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ESP8266EX技术规格书版本6.
6乐鑫信息科技版权所有2020关于本手册本手册介绍了ESP8266EX的产品参数.
发布说明日期版本发布说明2015.
12V4.
6更新第3章.
2016.
02V4.
7更新3.
6和4.
1节.
2016.
04V4.
8更新第1章.
2016.
08V4.
9更新第1章.
2016.
11V5.
0增加附录Ⅱ"学习资源".
2016.
11V5.
1将表5-2中Deep-sleep模式对应的功耗由10μA改为20μA.
2016.
11V5.
2将3.
3节的晶振频率的范围由26MHz到52MHz改为24MHz到52MHz.
2016.
12V5.
3将工作电压的最小值由3.
0V改为2.
5V.
2017.
04V5.
4将芯片的输入和输出阻抗从50Ω改为39+j6Ω.
2017.
10V5.
5更新第3章时钟振幅范围为0.
8V~1.
5V.
2017.
11V5.
6更新VDDPST从1.
8V~3.
3V到1.
8V~3.
6V.
2017.
11V5.
7修正一处笔误:表2-1中SDIO_DATA_0的描述;增加表5-2功耗数据的测试条件.
2018.
02V5.
8更新1.
1节Wi-Fi协议内容;更新3.
1节对内置Tensilica处理器的描述.
文档变更通知用户可通过乐鑫官网订阅页面https://www.
espressif.
com/zh-hans/subscribe订阅技术文档变更的电子邮件通知.
证书下载用户可通过乐鑫官网证书下载页面https://www.
espressif.
com/zh-hans/certicates下载产品证书.
2018.
09V5.
9更新文档封面;表1-1增加说明;更新1.
1节Wi-Fi主要特性;更新3.
5节Wi-Fi功能描述;更新管脚布局图;修改表2-1中的一处笔误;删除AHB和AHB模块章节;重构低功耗管理章节;修改UART中的一处笔误;删除IR遥控接口中有关传输角度的描述;其他描述性优化.
2018.
11V6.
0表4-2中增加一个SPI管脚定义;更新封装信息图.
2019.
08V6.
1删除4.
1节有关GPIO功能的表述.
2019.
08V6.
2更新5.
1节关于CHIP_EN的说明.
2019.
12V6.
3添加用户反馈链接.
2020.
04V6.
4删除有关天线分集的描述;更新用户反馈链接;2020.
07V6.
5更新4.
3节关于HSPI的说明;更新附录里的链接.
2020.
10V6.
6修改图2-1中的一处笔误;更新《ESP8266管脚清单》的链接.
日期版本发布说明目录1.
概述11.
1.
Wi-Fi主要特性11.
2.
技术参数21.
3.
应用32.
管脚定义43.
功能描述73.
1.
CPU、存储和Flash73.
1.
1.
CPU73.
1.
2.
内置存储73.
1.
3.
外置Flash83.
2.
时钟83.
2.
1.
高频时钟83.
2.
2.
外部时钟参考要求83.
3.
射频93.
3.
1.
信道频率93.
3.
2.
2.
4GHz接收器103.
3.
3.
2.
4GHz发射器103.
3.
4.
时钟生成器103.
4.
Wi-Fi103.
4.
1.
Wi-Fi射频和基带103.
4.
2.
Wi-FiMAC113.
5.
低功耗管理114.
外设接口134.
1.
通用输入/输出接口(GPIO)134.
2.
SDIO134.
3.
串行外设接口(SPI/HSPI)134.
3.
1.
通用SPI(主机/从机)134.
3.
2.
HSPI(主机/从机)144.
4.
I2C接口144.
5.
I2S接口154.
6.
通用异步收发器(UART)154.
7.
脉冲宽度调制(PWM)164.
8.
IR遥控接口174.
9.
ADC(模/数转换器)175.
电气参数195.
1.
电气特性195.
2.
射频功耗205.
3.
Wi-Fi射频特征206.
封装信息22I.
附录-管脚列表23II.
附录-学习资源24II.
1.
必读资料24II.
2.
必备资源24II.
3.
视频资源25$1.
概述1.
概述ESP8266EX由乐鑫公司开发,提供了一套高度集成的Wi-FiSoC解决方案,其低功耗、紧凑设计和高稳定性可以满足用户的需求.
ESP8266EX拥有完整的且自成体系的Wi-Fi网络功能,既能够独立应用,也可以作为从机搭载于其他主机MCU运行.
当ESP8266EX独立应用时,能够直接从外接ash中启动.
内置的高速缓冲存储器有利于提高系统性能,并且优化存储系统.
此外ESP8266EX只需通过SPI/SDIO接口或UART接口即可作为Wi-Fi适配器,应用到基于任何微控制器的设计中.
ESP8266EX集成了天线开关、射频balun、功率放大器、低噪声放大器、滤波器和电源管理模块.
这样紧凑的设计仅需极少的外部电路并且能将PCB的尺寸降到最小.
ESP8266EX还集成了增强版的Tensilica'sL106钻石系列32-bit内核处理器,带片上SRAM.
ESP8266EX可以通过IO外接传感器和其他设备.
软件开发包(SDK)提供了一些应用的示例代码.
乐鑫智能互联平台(ESCP-EspressifSystems'SmartConnectivityPlatform)的领先特征包括:睡眠/唤醒模式之间的快速切换以实现节能配合低功耗操作的自适应射频调整前端信号的处理功能故障排除和射频共存机制可消除蜂窝/蓝牙/DDR/LVDS/LCD干扰1.
1.
Wi-Fi主要特性支持802.
11b/g/n802.
11n(2.
4GHz),速度高达72.
2Mbps重组(defragmentation)2x虚拟Wi-Fi接口Beacon自动监测(硬件TSF)支持基础结构型网络(InfrastructureBSS)Station模式/SoftAP模式/混杂模式Espressif$/$126反馈文档意见2020.
10$1.
概述1.
2.
技术参数表1-1.
技术参数分类项目参数Wi-Fi标准认证Wi-Fi联盟无线标准802.
11b/g/n(HT20)频率范围2.
4GHz~2.
5GHz(2400MHz~2483.
5MHz)发射功率802.
11b:+20dBm802.
11g:+17dBm802.
11n:+14dBm接收灵敏度802.
11b:–91dbm(11Mbps)802.
11g:–75dbm(54Mbps)802.
11n:–72dbm(MCS7)天线选项PCB板载天线,外置天线,IPEX接口天线,陶瓷贴片天线硬件CPUTensilicaL10632bit处理器外设接口UART/SDIO/SPI/I2C/I2S/IR遥控GPIO/ADC/PWM/LEDLight&Button工作电压2.
5V~3.
6V工作电流平均电流:80mA工作温度–40°C~125°C封装大小5mmx5mm外部接口-软件Wi-Fi模式Station/SoftAP/SoftAP+Station安全机制WPA/WPA2加密类型WEP/TKIP/AES升级固件UARTDownload/OTA(通过网络)软件开发支持CloudServerDevelopment/固件和SDK,用于快速片上编程网络协议IPv4、TCP/UDP/HTTP/MQTT用户配置AT+指令集,云端服务器,Android/iOSAPP说明:发射功率可根据客户实际使用场景进行调整.
Espressif$/$226反馈文档意见2020.
10$1.
概述1.
3.
应用家用电器家庭自动化智能插座、智能灯工业无线控制婴儿监控器IP摄像机传感器网络可穿戴电子产品无线位置感知设备安全ID标签无线定位系统信标Espressif$/$326反馈文档意见2020.
10$2.
管脚定义2.
管脚定义管脚布局如图2-1所示.
$图2-1.
管脚布局(俯视图)管脚定义如表2-1所示.
87654321XPD_DCDCCHIP_ENTOUTVDD_RTCVDD3P3VDD3P3LNAVDDA1718192021222324GPIO52526272829303132U0RXDU0TXDXTAL_OUTXTAL_INVDDARES12KEXT_RSTBGPIO4GPIO0161514131211109GPIO2MTDOMTCKVDDPSTMTDIMTMSESP8266EXSD_DATA_2SD_DATA_3SD_CMDSD_CLKSD_DATA_0SD_DATA_1VDDDVDDPST33GND表2-1.
管脚定义管脚名称类型功能1VDDAP模拟电源2.
5V~3.
6V2LNAI/O射频天线接口,芯片输出阻抗为39+j6Ω.
建议保留π型匹配网络对天线进行匹配.
Espressif$/$426反馈文档意见2020.
10$2.
管脚定义3VDD3P3P功放电源2.
5V~3.
6V4VDD3P3P功放电源2.
5V~3.
6V5VDD_RTCPNC(1.
1V)6TOUTIADC端口(注:芯片内部ADC端口),可用于检测VDD3P3(Pin3,Pin4)电源电压和TOUT(Pin6)的输入电压(二者不可同时使用).
7CHIP_ENI芯片使能端.
高电平:有效,芯片正常工作;低电平:芯片关闭,电流很小8XPD_DCDCI/O深度睡眠唤醒;GPIO169MTMSI/OGPIO14;HSPI_CLK10MTDII/OGPIO12;HSPI_MISO11VDDPSTP数字/IO电源(1.
8V~3.
6V)12MTCKI/OGPIO13;HSPI_MOSI;UART0_CTS13MTDOI/OGPIO15;HSPI_CS;UART0_RTS14GPIO2I/O可用作烧写Flash时UART1_TX;GPIO215GPIO0I/OGPIO0;SPI_CS216GPIO4I/OGPIO417VDDPSTP数字/IO电源(1.
8V~3.
6V)18SDIO_DATA_2I/O连接到SD_D2(串联200Ω);PIHD;HSPIHD;GPIO919SDIO_DATA_3I/O连接到SD_D3(串联200Ω);SPIWP;HSPIWP;GPIO1020SDIO_CMDI/O连接到SD_CMD(串联200Ω);SPI_CS0;GPIO1121SDIO_CLKI/O连接到SD_CLK(串联200Ω);SPI_CLK;GPIO622SDIO_DATA_0I/O连接到SD_D0(串联200Ω);SPI_MISO;GPIO723SDIO_DATA_1I/O连接到SD_D1(串联200Ω);SPI_MOSI;GPIO824GPIO5I/OGPIO525U0RXDI/O可用作烧写ash时UARTRX;GPIO326U0TXDI/O可用作烧写ash时UARTTX;GPIO1;SPI_CS127XTAL_OUTI/O连接晶振输出端,也可用于提供BT的时钟输入28XTAL_INI/O连接晶振输入端29VDDDP模拟电源2.
5V~3.
6V30VDDAP模拟电源2.
5V~3.
6V管脚名称类型功能Espressif$/$526反馈文档意见2020.
10$2.
管脚定义31RES12KI串联12kΩ电阻到地32EXT_RSTBI外部重置信号(低电平有效)管脚名称类型功能说明:1.
GPIO2、GPIO0和MTDO用于选择启动模式和SDIO模式;2.
U0TXD在上电期间应避免被外部下拉到低电平.
Espressif$/$626反馈文档意见2020.
10$3.
功能描述3.
功能描述ESP8266EX的功能原理如图3-1所示.
图3-1.
功能原理图3.
1.
CPU、存储和Flash3.
1.
1.
CPUESP8266EX内置超低功耗TensilicaL10632-bitRISC处理器,CPU时钟速度最高可达160MHz,支持实时操作系统(RTOS)和Wi-Fi协议栈,可将高达80%的处理能力留给应用编程和开发.
CPU包括以下接口:可连接片内存储控制器和外部Flash的可配置RAM/ROM接口(iBus)连接存储控制器的数据RAM接口(dBus)访问寄存器的AHB接口3.
1.
2.
内置存储ESP8266EX芯片内置了存储控制器,包含ROM和SRAM.
MCU可以通过iBus、dBus和AHB接口访问存储控制器.
在发起请求后,所有存储单元都可以被访问.
存储仲裁器会根据处理器接受这些请求的时间,决定访问顺序.
根据目前我司提供的SDK,当ESP8266EX运行在Station模式下,连上AP后,在Heap+Data区用户可用SRAM空间最高为50kB.
RFbalunSwitchRFreceiveRFtransmitAnalogreceiveAnalogtransmitPLLVCO1/2PLLDigitalbasebandMACInterfacePMUCrystalBiascircuitsSRAMPMUSDIOI2CPWMADCSPIUARTGPIOI2SFlashRegistersCPUSequencersAcceleratorEspressif$/$726反馈文档意见2020.
10$3.
功能描述芯片内无可编程存储器,用户程序必须由外部ash存储.
3.
1.
3.
外置FlashESP8266EX使用外置SPIash存储用户程序.
理论上最大可支持16MB的存储.
建议按照如下所示来分配SPIash容量.
不支持OTA:最少支持512kB可支持OTA:最少支持1MB3.
2.
时钟3.
2.
1.
高频时钟基于外部晶振,ESP8266EX的内部晶体振荡器可以生成射频时钟.
该时钟可用于驱动TX和RX混频器.
晶振频率在24MHz到52MHz之间.
尽管晶体振荡器的内部校准功能使得一系列的晶体满足时钟生成条件,但是晶体的质量仍然是影响获得合适的相位噪声和Wi-Fi灵敏度的重要因素.
请参照表3-1来测量频率偏移.
3.
2.
2.
外部时钟参考要求外部时钟的频率在24MHz到52MHz之间.
为了使射频性能良好,时钟需满足要求如表3-2所示.
注意:支持的SPI模式:StandardSPI、DualSPI和QuadSPI.
因此在烧录程序到Flash时要选择正确的SPI模式,否则下载的固件/程序可能无法正常工作.
表3-1.
高频时钟参数参数名称最小值最大值单位频率FXO2452MHz装载电容CL-32pF动态电容CM25pF串行电阻RS065Ω频率容限ΔFXO–1515ppm频率和温度(–25°C~75°C)ΔFXO,Temp–1515ppmEspressif$/$826反馈文档意见2020.
10$3.
功能描述3.
3.
射频ESP8266EX射频主要包含以下模块.
2.
4GHz接收器2.
4GHz发射器高速时钟生成器和晶体振荡器Bias与稳压器电源管理模块3.
3.
1.
信道频率根据IEEE802.
11b/g/n标准,射频收发器支持以下信道.
表3-2.
外部时钟参考要求参数名称最小值最大值单位时钟振幅VXO0.
81.
5Vpp外部时钟精准度ΔFXO,EXT–1515ppm相位噪声@1kHz偏移,40MHz时钟--–120dBc/Hz相位噪声@10kHz偏移,40MHz时钟--–130dBc/Hz相位噪声@100kHz偏移,40MHz时钟--–138dBc/Hz表3-3.
频率信道信道编号频率(MHz)信道编号频率(MHz)124128244722417924523242210245742427112462524321224676243713247272442142484Espressif$/$926反馈文档意见2020.
10$3.
功能描述3.
3.
2.
2.
4GHz接收器2.
4GHz接收器把射频信号降频,变成正交基带信号,用2个高分辨率的高速ADC将后者转为数字信号.
为了适应不同的信号频道,ESP8266EX集成了射频滤波器、自动增益控制(AGC)、DC偏移补偿电路和基带滤波器.
3.
3.
3.
2.
4GHz发射器2.
4GHz发射器将正交基带信号升频到2.
4GHz,使用大功耗互补金属氧化物半导(CMOS)功率放大器驱动天线.
数字校准的使用进一步地改善了功率放大器的线性,从而在802.
11b传输中达到+19.
5dBm的平均发射功率,在802.
11n(MSC0)传输中达到+18dBm的平均发射功率,功能超强.
为了抵消无线电接收器的瑕疵,ESP8266EX还另增了以下校准措施.
载波泄露消除I/Q相位匹配基带非线性抑制这些内置的校准措施减少了生产测试所需的时间和设备.
3.
3.
4.
时钟生成器时钟生成器为接收器和发射器生成2.
4GHz正交基带时钟信号,其所有部件均集成于芯片上,包括:电感器、变容二极管、环路滤波器、线性稳压器和分频器.
时钟生成器含有内置校准电路和自测电路.
正交时钟相位和相位噪声通过拥有专利的校准算法在芯片上进行最优处理,以确保接收器和发射器达到最佳性能.
3.
4.
Wi-FiESP8266EX支持TCP/IP协议,完全遵循802.
11b/g/nWLANMAC协议,支持分布式控制功能(DCF)下的基本服务集(BSS)STA和SoftAP操作.
支持通过最小化主机交互来优化有效工作时长,以实现功耗管理.
3.
4.
1.
Wi-Fi射频和基带ESP8266EXWi-Fi射频和基带支持以下特性:802.
11b和802.
11g802.
11nMCS0-7(支持20MHz带宽)802.
11n0.
4s保护间隔Espressif$/$1026反馈文档意见2020.
10$3.
功能描述数据率高达72.
2Mbps接收STBC2x1发射功率高达20.
5dBm可调节的发射功率3.
4.
2.
Wi-FiMACESP8266EXWi-FiMAC自行支持的底层协议功能如下:2*虚拟Wi-Fi接口支持基础结构型网络(InfrastructureBSS)Station模式/SoftAP模式/混杂模式RTS保护、CTS保护、立即块回复(ImmediateBlockAck)重组(defragmentation)CCMP(CBC-MAC,计数器模式)、TKIP(MIC,RC4)、WEP(RC4)和CRC自动Beacon监测(硬件TSF)双天线或单天线的蓝牙共存方式,支持分时接收(Wi-Fi/蓝牙)的功能3.
5.
低功耗管理ESP8266EX专为移动设备、可穿戴电子产品和物联网应用设计,拥有先进的低功耗管理技术,具体模式见下.
Active模式:芯片射频处于工作状态,可以接受、发射和侦听信号.
Modem-sleep模式:CPU可运行.
Wi-Fi和射频处于关闭状态.
Light-sleep模式:CPU及所有外设暂停运行.
任何唤醒事件(MAC、主机、RTC定时器或外部中断)都会唤醒芯片.
Deep-sleep睡眠:仅RTC处于工作状态,芯片的其他部分掉电.
Espressif$/$1126反馈文档意见2020.
10$3.
功能描述表3-4.
不同功耗模式下的功耗功耗模式描述功耗Active(射频工作)Wi-FiTXpacket详见表5-2.
Wi-FiRXpacketModem-sleep①CPU处于工作状态15mALight-sleep②-0.
9mADeep-sleep③仅RTC处于工作状态20uA关闭-0.
5uA说明:①Modem-sleep模式应用于需要CPU一直工作的场景,如应用于PWM或I2S等.
在保持Wi-Fi连接时,如果没有数据传输,可根据802.
11标准(如U-APSD),关闭Wi-FiModem电路来省电.
例如,在DTIM3时,保持300ms的睡眠间隔,每次唤醒3ms来接收AP的Beacon包,则电流约为15mA.
②Light-sleep模式用于CPU可暂停的应用,如Wi-Fi开关.
在保持Wi-Fi连接时,如果没有数据传输,可根据802.
11标准(U-APSD),关闭Wi-FiModem并暂停CPU来省电.
例如,在DTIM3时,保持300ms的睡眠间隔,每次唤醒3ms来接收AP的Beacon包,则电流约为0.
9mA.
③Deep-sleep模式应用于需要Wi-Fi连接的场景.
对于很长时间才发送一次数据包的应用(如每100秒测一次温度的传感器),每300s醒来后需0.
3s~1s连上AP,则整体平均电流小于1mA.
表中电流20μA是在2.
5V下得到的.
Espressif$/$1226反馈文档意见2020.
10$4.
外设接口4.
外设接口4.
1.
通用输入/输出接口(GPIO)ESP8266EX共有17个GPIO管脚,通过配置适当的寄存器可以给它们分配不同的功能.
每个GPIOPAD都可使能内部上拉/下拉(其中XPD_DCDC只能使能内部下拉,其它GPIOPAD只能使能内部上拉),也可配置为输出高阻.
当被配置为输入时,可通过读取寄存器获取输入值;输入也可以被设置为边缘触发或电平触发来产生CPU中断.
简言之,IO管脚是双向、非反相和三态的(带有三态控制的输入和输出缓冲器).
这些管脚的GPIO功能可以与其他功能复用,例如I2C、I2S、UART、PWM、IR遥控等.
4.
2.
SDIOESP8266EX有1个从机SDIO接口,接口管脚定义如下表4-1所示.
支持25MHzSDIOv1.
1和50MHzSDIOv2.
0,支持1bit/4bitSD模式和SPI模式.
4.
3.
串行外设接口(SPI/HSPI)ESP8266EX有2个串行外设接口,一个是SPI,另一个是HSPI,均可作为主机/从机.
所有接口的功能均由硬件实现.
4.
3.
1.
通用SPI(主机/从机)表4-1.
SDIO管脚定义管脚名称管脚编号IO功能名称SDIO_CLK21IO6SDIO_CLKSDIO_DATA022IO7SDIO_DATA0SDIO_DATA123IO8SDIO_DATA1SDIO_DATA_218IO9SDIO_DATA_2SDIO_DATA_319IO10SDIO_DATA_3SDIO_CMD20IO11SDIO_CMDEspressif$/$1326反馈文档意见2020.
10$4.
外设接口4.
3.
2.
HSPI(主机/从机)4.
4.
I2C接口ESP8266EX可用软件编程模拟1个I2C接口,用于连接其他微控制器以及外围设备,如传感器等.
I2C接口定义如表4-4所示.
表4-2.
SPI接口定义管脚名称管脚编号IO功能名称SDIO_CLK21IO6SPICLKSDIO_DATA022IO7SPIQ/MISOSDIO_DATA123IO8SPID/MOSISDIO_DATA_218IO9SPIHDSDIO_DATA_319IO10SPIWPU0TXD26IO1SPICS1GPIO015IO0SPICS2SDIO_CMD20IO11SPICS0说明:SPI模式可由软件编程控制,主机模式下的时钟频率最大为80MHz,从机模式下时钟频率最大为20MHz.
表4-3.
HSPI管脚定义管脚名称管脚编号IO功能名称MTMS9IO14HSPICLKMTDI10IO12HSPIQ/MISOMTCK12IO13HSPID/MOSIMTDO13IO15HPSICS说明:SPI模式可由软件编程控制,时钟频率最大为20MHz.
Espressif$/$1426反馈文档意见2020.
10$4.
外设接口ESP8266EX既支持I2C主机也支持I2C从机功能.
I2C接口功能可由软件编程实现,时钟频率最高可达到100kHz.
4.
5.
I2S接口ESP8266EX有1个I2S输入接口和1个I2S输出接口,支持链表DMA.
I2S主要用于音频数据采集、处理和传输,也可用于串行数据的输入输出,如支持LED彩灯(WS2812系列).
I2S管脚定义如表4-5所示:4.
6.
通用异步收发器(UART)ESP8266EX有两个UART接口,分别为UART0和UART1,接口定义如表4-6所示.
表4-4.
I2C管脚定义管脚名称管脚编号IO功能名称MTMS9IO14I2C_SCLGPIO214IO2I2C_SDA表4-5.
I2S管脚定义I2S数据输入管脚名称管脚编号IO功能名称MTDI10IO12I2SI_DATAMTCK12IO13I2SI_BCKMTMS9IO14I2SI_WSMTDO13IO15I2SO_BCKU0RXD25IO3I2SO_DATAGPIO214IO2I2SO_WS表4-6.
UART管脚定义管脚类型管脚名称管脚编号IO功能名称UART0U0RXD25IO3U0RXDU0TXD26IO1U0TXDMTDO13IO15U0RTSMTCK12IO13U0CTSEspressif$/$1526反馈文档意见2020.
10$4.
外设接口2个UART接口的数据传输均由硬件实现.
数据传输速度可达115200*40(4.
5Mbps).
UART0可以用做通信接口,支持流控.
由于UART1目前只有数据传输功能,所以一般用作打印log.
4.
7.
脉冲宽度调制(PWM)ESP8266EX有4个PWM输出接口,如表4-7所示.
用户可自行扩展.
PWM接口功能由软件实现.
例如,在LED智能照明的示例中,PWM通过定时器的中断实现,最小分辨率可达44ns.
PWM频率的可调节范围为1,000μs到10,000μs,即100Hz到1kHz之间.
当"PWM频率为1kHz,占空比为1/22727,1kHz的刷新率"下可达超过14-bit的分辨率.
UART1GPIO214IO2U1TXDSD_D123IO8U1RXD管脚类型管脚名称管脚编号IO功能名称说明:UART0默认会在上电启动期间输出一些打印,此期间打印内容的波特率与所用的外部晶振频率有关.
使用40MHz晶振时,该段打印波特率为115200;使用26MHz晶振时,该段打印波特率为74880.
如果打印信息影响设备功能,建议在上电期间将U0TXD、U0RXD分别与U0RTS(MTDO)、U0CTS(MTCK)交换,以屏蔽打印.
表4-7.
PWM管脚定义管脚名称管脚编号IO功能名称MTDI10IO12PWM0MTDO13IO15PWM1MTMS9IO14PWM2GPIO416IO4PWM3Espressif$/$1626反馈文档意见2020.
10$4.
外设接口4.
8.
IR遥控接口ESP8266EX芯片目前定义了1个IR红外遥控接口,该接口定义如表4-8所示.
IR红外遥控接口由软件实现,接口支持NEC编码及调制解调,采用38kHz的调制载波,占空比为1/3的方波.
传输范围在1m左右,传输范围由2个因素决定,一个是GPIO口的最大输出驱动电流,另一个是红外接收管内部的限流电阻的大小.
电阻越大,电流越小,功耗也越小,反之亦然.
4.
9.
ADC(模/数转换器)ESP8266EX内置了一个10-bit精度的SARADC.
ADC输出管脚定义如表4-9所示.
ADC可在芯片内部提供以下两种测量应用,但不可同时使用.
测量VDD3P3(管脚3和4)上的电源电压.
表4-8.
IR红外遥控管脚定义管脚名称管脚编号IO功能名称MTMS9IO14IRTXGPIO524IO5IRRX表4-9.
ADC管脚定义管脚名称管脚编号功能名称TOUT6ADC接口硬件设计TOUT管脚必须悬空.
射频初始化参数esp_init_data_default.
bin(0~127Bytes)中的第107byte"vdd33_const",必须被设为0xFF.
射频校准过程自测VDD3P3(管脚3和4)上的电源电压,根据测量结果优化射频电路工作状态.
用户编程使用system_get_vdd33,不可使用system_adc_read.
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10$4.
外设接口测量TOUT(管脚6)的输入电压.
硬件设计当TOUT管脚接外部电路,输入电压范围限定为0~1.
0V.
射频初始化参数esp_init_data_default.
bin(0~127Bytes)中的第107byte(vdd33_const),必须设为管脚3和4上真实的电源电压.
"vdd33_const"的单位为0.
1V,有效取值范围为是18~36,对应的电压范围为1.
8V~3.
6V.
射频校准过程根据"vdd33_const"的值来优化射频电路工作状态,容许误差为±0.
2V.
用户编程不可使用system_get_vdd33,可使用system_adc_read.
说明:SDK包提供esp_init_data_default.
bin,并且包含射频初始化参数(0~127Bytes).
esp_init_data_default.
bin中的第107byte,命名为"vdd33_const",此参数的定义如下:当vdd33_const=0xff时,ESP8266EX芯片会进行内部自测VDD3P3管脚3和管脚4上的电源电压,根据测量结果优化射频电路工作状态.
当18=当vdd33_const<18或363V来校准和优化射频电路工作状态.
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10$5.
电气参数5.
电气参数5.
1.
电气特性关于CHIP_EN的说明:下图为ESP8266EX上电、复位时序图.
各参数说明如表5-2所示.
$图5-1.
ESP8266EX上电、复位时序图表5-1.
电气特性参数条件最小值典型值最大值单位工作温度范围-–40-125℃最大焊接温度IPC/JEDECJ-STD-020--260℃工作电压-2.
53.
33.
6VI/OVIL-–0.
3-0.
25VIOVVIH0.
75VIO3.
6VOL---0.
1VIOVOH0.
8VIO-IMAX---12mA静电释放量(人体模型/HBM)TAMB=25℃--2KV静电释放量(充电器件模型/CDM)TAMB=25℃--0.
5KVEspressif$/$1926反馈文档意见2020.
10$5.
电气参数5.
2.
射频功耗除非特别说明,以下功耗数据的测试条件为电源电压3.
3V、环境温度25°C;TX功耗数据均基于50%的发送占空比测得.
5.
3.
Wi-Fi射频特征表5-3中数据是在室内温度下,电源电压为3.
3V测得.
表5-2.
ESP8266EX上电、复位时序图参数说明描述最小值最大值单位t1VDD33上升时间102000μst2EXT_RSTB上升时间02mst3EXT_RSTB电平在VDD33电平为高后上升0.
1-mst4CHIP_EN上升时间02mst5CHIP_EN电平在EXT_RSTB电平为高后上升0.
1-ms表5-2.
射频功耗参数最小值典型值最大值单位TX802.
11b,CCK11Mbps,POUT=+17dBm-170-mATX802.
11g,OFDM54Mbps,POUT=+15dBm-140-mATX802.
11n,MCS7,POUT=+13dBm-120-mARX802.
11b,1024Bytes包长,–80dBm-50-mARX802.
11g,1024Bytes包长,–70dBm-56-mARX802.
11n,1024Bytes包长,–65dBm-56-mA表5-3.
Wi-Fi射频特征参数最小值典型值最大值单位输入频率2412-2484MHz输出阻抗-39+j6-Ω72.
2Mbps下,PA的输出功耗15.
516.
517.
5dBmEspressif$/$2026反馈文档意见2020.
10$5.
电气参数11b模式下,PA的输出功耗19.
520.
521.
5dBm灵敏度DSSS,1Mbps-–98-dBmCCK,11Mbps-–91-dBm6Mbps(1/2BPSK)-–93-dBm54Mbps(3/464-QAM)-–75-dBmHT20,MCS7(65Mbps,72.
2Mbps)-–72-dBm邻道抑制OFDM,6Mbps-37-dBOFDM,54Mbps-21-dBHT20,MCS0-37-dBHT20,MCS7-20-dBEspressif$/$2126反馈文档意见2020.
10$6.
封装信息6.
封装信息$图6-1.
ESP8266EX封装Espressif$/$2226反馈文档意见2020.
10$附录ⅠI.
附录-管脚列表附录-ESP8266管脚清单提供管脚的详细信息,如下所示.
DigitalDiePinListBufferSheetRegisterListStrappingList说明:INST_NAME指的是在eagle_soc.
h定义下的IO_MUXREGISTER,例如MTDI_U指的是PERIPHS_IO_MUX_MTDI_U.
NetName指的是原理图中的管脚名称.
功能指的是每个管脚的多功能.
功能1~5对应SDK中的功能0~4.
例如,将MTDI设置为GPIO12,如下所示:-#defineFUNC_GPIO123//definedineagle_soc.
h-PIN_FUNC_SELECT(PERIPHS_IO_MUX_MTDI_U,FUNC_GPIO12)Espressif$/$2326反馈文档意见2020.
10$附录ⅡII.
附录-学习资源II.
1.
必读资料ESP8266快速入门指南说明:该手册指导用户快速上手使用ESP8266,包括软硬件准备、编译准备、程序烧录,还提供了ESP8266的学习资源、介绍了RTOSSDK的框架与调试方法.
ESP8266SDK入门指南说明:该手册以ESP-LAUNCHER和ESP-WROOM-02为例,介绍ESP8266SDK相关的使用方法,包括编译前的准备、Flash布局、硬件和软件的准备、SDK的编译和固件的下载.
ESP8266管脚清单说明:这是个下载链接,清单中详细介绍了ESP8266每一个引脚的类型和功能.
ESP8266硬件设计指导说明:该手册提供了ESP8266系列的产品信息,包括ESP8266,配置ESP8266芯片的ESP-LAUNCHER开发板,以及配置ESP8266芯片的ESP-WROOM模组.
ESP8266技术参考说明:该手册介绍了ESP8266的各个接口,包括功能、参数配置、函数说明、应用示例等说明.
ESP8266硬件资源说明:该压缩包的内容主要是硬件原理图,包括开发板和模组的制造规范,物料清单和原理图.
常见问题II.
2.
必备资源ESP8266SDK说明:该页面提供了ESP8266所有版本SDK.
ESP8266工具说明:该页面提供了ESP8266Flash下载工具以及ESP8266性能评估工具.
ESP8266AppEspressif$/$2426反馈文档意见2020.
10$附录ⅡESP8266认证测试指南ESP8266官方论坛ESP8266资源合集II.
3.
视频资源ESP8266开发板使用教程ESP8266Non-OSSDK编译教程Espressif$/$2526反馈文档意见2020.
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