焊接ibmx系列

概述MPC560xB/C系列32位微控制器(MCU)包含了飛思卡爾用于汽車車身電子應用的最新集成器件.
這款先進的、經濟高效的主機處理器內核充分利用了PowerArchitecture的優勢,例如處理功能、片上存儲、模擬功能、時鐘系統及處理複雜控制和診斷系統所需的一些其他特性.
此外,這些可擴展功能由生態系統提供支持,它包括軟件驅動、操作系統和配置代碼,以幫助您快速實施您的設計.
應用中央車身控制器網關控制器車身應用舒適性應用MPC560xB/C的主要特性包括CAN、LIN及在車身網絡中實施一系列不同功能所需的其他外設:FlexCAN模塊同時支持FIFO和郵箱數據存儲,適合控制器區域網絡(CAN)網關管理事件驅動的總線流量和周期性總線流量LINFlex模塊提供完全自動化的局域互聯網絡(LIN)消息管理,從而減少了CPU負載干預和消息延遲eMIOS定時器在一個非常靈活的模塊中結合了多個計數器源,如輸入捕捉、輸出比較和PWM功能;PWM功能支持移相信號輸出,以提高電磁兼容性能(EMC)交互觸發單元(CTU)同步PWM輸出信號與模數轉換,進而實現非常準確的診斷和控制功能可擴展的e200z0內核支持向更高性能解決方案的移植可兼容產品系列確保能重複使用軟件和工具基礎架構ColorIndicatorBar/Volumeno.
32位微控制器MPC560xB/C系列車身和網關應用e200z0內核NDI(可選)振蕩器看門狗整數執行單元乘法單元指令單元LVE通用寄存器(32*32位)負載/存儲單元外設網橋分支單元指令總線數據總線交叉開關(XBAR)內存保護單元(MPU)MPC560xB/C結構圖ColorIndicatorBar/Volumeno.
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cn/automotiveFreescale和Freescale標識是飛思卡爾半導體公司的商標.
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文件編號:MPC560XBFAMFSREV0選型指南產品型號溫度範圍特性封裝速度MPC5604B-40°Cto125°C512KFlash、3CAN、3SPI、4LINFlex、64KDataFlashEEPROM、32KRAM、16位定時器(多達56通道),10位ADC(多達36通道)100LQFP144LQFP高達64MHzMPC5604C-40°Cto125°C512KFlash、6CAN、3SPI、4LINFlex、64KDataFlashEEPROM、32KRAM、16位定時器(多達28通道),10位ADC(多達16通道)100LQFP高達64MHzMPC5603B-40°Cto125°C384KFlash、2CAN、3SPI、4LINFlex、64KDataFlashEEPROM、28KRAM、16位定時器(多達56通道),10位ADC(多達36通道)100LQFP144LQFP高達64MHzMPC5603C-40°Cto125°C384KFlash、6CAN、3SPI、4LINFlex、64KDataFlashEEPROM、32KRAM、16位定時器(多達28通道),10位ADC(多達16通道)100LQFP高達64MHzMPC5602B-40°Cto125°C256KFlash、2CAN、2SPI、3LINFlex、64KDataFlashEEPROM、24KRAM、16位定時器(多達56通道),10位ADC(多達36通道)100LQFP144LQFP高達64MHzMPC5602C-40°Cto125°C256KFlash、6CAN、3SPI、4LINFlex、64KDataFlashEEPROM、32KRAM、16位定時器(多達28通道),10位ADC(多達16通道)100LQFP高達64MHz開發工具包部件編號描述定價*xPC560BKIT144SJDP母板—(P/NxPC56XXMB)+迷你模塊(P/NxPC560BADPT144)(焊接)工具包包括母板、迷你模塊和P&Ewiggler迷你模塊/工具包有插槽式(約450美元)和焊接式(約350美元)兩個版本;最終生產版本將是焊接式迷你模塊可以單獨使用焊接MCU的最終生產計劃用于RevA版硅片$360美元xPC560BKIT100SJDP母板—(P/NxPC56XXMB)+迷你模塊(P/NxPC560BADPT100)(焊接)工具包包括母板、迷你模塊和P&Ewiggler迷你模塊有插槽式(約450美元)和焊接式(約350美元)兩個版本;最終生產版本將是焊接式迷你模塊可以單獨使用焊接MCU的最終生產計劃用于RevA版硅片$350美元xPC560BKIT208SJDP母板—(P/NxPC56XXMB)+迷你模塊(P/NxPC560BADPT208)(焊接)工具包包括母板、迷你模塊和P&Ewiggler迷你模塊/工具包有插槽式(約450美元)和焊接式(約350美元)兩個版本;最終生產版本將是焊接式迷你模塊可以單獨使用焊接MCUs的最終生產計劃用于RevA版硅片$350美元MPC5604BDEMOMPC5604DEMO板卡低成本板卡USB供電CAN/LIN收發器I/O接入串連到USB轉換器$100美元144LQFP至208MAPBGA—Nexus接入板適配器允許客戶以144LQFP封裝使用208MAPBGA允許客戶使用Nexus2.
0功能*製造商建議零售價