半导体集成电路半导体分立器件与集成电路是什么？

为什么选择半导体材料制作集成电路

集成电路称“逻辑电路”，它的工作原理是传递0、1的电信号。

1、0这两个符号，在电学中，可以分别表示为晶体管的开和关、磁盘的磁化和未磁化、光盘的平面和凹坑……而半导体，如硅，在元素周期表中它们处于金属和非金属之间，所以，它们的导电性既没有导体那么强，又不会像绝缘体那样完全隔绝电流，而是可以被人工控制它们的导电性。

所以，用半导体制成的集成电路，可以随时地改变半导体的导电性，它们导电、不导电分别能表示为1和0，所以能够处理数据。

现在我们使用的收音机、电视、电脑，大部分器件都是用半导体制成的集成电路制造的。

集成电路的半导体

半导体的p型和n型掺杂可以构成pn结二极管，二极管的单向导通可以实现集成电路的与非控制。

MIS以及场效应管等等可以利用栅极电压实现电路通断的控制。

这些特性都是导体以及绝缘体不能做到的。

这决定了不仅仅是集成电路，一般的逻辑电路也得通过半导体才能够实现。

半导体集成电路按攻能分类都有什么

集成电路按电路功能分，可以有以门电路为基础的数学逻辑电路和以放大器为基础的线性电路。

后者由于半导体衬底和工作元件之间存在着有害的相互作用，发展较前者慢。

同时应用于微波的微波集成电路和从Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体激光器和光纤维导管为基础的光集成电路也正在发展之中。

半导体集成电路除以硅为基础的材料外，砷化镓也是重要的材料，以它为基础材料制成的集成电路，其工作速度可比目前硅集成电路高一个数量级，有着广阔的发展前景。

芯片，半导体和集成电路之间的区别

原发布者:中国智博库 详细解析芯片、半导体和集成电路的区别 作为半导体人、电子元器件销售或采购，你真的知道什么是芯片、半导体和集成电路吗？知道它们之间的关系与区别吗？ 一、什么是芯片 芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit，IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路（IC，integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。

硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。

二、什么是半导体 半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。

如二极管就是采用半导体制作的器件。

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。

我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。

而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。

可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料

芯片 半导体 集成电路三个概念的联系和区别

一、不同的分类 芯片：是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。

半导体：是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。

半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。

集成电路：是一种微电子器件或器件。

利用一定的技术，将电路中所需的晶体管、电阻器、电容器、电感器等元器件和布线连接起来。

二、不同的特点 芯片：在半导体芯片表面制造电路的集成电路又称薄膜集成电路。

另一种厚膜集成电路是由独立的半导体：半导体器件和无源器件集成在基板或电路板上的小型化电路。

集成电路：集成电路技术包括芯片制造技术和设计技术，主要体现在加工设备、加工技术、封装测试、批量生产和设计创新能力等方面。

三、不同的功能 芯片：芯片晶体管发明并量产后，二极管、晶体管等各种固态半导体器件得到广泛应用，取代了真空管在电路中的功能和作用。

半导体：是在室温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。

半导体主要用于无线电、电视和温度测量。

半导体是一种从绝缘体到导体具有可控导电性的材料。

从 集成电路：具有体积小、重量轻、引线和焊点少、使用寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点。

参考资料来源： 百度百科-集成电路 参考资料来源： 百度百科-半导体 参考资料来源： 百度百科-芯片

半导体分立器件与集成电路是什么？

半导体分立器件自从20世纪50年代问世以来，曾为电子产品的发展发挥了重要的作用。

现在，虽然集成电路已经广泛应用，并在不少场合取代了晶体管，但是应该相信，晶体管到任何时候都不会被全部废弃。

因为晶体管有其自身的特点，还会在电子产品中发挥其他元器件所不能取代的作用，所以晶体管不仅不会被淘汰，而且还将有所发展。

1　半导体分立器件的命名 按照国家规定，国内半导体分立器件的命名由五部分组成，如表3-9所示。

例如2AP9，“2”表示二极管，“A”表示N型锗材料，“P”表示普通管，“9”表示序号。

又如3DG6，“3”表示三极管，“D”表示NPN硅材料，“G”表示高频小功率管，“6”是序号。

有些小功率晶体三极管是以四位数字来表示型号的，具体特性参数如表3-10所示。

近年来，国内生产半导体器件的各厂家纷纷引进外国的先进生产技术，购入原材料、生产工艺及全套工艺标准，或者直接购入器件管芯进行封装。

因此，市场上多见的是按照国外产品型号命名的半导体器件，符合国家标准命名的器件反而买不到。

在选用进口半导体器件时，应该仔细查阅有关资料，比较性能指标。

2　二极管 按照结构工艺不同，半导体二极管可以分为点接触型和面接触型。

点接触型二极管PN结的接触面积小，结电容小，适用于高频电路，但允许通过的电流和承受的反向电压也比较小，所以适合在检波、变频等电路中工作；面接触型二极管PN结的接触面积较大，结电容比较大，不适合在高频电路中使用，但它可以通过较大的电流，多用于频率较低的整流电路。

表3-9　国产半导体分立器件的命名 注：fa为工作频率，Pc为工作功率。

表3-10　通用型小功率三极管 注：fT为工作频率。

半导体二极管可以用锗材料或硅材料制造。

锗二极管的正向电阻很小，正向导通电压约为0.15～0.35V，但反向漏电流大，温度稳定性较差；硅二极管的反向漏电流比锗二极管小得多，缺点是需要较高的正向电压（0.5～0.7V）才能导通，只适用于信号较强的电路。

二极管应该按照极性接入电路，大部分情况下，应该使二极管的正极（或称阳极）接电路的高电位端，而稳压管的负极（或称阴极）要接电源的正极，其正极接电源的负极。

1）常用二极管的外形和符号 常用二极管的外形和符号如图3-16所示。

图3-16　常用二极管的符号 2）常用二极管的特性 常用的二极管的特性及用途在表3-11中列出。

表3-11　常用的二极管的特性及用途 3）二极管的识别与检测 二极管有多种封装形式，目前比较常用的有塑料封装和玻璃壳封装。

老式的大功率、大电流的整流二极管仍采用金属封装，并且有装散热片的螺栓。

玻璃封装的二极管可能是普通二极管或稳压二极管，在目测没有把握辨别的情况下，要依靠万用表或者专用设备来区分。

因为玻璃封装的稳压二极管和普通二极管外形一样，不同的二极管在电路中起的作用是不同的，特别是稳压二极管，它的最大特点就是工作在反向连接状态。

（1）从标记识别。

①外壳上有二极管的符号，箭头的方向就是电流流动的方向，故箭头指的方向为负极。

如图3-17所示，为二极管的单向导电性。

②封装成圆球形的，一般用色点表示的，色点处为阴极。

封装成柱状的，靠近色环（通常为白色）的引线为负极。

（2）数字万用表检测。

用数字式万用表可以很方便地判断出二极管的极性，如图3-18所示，方法是：将数字万用表拨到二极管挡，将红表笔插入万用表的V/?插孔，黑表笔插入COM插孔，然后分别用两表笔接触二极管的两个电极，正反向交换表笔各测一次，在其中的一次测量中显示屏上具有600～750之间（硅管）或200～400之间（锗管）的读数，这时红表笔所接触的电极就是二极管的正极（即PN结的P端），黑表笔接触的电极就是负极（即PN结的N端）。

图3-17　二极管的单向导电性 图3-18　二极管的测量 发光二极管的测量与一般二极管测量类似，只是其正向电压在1.5～3V之间，工作电流在1mA左右。

发光二极管工作时一定要接上限流电阻。

3　三极管 晶体三极管又称为双极型三极管（因有两种载流子同时参与导电而得名）。

它是一种电流控制电流的半导体器件，可用来对微弱的信号进行放大和做无触点开关。

1）三极管的分类 （1）按材料分：三极管按材料不同可分为锗三极管（Ge管）和硅三极管（Si管）。

（2）按导电类型分：三极管按导电类型不同可分为PNP型和NPN型，分别用不同的符号表示电压极性与电流流动方向。

锗管多为PNP型，硅管多为NPN型。

（3）按用途分：依工作频率不同分为高频（fT>3MHz）、低频（fT<3MHz）和开关三极管。

依工作功率不同又可分为大功率（Pc>1W）、中功率（Pc在0.5～1W）、小功率（Pc< 0.5W）三极管。

2）三极管的电路符号 常用三极管的电路符号如图3-19所示。

图3-19　常用三极管的电路符号 3）三极管的检测方法 （1）判断基极用数字万用表判断三极管基极的方法是：首先将数字万用表的转换开关置于二极管挡。

红、黑表笔按正确的方法插到相应插孔（红表笔插V/Ω，黑表笔插COM）。

记住：数字万用表的红表笔接内部电池的正极。

然后用表笔分别触三极管的三个电极，总能找到其中一个电极对另外两个电极读数为0.5～0.8V（硅管）或0.15～0.35V（锗管），该电极就是基极。

（2）E、C极的判断。

一般万用表都具备测放大倍数的功能，先将万用表的功能开关选在hFE挡，将三极管按极性（PNP、NPN）插入测试孔中，这时可从表头刻度盘上直接读放大倍数值。

然后将E极、C极对调一下，看表针偏转较大的那一次，插脚就是正确的，从万用表插孔旁标记即可判别出是发射极还是集电极。

另外在测量基极时，也可以得到D、E的读数大于B、C的读数，虽然很接近，但总是有微小差别的。

数字式万用表测量三极管的方法，在第五节常用仪器仪表简介中“万用表的使用”一部分进行介绍。

4　集成电路 集成电路是继32313133353236313431303231363533e78988e69d8331333431336639电子管、晶体管之后发展起来的又一类电子器件。

它是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺（或这些工艺的结合），将电阻、电容、二极管、三极管等元器件，按照设计电路的要求，共同制作在一块硅或绝缘基体上，成为具有特定功能的电路，然后封装而成。

集成电路是最能体现电子工业日新月异、飞速发展的一类电子器件。

集成电路种类繁多，要想熟悉各种集成电路几乎是不可能的，实际上也没必要，但要了解一些基本的集成电路。

1）集成电路的分类 集成电路按其结构和工艺方法的不同，可分为半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路和混合集成电路。

其中发展最快、品种最多、应用最广的是半导体集成电路。

用平面工艺（氧化、光刻、扩散、外延工艺）在半导体晶片上制成的电路称为半导体集成电路（也称为单片集成电路）。

用厚膜工艺（真空蒸发、溅射）或薄膜工艺（丝网印刷、烧结）将电阻、电容等无源元件连接制作在同一片绝缘衬底上，再焊接上晶体管管芯，使其具有特定的功能，称作厚膜或薄膜集成电路。

如果再装上单片集成电路，则成为混合集成电路。

2）集成电路的封装 集成电路的封装可分为：金属外壳、陶瓷外壳和塑料外壳三类。

其中较常见的是用陶瓷和塑料封装的单列直插式和双列直插式两种。

金属封装的散热性能好，可靠性高，但安装使用不够方便，成本较高。

这种封装形式常见于高精度集成电路或大功率器件。

陶瓷封装的散热性差，体积小，成本低。

塑料封装的最大特点是工艺简单、成本低，因而被广泛使用。

随着集成电路品种规格的增加和集成度的提高，电路的封装已经成为一个专业性很强的工艺技术领域。

现在，国内外的集成电路封装名称逐渐趋于一致，不论是陶瓷材料的还是塑料材料的，均按照集成电路的引脚布置形式来区分，常见集成电路的封装形式如图3-20所示。

3）引脚 集成电路引脚排列顺序的标志一般有色点、凹槽、管键及封装时压出的圆形标志。

对于双列直插集成块，引脚的识别方法是：将集成电路水平放置，引脚向下，标志在左边，左下角第一个引脚为1脚，然后逆时针方向数，依次为2，3，…，如图3-20所示。

图3-20　常见集成电路的封装 对于单列直插式集成电路也让引出脚朝下，标志朝左边，从左下角第一个引出脚到最后一个引出脚依次为1，2，3，…。

4）集成电路的使用常识 集成电路是一种结构复杂、功能多、体积小、价格贵、安装与拆卸麻烦的电气器件，在选购、检测和使用中应十分小心。

（1）使用前要搞清楚集成电路的功能、引脚功能、外形封装等。

（2）安装集成电路要注意方向，不同型号之间的互换应更加注意。

（3）对功率型集成电路要有足够的散热器，并尽量远离热源。

（4）切忌带电拔插集成电路。

（5）在手工焊接电子产品时，一般应该最后装配焊接集成电路，不得使用大于45W的电烙铁，每次焊接时间不得超过10s。