存储器实验如何使用62256构成64K的静态数据存储器

谁有“运算器组成的实验”“双端口存储器原理实验”这两个实验的实验报告啊，小弟不胜感激啊~

==》运算器组成的实验（不知道你的是不是运算放大器） 一、实验目的 1、掌握集成运算放大器的线性应用 2、了解基本运算电路的特点和性能 二、实验内容说明 集成运放是高增益的直流放大器。

若在它的输出端和输入端之间加上反馈网络，就可实现个中不同的运算功能。

1、反相比例运算放大器电路 输出电压与输入电压间的关系： V0=-（RF/F1）*Vi 闭环放大倍数：AF=AV*F=V0/Vi=-RF/R1 RF=R1时，放大器仅起反相作用，又称反相器。

运放正端有接入平衡电阻，其目的是为了保持反相比例运算放大器电路的结构对称，因此运放的两个输入电路的电阻必须相等。

2、反相加法运算放大器电路 它有几个输入端，能够对几个输入信号电压进行代数相加的运算。

在理想情况下，VO与Vi的关系： Vo=-（Vi1/R1+Vi2/R2）*Rf 3、同相比例运算放大器电路 在理想条件下，Vo与Vi的关系是： Vo=（1+Rf/R1）*Vi 4、差动运算放大器电路 Vo=Rf/R1*（Vi2-Vi1） 三、实验内容（电位器都是接在输入电压上的，起改变电压作用- -） 1、反相比例运算放大器电路 （1）电路调零：所有输入电阻接地，调节变阻器，使输出电压为零（零点调好后不可随便变动）。

（2）按电路图接线（电路图你最好自己去查一下。

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我懒得去画了- -） Vi1从+0.4到-0.4V每一整数测一下Vo，然后算Av 2、反相加法器 调节Vi1和Vi2电位器，让2个输入端信号分别为： 次序 Vi1 Vi2 Vo Vo计算值 1 +0.2 +0.3 2 +0.2 -0.1 3 -0.4 -0.1 注意！！Vi1和Vi2互相之间是受影响的，所以要反复测量它们俩的值，反复调节电位器，直到数值稳定到达表中的要求。

3和4的两个电路操作可以参看1和2 四、实验仪器： 示波器和函数发生器（如果不输入正弦交流信号观察其输出波形的话就不用）交流毫伏表 数字万用表 直流稳压电源 如果这个实验报告符合你的要求，你还有什么不明白或是资料找不到，可以发消息给我。

单片机实验板怎么擦除掉程序

如果单片机有ISP功能，那么可以直接利用串口，写一些全部为00H或FFH的数据到单片机，覆盖全部地址就可以擦除了。

如果单片机没有ISP功能，那么只能取下单片机，利用编程器，可以擦除有EEPROM的单片机存储器，用紫外线擦除具有EPROM的存储器。

若不改变控制器实验电路，IN、ADD、STA和JMP指令的微程序在控制存储器中的存放位置随意安排?

几年前设计专用集成电路(ASIC) 还是少数集成电路设计工程师的事, 随着硅的集成度不断提高,百万门的ASIC 已不难实现, 系统制造公司的设计人员正越来越多地采用ASIC 技术集成系统级功能(System L evel In tegrete - SL I) , 或称片上系统(System on a ch ip ) , 但ASIC 设计能力跟不上制造能力的矛盾也日益突出。

现在设计人员已不必全部用逻辑门去设计ASIC, 类似于用集成电路( IC) 芯片在印制板上的设计,ASIC 设计人员可以应用等效于印制板上IC 芯片的功能模块, 称为核(core)、或知识产权( IP) 宏单元进行系统设计, 这就是基于核的设计方法。

CPU、存储器、总线控制器、接口电路、DSP 等都可成为核。

但是ASIC 设计与印制板(PCB) 设计有很大区别,ASIC 必须用EDA 工具进行硬件设计, 主要问题都是通过计算机仿真解决, 而不能象印制板设计那样通过实验调试解决, 另外ASIC 的制造还需要数量可观(一般数万美元) 的不可重复工程费用(NRE)。

80年代后期出现的现场可编程门阵列(FP GA ) 和复杂可编程逻辑器件(CPLD) 是ASIC 的一种, 其优点是在制造厂家提供的FPGA 或CPLD 芯片上, 可由设计工程师对其进行现场编程完成ASIC 的最后设计, 而不需昂贵的NRE 费。

现在FPGA 的规模已达到百万门, 如XILINX-p.htm" target="_blank" title="XILINX货源和PDF资料">XILINX 公司的V irtex 系列, 完全可以实现片上系统,其设计方法将逐步转向核基设计。

1 核的分类和特点 核是一种预定义的并经过验证的复杂功能模块, 它可以集成到系统设计中。

核基设计主要特点是可重复使用已有设计模块, 缩短设计时间, 减少设计风险, 通过高层的集成可望提高整个系统的性能。

在FPGA 设计中的核分为三种, 如表1所示: 表1 核的分类和特点 硬核 (hard core) 预定义的已布局布线的模块 不能修改设计, 必须采指定实现技术 时序性能有保证 固核 (firm core) HDL 源码,与实现技术有关的网表 部分功能可以修改, 采用指定的实现技术 关键路径时序可控制 软件 (soft core) 行为级或RTL 级HDL源码 可修改设计,与具体实现技术无关 时序性能无保证, 由使用者确定 硬核是针对特定的实现技术优化的, 它具有不能修改的结构和布局布线, 可作为库元件使用, 且时序性能稳定, 但硬核不能按设计需要修改和调整时序。

固核由HDL 源码和与实现技术有关的网表组成, 使用者可按规定增减部分功能。

固核的关键路径时序是固定的, 但其实现技术不能更改, 即不同厂家FPGA 的固核不能互换使用。

软核是可综合的硬件描述语言(HDL ) 源码, 它与实现技术无关, 可按使用者需要修改, 具有最大的使用灵活性, 但软核的关键路径时序性能无保证, 最终性能主要决定于使用者采用的综合、布局布线和实现技术。

62616964757a686964616fe59b9ee7ad9431333431373866 在FPGA 设计中, 由于不同厂家的具体实现技术差别较大, 完全与硬件实现技术无关的软核性能受到很大限制, 而硬核缺少使用的灵活性, 因此作为软、硬核折中的固核使用较多。

以上是具有代表性的核的分类, 在实际使用中, 某种功能的核往往以各种形式出现, 由使用者按需要选用, 软核也不仅只有HDL 源码, 还包括用于功能测试的行为模型和测试向量, 用于指导综合的约束文件。

2 核基FPGA 设计方法简介 在核基设计中, 一个完整的设计主要由两部分组成, 一部分是核, 如图1中的MCU、RAM , 另一部分是用户自己定义的逻辑电路。

按系统设计的要求将这些功能模块连接在一起就完成了芯片的设计,各个核或功能块的连接目前还没有统一的标准, 因不同的设计而定, 一般应满足一定的时序要求。

作为核基设计的第一步是选择合适的核, 这主要从核的功能、性能可靠性和实现技术几方面来选择。

图1 核基设计芯片示意图 一个核首先要有核的功能描述文件, 用于说明该核的功能、时序要求等, 如图2所示, 其次还要包括设计实现和设计验证两个方面的文件, 即不但要有实现核功能的寄存器传输级(RTL ) 源码或网表, 还要有用于核实现后验证逻辑功能正确性的仿真模型和测试向量。

硬核的实现较简单, 类似于PCB 设计中IC 芯片的使用, 软核的使用情况较为复杂, 实现后的性能与使用者的具体实现方式有关, 为保证软核的性能, 软核提供者一般还提供综合描述文件, 用于指导软核的综合, 固核的使用介于上述二者之间。

图2 核由设计实现和设计验证组成 很多核提供者都提供核的评价环境和演示、开发板,便于用户了解核的功能和使用。

核基FPGA 设计流程如图3所示。

设计输入部分包括: 1) 用户设计逻辑、软核、固核或硬核仿真模型的输入, 2) 功能仿真, 3) 逻辑综合。

其中仿真模型是一个行为级模型, 只用作功能仿真, 不进行综合。

图3 核基FPGA 设计流程 设计的输入一般是采用HDL 语言, 如VHDL、V erilog 等, 输入完设计和仿真模型后就可进行功能仿真, 当功能仿真完成后, 就可进行逻辑电路的综合。

用户逻辑和软核的综合应加合理的时序约束, 以满足设计的要求, 约束条件可由综合文件(Synthesis Script ) 给出。

完成设计输入后进入设计实现阶段,在此阶段固核的网表和设计约束文件, 用户综合出的网表和设计约束文件一起输入给FPGA 布局布线工具, 完成FPGA 的最后实现, 并产生时序文件用于时序仿真和功能验证。

最后进入设计验证阶段,用静态时序分析判定设计是否达到性能要求, 对比功能仿真结果和时序仿真结果, 验证设计的时序和功能是否正确。

若设计的性能不能达到要求, 需找出影响性能的关键路径, 并返回延时信息, 修改约束文件, 对设计进行重新综合和布局布线, 如此重复多次直到满足设计要求 为止。

若重复多次还不能达到设计要求, 则需修改设计或采用其它实现技术。

3 软核的设计及使用 由于FPGA 的硬件技术迅速发展, 硬件资源越来越丰富, 速度越来越快, 使软核资源利用率不高、工作速度较低等不足得到很大的弥补, 软核在核基设计中作用越来越大。

其主要优点是功能与实现技术无关, 使用灵活。

这样我们可以很方便地在不同的实现技术下使用软核。

如用X IL INX FPGA 实现的软核, 不需改动设计, 重新综合后就可以用ACTEL FPGA 实现, 设计实现的灵活性大为提高。

但软核的性能受实现技术影响还是很大, 怎样保证软核达到预想的性能是目前需要解决的难题。

国外近年提出了与实现技术无关的可综合软核的思想, 希望通过对编制软核的HDL 源码的某种限制, 并结合综合工具的时序约束功能, 达到部分控制软核性能的目的。

如限制软核只能采用严格的同步逻辑设计, 没有反馈环路、多时钟路径、三态逻辑、锁存器和异步置位复位触发器, 只使用D 触发器和逻辑门。

这样借助于综合工具, 可有效地控制软核关键路径的延时,并预测具体实现技术中软核的性能。

当然这是以牺牲一定的FPGA 逻辑资源为代价的, 但随着硅技术的发展, 硬件资源十分丰富, 用一定的硬件资源浪费去换取设计灵活性提高是值得的, 正如在PC 机软件设计中, 现在已很少有人过多考虑程序占用的存储空间一样。

本文作者按照上述软核设计思想, 采用全同步逻辑设计, 只使用D 触发器和逻辑门, 实现了与PIC16C57兼容的8位微控制器的设计。

顶层结构如图4, 采用哈佛结构, 取指和指令执行并行工作, 除少数几条程序跳转指令外, 全部为单时钟周期指令。

程序存储器ROM 一般放在FPGA 外, 若ROM 中指令较少, 也可放在FPGA 内。

数据总线采用多路选择器形式, 以适应不同的实现技术。

指令寄存器和特殊功能寄存器, 包括IO 端口寄存器、状态寄存器、程序计数器等, 都由D 触发器构成, 通用寄存器采用了FPGA 的RAM 模块, 指令译码和算数逻辑单元由组合逻辑门构成。

如何使用62256构成64K的静态数据存储器

使用62256构成64K的静态数据存储器 输入输出系统在微机系统中占有重要的地位，它是人机交互的唯一渠道，在一个小型的DVCC8086十六位微型单板机系统中，输入输出系统无法采用传统的键盘和CRT显示器，只能采用一些简单的输入输出设备，如开关量和数码管显示器，虽然设备简单，但要使它在DVCC8086十六位微型机系统中正常工作，涉及的技术却非常多，首先，DVCC8086十六位微型机本身的资源是够用的，即CPU、内存、总线这些构成微型机的整体框架的硬件要有。

第二，内存的容量，存储器地址的范围，端口的地址范围，中断资源等必须满足输入输出的基本要求。

第三，相应的输入输出设备的接口必须具有，选择了那些接口，就有相应的功能。

第四，输入输出设备的驱动程序要有，即如何对接口进行符合要求的编程，最后，有一个具体的应用来验证设计的整个输入输出系统能否正常使用。

本文主要介绍DVCC8086十六位微型机的硬件组成，讨论了十六位微机实验系统的输入输出的有关内容。

描述DVCC8086十六位微型机本身的所有资源，同时也对本设计中使用的输入输出设备开关量、数码管显示器、与输入输出相关的接口芯片及其驱动程序进行了详细的讲解。

最后给出了一个具体的输入输出的应用，以此来了解一个完整的输入输出系统的设计。

1 DVCC8086十六位微型机的硬件组成 DVCC8086 十六位微型机输入输出系统是为了适应微机原理、微机接口技术等课程的实验而设计的。

它为大中专院校学生学习微机原理、微机接口技术提供了理想的实验环境，它可有效地帮助学生深入理解微机原理等课程中的基本概念，理解微机的工作过程接口芯片的工作原理，从而达到学好微机原理和接口技术等课程的目的。

1.1系统的部分硬件组成 (1)系统采用主频为4.77HZ的8088CPU为主CPU，并以最小工作方式构成系统。

(2)采用静态RAM形成监控程序的数据区和用户实验的程序存储区，系统以二片62256静态RAM构成系统的64K基本内存，地址范围为00000H~0FFFFH。

其中00000H~004FFH为系统数据区，00500-00FFFH为用户数据区，01000H~0FFFFH为用户程序区。

用EPROM形成系统监控程序区,主要是一片32KEPROM存放系统程序和实验程序，地址范围为F8000H-FFFFFH。

(3) 系统中采用74LS373、74LS245总线驱动器使CPU的AB／DB分时复用，形成AB、DB分离的总线方式 (4) 由可编程键盘显示接口8279A对24键的小键盘和8位的七段LED显示进行管理。

自带键盘显示器，采用进口键座、彩色字符键帽，能单机独立运行，为实验程序的调试带来方便。

以上就构成了最基本的微机工作系统。

同时将AB、DB和CB三总线均引出供实验使用，为了减少和防止外接电路对CPU的影响，各信号均加入了驱动、隔离电路。

(5)通用外围电路，包括逻辑电平开关电路、发光二极管显示电路、时钟电路、单脉冲发生电路、继电器及驱动电路、直流电机及驱动电路、步进电机及驱动电路、电子音响及驱动电路、模拟电压产生电路。

(6) 提供各种微机常用I/O接口芯片：包括定时/计数器接口芯片(8253A)，并行接口芯片(8255A)，A/D转换芯片(0809)，D/A转换芯片(0832)，中断控制器接口芯片(8259A)，键盘显示接口芯片(8279A)，串行通信接口芯片(8251A)等。

(7) 备有系统总线扩展插座，便于其他硬件接口器件的扩展（如DAM控制器8237A的扩充、串级中断源8259A的扩充、串行口8250A扩充、A/D的扩充等）。

(8) 可以配接温度测量、压力测量实验板。

(9)备有通用IC插座，和其他外围电路配合作数字实验仪用。

(10)实验电路连接采用自锁紧插座及导线，消除接触不良现象。

(11)提供标准RS-232异步通信接口，以联接IBMPC及其兼容机