硬盘服务器主板
服务器主板 时间:2021-04-01 阅读:(
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i目录附录A部件规格·A-1A.
1CPUA-1A.
1.
1Skylake·A-1A.
1.
2CascadeLakeA-1A.
1.
3澜起CPU·A-1A.
2内存·A-2A.
2.
1DRAM·A-2A.
2.
2DCPMM·A-2A.
3存储部件A-2A.
3.
1SAS/SATAHDD硬盘·A-2A.
3.
2SATASSD硬盘A-3A.
3.
3NVMe硬盘A-4A.
3.
4PCIeM.
2SSD卡A-4A.
3.
5NVMeSSDPCIe加速卡A-4A.
3.
6其他存储部件·A-4A.
4存储控制卡·A-5A.
5GPU卡·A-7A.
6网卡·A-7A.
6.
1sLOM网卡·A-7A.
6.
2PCIe网卡A-8A.
7FCHBA卡A-8A.
8Riser卡A-9A.
9电源模块A-10A.
10诊断面板A-11A.
11扩展模块A-11A.
12硬盘背板A-12A.
13NVMeVROC模块A-12A.
14TPM/TCM模块A-12A.
15计算模块A-12A.
16滑道和抬手·A-12附录BNVMe硬盘的热拔和预知性热拔操作·B-1B.
1VMDAuto和VMDEnabled·B-1iiB.
1.
1支持NVMe硬盘热拔和预知性热拔的操作系统·B-1B.
1.
2预知性热拔操作步骤·B-1B.
2VMDDisabled·B-3附录CPCIe卡和操作系统热插拔关系·C-1C.
1.
1PCIe网卡和操作系统热插拔关系·C-1C.
1.
2FCHBA卡和操作系统热插拔关系C-1C.
1.
3NVMeSSDPCIe加速卡和操作系统热插拔关系·C-2附录D环境温度规格D-1附录E如何获取帮助E-1E.
1收集故障信息E-1E.
2准备调试工具E-1附录F产品回收信息·F-1附录G术语·G-1附录H缩略语·H-1A-1附录A部件规格本手册中,所有部件的型号都做了简化(比如删除前缀和后缀).
比如内存型号DDR4-2666-8G-1Rx8-R,代表用户可能看到的以下型号:UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R、UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R-F、UN-DDR4-2666-8G-1Rx8-R-S.
A.
1CPUA.
1.
1Skylake表A-1SkylakeCPU规格型号主频(GHz)功率(W)核数L3CACHE(MB)UPI个数及速率(GT/s)81802.
520528c38.
53x10.
481762.
116528c38.
53x10.
481682.
720524c333x10.
481602.
115024c333x10.
481532.
012516c223x10.
4A.
1.
2CascadeLake表A-2CascadeLakeCPU规格型号主频(GHz)功率(W)核数L3CACHE(MB)UPI个数及速率(GT/s)82532.
212516c223x10.
482602.
416524c35.
753x10.
482702.
720526c35.
753x10.
482802.
720528c38.
53x10.
4A.
1.
3澜起CPU表A-3澜起CPU规格型号主频(GHz)功率(W)核数L3CACHE(MB)UPI个数及速率(GT/s)C24602.
115024c333x10.
4A-2A.
2内存A.
2.
1DRAM表A-4DRAM内存规格产品编码型号类型RANK容量频率0231AC1MDDR4-2666-16G-1Rx4-RRDIMM1R16GB2666MHz0231AC1DDDR4-2666-16G-2Rx8-RRDIMM2R16GB2666MHz0231A6SPDDR4-2666-16G-1Rx4-R-1RDIMM1R16GB2666MHz0231A6SQDDR4-2666-16G-2Rx8-R-1RDIMM2R16GB2666MHz0231AC1PDDR4-2666-32G-2Rx4-R-1RDIMM2R32GB2666MHz0231A6SSDDR4-2666-32G-2Rx4-RRDIMM2R32GB2666MHz0231A8QJDDR4-2666-64G-4Rx4-LLRDIMM4R64GB2666MHz231AC1CDDR4-2933P-16G-1Rx4-R-1RDIMM1R16GB2933MHz0231AC1QDDR4-2933P-16G-2Rx8-R-1RDIMM2R16GB2933MHz0231AC1FDDR4-2933P-32G-2Rx4-R-1RDIMM2R32GB2933MHz0231AC1LDDR4-2933P-64G-2Rx4-R-1RDIMM2R64GB2933MHzA.
2.
2DCPMM表A-5DCPMM内存规格产品编码型号类型容量频率0231AC5RAP-128G-NMA1XBD128GQSEApachePass128GB2666MHz0231AC7PAP-256G-NMA1XBD256GQSEApachePass256GB2666MHz0231AC65AP-512G-NMA1XBD512GQSEApachePass512GB2666MHzA.
3存储部件A.
3.
1SAS/SATAHDD硬盘表A-6SAS/SATAHDD硬盘规格型号容量接口类型接口速率转速(转/分钟)尺寸HDD-300G-SAS-12G-10K-SFF-EP300GBSAS12Gb/s10KSFFHDD-300G-SAS-12G-15K-SFF300GBSAS12Gb/s15KSFFHDD-600G-SAS-12G-10K-SFF600GBSAS12Gb/s10KSFFHDD-600G-SAS-12G-15K-SFF-1600GBSAS12Gb/s15KSFFA-3型号容量接口类型接口速率转速(转/分钟)尺寸HDD-1T-SATA-6G-7.
2K-SFF-11TBSATA6Gb/s7.
2KSFFHDD-1.
2T-SAS-12G-10K-SFF1.
2TBSAS12Gb/s10KSFFHDD-1.
8T-SAS-12G-10K-SFF1.
8TBSAS12Gb/s10KSFFHDD-2T-SATA-6G-7.
2K-SFF2TBSATA6Gb/s7.
2KSFFHDD-2.
4T-SAS-12G-10K-SFF2.
4TBSAS12Gb/s10KSFFA.
3.
2SATASSD硬盘表A-7SATASSD硬盘规格型号容量接口类型接口速率尺寸品牌SSD-240G-SATA-6G-EM-SFF-i-2240GBSATA6Gb/sSFFIntelSSD-240G-SATA-6G-EV-SFF-i-1240GBSATA6Gb/sSFFIntelSSD-480G-SATA-6G-SFF-2480GBSATA6Gb/sSFFMicronSSD-480G-SATA-6G-SFF-i480GBSATA6Gb/sSFFIntelSSD-480G-SATA-6G-EM-SFF-i-3480GBSATA6Gb/sSFFIntelSSD-480G-SATA-6G-EV-SFF-i-2480GBSATA6Gb/sSFFIntelSSD-960G-SATA-6G-SFF-2960GBSATA6Gb/sSFFMicronSSD-960G-SATA-6G-EV-SFF-i960GBSATA6Gb/sSFFIntelSSD-960G-SATA-6G-EM-SFF-i-2960GBSATA6Gb/sSFFIntelSSD-1.
92T-SATA-6G-SFF-31.
92TBSATA6Gb/sSFFMicronSSD-1.
92T-SATA-6G-EM-SFF-i-11.
92TBSATA6Gb/sSFFIntelSSD-1.
92T-SATA-6G-EV-SFF-i1.
92TBSATA6Gb/sSFFIntelSSD-3.
84T-SATA-6G-SFF-i3.
84TBSATA6Gb/sSFFIntelSSD-3.
84T-SATA-6G-SFF3.
84TBSATA6Gb/sSFFMicronSSD-3.
84T-SATA-6G-EM-SFF-i3.
84TBSATA6Gb/sSFFIntelSSD-3.
84T-SATA-6G-EV-SFF-i3.
84TBSATA6Gb/sSFFIntelA-4A.
3.
3NVMe硬盘表A-8NVMe硬盘规格型号容量接口类型接口速率尺寸品牌SSD-375G-NVMe-SFF-i375GBPCIe8Gb/sSFFIntelSSD-750G-NVMe-SFF-i750GBPCIe8Gb/sSFFIntelSSD-1T-NVMe-SFF-i-11TBPCIe8Gb/sSFFIntelSSD-1.
6T-NVMe-EM-SFF-i1.
6TBPCIe8Gb/sSFFIntelSSD-2T-NVMe-SFF-i-12TBPCIe8Gb/sSFFIntelSSD-3.
2T-NVMe-EM-SFF-i3.
2TBPCIe8Gb/sSFFIntelSSD-4T-NVMe-SFF-i-24TBPCIe8Gb/sSFFIntelSSD-6.
4T-NVMe-EM-SFF-i6.
4TBPCIe8Gb/sSFFIntelSSD-7.
68T-NVMe-EM-SFF-i7.
68TBPCIe8Gb/sSFFIntelSSD-8T-NVMe-SFF-i8TBPCIe8Gb/sSFFIntelA.
3.
4PCIeM.
2SSD卡表A-9PCIeM.
2SSD卡规格型号容量接口类型接口速率尺寸品牌NVMe-256G-M2-i256GBPCIe8Gb/s22mm*80mm(宽*长)IntelA.
3.
5NVMeSSDPCIe加速卡表A-10NVMeSSDPCIe加速卡规格型号容量接口类型接口速率带宽尺寸SSD-NVME-375G-P4800X375GBPCIe8Gb/sx4HHHLSSD-NVME-750G-P4800X750GBPCIe8Gb/sx4HHHLA.
3.
6其他存储部件表A-11存储部件规格型号说明SD-32G-Micro-A32GBmicroSD主流闪存盘模块SD-64G-Micro-A64GBmicroSD主流闪存盘模块A-5型号说明DVD-RW-Mobile-USB-A移动USB接口可读写光驱模块型号为DVD-RW-Mobile-USB-A的移动光驱,仅支持连接到USB3.
0接口上,否则该光驱无法正常工作.
如果遇到问题,请联系技术支持.
A.
4存储控制卡表A-12RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X存储控制卡规格项目RAID-LSI-9361-8i(1G)-A1-X端口数8个内部SAS接口(兼容SATA)连接器类型1个x8Mini-SAS-HD连接器端口特性支持12Gb/sSAS3.
0接口,兼容6.
0Gb/sSATA3.
0接口,支持对应硬盘热插拔PCIe接口PCIe3.
0x8位宽RAID级别RAID0/1/5/6/10/50/60尺寸LP缓存内置1GB缓存(DDR3-1866MHz)Flash无掉电保护支持,需选配BAT-LSI-G2-4U-B-X掉电保护模块超级电容接口无,超级电容接口位于掉电保护模块的Flash卡上固件升级支持在线升级该存储控制卡占用PCIeIO资源,由于系统PCIeIO资源限制,请确保服务器配置的占用PCIeIO资源的PCIe卡数量≤11.
表A-13RAID-P460-B4存储控制卡规格项目RAID-P460-B4端口数8个内部SAS接口(兼容SATA)连接器类型1个x8Mini-SAS连接器端口特性支持12Gb/sSAS3.
0接口,兼容6.
0Gb/sSATA3.
0接口,支持对应硬盘热插拔PCIe接口PCIe3.
0x8位宽RAID级别RAID0/1/5/6/10/50/60尺寸LP缓存内置4GB缓存(DDR4-2133MHz)A-6项目RAID-P460-B4Flash内置Flash掉电保护支持,需选配BAT-PMC-G3-4U-B超级电容超级电容接口有固件升级支持在线升级该存储控制卡占用PCIeIO资源,由于系统PCIeIO资源限制,请确保服务器配置的占用PCIeIO资源的PCIe卡数量≤11.
表A-14HBA-H460-B1存储控制卡规格项目HBA-H460-B1端口数8个内部SAS接口(兼容SATA)连接器类型1个x8Mini-SAS连接器端口特性支持12Gb/sSAS3.
0接口,兼容6.
0Gb/sSATA3.
0接口,支持对应硬盘热插拔PCIe接口PCIe3.
0x8位宽RAID级别RAID0/1/10尺寸LP缓存无Flash无掉电保护不支持超级电容接口无固件升级支持在线升级该存储控制卡占用PCIeIO资源,由于系统PCIeIO资源限制,请确保服务器配置的占用PCIeIO资源的PCIe卡数量≤11.
表A-15HBA-LSI-9300-8i-A1-X存储控制卡规格项目HBA-LSI-9300-8i-A1-X端口数8个内部SAS接口(兼容SATA)连接器类型1个x8Mini-SAS-HD连接器端口特性支持12Gb/sSAS3.
0接口,兼容6.
0Gb/sSATA3.
0接口,支持对应硬盘热插拔PCIe接口PCIe3.
0x8位宽RAID级别不支持尺寸LP缓存无A-7项目HBA-LSI-9300-8i-A1-XFlash无掉电保护不支持超级电容接口无固件升级支持在线升级该存储控制卡占用PCIeIO资源,由于系统PCIeIO资源限制,请确保服务器配置的占用PCIeIO资源的PCIe卡数量≤11.
A.
5GPU卡表A-16GPU卡规格型号项目GPU-P4-XGPU-P40-XGPU-P100PCIe接口PCIe3.
0x16PCIe3.
0x16PCIe3.
0x16尺寸LP,单宽度占用1个槽位FH3/4FL,双宽度占用2个槽位FH3/4FL,双宽度占用2个槽位最大功耗75W250W250W显示接口类型---内存大小8GBGDDR524GBGDDR516GBGDDR5内存接口位宽256bit384bit4096bit内存带宽192GB/s346GB/s732GB/s电源接口无有有A.
6网卡A.
6.
1sLOM网卡表A-17sLOM网卡规格型号网口数量网口连接器类型网口传输速率数据通道总线尺寸(长x宽)NCSI功能NIC-GE-4P-360T-s24RJ4510/100/1000Mb/sPCIe2.
0x4128mmx68mm支持NIC-10GE-2P-530F-s32SFP+10Gb/sPCIe2.
0x8128mmx68mm支持NIC-ETH640F-L-2*25G2SFP2825Gb/sPCIe3.
0x8128mmx78mm支持表中的sLOM网卡均占用PCIeIO资源,由于系统PCIeIO资源限制,请确保服务器配置的占用PCIeIO资源的PCIe卡数量≤11.
A-8A.
6.
2PCIe网卡表A-18PCIe网卡规格型号网口数量网口连接器类型网口传输速率数据通道总线尺寸NCSI功能IB-MCX354A-FCBT-56/40Gb-2P-X2QSFP+40/56Gb/sPCIe3.
0x8LP卡不支持IB-MCX354A-FCBT-56/40Gb-2P-12QSFP+40/56Gb/sPCIe3.
0x8LP卡不支持IB-MCX555A-ECAT-100Gb-1P-11QSFP28100Gb/sPCIe3.
0x16LP卡不支持CNA-560T-B2-10Gb-2P-1-X2RJ4510Gb/sPCIe3.
0x8LP卡不支持CNA-10GE-2P-560F-B2-1-X2SFP+10Gb/sPCIe2.
0x8LP卡不支持NIC-GE-4P-360T-B2-1-X4RJ4510/100/1000Mb/sPCIe2.
0x4LP卡不支持NIC-X710DA2-F-B-10Gb-2P-22SFP+10Gb/sPCIe3.
0x8LP卡不支持NIC-X710DA4-F-B-10Gb-4P4SFP+10Gb/sPCIe3.
0x8LP卡不支持NIC-10GE-2P-530F-B2-1-X2SFP+10Gb/sPCIe2.
0x8LP卡不支持NIC-BCM957302-F-B-10Gb-2P2SFP+10Gb/sPCIe3.
0x8LP卡不支持NIC-BCM957414-F-B-25Gb-2P2SFP2825Gb/sPCIe3.
0x8LP卡不支持NIC-620F-B2-25Gb-2P-1-X2SFP2825Gb/sPCIe3.
0x8LP卡不支持NIC-MCX415A-F-B-100Gb-1P1QSFP28100Gb/sPCIe3.
0x16LP卡不支持型号为CNA-10GE-2P-560F-B2-1-X、NIC-GE-4P-360T-B2-1-X网卡需要占用PCIeIO资源,由于系统PCIeIO资源限制,请确保服务器配置的占用PCIeIO资源的PCIe卡数量≤11.
A.
7FCHBA卡表A-19FCHBA卡规格型号网口数量网口连接器类型网口传输速率尺寸FC-HBA-QLE2560-8Gb-1P-1-X1SFP+8Gb/sLP卡FC-HBA-QLE2562-8Gb-2P-1-X2SFP+8Gb/sLP卡FC-HBA-QLE2690-16Gb-1P-1-X1SFP+16Gb/sLP卡FC-HBA-QLE2692-16Gb-2P-1-X2SFP+16Gb/sLP卡A-9型号网口数量网口连接器类型网口传输速率尺寸FC-HBA-QLE2740-32Gb-1P1SFP+32Gb/sLP卡FC-HBA-QLE2742-32Gb-2P2SFP+32Gb/sLP卡FC-HBA-LPe32000-32Gb-1P-X1SFP+32Gb/sLP卡FC-HBA-LPe32002-32Gb-2P-X2SFP+32Gb/sLP卡HBA-8Gb-LPe12000-1P-1-X1SFP+8Gb/sLP卡HBA-8Gb-LPe12002-2P-1-X2SFP+8Gb/sLP卡HBA-16Gb-LPe31000-1P-1-X1SFP+16Gb/sLP卡HBA-16Gb-LPe31002-2P-1-X2SFP+16Gb/sLP卡型号为FC-HBA-QLE2560-8Gb-1P-1-X、FC-HBA-QLE2562-8Gb-2P-1-X、FC-HBA-QLE2690-16Gb-1P-1-X、FC-HBA-QLE2692-16Gb-2P-1-XFCHBA卡需要占用PCIeIO资源,由于系统PCIeIO资源限制,请确保服务器配置的占用PCIeIO资源的PCIe卡数量≤11.
A.
8Riser卡表A-20Riser卡规格型号安装位置支持的PCIe设备RS-6*FHHL-G3-1以下任意一个槽位:PCIeRiser槽位1PCIeRiser槽位3PCIeRiser槽位4PCIeRiser槽位66张x8FHHL卡RC-4*FHHL-G3-1以下任意一个槽位:PCIeRiser槽位1PCIeRiser槽位3PCIeRiser槽位4PCIeRiser槽位62张x16FHFL卡2张x8FHHL卡RC-4*FHHL-G3以下任意一个槽位:PCIeRiser槽位1PCIeRiser槽位3PCIeRiser槽位4PCIeRiser槽位64张RC-1*FHHL-G3Rsier卡RC-1*FHHL-G3RC-4*FHHL-G3Riser卡上1张x8FHHL卡RC-sLOM-G3PCIeRiser槽位51张sLOM卡2张PCIeM.
2SSD卡RC-1*FHHL-G3-1PCIeRiser接口01张x8FHHL卡A-10A.
9电源模块表A-21电源模块规格(一)项目1600W电源模块800W白金电源模块型号PSR1600-12APSR800-12A额定输入电压范围1)200~240VAC;50/60Hz;10A插座2)192~288VDC(240V高压直流)1)100~240VAC;50/60Hz;10A插座2)192~288VDC(240V高压直流)额定输入电流9.
5AMax@200~240VAC10.
0AMax@100~240VAC8.
0AMax@240VDC4.
0AMax@240VDC最大额定输出功率1600W800W效率@50%负载94%,符合80PLUS白金级别94%,符合80PLUS白金级别环境温度要求工作温度0~50°C0~50°C贮藏温度-40~70°C-40~70°C工作湿度5%~90%5%~90%最高海拔5000m5000m是否冗余1+1冗余1+1冗余热插拔支持支持是否支持冷备份是是表A-22电源模块规格(二)项目800W336V高压直流电源模块850W钛金电源模块型号PSR800-12AHDPSR850-12A额定输入电压范围1)100~240VAC;50/60Hz;10A插座2)180~400VDC(240V~336V高压直流)1)100V~240VAC;50/60Hz;10A插座2)192~288VDC(240V高压直流)额定输入电流10.
0AMax@100~240VAC11.
0AMax@100~240VAC3.
8AMax@240VDC4.
0AMax@240VDC最大额定输出功率800W850W效率@50%负载94%96%,符合80PLUS钛金级别环境温度要求工作温度0~50°C0~50°C贮藏温度-40~70°C-40~70°C工作湿度5%~90%5%~85%最高海拔5000m5000m是否冗余1+1冗余1+1冗余A-11项目800W336V高压直流电源模块850W钛金电源模块热插拔支持支持是否支持冷备份是是表A-23电源模块规格(三)项目1200W白金电源模块型号PSR1200-12A额定输入电压范围@对应的输出功率100~127VAC50/60Hz@1000W200~240VAC50/60Hz@1200W192~288VDC@1200W额定输入电流12.
0AMax@100~240VAC6.
0AMax@240VDC最大额定输出功率1200W效率@50%负载94%,符合80PLUS白金级别环境温度要求工作温度0~50°C贮藏温度-40~70°C工作湿度5%~90%最高海拔5000m是否冗余1+1冗余热插拔支持是否支持冷备份是A.
10诊断面板表A-24诊断面板规格型号说明SD-SFF-ASFF诊断面板A.
11扩展模块表A-25扩展模块规格型号说明DSD-EX-A-X双SD卡扩展模块(支持RAID1)A-12A.
12硬盘背板表A-26硬盘背板规格型号说明BP-4SFF4SFFSAS/SATA硬盘背板BP-4SFF-NVMe4SFFNVMe硬盘背板A.
13NVMeVROC模块表A-27NVMeVROC模块规格型号说明支持的RAID级别NVMe-VROC-Key-SNVMeVROC模块标准版,支持任意品牌的NVMe硬盘RAID0/1/10NVMe-VROC-Key-PNVMeVROC模块高级版,支持任意品牌的NVMe硬盘RAID0/1/5/10NVMe-VROC-Key-iNVMeVROC模块Intel版,仅支持IntelNVMe硬盘RAID0/1/5/10A.
14TPM/TCM模块表A-28TPM/TCM模块规格型号说明TPM-2-X可信密码模块2.
0TCM-1-X可信密码模块1.
0A.
15计算模块型号说明R8900-8SFF-G3计算模块(支持2路CPU及8SFF硬盘)A.
16滑道和抬手表A-29滑轨和抬手规格型号说明RL-12U标准滑道RS-CH-A机箱抬手B-1附录BNVMe硬盘的热拔和预知性热拔操作NVMe硬盘热拔、预知性热拔操作,需要在操作系统下执行.
具体操作方法与VMD功能的开启状态有关(VMDAuto、VMDEnabled和VMDDisabled).
VMD的详细信息请参见产品的BIOS用户指南.
B.
1VMDAuto和VMDEnabledB.
1.
1支持NVMe硬盘热拔和预知性热拔的操作系统当VMDAuto和VMDEnabled时,部分操作系统下,NVMe硬盘支持热拔和预知性热拔操作,支持NVMe硬盘预知性热拔和热插拔的操作系统如表B-1所示.
表B-1支持NVMe硬盘热拔和预知性热拔的操作系统列表操作系统是否支持预知性热拔是否支持热拔WindowsMicrosoftWindowsServer2016Standard是是MicrosoftHyper-VServer2016是是MicrosoftWindowsServer2016Essential是是MicrosoftWindowsServer2016datacenter是是LinuxRedHatEnterpriseLinux7.
4(64bit)(includesKVM)是是HyperVisorsVMwareESXi6.
7否是未明确的操作系统,均不支持NVMe硬盘预知性热拔和热拔的操作.
B.
1.
2预知性热拔操作步骤当VMDAuto和VMDEnabled时,可以通过如下方式对NVMe硬盘进行预知性热拔操作.
1.
Windows操作系统(1)停止待拔出NVMe硬盘的业务.
(2)确定待拔出NVMe硬盘在服务器中的位置,详情请参见正文中的"硬盘编号".
(3)如图B-1中①所示,打开工具IntelVirtualRAIDonCPU,查看服务器上正在运行的NVMe硬盘.
B-2用户可通过如下两种方式获取IntelVirtualRAIDonCPU:使用Intel授权账号登录https://platformsw.
intel.
com/KitSearch.
aspx进行下载.
联系Intel技术支持.
该工具操作指导书包含在工具包中,用户可以通过操作指导书了解如何安装和使用该工具.
(4)如图B-1中②所示,单击"ActivateLED",为NVMe硬盘点灯.
(5)如图B-1中③所示,单击"RemoveDisk",卸载硬盘.
(6)观察NVMe硬盘指示灯.
如果NVMe硬盘的Fault/UID指示灯变为蓝色常亮,并且待拔出的NVMe硬盘已从工具的设备管理列表中消失,即可拔出NVMe硬盘.
拔出NVMe硬盘的具体步骤请参见正文中的"更换NVMe硬盘".
图B-1卸载NVMe硬盘2.
Linux操作系统(1)停止待拔出的NVMe硬盘的业务.
(2)确定待拔出NVMe硬盘在服务器中的位置,详情请参见正文中的"硬盘编号".
(3)如图B-2所示,打开操作系统命令终端,执行命令lsblk|grepnvme,查看服务器上正在运行的NVMe硬盘的硬盘盘符.
B-3图B-2硬盘盘符(4)执行命令ledctllocate=/dev/nvme0n1,为硬盘nvme0n1点灯.
(5)执行命令echo1>/sys/block/nvme0n1/device/device/remove,卸载nvme0n1.
(6)命令执行完毕后,观察NVMe硬盘指示灯.
如果NVMe硬盘的Fault/UID指示灯变为橙色常亮,即可拔出nvme0n1.
拔出NVMe硬盘的具体步骤请参见正文中的"更换NVMe硬盘".
B.
2VMDDisabled当VMDDisabled时,关于NVMe硬盘的热拔和预知性热拔操作,请联系技术支持.
C-1附录CPCIe卡和操作系统热插拔关系PCIe卡热插拔功能必须配合热插拔Riser卡使用.
热插拔基板Riser卡上的同一PCIe插槽在服务器未断电重启的情况下仅支持同一类型的PCIe卡热插拔操作,如该插槽安装的PCIe网卡,则该插槽仅支持PCIe网卡的热插拔操作,如需更换为其他类型的PCIe卡,请将服务器断电重启.
下文中未列出的PCIe卡和操作系统均不支持PCIe卡热插拔功能.
√:表示在操作系统下支持热插拔X:表示在操作系统下不支持热插拔C.
1.
1PCIe网卡和操作系统热插拔关系图C-1PCIe网卡与操作系统热插拔关系PCIe卡型号操作系统IB-MCX354A-FCBT-56/40Gb-2P-XNIC-GE-4P-360T-B2-1-XNIC-X710DA2-F-B-10Gb-2P-2NIC-X710DA4-F-B-10Gb-4PWindowsMicrosoftWindowsServer2016Standard√√√√MicrosoftHyper-VServer2016√√√√MicrosoftWindowsServer2016Essential√√√√MicrosoftWindowsServer2016datacenter√√√√LinuxRedHatEnterpriseLinux7.
4(64bit)(includesKVM)√X√√C.
1.
2FCHBA卡和操作系统热插拔关系图C-2FCHBA卡与操作系统热插拔关系PCIe卡型号操作系统HBA-16Gb-LPe31002-2P-1-XFC-HBA-LPe32002-32Gb-2P-XWindowsMicrosoftWindowsServer2016Standard√√C-2PCIe卡型号操作系统HBA-16Gb-LPe31002-2P-1-XFC-HBA-LPe32002-32Gb-2P-XMicrosoftHyper-VServer2016√√MicrosoftWindowsServer2016Essential√√MicrosoftWindowsServer2016datacenter√√LinuxRedHatEnterpriseLinux7.
4(64bit)(includesKVM)√√C.
1.
3NVMeSSDPCIe加速卡和操作系统热插拔关系图C-3NVMeSSDPCIe加速卡与操作系统热插拔关系PCIe卡型号操作系统SSD-NVME-375G-P4800XSSD-NVME-750G-P4800XWindowsMicrosoftWindowsServer2016Standard√√MicrosoftHyper-VServer2016√√MicrosoftWindowsServer2016Essential√√MicrosoftWindowsServer2016datacenter√√LinuxRedHatEnterpriseLinux7.
4(64bit)(includesKVM)√√D-1附录D环境温度规格服务器的散热能力和机柜内设备功率密度、机柜散热能力、服务器和其他设备之间的间距有关.
当服务器和其他设备堆叠,导致服务器顶部通风孔的通风受到影响,服务器支持的最高工作温度可能会降低.
服务器工作环境温度:5~40°C.
以下为特殊情况:当配置GPU-P40GPU卡时,工作环境温度最高支持35°C.
当配置GPU-P100GPU卡时,工作环境温度最高支持30°C.
服务器支持N+1风扇冗余,1个风扇失效时工作环境温度最高支持30°C,且系统性能可能会下降.
E-1附录E如何获取帮助如果在日常维护或故障处理过程中遇到难以解决的问题,请联系技术支持.
E.
1收集故障信息为方便处理故障,建议在联系技术支持前,收集服务器的以下信息:所有日志信息和传感器信息产品序列号产品型号和名称错误信息截图和描述硬件变更记录,包括新增或更换硬件、硬件的插拔操作安装的第三方软件操作系统类型及版本E.
2准备调试工具为方便处理故障,需准备以下可能用到的工具.
工具的具体用途请参见正文的"工具准备"章节.
T-25、T-15和T-10Torx星型螺丝刀T30Torx星型电动螺丝刀一字、十字螺丝刀浮动螺母安装条斜口钳万用表接口线缆(如网线)显示终端(如PC)防静电腕带/防静电手套/防静电服F-1附录F产品回收信息新华三技术有限公司(简称H3C)建立了有效的回收体系,并与有资质的供应商签订了报废品回收协议.
H3C对报废产品有效回收后,交由签约供应商进行环保处理.
产品使用者在产品报废后,如需H3C提供产品回收服务,请联系H3C获取支持服务.
电话:400-810-0504邮箱:service@h3c.
com网址:http://www.
h3c.
comG-1附录G术语表G-1术语术语解释BBIOSBIOS是一组固化到服务器主板一个ROM芯片中的程序,保存着计算机最重要的基本输入输出程序、开机后自检程序和系统自启动程序,为计算机提供最底层、最直接的硬件设置和控制.
CCPLDCPLD是一种能根据需要自行构造逻辑功能的数字集成电路.
FFISTFIST是H3C自主研发的服务器配套软件,可以快速灵活地配置服务器,智能地引导用户使用服务器,用户甚至可以基于它开发自己的工具,是一款智能的、可扩展的服务器管理工具.
GGPU卡GPU卡是服务器最重要的部件之一,用于将服务器中的数字信号转换成模拟信号,然后通过显示器显示出来,同时GPU卡具有图像处理能力,可协助CPU工作,从而提高服务器整体的运行速度.
HHDMHDM是实现服务器管理的控制单元.
通过HDM可以实现简化服务器配置过程、查看服务器组件信息、监控服务器运行状况以及远程控制服务器等功能.
KKVM设备KVM设备是一款物理设备,通过KVM设备能够实现用一套键盘、显示器、鼠标来监控和管理多台服务器.
NNVMeVROC模块NVMeVROC模块用于激活NVMe硬盘阵列特性,配合VMD技术实现NVMe硬盘阵列功能.
RRAIDRAID是一种将多块独立的物理硬盘按照不同的方式组合起来形成一个硬盘阵列,从而提供比单个硬盘更高的存储性能和数据安全性的技术.
热插拔某部件支持热插拔,表示在服务器运行过程中,可直接拆卸或安装该部件,而无需将服务器下电,此操作不会对正在运行的系统造成影响.
冗余支持冗余,即指当某一部件(比如风扇)发生故障时,系统能自动调用备用部件替代该故障部件.
UUIEC60297-1规范中对机柜和机箱垂直高度的计量单位.
1U=44.
45mm.
VVMD技术VMD技术提供对NVMe硬盘的热插拔、硬盘管理和容错功能,使NVMe硬盘具有可靠性、可用性和可服务性.
G-2术语解释W网卡网卡是工作在数据链路层的网络部件,不仅能实现与局域网传输介质之间的物理连接和电信号匹配,还具有帧的发送与接收、帧的封装与解封装、介质访问控制、数据的编码与解码以及数据缓存的功能等.
温度传感器温度传感器用于检测对应位置的温度,并将温度信息传递给服务器系统.
H-1附录H缩略语表H-1缩略语缩略语英文解释中文解释BBIOSBasicInputOutputSystem基本输入输出系统CCMACableManagementArm电缆管理臂CPLDComplexProgrammableLogicDevice复杂可编程逻辑器件CPUCentralProcessingUnit中央处理器DDCPMMDataCenterPersistentMemoryModule数据中心持久内存模块DDRDoubleDataRate双倍数据传输模式DIMMDualInlineMemoryModule双列直插内存模块DRAMDynamicRandomAccessMemory动态随机存取存储器DVDDigitalVersatileDisc数字多功能光盘FFISTFastIntelligentScalableToolkit快速智能可扩展工具集GGPUGraphicsProcessingUnit图形处理单元HHBAHostBusAdapter主机总线适配器HDDHardDiskDrive机械硬盘HDMH3CDeviceManagementH3C设备管理IIDCInternetDataCenter互联网数据中心KKVMKeyboard、Video、Mouse键盘、显示器、鼠标LLRDIMMLoadReducedDualInlineMemoryModule低负载双列直插内存模块NNCSINetworkControllerSidebandInterface网络控制器边带接口NVMeNon-VolatileMemoryExpress非易失性存储器标准H-2缩略语英文解释中文解释PPCIePeripheralComponentInterconnectExpress外设部件互连POSTPower-onSelfTest开机自检RRAIDRedundantArraysofIndependentDisks独立磁盘冗余阵列RDIMMRegisteredDualInlineMemoryModule带寄存器的双线内存模块SSASSerialAttachedSmallComputerSystemInterface串行连接小型计算机系统接口SATASerialATA串行ATASDSecureDigital安全数字SDSSecureDiagnosisSystem安全诊断系统SFFSmallFormFactor2.
5英寸封装sLOMsmallformfactorLocalAreaNetworkonMotherboard安装到主板sLOM网卡插槽的一种网卡SSDSolidStateDrive固态硬盘TTCMTrustedCryptographyModule可信密码模块TDPThermalDesignPower散热设计功耗TPMTrustedPlatformModule可信平台模块UUIDUnitIdentification设备标识UPIUltraPathInterconnect超路径互连UPSUninterruptiblePowerSupply不间断电源USBUniversalSerialBus通用串行总线VVROCVirtualRAIDonCPU基于CPU的虚拟RAIDVMDVolumeManagementDevice卷管理设备
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