机柜惠普刀片服务器安装服务机房环境规划说明书

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安装计划支持中心

目 录第一章机房场地规划. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3

1.1机房场地要求. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3

1.2设备摆放要求. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5

1.3设备搬运要求. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6

1.4安全预防措施. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7

1.5噪声考虑. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7

第二章机房环境规划. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8

2.1温度和湿度. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8

2.2回风系统. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8

2.3洁净度. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

第三章设备供电要求. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

3.1设备供电要求. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

3.2电源输入的准备. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12

3.3电源连接方式选择. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12

第四章机房辅助设备要求. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13

附录.机柜尺寸图. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

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第一章机房场地规划

在进行刀片服务器机房场地的准备时需要考虑如下几个方面的问题

 机房场地要求。

 设备摆放要求。

 设备搬运要求。

 安全预防措施。

 噪声考虑。

1.1机房场地要求

1.空间

计算机机房场地要留有足够面积的空间作安装、维修及操作之用。如有需要还应预留

空间作系统扩展之用。

HP C集群中主要采用的是HP 10000系列机柜常用的是HP10642型

号42U机柜(高2000 mm,深885.3 mm, 宽600 mm)。以HP10642机柜为例

机柜摆放所需的最小面积可以按如下方法计算

根据上表机柜摆放所需最小面积为

三个机柜组成的系统在机房中摆放的示意图如下

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2.门窗

机房外窗宜采用双层窗、中空窗或将外窗封堵避免阳光直射。门户及走廊的大小应足

够让系统在安装时运输之用。

3.地板

机房内的地板可以采用高架地板或一般平面地板高架地板将有如下优点 避免电缆线及电源线的交错地板下铺设不受限制且保护电源、 电缆线及接头。

 未来扩充设备时机器易于重新摆置而且美观。

 机器的重量分散在整个地板结构上。

 如果配合下送风空调地板下将形成风腔通过合理地选择送风地板的位置有利于使机房各个区域温度湿度一致防止局部过热过干。

当使用这种场地作为机房时需要考虑地板和搬运通道是否能支撑机房这些设备的重

量在计算所需的地板强度时应该考虑

 计算机系统主机和所有外围设备的重量。

 辅助设备的重量 比如桌、椅、打印机等。

 工作人员的重量。

 高架地板自重和电缆线等的重量。

高架地板下面的走线需要注意

 电源线和计算机设备的数据线应分开距离应大于15cm。

 布线时电源线和数据线应平行摆放如遇交叉应尽量90度交叉。惠普刀片服务器 第4页 版本日期 2006/06机房环境规划 版本号 Ver 40

 电源线和数据线等摆放整齐不能阻碍地板下送风的风流。 如果空调是通过地板下方送风那么操作时同时掀开的地板越少越

好 以便保持空调系统正常的风压。

 保持地板清洁注意灰尘碎屑等。

4.照明

计算机机房内应有足够的照明设备。所有照明仪器均需要固定在墙上或天花板上以保

证操作人员及系统的安全。机房内最好设置紧急照明设备。

5.防水

机房内应切断各种不必要水源如暖气、消防水管等。

对机房内必须的水源如精密空调上水、排水管路应作漏水检测应采取有效的防止给排水漫溢和渗漏的措施。

1.2设备摆放要求

在计算机设备搬运到机房场地前请按下表检查是否符合设备摆放要求

惠普机柜的底部有4个轮子可以移动机柜。在机柜摆放好后需要调整机柜的水平并固定机柜可以通过机柜下角的调整支角来调整。对于HP/E系列机柜在日常维护中可能需要将设备拉出机柜为了防止机柜倾倒所以机柜还配备了防倾倒的支座前后

各一个可以用螺丝固定到机柜下面。

机柜的固定和防倾倒支座请见下面的图

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如果需要将机柜固定在地板或水泥地面上客户可根据本行业的规范根据机柜的底部

尺寸信息 自制机柜固定底座对设备进行固定。惠普机柜的底部尺寸信息请参考附

录或与中国惠普公司安装计划支持中心联系。

客户还可以自行设计机柜固定方式比如可以利用调整支角或在防倾倒支座上面打孔进

行固定具体方法可以参考下图

1.3设备搬运要求

1.机柜搬运要求

所有机柜设备均需垂直搬运搬运时机柜倾斜角度不得大于30度。

2.台阶处理方法

因机柜较重请准备至少6名搬运人员将机器搬过台阶。 (机柜自带滑轨可将滑轨

倾斜置于台阶上将机柜推上台阶。 )

3.搬运通道要求

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惠普机柜最高为2米宽度一般不超过的8通0厘过米。 搬运通道和机房门不能影响机柜设备

1.4安全预防措施

许多的安全因素在场地的结构和电源的施工时就已经包括进去了比如火警的预防和控制、 电力安全及紧急照明这部分请客户根据国家安全标准制订。

对于消防设备水、泡沫、干粉灭火器喷射后有可能产生不同程度的水渍、泡沫污染和粉尘污染等对于计算机等设备应选用高效洁净的灭火器。

1.5噪声考虑

计算机及其外围设备会产生不同程度的噪音建议适用吸音的材料降低噪音并做隔离。惠普刀片服务器 第7页 版本日期 2006/06机房环境规划 版本号 Ver 40

第二章机房环境规划

HP的刀片服务器系统应该安装在一个环境可控的计算机房中来确保系统的可靠运行

包括温度、相对湿度、空气污染和灰尘等。

2.1温度和湿度

机房运行环境要求

注:海拔较高时机房温度要降低1.8℃/1000米海拔3000米内有效

为了保持计算机机房的最佳温度和湿度需要考虑机房内的总散热量空调制冷量的计

算应包括以下各项

计算机设备冷负荷

 电源设备冷负荷

 围护结构冷负荷

 照明冷负荷

补充新风冷负荷

人员冷负荷450BTU/Hr

不同热量单位得换算关系为

1 kWatt=3412 BT U/hr

1 TON 12000BTU/hr

惠普公司主要设备的功率可以在相关手册中查到或与惠普公司安装计划支持中心联系。

2.2回风系统

HP10642和HP/E系列机柜都是前面进风机柜后面或上面出风。机柜的前后门和顶盖都有开孔便于通风请见下面的图示

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由于当今主机系统的散热量越来越高为了避免主机超温故障建议机柜并排摆放。机房内送风方式建议采用下送风、上回风的送风方式。地板下的空腔是最好的冷风通道建议地板高度为4661cm(1824inch)。每个机柜前部应该有开孔地板用于送冷风。此外机房的空调必须保证机房具有良好的空气流动不存在局部热点问题和风短路现象,机房的不同地点不应该有较大温差。

下面给出了回风系统的一个实例仅供参考用。客户可以自行设计机房的回风系统。

常见的计算机机房都采用如下图所示的机柜朝同一方向并排摆放的方式。冷空气通过机

柜前面的开孔地板送风然后经过计算机设备后从机柜后面出风。这种摆放方式的缺点

是前排机柜排出的热空气会与下一排机柜前的开口地板送出的冷风混合给设备降温后

从机柜后面排除容易导致后排机柜进风处的温度逐渐升高导致机房局部温度过高。

另一个缺点是离空调近的冷风会不经过设备而直接返回空调的进风口。

因此可以考虑机柜面对面摆放并将空调放置在机柜侧方。这样进入机柜的冷风就不会

与给设备降温后的热风混合而降低制冷效率。

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