OS测试盒在产线生产中的应用
【摘要】集成电路测试中 OS测试是必不可少的如何提升OS测试的效率降低OS测试的成本对测试工艺有重要的作用。本文介绍了OS测试盒的相关内容并列举了OS测试盒在产线生产中应用的情况。
【关键词】OS测试 OS测试盒
随着集成电路制造技术的进步人们已经能够制造出电路结构相当复杂、集成度高、功能各异的集成电路。但是再完美的制造过程也会因为材料本身或者制造工艺缺陷而生产出不良品 因而测试成为集成电路制造中不可缺少的一部分。在测试过程中测试时间的长短直接影响测试成本的高低而减少平均测试时间的一个最好方法就是通过OS测试尽可能早地发现并剔除坏的芯片。
1.OS测试简介
O S测试Open-Short Test也称ContinuityTe st或Contact Te st用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接并且没有信号引脚与其他信号引脚、 电源或地发生短路。
O S测试能快速检测出DUT是否存在电性物理缺陷如引脚短路、bo nd wire缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等。 另外在测试开始阶段OS测试能及时告知测试机一些与测试配件有关的问题如ProbeC ard或器件的S ocket没有正确的连接。
O S测试的测试原理分open_short_to_VDD测试和open_short_to_VS S测试。一般来说芯片的每个引角都有泄放或说保护电路是两个首尾相接的二极管一端接VDD一端接VSS。信号是从两个二极管的接点进来。测试时先把芯片的VD D引脚接0伏或接地再给每个芯片引脚供给一个100 uA到500 uA从测试机到芯片的电流电流会经上端二极管向VDD0伏然后测引脚的电压正常的值应该是一个二极管的偏差电压0.7伏左右我们一般设上限为1.5伏下限为0.2伏大于1.5伏判断为openfail小于0.2伏判断为shortfail。这就是open_s ho rt_to_VDD测试。open_s ho rt_to_VS S测试的原理基本相同同样把先VDD接0伏然后再给一个芯片到测试的电流 电流由VSS经下端二级管流向测试机然后测引脚的电压 同样正常的值应该是一个二极管的偏差电压0.7伏左右只是电压方向相反上限还是为1.5伏下限为0.2伏大于1.5伏判断为openfail小于0.2伏判断为shortfail。这就是op en_short_to_VS S测试。
2.常用OS测试方法
生产过程中测试OS主要有两种方法一是批量测试一是单颗测试。
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