在主板边沿,主板边沿在天线位置挖空一个区域.
(2)、为了满足板载天线的性能,天线周边禁止放置金属件,远离高频器件.
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,LtdAllRightsReserved第15页共17页4、供电(1)、推荐3.
3V电压,峰值500mA以上电流(2)、建议使用LDO供电;如使用DC-DC建议纹波控制在30mV以内.
(3)、DC-DC供电电路建议预留动态响应电容的位置,可以在负载变化较大时,优化输出纹波.
(4)、3.
3V电源接口建议增加ESD器件.
5、GPIO口的使用(1)、模组外围引出了一些GPIO口,如需使用建议在IO口上串联10-100欧姆的电阻.
这样可以抑制过冲,是两边电平更平稳.
对EMI和ESD都有帮助.
(2)、特殊IO口的上下拉,需参考规格书的使用说明,此处会影响到模组的启动配置.
(3)、模组的IO口是3.
3V如果主控与模组的IO电平不匹配,需要增加电平转换电路.
(4)、如果IO口直连到外围接口,或者排针等端子,建议在IO走线靠近端子处预留ESD器件.
图电平转换电路ESP-12F规格书V1.
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,LtdAllRightsReserved第16页共17页七、回流焊曲线图ESP-12F规格书V1.
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,LtdAllRightsReserved第17页共17页八、包装信息如下图示,ESP-12F的包装为编带.
九、联系我们官方官网:https://www.
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