测试OS测试盒在产线生产中的应用

OS测试盒在产线生产中的应用

【摘要】集成电路测试中 OS测试是必不可少的如何提升OS测试的效率降低OS测试的成本对测试工艺有重要的作用。本文介绍了OS测试盒的相关内容并列举了OS测试盒在产线生产中应用的情况。

【关键词】OS测试 OS测试盒

随着集成电路制造技术的进步人们已经能够制造出电路结构相当复杂、集成度高、功能各异的集成电路。但是再完美的制造过程也会因为材料本身或者制造工艺缺陷而生产出不良品 因而测试成为集成电路制造中不可缺少的一部分。在测试过程中测试时间的长短直接影响测试成本的高低而减少平均测试时间的一个最好方法就是通过OS测试尽可能早地发现并剔除坏的芯片。

1.OS测试简介

O S测试Open-Short Test也称ContinuityTe st或Contact Te st用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接并且没有信号引脚与其他信号引脚、 电源或地发生短路。

O S测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷如引脚短路、bo nd wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。 另外在测试开始阶段OS测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题如ProbeC ard或器件的S ocket没有正确的连接。

O S测试的测试原理分open_short_to_VDD测试和open_short_to_VS S测试。一般来说芯片的每个引角都有泄放或说保护电路是两个首尾相接的二极管一端接VDD一端接VSS。信号是从两个二极管的接点进来。测试时先把芯片的VD D引脚接0伏或接地再给每个芯片引脚供给一个100 uA到500 uA从测试机到芯片的电流电流会经上端二极管向VDD0伏然后测引脚的电压正常的值应该是一个二极管的偏差电压0.7伏左右我们一般设上限为1.5伏下限为0.2伏大于1.5伏判断为openfail小于0.2伏判断为shortfail。这就是open_s ho rt_to_VDD测试。open_s ho rt_to_VS S测试的原理基本相同同样把先VDD接0伏然后再给一个芯片到测试的电流 电流由VSS经下端二级管流向测试机然后测引脚的电压 同样正常的值应该是一个二极管的偏差电压0.7伏左右只是电压方向相反上限还是为1.5伏下限为0.2伏大于1.5伏判断为openfail小于0.2伏判断为shortfail。这就是op en_short_to_VS S测试。

2.常用OS测试方法

生产过程中测试OS主要有两种方法一是批量测试一是单颗测试。