互连LSI逻辑公司推出ZSP200 DSP内核

LSI逻辑公司推出ZSP200 DSP内核Chi

I…H【l1国集成电路lll,舅直橱l

■■_naIntegratedCircuit.

值导向FPGA市场别具成本效益

的解决方案.以Flash为基础非

挥发性FPGA已成为主流应用中

ASIC和以SRAM为基础FPGA

之外别具竞争力的替代方案,这

些主流应用涵盖多个新兴和现有

终端产品市场.

LSI逻辑公司推出ZSP200

DSP内核

LSI逻辑公司近日推出一款

新的DSP内核ZSP200,以满足高

性价比,低能耗信号处理解决方

案的增长需求.ZSP200是一个全

合成的二期超标量DSP内核,具

有双重算术逻辑单元和一个多功

能MAC单元,为目标应用提供了

理想的性能,能耗和成本效率.像

其他所有的ZSP内核一样,

ZSP20o可以在任何铸硅厂进行

设计和制造.

ZSP200与所有ZSP数字信

号处理器内核的代码相兼容,设

计师能够利用优质的第三方解决

方案合作伙伴提供的架上软件和

工具

EVG集团推出新一代圆

片喷雾涂胶设备

EVG集团推出最新一代

EVG(r)l50全自动圆片喷雾涂胶

系统.该改进后的系统提高了胶

的涂覆能力,特别适用于圆片表

面复杂的图形结构的涂覆,为微

机电系统,先进的圆片级封装,化http://www.c i c ma g.c om

合物半导体及薄膜技术市场开拓

了新的应用.

新的EVG 150使用Omni—

Spray涂胶技术,是基于表面具有复杂图形结构如沟槽的圆片涂胶而设计的,非常适合于小的,不规则的基片.

EVG集团同时庆祝其中文网站的开通,新的网站面向应用,面向产品,设计独特,便于导航,可以迅速地得到详细的信息,并且直接地与相应的技术资料连接起来.⑨⑨⑧⑧

复旦一诺发高级铜互连工

艺技术研讨会举办

日前,由复旦大学和美国诺

发系统有限公司主办,铜互连技术研讨会在上海复旦大学复旦一诺发互连研究中心顺利举行.在这个国内首次举行的高层次铜互连专题研讨会上,专家们就铜互连技术在先进微电子器件制造工艺中这一关键技术进行了交流与讨论.

有六位国际着名科学家就集成电路互连工艺技术和材料的最新发展作一系列专题演讲,他们的报告涉及超大规模集成电路的铜互连工艺及其相关物理与电化学过程,电介质和金属扩散阻挡层选择,低介电常数介质和可靠性,晶片封装和可靠性等当前互连技术面临的挑战.

复旦一诺发互连研究中心由复旦大学和诺发公司于2003年10月联合成立,旨在建成一个先进铜互连工艺技术的研究中心,为复旦及国内其它院校,科研机构的相关人员,以及诺发的本地客户服务.此会议也是为了庆祝复旦一诺发互连研究中心的正式运行

2Oo4年中国服务器市场

与存储技术研讨会召开

日前,赛迪顾问在北京成功

举办的”2004年中国服务器市场与存储技术研讨会”,以”促进上下游合作开拓市场新应用”为主题,梳理中国服务器市场与存储技术趋势脉络,推动中国服务器市场及存储技术的发展.

美国LSI逻辑公司在此次研讨会讲解了其先进的存储技术并发布了其最新产品,并在会上演示了业界最新的SAS技术;联想,浪潮等国内知名的服务器厂商代表也在大会上作了精彩演讲;赛迪顾问的市场研究员围绕服务器市场的现状及趋势作了精彩发言.

本次研讨会在介绍新技术,

新产品的基础上,探讨服务器存储技术在教育,政府,中小企业等行业的应用,为国内服务器厂商制定产品规划及市场策略提供了参考,并为服务器存储上下游厂商提供了交流和沟通的平台,对于加强产业合作,促进产业链形_圃圜望蔓垒!塑11