cam350教程如何用cam350生成gerber文件

如何看懂CAM350打开的gerber文件？？求解..

CAM350 打开的gerber文件 多数是PCB N层的电路走线的平面图的相叠 有几种不同的颜色 表示不同层次的电路走法 一般的PCB除了上下两层走线外 中间还有夹层 所以就可以从CAM打开的gerber中看到穿孔线路的走法了

在CAM350中怎么导入资料

用CAM350制作CAM资料的基本步骤 　　每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。

1.导入文件 　　首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。

2.处理钻孔 　　当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。

　　接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。

3.线路处理 　　首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。

接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。

NPTH 孔的线路PAD 是否取消（Edit-->Delete）。

以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。

4.防焊处理 　　查看防焊与线路PAD 匹配情况（Analysis-->DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis-->DRC 命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点（Add-->Flash）。

5.文字处理 　　检查文字线宽（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point-point）、空心直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。

然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。

注： 　　　　a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。

　　　　b：客户有特殊要求或PCB 无文字层时，UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。

6.连片与工作边处理 　　按所指定的连片方式进行连片（Edit-->Copy）、加工作边。

接着加AI 孔（钻孔编辑状态下，Add-->Drill Hit）、定位孔、光学点、客户料号（Add-->Text）、扬宣料号。

需过V-CUT 的要导V-CUT 角（Edit-->Line Change-->Fillet，如果需导圆角则用下述命令：Edit-->Line Change-->Chamfer）。

有些还要求加ET章、V-CUT 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。

7.排版与工艺边的制作 　　按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。

8.合层 　　操作：Tables-->Composites。

按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark 为正片属性（加层），Clear 为负片属性（减层）。

　　在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。

以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。

9.输出钻孔和光绘资料 　　CAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis-->Copper Area）。

　　经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File-->Export-->Drill Data）和光绘资料（File-->Export-->Composites）。

钻孔输出格式：Leading 3,3 公制（发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制）。

　　光绘资料输出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。

如何用cam350生成gerber文件

下载CAM350软件，安装好后，双击桌面快捷方式，启动软件。

导入geber文件。

文件——I导入——U自动导入，打开自动导入窗口。

找到geber文件，在右面窗口可以到geber文件。

选好后，点下一步，可以看到自动导入的geber文件列表。

点完成后，开始导入geber文件，导入完成后在主界面窗口可以看到PCB版图。

在CAM350软件中，如图所示，可以查看电路板的每一个层，双击可以切换到指定的层。

附上Gerber文件各层的表示 layer 顶层 GBL---bottomlayer 底层 GTO---TopOverlay 顶层丝印层 GBO---Bottomlayer 底层丝印层 GTP---TopPaste 顶层表贴(做激光模板用) GBP---BottomPaste 底层表贴 GTS---Topsolder 顶层阻焊(也叫防锡层/绿油,负片) GBS---BottomSolder 底层阻焊 G1---Midlayer1 内部走线层1 G2---Midayerr2 内部走线层2 GP1---InternalPlane1 内平面1(负片) GP2---InternalPlane2 内平面2(负片) ... GM1---Mechanical1 机械层1 GM2---Mechanical2 机械层2 ... GKO---KeepOuter 禁止布线层 GG1---DrillGuide 钻孔引导层 GD1---DrillDrawing 钻孔图层 GPT---Top pad Master 顶层主焊盘 GPB---Bottom pad Master 底层主焊盘