sdipDIP,PMC,SMT具体做什么？英文全称怎么拼写呢？

ALL-11AE

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IC封装术语的BQFP

2、BQFP(quad flat packagewith bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用 此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pingrid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

引脚中心 距2.54mm，引脚数从8 到42。

在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。

带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。

散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～ 2W 的功率。

但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。

引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、 0.4mm 等多种规格。

引脚数从32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chipcarrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。

此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性。

虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片 焊技术。

9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。

是SOP 的别称(见SOP)。

以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramicpackage) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见DIP)。

欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分， 只简单地统称为DIP。

另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。

SOP 的别称(见SOP)。

部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP(dual tape carrierpackage) 双侧引脚带载封装。

TCP(带载封装)之一。

引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。

由于利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。

常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。

另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。

在日本，按照EIAJ(日本电子机械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。

15、DIP(dual tape carrierpackage) 同上。

日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

16、FP(flat package) 扁平封装。

表面贴装型封装之一。

QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。

部分半导体厂家采 用此名称。

17、flip-chip 倒焊芯片。

裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。

是所有封装技 术中体积最小、最薄的一种。

但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠 性。

因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flatpackage) 小引脚中心距QFP。

通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。

部分导导体厂家采 用此名称。

19、CPAC( pad arraycarrier) 美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20、CQFP(quad fiat packagewith guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。

塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。

在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。

这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。

引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。

21、H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。

例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

22、pin grid array(surfacemount type) 表面贴装型PGA。

通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。

表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。

贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称 为碰焊PGA。

因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。

封装的基材有多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。

以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC(J-leaded chipcarrier) J 形引脚芯片载体。

指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。

部分半 导体厂家采用的名称。

24、LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。

指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。

是高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

25、LGA(land grid array) 触点陈列封装。

即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。

装配时插入插座即可。

现已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑 LSI 电路。

LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。

另外，由于引线的阻抗 小，对于高速LSI 是很适用的。

但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。

预计 今后对其需求会有所增加。

26、LOC(lead on chip) 芯片上引线封装。

LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。

与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

27、LQFP(low profile quad flatpackage) 薄型QFP。

指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

28、L－QUAD 陶瓷QFP 之一。

封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。

封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。

是为逻辑LSI 开发的一种封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。

现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。

29、MCM(multi-chip module) 多芯片组件。

将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。

根据基板材料可分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。

MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。

布线密度不怎么高，成本较低。

MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。

两者无明显差别。

布线密度高于MCM－L。

MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。

布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP(mini flat package) 小形扁平封装。

塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。

部分半导体厂家采用的名称。

31、MQFP(metric quad flatpackage) 按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。

指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。

32、MQUAD(metal quad) 美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。

基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。

在自然空冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。

日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。

33、MSP(mini square package) QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。

QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC(over molded padarray carrier) 模压树脂密封凸点陈列载体。

美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。

35、P－(plastic) 表示塑料封装的记号。

如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC(pad array carrier) 凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

37、PCLP(printed circuit boardleadless package) 印刷电路板无引线封装。

日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。

引 脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。

目前正处于开发阶段。

38、PFPF(plastic flat package) 塑料扁平封装。

塑料QFP 的别称(见QFP)。

部分LSI 厂家采用的名称。

39、PGA(pin grid array) 陈列引脚封装。

插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。

封装基材基本上都采 用多层陶瓷基板。

在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。

成本较高。

引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。

了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。

也有64～256 引脚的塑料PGA。

另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。

(见表面贴装 型PGA)。

40、piggy back 驮载封装。

指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。

在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。

例如，将EPROM 插入插座进行调试。

这种封装基本上都是定制 品，市场上不怎么流通。

41、PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形， 是塑料制品。

美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。

引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。

J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。

PLCC 与LCC(也称QFN)相似。

以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。

但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P －LCC 等)，已经无法分辨。

为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

42、P－LCC(plastic Leadless chipcarrier)(plastic leaded chip currier) 有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。

部分 LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。

43、QFH(quad flat highpackage) 四侧引脚厚体扁平封装。

塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。

部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI(quad flat I-leadedpackgac) 四侧I 形引脚扁平封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。

也称为MSP(见MSP)。

贴装与印刷基板进行碰焊连接。

由于引脚无突出部分，贴装占有面积小 于QFP。

日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。

此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。

引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。

45、QFJ(quad flat J-leadedpackage) 四侧J 形引脚扁平封装。

表面贴装封装之一。

引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。

是日本电子机械工业会规定的名称。

引脚中心距1.27mm。

材料有塑料和陶瓷两种。

塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。

引脚数从18 至84。

陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。

带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。

引脚数从32 至84。

46、QFN(quad flat non-leadedpackage) 四侧无引脚扁平封装。

表面贴装型封装之一。

现在多称为LCC。

QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。

封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。

但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。

因此电极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料两种。

当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。

电极触点中心距1.27mm。

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。

电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。

这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。

表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。

基材有陶 瓷、金属和塑料三种。

从数量上看，塑料封装占绝大部分。

当没有特别表示出材料时，多数情 况为塑料QFP。

塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。

不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。

引脚中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。

0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。

但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。

在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。

另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。

但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。

QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。

为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。

如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。

在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。

引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。

此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。

48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 小中心距QFP。

日本电子机械工业会标准所规定的名称。

指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。

49、QIC(quad in-line ceramicpackage) 陶瓷QFP 的别称。

部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

50、QIP(quad in-line plasticpackage) 塑料QFP 的别称。

部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

51、QTCP(quad tape carrierpackage) 四侧引脚带载封装。

TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。

是利用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

52、QTP(quad tape carrierpackage) 四侧引脚带载封装。

日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的 名称(见TCP)。

53、QUIL(quad in-line) QUIP 的别称(见QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package) 四列引脚直插式封装。

引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。

引脚中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。

因此可用于标准印刷线路板。

是 比标准DIP 更小的一种封装。

日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些 种封装。

材料有陶瓷和塑料两种。

引脚数64。

55、SDIP (shrink dual in-linepackage) 收缩型DIP。

插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)， 因而得此称呼。

引脚数从14 到90。

也有称为SH－DIP 的。

材料有陶瓷和塑料两种。

56、SH－DIP(shrink dual in-linepackage) 同SDIP。

部分半导体厂家采用的名称. 57、SIL(single in-line) SIP 的别称(见SIP)。

欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

58、SIMM(single in-line memorymodule) 单列存贮器组件。

只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。

通常指插入插座 的组件。

标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。

在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。

至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里。

59、SIP(single in-linepackage) 单列直插式封装。

引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。

当装配到印刷基板上时封 装呈侧立状。

引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。

封装的形状各 异。

也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

60、SK－DIP(skinny dual in-linepackage) DIP 的一种。

指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。

通常统称为DIP(见 DIP)。

61、SL－DIP(slim dual in-linepackage) DIP 的一种。

指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。

通常统称为DIP。

62、SMD(surface mount devices) 表面贴装器件。

偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

63、SO(small out-line) SOP 的别称。

世界上很多半导体厂家都采用此别称。

(见SOP)。

64、SOI(small out-lineI-leaded package) I 形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距 1.27mm。

贴装占有面积小于SOP。

日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。

引脚数 26。

65、SOIC(small out-lineintegrated circuit) SOP 的别称(见SOP)。

国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ(Small Out-LineJ-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。

通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。

用SOJ 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。

引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。

67、SQL(Small Out-LineL-leaded package) 按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

68、SONF(Small Out-LineNon-Fin) 无散热片的SOP。

与通常的SOP 相同。

为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。

部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

69、SOF(small Out-Linepackage) 小外形封装。

表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

材料有塑料 和陶瓷两种。

另外也叫SOL 和DFP。

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。

在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。

引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。

另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。

还有一种带有散热片的SOP。

70、SOW (Small OutlinePackage(Wide-Jype)) 宽体SOP。

部分半导体厂家采用的名称

无锡华润微电子

无锡华润微电子有限公司 华润微电子（控股）有限公司（"华润微电子"）是华润集团旗下香港上市公司——华润励致有限公司（上市代号：1193）的核心企业，经营管理华润集团的微电子业务，是中国规模最大的消费类半导体产品开发供货商之一。

公司总部设在香港，旗下业务主要分布在香港、无锡和深圳，拥有华润半导体有限公司（香港）、无锡华润微电子有限公司、无锡华润华晶微电子有限公司、无锡华润矽科微电子有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、无锡华润晶芯半导体有限公司、华润上华科技有限公司（香港）、华润矽威科技（上海）有限公司、无锡华润芯功率半导体设计有限公司、赛美科微电子（深圳）有限公司等多家子公司。

2006年6月成功收购华润上华科技有限公司取得控股地位。

同月，引进世界最大的半导体测试及封装服务商之一的新科金朋有限公司形成战略合作关系，共同扩大半导体测试及封装之产能、产品及服务范畴，提升客户基础至涵盖国际领先的半导体企业。

华润微电子（控股）有限公司主要面向中国及海外的消费类电子整机市场，从事集成电路和分立器件两大类半导体产品的设计开发、晶圆制造和测试封装业务。

其中： IC设计业务具备0.25μm及以下模拟、混合信号IC、0.18μmCMOS和0.5μmBiCMOS产品设计能力，主要产品为MCU、数模混合、数字音视频Soc及电源管理电路。

晶圆制造业务具备0.35μm以上工艺制造加工能力，拥有3条4吋、1条5吋、2条6吋晶圆生产线，年产220余万片晶圆片，主要产品为大、中、小功率晶体管和成品，双极型、CMOS/BiCMOS型集成电路芯片和成品，应用于音视频、通信、计算机、仪器仪表、电子钟表、智能玩具及绿色照明等多个领域。

封装业务具有一条总线位超过200亿以上的新型集成电路封装线，重点发展CSP、BGA、QFN、SIP等IC高端封装测试业务。

拥有DIP、SDIP、SOP、SSOP、SOIC、TSSOP、TSOP、MSOP、QFP、PLCC、FSIP、SIP、HSOP等几十个系列，上百个品种的封装形式。

华润微电子以“让华润芯进入中国的每一个家庭”作为自己的使命，形成了完善配套的半导体产业链，并将不断紧紧跟随国际半导体产品和技术发展趋势，致力于以成熟技术向客户提供具有竞争力的半导体产品与服务，以满足日益增长的中国半导体市场需求。

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下属无锡华润华晶微电子有限公司、华润上华科技有限公司和无锡华润矽科微电子有限公司分别评选“2004、2005年度中国十大集成电路与分立器件制造企业”及“2004、2005年度中国十大集成电路设计企业”，无锡华润安盛科技有限公司当选“2004年度中国最具成长性封装测试企业”。

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DIP,PMC,SMT具体做什么？英文全称怎么拼写呢？

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

PMC(Private Millitary Contractor），即“私营军事承包商”。

它与人们通常所熟知的安保公司有所不同。

在西方军事史上，私营军事承包商早已有之。

美国独立战争时期的大陆军，就相当依赖私营军事承包商，由他们提供运输、木工、机械维修以及与食物和药物有关的服务。

法国的拉斐特侯爵是为美国军队服务的首批军事承包商之一，他购买并装备了一艘军舰，直接加入与英军的战斗。

二战后，逐渐装备了各种高科技武器的美国军队，对私营军事承包商的依赖日益增强，越南战争甚至被称为“承包下的战争”。

　　如今，私营军事承包商不仅承担了美军的后勤供应，而且介入到战斗任务和外交活动中。

据美国布鲁金斯学会统计，在伊拉克，每１０名美军士兵就需要一名私营军事承包商的雇员为他们提供支持。

目前，美军２８％的武器装备的维护保养工作由私营军事承包商进行，将来这一比例可能升至５０％。

通过为美国军队提供服务，私营军事承包商们获得了巨额利润。

一些在伊拉克执行战争保卫任务的私营军事承包商雇员，每天可以挣１０００美元，私营军事承包商的一名卡车司机，每年也有大约８万美元的免税收入。

PMC—便携式媒体中心 [编辑本段] PMC是英文“Portable Media Center ”的缩写，即 “便携式媒体中心”。

微软公司统一规定了PMC的硬件规格，CPU采用了英特尔公司提供的XScale，而整体的软件框架则是微软的“Windows Portable Media Center ”操作系统，看来这次WIN-TEL阵营又将进军便携媒体市场，创立了便携媒体播放器的标准。

PMC整体架构为开放式，可以在操作系统的基础上自行扩展应用软件。

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。

指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。

DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP封装具有以下特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体636f7079e799bee5baa6e79fa5e9819331333332633065积也较大。

最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。

DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。

DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为 1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次 ； 2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ； 3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ； 4.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ； 5.绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ； 6.耐压强度:500VAC/1分钟 ； 7.极际电容:最大5pF ； 8.回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。

另外，电影数字方面 DIP（Digital Image Processor）二次元实际影像