模式功耗测试

APM32F030x6/x8基于ArmCortex-M0+内核的32位微控制器版本:V1.
1数据手册Datasheet产品特性系统与架构32位ArmCortex-M0+内核最高48MHz工作频率存储器闪存:32~64KBSRAM:4~8KB时钟、复位与电源管理外部供电电压:VDD=2.
0~3.
6V模拟供电电压:VDDA=VDD~3.
6V上电/掉电复位(POR/PDR)4~32MHz晶体振荡器带校准的32KHzRTC振荡器内部40KHzRC振荡器低功耗模式睡眠、停机、待机高达55个快速I/O引脚支持所有可映射的外部中断向量几乎所有I/O引脚可兼容5V输入5通道DMA控制器12位ADC最多支持16个外部通道转换范围:0~3.
6V独立模拟电源:2.
4~3.
6V实时时钟RTC支持日历功能在停机待机模式下可用于警报和周期唤醒10个定时器1个可提供7通道PWM输出的16位的高级控制定时器多达5个通用16位定时器1个16位基本定时器独立看门狗和系统窗口看门狗定时器系统滴答定时器通信接口最多2个I2C接口最多2个USART接口最多2个SPI接口CRC计算单元串行线调试(SWD)96位唯一UID目录产品特性.
1简介.
5功能描述.
6系统框图.
7内核.
8存储器.
8地址映射.
9电源管理.
103.
5.
1供电方案.
103.
5.
2电压调压器.
103.
5.
3供电监控器.
10时钟树.
12时钟和启动.
13实时时钟(RTC)13启动模式.
13CRC计算单元.
13中断控制器.
143.
11.
1嵌套向量中断控制器(NVIC)143.
11.
2外部中断/事件控制器(EINT)14DMA.
14定时器.
14系统滴答定时器.
16通信接口.
163.
15.
1I2C总线163.
15.
2通用同步/异步收发器(USART)173.
15.
3串行外设接口(SPI)17通用输入输出接口(GPIO)18ADC(模拟/数字转换器)183.
17.
1温度传感器.
183.
17.
2内部参考电压(VREFINT)193.
17.
3串行线调试端口(SW-DP)19引脚特性.
20引脚定义.
20引脚功能描述.
22电气特性.
29测试条件.
295.
1.
1最大值和最小值.
295.
1.
2典型值.
295.
1.
3典型曲线.
295.
1.
4负载电容.
29绝对最大额定值.
305.
2.
1最大额定电压特性.
305.
2.
2最大静电特性.
315.
2.
3静态栓锁.
315.
2.
4最大温度特性.
31通用工作条件下的测试.
315.
3.
1内嵌复位和电源控制模块特性测试.
325.
3.
2内置参考电压特性测试.
325.
3.
3功耗.
335.
3.
4外部时钟源特性.
355.
3.
5内部时钟源特性.
365.
3.
6低功耗模式唤醒时间.
375.
3.
7PLL特性.
375.
3.
8存储器特性.
375.
3.
9I/O端口特性385.
3.
10NRST引脚特性.
405.
3.
11通信接口.
405.
3.
1212位ADC特性.
43封装信息.
44LQFP64封装信息.
44LQFP48封装信息.
47LQFP32封装信息.
50QFN32封装信息.
52订货信息.
55包装信息.
57带装包装.
57托盘包装.
58常用功能模块命名.
60修订历史.
61简介APM32F030x6/x8系列芯片是基于ArmCortex-M0+内核的32位高性能微控制器,工作频率可达48MHz.
内置高速存储器(高达64K字节的闪存和8K字节的SRAM),芯片管脚复用了大量增强的外设和I/O.
所有芯片都提供标准的通信接口:I2C接口、SPI接口、USART接口.
APM32F030x6/x8微控制器工作时的环境温度范围为:-40℃~+105℃,电压范围为:2.
0~3.
6V,多个省电模式保证了低功耗应用的要求.
APM32F030x6/x8微控制器包括从32、48、64个引脚的多种不同封装形式,不同的封装形式使得器件中的外设配置也不尽相同.
有关ArmCortex-M0+内核的相关信息,请参考ArmCortex-M0+技术参考手册,该手册可以在ARM公司的网站下载.
功能描述具体APM32F030x6/x8产品功能和外设配置请参阅下表.
APM32F030x6/x8系列芯片功能和外设产品APM32F030型号K6U6K6T6K8T6C6T6C8T6R8T6封装QFN32LQFP32LQFP32LQFP48LQFP48LQFP64闪存(KB)32643264SRAM(KB)4848定时器16位通用4(1)516位高级116位基本-1系统滴答定时器1看门狗2实时时钟1通信接口USART1(2)2SPI1(3)2I2C1(4)212位ADC单元1外部通道1016内部通道2GPIOs263955最大CPU频率M0+@48MHz工作温度环境温度:-40℃至85℃/-40℃至105℃结温度:-40℃至105℃/-40℃至125℃工作电压2.
0~3.
6V注:TMR15不存在.
USART2不存在.
SPI2不存在.
I2C2不存在.
系统框图系统框图内核ArmCortex-M0+内核是最新一代的嵌入式ARM内核.
它是一个低成本的平台,APM32基于该平台开发,针对于系统功耗做出了大量的优化,同时APM32提供了优良的计算性能和先进的系统中断响应.
APM32F0xx系列基于嵌入式ARM内核,因此兼容所有ARM工具和软件.
APM32F030x6/x8系列产品系统功能框图如图1.
存储器存储器详情请参见下表:存储器说明存储器最大字节功能主存储器64KB用于存放程序和数据SRAM8KB用于存储临时数据选项字节16bytes可用于写保护主存储器地址映射APM32F030x6/x8内存映射电源管理3.
5.
1供电方案供电方案名称电压范围说明VDD2.
0~3.
6VVDD直接给IO口供电,另外VDD经电压调压器为核心电路供电VDDAVDD~3.
6VVDDA为ADC、复位模块、RC振荡器和PLL供电.
VDDA电压电平必须始终大于或等于VDD电压电平,并且优先提供注:有关如何连接电源引脚的更多详细信息参见图9(电源方案)3.
5.
2电压调压器电压调压器主要有三种模式,通过电压调压器可调节MCU的工作模式,从而减少功耗.
三种模式详情请参见下表.
电压调节器的工作模式名称说明主模式(MR)用于正常工作模式.
低功耗模式(LPR)在电力需求减少时,可用于停止模式.
关断模式用于电源待机模式,稳压器输出高阻抗,内核电路的供电切断,稳压器处于零消耗状态,且寄存器和SRAM的数据会全部丢失.
注:调压器在复位后始终处于工作状态,在关断模式下高阻输出.
3.
5.
3供电监控器产品内部集成了上电复位(POR)和掉电复位(PDR)两种电路.
这两种电路始终处于工作状态.
当掉电复位电路监测到电源电压低于规定的阈值VPOR/PDR时,系统进入复位状态,因此其不需要使用外部复位电路.
关于VPOR/PDR的细节请参考5测试条件,低功耗模式.
APM32F0xx系列支持以下三种低功耗模式,用户可以通过配置这三种模式,从而达到最佳的应用需求.
低功耗模式模式类型说明睡眠模式在睡眠模式下,CPU停止工作,所有外设处于工作状态,中断/事件可唤醒CPU工作.
停机模式停机模式在保证SRAM和寄存器数据不丢失的情况下,可以达到最低的电能消耗的模式.
此时,内部1.
5V供电部分停止导致HXT、HIRC、PLL时钟关闭,调压器被置于普通模式或低功耗模式.
配置成EINT的中断、事件唤醒可将CPU从停机模式唤醒.
EINT信号包括16个外部I/O口其中一个、RTC闹钟或USB的唤醒信号.
待机模式待机模式是芯片使用的最低电能消耗模式.
此时,内部的电压调压器被关闭而引起内部1.
5V部分的供电被切断,HXT、HIRC、PLL时钟关闭;SRAM和寄存器的数据也将消失.
但后备寄存器的内容仍然保留,待机电路仍工作.
NRST上的外部复位信号、IWDT复位、WKUP引脚上的一个上升边沿或RTC的闹钟到时都会终止芯片待机模式.
注:在停机或待机模式下,RTC、IWDT和对应的时钟仍正常工作.
时钟树APM32F030x6/x8的时钟树时钟和启动用户通过配置可以使用具有"失效监控"功能的4~32MHz的外部高速时钟.
当系统时钟未检测到外部时钟被配置时,系统将自动地切换到内部的RC振荡器.
实时时钟(RTC)RTC是一个独立的BCD定时器/计数器,不仅可以支持日历功能,还具有闹钟中断和阶段性中断功能,日历功能除了亚秒、秒、分钟、小时(12或24小时格式)、星期、日期、月、年,以BCD(二进制编码的十进制)格式存在的日历时钟外,还具有自动调整一个月为28、29(闰年)天、30和31天的功能.
用户可从1到32767动态调整RTC时钟脉冲.
通过调整RTC时钟脉冲来同步RTC和主时钟,它可补偿石英晶体的不准确度,其数字校准电路的分辨率为1ppm.
RTC具有两个可编程滤波器防篡改检测引脚,当此引脚检测到篡改事件时,可以唤醒处于停机和待机模式中的MCU.
除此之外,RTC还具有时间标记功能,可用于保存日历内容.
RTC的时间标记功能可以由引脚上的事件或篡改事件触发.
在检测时间事件时,MCU可以从停机和待机模式中唤醒.
其参考时钟检测可以用更精确的第二源时钟(50或60Hz)来提高日历的精度.
它的时钟源可以选择外部32.
768kHz的外部晶振、谐振器或振荡器、内部低功耗RC振荡器(典型频率为40KHz)或32分频的高速外部时钟.
启动模式在启动时,用户可以通过设置Boot引脚的高低电平从而选择下列三种启动模式中的一种:从用户Flash启动从系统存储器启动从内嵌SRAM启动若从系统存储器中启动,用户可以使用USART重新编程用户Flash(ISP).
CRC计算单元CRC(循环冗余校验)计算单元通过一个发生器多项式算法来获取一个CRC码.
中断控制器3.
11.
1嵌套向量中断控制器(NVIC)APM32F030x6/x8产品内置1个嵌套向量中断控制器,NVIC能够处理多达32个可屏蔽中断通道(不包括16个Cortex-M0+的中断线)和4个优先级.
嵌套向量式中断控制器(NVIC)有紧耦合的NVIC接口,它直接向内核传递中断向量入口地址,从而达到低延迟的中断响应处理.
此外它还能优先处理晚到的较高优先级中断.
3.
11.
2外部中断/事件控制器(EINT)外部中断/事件控制器由32个产生事件/中断请求的边沿检测器组成.
其触发事件(上升沿或下降沿或双边沿)可以独立地配置或屏蔽;有一个寄存器保持着所有中断请求的状态.
多达55个通用I/O可连接到16个外部中断线.
EINT可以检测宽度比内部时钟周期小的脉冲.
DMA5路灵活的通用DMA可以进行存储器到存储器、外设到存储器和存储器到外设的数据传输.
DMA控制器支持环形缓冲区的管理,当控制器到达缓冲区末端时,不再需要用户代码干预.
每个通道都有专门的硬件DMA请求逻辑,且每个通道都可由软件触发,地址和目标地址也都能通过软件单独设置.
DMA可以用于主要的外设:SPI、I2S、I2C、USART、所有的TMRx定时器(除了TMR14)和ADC.
定时器APM32F030x6/x8产品包括多达五个通用定时器、一个基本定时器和一个高级控制定时器.
高级控制定时器定时器类型高级控制定时器定时器TMR1计数器分辨率16位计数器类型向上,向下,向上/向下预分频器系数1到65536之间的任意整数定时器类型高级控制定时器DMA请求生成有捕获/比较通道4互补输出有功能说明具有带死区插入的互补PWM输出,还可以被当成完整的通用定时器.
配置为16位标准定时器时,它与TMRx定时器具有相同的功能.
配置为16位PWM发生器时,它具有全调制能力(0~100%).
在调试模式下,定时器可以被冻结.
提供同步或事件链接功能.
基本定时器定时器类型基本定时器定时器TMR6计数器分辨率16位计数器类型向上预分频器系数1到65536之间的任意整数DMA请求生成有捕获/比较通道0互补输出-功能说明可以用作通用的16位时基时钟通用定时器定时器类型通用定时器定时器TMR3TMR14TMR15TMR16TMR17计数器分辨率16位16位16位16位计数器类型向上,向下,向上,向下向上向上向上预分频器1到65536之间的任意整数1到65536之间的任意整数1到65536之间的任意整数1到65536之间的任意整数DMA请求生成有无有有捕获/比较频道4121功能说明具有4个独立的通道,每个通道用于输入捕获/输出比较、PWM或单脉冲模式输出.
在最大的封装配置中可提供最多12个输入捕获、输出比较或PWM通道.
具有一个独立的DMA请求生成.
用于输入捕获/输出比较的单通道,PWM或单脉冲模式输出功能.
具有带死区生成和独立DMA请求的生成互补的输出功能.
这三个定时器可一起工作,TMR15通过链接功能与TMR1一起操作,能实现同步或事件链接功能.
TMR15有两个独立的通道,而TMR16和TMR17同步.
TMR15可以与TMR16和TMR17同步.
.
独立看门狗和窗口看门狗对比名称计数器分辨率计数器类型预分频系数功能说明独立看门狗(IWDT)12位向下1~256之间的任意整数由内部独立的40KHz的RC振荡器提供时钟,与主时钟独立,所以它可运行于停机和待机模式.
在发生问题时可复位整个系统.
可以为应用程序提供超时管理.
可以配置成是软件或硬件启动看门狗.
在调试模式下,为了方便调试可暂停计数器.
窗口看门狗(WWDT)7位向下-可以设置成自由运行.
在发生问题时可复位整个系统.
由主时钟驱动,具有早期中断警告功能.
在调试模式下的定时器可以被冻结.
系统滴答定时器系统滴答定时器专用于实时操作系统,是一个标准的24位的向下计数器,具有自动重加载功能,当计数器为0时能产生一个可屏蔽系统中断,并且可以编程时钟源(HCLK或HCLK/8).
通信接口3.
15.
1I2C总线I2C1/2均可工作于主模式和从模式,并支持7位和10位寻址模式.
I2C1/2均支持标准模式(最高100kbit/s)或快速模式(最高400kbit/s).
此外,I2C1内置了可编程的模拟和数字噪声滤波器,还支持超快速模式(最高1Mbit/s).
此外,I2C1还为SMBUS2.
0和PMBUS1.
1提供了硬件支持:ARP功能、主机通知协议、硬件CRC(PEC)生成/验证、超时验证和警报协议管理.
I2C支持DMA功能.
I2C1与I2C2的差异见表10.
APM32F030x6/x8I2C功能I2C功能I2C1I2C2(2)7位寻址模式√(1)√10位寻址模式√√标准模式(最高达100kbit/s)√√快速模式(最高达400kbit/s)√√超快速模式(最高达1Mbit/s),I/O口支持20mA输出电流驱动√-独立时钟√-SM总线√-I2C功能I2C1I2C2(2)从停止唤醒--注:√=支持仅在APM32F030x8芯片上可用.
3.
15.
2通用同步/异步收发器(USART)该芯片内置多达2个通用同步/异步收发器,通信速率最高可达6Mbit/s,所有USART接口可以由DMA控制器提供,USART接口能实现的功能如下表.
APM32F0x6/8USART功能USART模式/功能APM32F030x6APM32F030x8USART1USART1USART2调制解调器的硬件流控制√√√使用DMA的连续通信√√√多处理器通信√√√同步模式√√√智能卡模式---单线半双工通信√√√IrDASIR编码解码器模块---LIN模式---双时钟域和从停止模式唤醒---接收器超时中断√√-MODBUS通信---自动波特率检测(支持的模式)22-USART数据长度8位和9位注:√=支持.
3.
15.
3串行外设接口(SPI)APM32F0xx系列内嵌2个SPI接口,支持芯片与外部设备以半/全双工的串行方式通信.
该接口可配置为主模式或从模式,可以由3位的预分频器产生8种主模式频率,每帧4~16位,通信速率可达18Mbit/s.
SPI1和SPI2的功能相似,详情参见下表.
APM32F030x6/x8SPI功能SPI功能SPISPI2(2)硬件循环冗余校验计算√(1)√接收/发送先进先出√√SPI功能SPISPI2(2)NSS脉冲模式√√TI模式√√注:√=支持.
仅在APM32F030x8芯片上可用.
通用输入输出接口(GPIO)每个GPIO引脚都可以由软件配置成输出(推挽或开漏)、输入(带或不带上下拉)或复用的外设功能端口.
多数GPIO引脚都能与数字或模拟的复用外设共用.
I/O引脚的外设功能可以通过一个特定的操作顺序锁定,以避免意外的写入I/O寄存器.
ADC(模拟/数字转换器)12位模拟/数字转换器有多达16个外部通道和2个内部通道(温度传感器、电压基准),可进行单次或扫描转换.
模拟看门狗功能可非常精准地监视多路通道,当被监视的信号出现超出阈值时,将产生中断.
ADC支持DMA功能.
3.
17.
1温度传感器ADC1_IN16连接到内置温度传感器,它可以将传感器的温度转换为数字值.
该传感器具有良好的线性度,但它必须进行校准,以获得良好的整体精度的温度测量.
由于温度传感器的偏移量随芯片的工艺变化而变化,未校准的内部温度传感器只适用于检测温度变化的应用.
温度传感器校准值校准值名称描述存储地址TS_CAL1TSADC在30℃(±5℃),VDDA=3.
3V(±10mV)下采集的原始数据0x1FFFF7B8-0x1FFFF7B93.
17.
2内部参考电压(VREFINT)内部参考电压(VREFINT)为ADC提供稳定的(带隙)电压输出.
VREFINT内部连接到ADC_IN17输入通道.
内部参考电压校准值校准值名称描述存储地址VREFINT_CAL在30℃(±5℃)温度,VDDA=3.
3V(±10mV)下采集的原始数据0x1FFFF7BA-0x1FFFF7BB3.
17.
3串行线调试端口(SW-DP)产品提供了ARMSW-DP接口,可通过该接口使用串行线调试工具连接MCU.
引脚特性引脚定义APM32F030x6/x8系列LQFP64引脚定义图APM32F030x6/x8系列LQFP48引脚配置图APM32F030x6/x8系列LQFP32引脚配置图APM32F030x6/x8系列QFN32引脚配置图引脚功能描述输出引脚表中使用的图例/缩写名称缩写定义引脚名称除非引脚名称下方的括号中另有规定,否则复位期间和复位后的引脚功能与实际引脚名称相同引脚类型S电源引脚I仅输入引脚I/OI/O引脚I/O结构FT5V容限I/OFTf5V容限I/O,FM+功能TTa3.
3V容限I/O直接连接到ADCTC标准3.
3VI/OB专用BOOT0引脚RST内置弱上拉电阻的双向复位引脚注意除非注释另有规定,否则复位期间和复位后,所有I/O都设置为浮动输入引脚功能复用功能通过GPIOx_AFR寄存器选择的功能附加功能通过外设寄存器直接选择/启用的功能APM32F030x6/x8引脚功能描述引脚名称(复位后的功能)引脚编码引脚类型I/O结构注释引脚功能LQFP64LQFP48LQFP32QFN32复用功能附加功能VDD11--S--互补电源PC1322--I/OTC(1)-RTC_TAMP1,RTC_TS,RTC_OUT,WKUP2PC14-OSC32_IN(PC14)33--I/OTC(1)-OSC32_INPC15-OSC32_OUT(PC15)44--I/OTC(1)-OSC32_OUTPF0-OSC_IN(PF0)5522I/OFT-OSC_INPF1-OSC_OUT(PF1)6633I/OFT--OSC_OUTNRST7744I/ORST-芯片复位输入/内部复位输出(低电平有效)PC08---I/OTTa-EVENTOUTADC_IN10PC19---I/OTTa-EVENTOUT,ADC_IN11PC210---I/OTTa-EVENTOUTADC_IN12PC311---I/OTTa-EVENTOUTADC_IN13VSSA128-0S--模拟地VDDA13955S--模拟电源PA0141066I/OTTa-USART2_CTSADC_IN0,RTC_TAMP2,WKUP1PA1151177I/OTTa-USART2_RTS,EVENTOUTADC_IN1PA2161288I/OTTa-USART2_TX,TMR15_CH1ADC_IN2PA3171399I/OTTa-USART2_RX,TMR15_CH2ADC_IN3PF418---I/OFT-EVENTOUT-PF519---I/OFT-EVENTOUT-PA420141010I/OTTa-SPI1_NSS,USART2_CK,TMR14_CH1ADC_IN4PA521151111I/OTTa-SPI1_SCKADC_IN5引脚名称(复位后的功能)引脚编码引脚类型I/O结构注释引脚功能LQFP64LQFP48LQFP32QFN32复用功能附加功能PA622161212I/OTTa-SPI1_MISO,TMR3_CH1,TMR1_BKIN,TMR16_CH1,EVENTOUTADC_IN6PA723171313I/OTTa-SPI1_MOSI,TMR3_CH2,TMR14_CH1,TMR1_CH1N,TMR17_CH1,EVENTOUTADC_IN7PC424---I/OTTa-EVENTOUTADC_IN14PC525---I/OTTa--ADC_IN15PB026181414I/OTTa-TMR3_CH3,TMR1_CH2N,EVENTOUTADC_IN8PB127191515I/OTTa-TMR3_CH4,TMR14_CH1,TMR1_CH3NADC_IN9PB22820-16I/OFT---PB102921--I/OFT-I2C2_SCL-PB113022--I/OFT-I2C2_SDA,EVENTOUT-VSS3123160S--地VDD32241717S--数字电源PB123325--I/OFT-SPI2_NSS,TMR1_BKIN,EVENTOUT-PB133426--I/OFT-SPI2_SCK,TMR1_CH1N-PB143527--I/OFT-SPI2_MISO,TMR1_CH2N,TMR15_CH1-PB153628--I/OFT-SPI2_MOSI,TMR1_CH3N,TMR15_CH1N,TMR15_CH2RTC_REFINPC637---I/OFT-TMR3_CH1-PC738---I/OFT-TMR3_CH2-PC839---I/OFT-TMR3_CH3-PC940---I/OFT-TMR3_CH4-引脚名称(复位后的功能)引脚编码引脚类型I/O结构注释引脚功能LQFP64LQFP48LQFP32QFN32复用功能附加功能PA841291818I/OFT-USART1_CK,TMR1_CH1,EVENTOUT,MCO-PA942301919I/OFT-USART1_TX,TMR1_CH2,TMR15_BKIN-PA1043312020I/OFT-USART1_RX,TMR1_CH3,TMR17_BKIN-PA1144322121I/OFT-USART1_CTS,TMR1_CH4,EVENTOUT-PA1245332222I/OFT-USART1_RTS,TMR1_ETR,EVENTOUT-PA13(SWDIO)46342323I/OFT(2)IR_OUT,SWDIO-PF64735--I/OFT-I2C2_SCL-PF74836--I/OFT-I2C2_SDA-PA14(SWCLK)49372424I/OFT(2)USART2_TX,SWCLK-PA1550382525I/OFT-SPI1_NSS,USART2_RX,EVENTOUT-PC1051---I/OFT---PC1152---I/OFT---PC1253---I/OFT---PD254---I/OFT-TMR3_ETR-PB355392626I/OFT-SPI1_SCK,EVENTOUT-PB456402727I/OFT-SPI1_MISO,TMR3_CH1,EVENTOUT-PB557412828I/OFT-SPI1_MOSI,I2C1_SMBA,TMR16_BKIN,TMR3_CH2PB658422929I/OFT-I2C1_SCL,USART1_TX,TMR16_CH1N-引脚名称(复位后的功能)引脚编码引脚类型I/O结构注释引脚功能LQFP64LQFP48LQFP32QFN32复用功能附加功能PB759433030I/OFT-I2C1_SDA,USART1_RX,TMR17_CH1N-BOOT060443131IB-启动选择PB86145-32I/OFTf-I2C1_SCL,TMR16_CH1-PB96246--I/OFTf-I2C1_SDA,IR_OUT,TMR17_CH1,EVENTOUT-VSS6347320S--地VDD644811S--数字电源注:PC13、PC14和PC15通过电源开关供电.
由于开关仅吸收有限的电流(3毫安),因此在输出模式下GPIO的PC13至PC15的使用受到限制:大负载为30pF时,速度不应超过2MHz;不用作电流源(例如驱动发光二极管).
复位后,这些引脚配置为SWDIO和SWCLK复用功能,SWDIO引脚的内部上拉和SWCLK引脚的内部下拉被激活.
端口A复用功能配置引脚名称AF0AF1AF2AF3AF4AF5AF6PA0-USART2_CTS----PA1EVENTOUTUSART2_RTS---PA2TMR15_CH1USART2_TXPA3TMR15_CH2USART2_RXPA4SPI1_NSSUSART2_CK--TMR14_CH1--PA5SPI1_SCKPA6SPI1_MISOTMR3_CH1TMR1_BKIN--TMR16_CH1EVENTOUTPA7SPI1_MOSITMR3_CH2TMR1_CH1N-TMR14_CH1TMR17_CH1EVENTOUTPA8MCOUSART1_CKTMR1_CH1EVENTOUT---PA9TMR15_BKINUSART1_TXTMR1_CH2--PA10TMR17_BKINUSART1_RXTMR1_CH3---PA11EVENTOUTUSART1_CTSTMR1_CH4--SCL-PA12EVENTOUTUSART1_RTSTMR1_ETR--SDA-PA13SWDIOIR_OUTPA14SWCLKUSART2_TXPA15SPI1_NSSUSART2_RX-EVENTOUT---端口B复用功能配置引脚名称AF0AF1AF2AF3AF4AF5PB0EVENTOUTTMR3_CH3TMR1_CH2N---PB1TMR14_CH1TMR3_CH4TMR1_CH3N---PB2PB3SPI1_SCKEVENTOUT----PB4SPI1_MISOTMR3_CH1EVENTOUT---PB5SPI1_MOSITMR3_CH2TMR16_BKINI2C1_SMBA--PB6USART1_TXI2C1_SCLTMR16_CH1N---PB7USART1_RXI2C1_SDATMR17_CH1N---PB8-I2C1_SCLTMR16_CH1---PB9IR_OUTI2C1_SDATMR17_CH1EVENTOUT--PB10-I2C2_SCL----PB11EVENTOUTI2C2_SDA----PB12SPI2_NSSEVENTOUTTMR1_BKIN---PB13SPI2_SCK-TMR1_CH1N---PB14SPI2_MISOTMR15_CH1TMR1_CH2N---PB15SPI2_MOSITMR15_CH2TMR1_CH3NTMR15_CH1N--端口C复用功能配置引脚名称AF0PC0EVENTOUTPC1EVENTOUTPC2EVENTOUTPC3EVENTOUTPC4EVENTOUTPC5-PC6TMR3_CH1PC7TMR3_CH2PC8TMR3_CH3PC9TMR3_CH4PC10-PC11-PC12-PC13-PC14-PC15-端口D复用功能配置引脚名称AF0PD2TMR3_ETR端口F复用功能配置引脚名称AF0PF0-PF1-电气特性测试条件所有电压参数(特殊说明外)都以VSS为参照.
5.
1.
1最大值和最小值除非特别说明,所有产品是在TA=25℃下在生产线上进行测试的.
其最大和最小值可支持所定最恶劣的环境温度、供电电压和时钟频率.
在每个表格下方的注解中说明是通过综合评估、设计仿真或工艺特性得到的数据,没有在生产线上进行测试;在综合评估的基础上,通过样本测试后,取其平均值再加减三倍的标准差(平均±3∑)得到最大和最小数值.
5.
1.
2典型值除非特别说明,典型数据是基于TA=25℃和VDD=VDDA=3.
3V;这些数据仅用于设计指导.
5.
1.
3典型曲线除非特别说明,典型曲线不会在生产线上进行测试,仅用于设计指导.
5.
1.
4负载电容测量引脚参数时的负载条件引脚输入电压测量方案电流消耗测量方案绝对最大额定值器件上的载荷如果超过绝对最大额定值,可能会导致器件永久性的损坏.
这里只是给出能承受的最大载荷,不保证在此条件下器件的功能运行正常.
5.
2.
1最大额定电压特性最大额定电压特性符号描述最小值最大值单位VDD-VSS外部主供电电压(VDD)(1)-0.
34.
0V外部模拟电源电压(VDDA)-0.
34.
0符号描述最小值最大值单位VDD-VDDAVDD>VDDA允许的电压差-0.
4VIN(2)FT和FTf引脚上的输入电压(2)VSS-0.
3VDD+4.
0TTa引脚上的输入电压(2)VSS-0.
34.
0BOOT00VDD+4.
0任何其他引脚上的输入电压VSS-0.
34.
0|ΔVDDx|不同供电引脚之间的电压差-50mV|VSSx-VSS|不同接地引脚之间的电压差-50注:所有的电源(VDD,VDDA)和地(VSS,VSSA)引脚必须始终连接到外部限定范围内的供电电源上.
如果VIN在最大值范围内,IINJ(PIN)不会超过它的极限.
如果VIN超过最大值,必须通过外部限制IINJ(PIN)的值,确保不超过其最大值.
正向注入电流在当VIN大于VDD时出现,而反向注入电流在VIN小于VSS时出现.
5.
2.
2最大静电特性静电放电(ESD)符号参数条件最大值单位VESD(HBM)静电放电电压(人体模型)TA=+25℃4500VVESD(CDM)静电放电电压(充电设备模型)TA=+25℃2000注:样品由第三方测试机构测得,不在生产中测试.
5.
2.
3静态栓锁静态栓锁符号参数条件类型LU静态栓锁类TA=+25℃/105℃classⅡA5.
2.
4最大温度特性温度特性符号描述数值单位TSTG储存温度范围–65~+150℃TJ最大结温度150℃通用工作条件下的测试通用工作条件符号参数条件最小值最大值单位FHCLK内部AHB时钟频率-048MHzfPCLK内部APB时钟频率-048符号参数条件最小值最大值单位VDD标准工作电压-23.
6VVDDA模拟部分工作电压VDDA不得小于VDD2.
43.
6VVINI/O输入电压TC和RSTI/O-0.
3VDD+0.
3VTTaI/O-0.
3VDDA+0.
3FT和FTfI/O-0.
35.
5BOOT005.
55.
3.
1内嵌复位和电源控制模块特性测试表27中给出的参数来自于表26通用工作条件总结的环境温度和电源电压条件下的测试结果.
内嵌复位和电源控制模块特性符号参数条件最小值典型值最大值单位VPOR/PDR(1)上电/掉电复位阈值下降沿(2)-1.
87-V上升沿-1.
92-VVPDRhyst(3)PDR迟滞--50-mVTRSTTEMPO(3)复位持续时间-1.
702.
513.
32ms注:PDR检测器监控VDD和VDDA(如果在选项字节中保持启用),POR检测器仅监控VDD.
产品特性由设计保证至最小VPOR/PDR值由设计保证,不在生产中测试.
5.
3.
2内置参考电压特性测试表28中给出的参数来自于表26通用工作条件总结的环境温度和电源电压条件下的测试结果.
内置的参照电压符号参数条件最小值典型值最大值单位VREFINT内置参照电压-40℃功耗测试环境:执行Dhrystone2.
1,编译环境为KeilV5以及编译优化等级为L0条件下测试.
所有的I/O引脚配配置成模拟输入,都连接到一个静态电平上VDD或VSS(无负载).
除非特别说明,所有的外设都关闭.
Flash等待周期的设置和fHCLK的关系:0~24MHz—0个等待周期,24~48MHz—1个等待周期.
大于24MHz时指令预取功能开启(提示:这位的设置必须在时钟设置和总线分频之前进行).
当外设开启时:fPCLK=fHCLK.
程序在Flash执行,运行模式功耗参数条件fHCLK典型值(1)最大值(1)TA=25℃,VDD=3.
3VTA=105℃,VDD=3.
6VIDDA(μA)IDD(mA)IDDA(μA)IDD(mA)运行模式外部时钟(2),使能所有外设48MHz105.
6910.
0125.
7610.
3924MHz59.
645.
6774.
785.
888MHz1.
442.
317.
72.
43外部时钟(2),关闭所有外设48MHz105.
736.
94125.
997.
1824MHz59.
74.
1775.
094.
298MHz1.
451.
807.
151.
90内部时钟,使能所有外设48MHz161.
229.
6187.
8410.
0424MHz115.
395.
24137.
095.
458MHz57.
971.
8872.
81.
97内部时钟,关闭所有外设48MHz161.
546.
51187.
586.
8224MHz115.
503.
66136.
983.
858MHz58.
01.
3372.
451.
40注:基于综合评估的数据,除非另有说明,否则不在生产中测试.
外部时钟为8MHz,当fHCLK>8MHz时,开启PLL.
程序在SRAM中执行,运行模式功耗参数条件fHCLK典型值(1)最大值(1)TA=25℃,VDD=3.
3VTA=105℃,VDD=3.
6VIDDA(μA)IDD(mA)IDDA(μA)IDD(mA)运行模式外部时钟(2),使能所有外设48MHz105.
737.
48125.
637.
7524MHz59.
674.
0874.
764.
308MHz1.
441.
87.
201.
88外部时钟(2),关闭所有外设48MHz105.
784.
40125.
984.
6024MHz59.
712.
5474.
962.
698MHz1.
451.
277.
111.
35内部时钟,使能所有外设48MHz161.
437.
06187.
257.
3924MHz115.
403.
65136.
833.
858MHz57.
991.
3772.
451.
43内部时钟,关闭所有外设48MHz161.
623.
94187.
614.
1424MHz115.
492.
07137.
022.
238MHz58.
040.
7972.
40.
86注:由综合评估得出,不在生产中测试.
外部时钟为8MHz,当fHCLK>8MHz时,开启PLL.
程序在SRAM或Flash中执行,睡眠模式下功耗参数条件fHCLK典型值(1)最大值(1)TA=25℃,VDD=3.
3VTA=105℃,VDD=3.
6VIDDA(μA)IDD(mA)IDDA(μA)IDD(mA)睡眠模式外部时钟(2),使能所有外设48MHz105.
775.
41125.
885.
5424MHz59.
703.
0374.
913.
168MHz1.
451.
427.
121.
50外部时钟(2),关闭所有外设48MHz105.
862.
0125.
92.
1324MHz59.
81.
3575.
081.
478MHz1.
440.
847.
140.
94内部时钟,使能所有外设48MHz161.
554.
93187.
255.
1424MHz115.
482.
60136.
872.
728MHz58.
00.
9972.
411.
05内部时钟,关闭所有外设48MHz161.
711.
52187.
851.
6924MHz115.
540.
86137.
130.
998MHz58.
00.
3772.
350.
46注:由综合评估得出,不在生产中测试.
外部时钟为8MHz,当fHCLK>8MHz时,开启PLL.
停机、待机模式功耗参数条件典型值(TA=25℃)最大值(1)(TA=105℃)VDD=2.
4VVDD=3.
3VVDD=3.
6VIDDA(μA)IDD(μA)IDDA(μA)IDD(μA)IDDA(μA)IDD(μA)停机模式VDDAmonitoringON调压器处于运行模式,低速和高速内部RC振荡器和高速振荡器处于关闭状态2.
4321.
12.
9821.
97.
062.
6调压器处于低功耗模式,低速和高速内部RC振荡器和高速振荡器处于关闭状态2.
436.
472.
987.
427.
044.
9待机模式低速内部RC振荡器和独立看门狗处于开启状态2.
622.
423.
333.
726.
6322.
2低速内部RC振荡器和独立看门狗处于关闭状态2.
281.
962.
833.
086.
1121.
5停机模式VDDAmonitoringOFF调压器处于低功耗模式,低速和高速内部RC振荡器和高速振荡器处于关闭状态1.
256.
331.
457.
385.
1344.
9待机模式低速内部RC振荡器和独立看门狗处于开启状态1.
452.
361.
803.
74.
9822.
2低速内部RC振荡器和独立看门狗处于关闭状态1.
101.
931.
313.
054.
4421.
5注:由综合评估得出,不在生产中测试.
5.
3.
4外部时钟源特性晶体谐振器产生的高速外部时钟(HXTosc)有关晶体谐振器的详细参数(频率、封装、精度等),请咨询相应的生产厂商.
HXT4~32MHz振荡器特性(1)符号参数条件最小值典型值最大值单位fOSC_IN振荡器频率-4832MHzRF反馈电阻--200-kΩIDDHXT电流消耗VDD=3.
3V,Rm=45Ω,CL=10pF@8MHz-660-μAtSU(HXT)启动时间VDD是稳定的1.
7ms注:由设计保证,未经生产测试.
晶体谐振器产生的高速外部时钟(LXTosc)有关晶体谐振器的详细参数(频率、封装、精度等),请咨询相应的生产厂商.
LXT振荡器特性(fLXT=32.
768KHz)(1)符号参数条件最小值典型值最大值单位IDDLXT电流消耗高驱动能力1.
5μAtSU(LXT)(2)启动时间VDDIOx稳定-2-s注:由设计保证,不在生产中测试.
tSU(HXT)是启动时间,是从软件使能LXT开始测量,直至得到稳定的32.
768KHz振荡这段时间.
这个数值是使用一个标准的晶体谐振器测量得到的,它可能因晶体制造商的不同而变化较大.
5.
3.
5内部时钟源特性高速内部(HIRC)RC振荡器测试HIRC振荡器特性符号参数条件最小值典型值最大值单位fHIRC频率--8-MHzACCHIRCHIRC振荡器的精度工厂校准VDD=3.
3VTA=-25℃-1-1%VDD=2-3.
6VTA=-40~105℃-5-5%tSU(HIRC)HIRC振荡器启动时间VDD=3.
3VTA=-40~105℃--2μsIDDA(HIRC)HIRC振荡器功耗--60-μA注:由综合评估得出,不在生产中测试.
HIRC14振荡器特性符号参数条件最小值典型值最大值单位fHIRC14频率--14-MHzACCHIRC14HIRC14振荡器的精度工厂校准VDD=3.
3VTA=-25℃-1-1%VDD=2-3.
6VTA=-40~105℃-5-5%tSU(HIRC14)HIRC14振荡器启动时间VDD=3.
3VTA=-40~105℃--2μsIDDA(HIRC14)HIRC14振荡器功耗--72-μA注:由综合评估得出,不在生产中测试.
低速内部(LIRC)RC振荡器测试LIRC振荡器特性符号参数最小值典型值最大值单位fLIRC频率(VDD=2-3.
6V,TA=-40~105℃)304050KHztSU(LIRC)LIRC振荡器启动时间(VDD=3.
3V,TA=-40~105℃)-30-μsIDD(LIRC)LIRC振荡器功耗-0.
5-μA注:由综合评估得出,不在生产中测试.
5.
3.
6低功耗模式唤醒时间唤醒时钟源参数符号参数典型值单位tWUSLEEP0从睡眠模式唤醒4SYSCLKcyclesμstWUSTOP0从停机模式唤醒3.
1tWUSTDBY0从待机模式唤醒40注:唤醒时间的测量是从唤醒事件开始至用户程序读取第一条指令.
5.
3.
7PLL特性PLL特性符号参数数值(1)单位最小值典型值最大值fPLL_INPLL输入时钟1824MHzPLL输入时钟占空比40-60%fPLL_OUTPLL倍频输出时钟(VDD=3.
3V,TA=-40~105℃)16-48MHztLOCKPLL锁相时间--90μs注:由综合评估得出,不在生产中测试.
5.
3.
8存储器特性FLASH存储器FLASH存储器特性符号参数条件最小值典型值最大值单位tprog16位编程时间TA=-40~105℃VDD=2.
0~3.
6V-17.
9-μstERASE页(1KB)擦除时间TA=-40~105℃VDD=2.
0~3.
6V-1.
56-mstME整片擦除时间TA=25℃-6.
4-ms符号参数条件最小值典型值最大值单位VDD=3.
3VVprog编程电压TA=-40~105℃2.
03.
33.
6VtRET数据保存时间TA=55℃20--yearsNRW擦写周期TA=25℃10K--cycles注:由综合评估得出,不在生产中测试.
5.
3.
9I/O端口特性直流特性(TA=-40℃-105℃,VDD=2~3.
6V)符号参数条件最小值典型值最大值单位VIL输入低电平电压TC和TTaI/O--0.
3VDD+0.
1VFT和FTfI/O--0.
476VDD-0.
4除BOOT0引脚外的所有I/O引脚--0.
3VDDVIH输入高电平电压TC和TTaI/O0.
447VDD+0.
402--VFT和FTfI/O0.
5VDD+0.
2--除BOOT0引脚外的所有I/O引脚0.
7VDD--Vhys施密特触发器迟滞TC和TTaI/O200mVFT和FTfI/O300Ilkg输入漏电流数字模式下TC,FT和FTfI/OTTaVSS≤VIN≤VDDIOx--±0.
1μA数字模式下TTaVDDIOx≤VIN≤VDDA--1模拟模式下TTaVSS≤VIN≤VDDA--±0.
1FT和FTfI/O(1)VDDIOx≤VIN≤5V--10RPU弱上拉等效电阻VIN=VSS304050kΩRPD弱下拉等效电阻VIN=VDDIOx304050kΩ交流特性(TA=25℃)MODEx[1:0]的配置符号参数条件最小值最大值单位10(2MHz)fmax(IO)out最大频率CL=50pF,VDD=2.
4~3.
6V-2MHztf(IO)out输出高至低电平的下降时间CL=50pF,VDD=2.
4~3.
6V-125nsMODEx[1:0]的配置符号参数条件最小值最大值单位tr(IO)out输出低至高电平的上升时间-12501(10MHz)fmax(IO)out最大频率CL=50pF,VDD=2.
4~3.
6V-10MHztf(IO)out输出高至低电平的下降时间CL=50pF,VDD=2.
4~3.
6V-25nstr(IO)out输出低至高电平的上升时间-2511(50MHz)fmax(IO)out最大频率CL=30pF,VDD=2.
7~3.
6V-50MHztf(IO)out输出高至低电平的下降时间CL=30pF,VDD=2.
7~3.
6V-5nstr(IO)out输出低至高电平的上升时间-5FM+配置fmax(IO)out最大频率(3)CL=50pF,VDDIOx=2.
4~3.
6V-2MHztf(IO)out输出下降时间-34nstr(IO)out输出上升时间-34输入输出交流特性定义输出驱动电流特性(TA=25℃)符号参数条件最小值最大值单位VOLI/O引脚输出低电平电压|IIO|=8mAVDDIOx≥2.
7V-0.
4VVOHI/O引脚输出高电平电压VDDIOx-0.
4-VOLI/O引脚输出低电平电压|IIO|=20mAVDDIOx≥2.
7V-1.
3VVOHI/O引脚输出高电平电压VDDIOx-1.
3-5.
3.
10NRST引脚特性NRST引脚输入驱动采用CMOS工艺,它连接了一个永久性上拉电阻RPU.
NRST引脚特性(TA=-40~105℃,VCC=2~3.
6V)符号参数条件最小值典型值最大值单位VIL(NRST)NRST输入低电平电压---0.
31VDD+0.
065VVIH(NRST)NRST输入高电平电压-0.
446VDD+0.
405Vhys(NRST)NRST施密特触发器电压迟滞--300-mVRPU弱上拉等效电阻VIN=VSS304050kΩ5.
3.
11通信接口I2C接口特性标准模式(Sm):比特率高达100kbit/s快速模式(Fm):比特率高达400kbit/s超快速模式(Fm+):比特率高达1Mbit/sI2C接口特性(TA=25℃,VDD=3.
3V)符号参数标准I2C快速I2C超快速I2C单位最小值最大值最小值最大值最小值最大值tw(SCLL)SCL时钟低时间4.
84-1.
21-0.
52-μstw(SCLH)SCL时钟高时间5.
09-1.
14-0.
46-tsu(SDA)SDA建立时间4460-860-321-nsth(SDA)SDA数据保持时间10318102520145tr(SDA)tr(SCL)SDA和SCL上升时间-500-300-120tf(SDA)/tf(SCL)SDA和SCL下降时间-9.
86-8.
12-4th(STA)开始条件保持时间4.
96-10.
33-μstsu(STA)重复的开始条件建立时间5.
16-1.
21-0.
64-tsu(STO)停止条件建立时间4.
50-1.
21-0.
54-μstw(STO:STA)停止条件至开始条件的时间(总线空闲)4.
67-1.
37-0.
77-μs总线交流波形和测量电路注:测量点设置于CMOS电平:0.
3VDD和0.
7VDD.
SPI接口特性SPI特性(TA=25℃,VDD=3.
3V)符号参数条件最小值最大值单位fSCK1/tc(SCK)SPI时钟频率主模式-18MHz从模式-18tr(SCK)tf(SCK)SPI时钟上升和下降时间负载电容:C=15pF-6nstsu(NSS)NSS建立时间从模式223nsth(NSS)NSS保持时间从模式65nstw(SCKH)tw(SCKL)SCK高和低的时间主模式,fPCLK=36MHz,预分频系数=45457nstsu(MI)tsu(SI)数据输入建立时间主模式12ns从模式20th(MI)th(SI)数据输入保持时间主模式34ns从模式22ta(SO)数据输出访问时间从模式,fPCLK=20MHz17nstdis(SO)数据输出禁止时间从模式18nstv(SO)数据输出有效时间从模式(使能边沿之后)16nstv(MO)数据输出有效时间主模式(使能边沿之后)6nsth(SO)数据输出保持时间从模式(使能边沿之后)11.
5ns符号参数条件最小值最大值单位th(MO)主模式(使能边沿之后)2SPI时序图—从模式和CPHA=0SPI时序图—从模式和CPHA=1注:测量点设置于CMOS电平:0.
3VDD和0.
7VDD.
SPI时序图—主模式注:测量点设置于CMOS电平:0.
3VDD和0.
7VDD.
5.
3.
1212位ADC特性12-bitADC特性符号参数条件最小值典型值最大值单位VDDA供电电压-2.
4-3.
6VfADCADC频率-0.
6-14MHzCADC内部采样和保持电容--8-pFRADC采样电阻---1000ΩtS采样时间fADC=14MHz0.
107-17.
1μsTCONV采样和转换时间fADC=14MHz,12-bit转换1-18μs12-bitADC精度符号参数条件典型值最大值单位|ET|综合误差fPCLK=48M,fADC=14M,VDDA=2.
4V-3.
6VTA=-40℃~105℃3.
44.
0LSB|EO|偏移误差2.
13|EG|增益误差0.
61.
3|ED|微分线性误差0.
651.
3|EL|积分线性误差1.
321.
65封装信息LQFP64封装信息LQFP64封装图注:图不是按比例绘制.
LQFP64封装数据S/NSYMDIMENSIONSREMARKS1AMAX.
1.
600OVERALLHEIGHT2A21.
400±0.
050PKGTHICKNESS3D12.
000±0.
200LEADTIPTOTIP4D110.
000±0.
100PKGLENGTH5E12.
000±0.
200LEADTIPTOTIP6E110.
000±0.
100PKGWIDTH7L0.
600±0.
150FOOTLENGTH8L11.
000REF.
LEADLENGTH9e0.
500BASELEADPITCH10H(REF.
)(7.
500)GUM.
LEADPITCH11b0.
220±0.
050LEADWIDTH注:以英寸为单位的值从mm转换为4位小数.
LQFP64焊接Layout建议注:尺寸单位为毫米.
LQFP64打码规范LQFP48封装信息LQFP48封装图注:图不是按比例绘制.
LQFP48封装数据S/NSYMDIMENSIONSREMARKS1AMAX.
1.
60OVERALLHEIGHT2A21.
40±0.
05PKGTHICKNESS3D9.
00±0.
20LEADTIPTOTIP4D17.
00±0.
10PKGLENGTH5E9.
00±0.
20LEADTIPTOTIP6E17.
00±0.
10PKGWIDTH7L0.
60±0.
15FOOTLENGTH8L11.
00REF.
LEADLENGTH9e0.
50BASELEADPITCH10H(REF.
)(5.
50)GUM.
LEADPITCH11b0.
22±0.
050LEADWIDTH注:以英寸为单位的值从mm转换为4位小数.
LQFP48焊接Layout建议注:尺寸单位为毫米.
LQFP48打码规范LQFP32封装信息LQFP32封装图注:图不是按比例绘制.
LQFP32封装数据S/NSYMDIMENSIONSREMARKS1AMAX.
1.
6OVERALLHEIGHT2A21.
40±0.
05PKGTHICKNESS3D9.
00±0.
20LEADTIPTOTIP4D17.
00±0.
10PKGLENGTH5E9.
00±0.
20LEADTIPTOTIP6E17.
00±0.
10PKGWIDTH7L0.
60±0.
15FOOTLENGTH8L11.
00REF.
LEADLENGTH9e0.
80BASELEADPITCH10H(REF.
)(5.
60)GUM.
LEADPITCH11b0.
370±0.
080/0.
070LEADWIDTH注:以英寸为单位的值从mm转换为4位小数.
LQFP32焊接Layout建议注:尺寸单位为毫米.
LQFP32打码规范QFN32封装信息QFN32封装图QFN32封装数据SYMBOLMILLIMETERMINNOMMAXA0.
50.
550.
6SYMBOLMILLIMETERA100.
020.
05b0.
190.
240.
29D4.
955.
1D23.
43.
53.
6e0.
50BSCNd3.
50BSCE4.
955.
1E23.
43.
53.
6Ne3.
50BSCL0.
350.
40.
45LQFP32焊接Layout建议QFN32打码规范订货信息订货信息列表订货信息列表订货编码FLASH(KB)SRAM(KB)封装SPQ温度范围APM32F030K6U6-R324QFN325000工业级-40℃~85℃APM32F030K6U6324QFN324900工业级-40℃~85℃APM32F030K6T6-R324LQFP322000工业级-40℃~85℃APM32F030K6T6324LQFP322500工业级-40℃~85℃APM32F030K8T6-R648LQFP322000工业级-40℃~85℃APM32F030K8T6648LQFP322500工业级-40℃~85℃APM32F030C6T6-R324LQFP482000工业级-40℃~85℃APM32F030C6T6324LQFP482500工业级-40℃~85℃APM32F030C8T6-R648LQFP482000工业级-40℃~85℃APM32F030C8T6648LQFP482500工业级-40℃~85℃APM32F030R8T6-R648LQFP641000工业级-40℃~85℃APM32F030R8T6648LQFP641600工业级-40℃~85℃注:SPQ=最小包装数量包装信息带装包装带状包装规格图A0DimensiondesignedtoaccommodatethecomponentwidthB0DimensiondesignedtoaccommodatethecomponentlengthK0DimensiondesignedtoaccommodatethecomponentthicknessWOverallwidthofthecarriertapeQuadrantAssignmentsforPIN1OrientationinTapeReelDimensions带状包装参数规格表DevicePackageTypePinsSPQReelDiameter(mm)A0(mm)B0(mm)K0(mm)W(mm)Pin1QuadrantAPM32F030R8T6LQFP64100033012.
3512.
352.
224Q1APM32F030C6T6LQFP4820003309.
39.
32.
216Q1APM32F030C8T6LQFP4820003309.
39.
32.
216Q1APM32F030K6T6LQFP3220003309.
39.
32.
216Q1APM32F030K8T6LQFP3220003309.
39.
32.
216Q1APM32F030K6U6QFN3250003305.
35.
30.
812Q1托盘包装托盘包装示意图TrayDimensions托盘包装参数规格表DevicePackageTypePinsSPQX-Dimension(mm)Y-Dimension(mm)X-Pitch(mm)Y-Pitch(mm)TrayLength(mm)TrayWidth(mm)APM32F030R8T6LQFP64160012.
312.
315.
215.
7322.
6135.
9APM32F030C6T6LQFP4825009.
79.
712.
212.
6322.
6135.
9APM32F030C8T6LQFP4825009.
79.
712.
212.
6322.
6135.
9APM32F030K6T6LQFP3225009.
79.
712.
212.
6322.
6135.
9APM32F030K8T6LQFP3225009.
79.
712.
212.
6322.
6135.
9APM32F030K6U6QFN3249005.
25.
28.
79.
0322.
6135.
9常用功能模块命名常用功能模块命名常用功能模块命名中文描述简称复位管理单元RMU时钟管理单元CMU复位和时钟管理单元RCM外部中断EINT通用IOGPIO复用IOAFIO唤醒控制器WUPT蜂鸣器BUZZER独立看门狗定时器IWDT窗口看门狗定时器WWDT定时器TMRCRC控制器CRC电源管理单元PMUDMA控制器DMA模拟数字转换器ADC实时时钟RTC外部存储控制器EMMC控制器局域网络CANI2C接口I2C串行外设接口SPI通用异步收发器UART通用异步同步收发器USART闪存接口控制单元FMC修订历史文件修订历史日期修订变化2020.
07.
1V1.
0.
0新建2020.
07.
06V1.
0.
1修改了封面格式,目录格式2020.
9.
9V1.
1(1)修改字体(2)修改"订货信息"*(第7章)中的"订货信息命名规则",在"订货信息列表"表格中修改"订货编码"、增加"最小包装数"(3)修改"APM32F030x6/x8引脚功能描述"表格中的错误(4)修改"封装信息"(第6章)中的打码规范