亿元tsm是哪个国家的

行业与科技发展监测报告11月第1期总第169期2019年11月4日周刊中国科协企业创新服务中心主办务本管理咨询(北京)有限公司承办(内部资料注意保存)THENTEGRATEDCIRCUITINDUSTRYANDTECHNOLOGYMONITORINGREPORT集成电路本周简析:各地方政府积极布局集成电路,主要集中在技术指引、产业联盟等方面.
企业投资热度持续高昂.
企业发展多以合作方式,应是规模、技术、市场与风险的缘故.
企业融资项目多规模大,都是亿元以上规模.
企业经营业绩,喜忧参半,且都是大涨大跌.
技术发展迅猛,台积电已经开始布局3nm、2nm.
目录行业动态行业风向十三部门《关于印发制造业设计能力提升专项行动计划(2019-2022年)的通知》1深交所发布集成电路、工业机器人、锂电池等4个行业信披指引.
1科创板三季报:新能源、集成电路业绩领跑.
1集成电路产业将迎来密集投资期.
1上海将牵头制定"中国集成电路技术路线图"2北京海淀发新政鼓励企业参与标准创制.
23家知名科研院所签约郑州高新区2贵阳集成电路产业联盟揭牌.
2展会论坛第三代半导体及智能制造国际研讨会在如皋举行.
3南京江北计划三年培养一千名高端国际创新人才.
3企业发展战略选择长电科技拟与大基金等:在绍兴设立合资公司.
4厦门金柏:将新建产能6kk/月的柔性电路板(FPC)的生产线4矽络半导体等16个项目:签约嘉定.
4大唐存储与国通股份:战略合作消费类SSD领域.
4云天励飞与华大半导体:战略合作.
4上海临港集团与交信集团:合作中交临港(北斗)科创产业集聚区.
5三星:德州奥斯汀半导体工厂的研发部门关闭.
5资本运作三安电子:获长沙建芯增资70亿元.
5免责声明:本报告旨在为广大双创企业提供双创科技信息应用资讯服务.
本报告根据权威公开渠道整理,仅供参考,本单位不承担由此报告产生的任何损失或责任.
先进微电子:全资收购以色列ADT5兆易创新:增资思立微3亿元.
5华大北斗:获数亿元A轮融资.
6青岛初芯产业基金项目签约,总规模500亿元,首期100亿元.
6企业发展上达电子:六安柔性集成电路封装基板项目开工.
6阳光新能科:兴和县年产1GW泰单晶项目开工.
6联电:第三季度,净利润29.
3亿元,季增68.
4%6三安光电:前三季度,净利润11.
52亿元,同比下滑55.
57%7杭钢股份:前三季度,净利润8.
21亿元,同比下降48.
83%7北方华创:前三季度,净利润2.
19亿元,同比增长30.
09%7设计·开发新技术台积电:3纳米传出提前启动,预计2021年进行试产、2022年量产.
8台积电:2nm技术进入先导规划8华为:自研5G关键芯片PA8亮牛半导体:WiFiMCULN882X系列芯片发布8新方法Achronix和BittWare:推出VectorPath加速卡.
8是德科技:推出最新N9048BPXEEMI接收机方案以及5GEMC测试解决方案.
.
.
.
.
9封装·测试安徽三优光电:总投资7亿元的半导体元器件封装项目签约泸州.
10Littelfuse:双通道PPTC封装尺寸缩小50%10材料·设备北方华创:非公开股票募资不超过20亿元,加码高端集成电路设备.
.
.
.
.
.
.
.
11中国科协企业创新服务中心1行业动态行业动态行业风向十三部门《关于印发制造业设计能力提升专项行动计划(2019-2022年)的通知》十三部门关于印发制造业设计能力提升专项行动计划(2019-2022年)的通知,10月29日公布.
《计划》表示"在电子信息领域,大力发展集成电路设计,大型计算设备设计,个人计算机及智能终端设计,人工智能时尚创意设计,虚拟现实/增强现实(VR/AR)设备、仿真模拟系统设计等.
"《通知》及《计划》原文请见:http://www.
miit.
gov.
cn/newweb/n1146290/n1146402/n1146440/c7492789/content.
html深交所发布集成电路、工业机器人、锂电池等4个行业信披指引深交所日前制定并发布了工业机器人、集成电路、锂电池、非金属建材等4个行业信息披露指引.
对集成电路行业,指引要求相关公司充分披露可体现产品竞争力和研发创新能力的信息,包括产品类别、应用领域、性能、专利技术、研发投向、研发人员、新产品或新工艺开发情况等,并根据集成电路设计、晶圆制造、封装测试等细分行业特征,明确分类披露要求.
科创板三季报:新能源、集成电路业绩领跑10月30日晚,科创板40家公司披露三季报或主要经营数据.
显示,科创板公司整体业绩实现较快增长收入和净利润增速同步超过10%,盈利质量稳步提升.
集成电路、生物医药轨道交通新能源等重点行业绩均实现不同程度增长,成为板块的中坚力量.
同时部分公司出现出波,业绩分化现象开始显现.
集成电路产业将迎来密集投资期10月22日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司注册完成,注册资本为2041.
5亿元.
国家集成电路产业投资基金二期股份公司或于今年11月开始投资,集成电路产业将迎来密集投资期.
中国科协企业创新服务中心2行业动态国家大基金二期将重点布局应用领域.
二期基金不仅将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,推动龙头企业做大最强;二期基金还将继续填补一期基金空白,加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,保障产业链安全.
上海将牵头制定"中国集成电路技术路线图""2019中国(上海)集成电路创新峰会院士圆桌会议"获悉,上海将牵头制定"中国集成电路技术路线图".
与此同时,由复旦大学牵头,联合中芯国际和华虹微电子成立的国家集成电路创新中心在上海成立.
中心正是瞄准集成电路关键共性技术,计划在2025年前后,建设成为具有全球影响力的集成电路共性技术创新机构,为"中国芯"找准共性创新引擎.
北京海淀发新政鼓励企业参与标准创制据北京日报消息,北京市海淀区发布《关于支持中关村科学城标准创新发展的措施(试行)》,这是北京市在区级标准化工作层面发布的第一个系统性支持政策,海淀区将对获得批准发布的国际标准、国家标准和行业标准的人工智能、车联网领域制定单位,给予最高300万元资助.
3家知名科研院所签约郑州高新区10月26日,在中国·河南开放创新暨跨国技术转移大会上,市政府和高新区管委会分别与中国地质大学(北京)、中国科学院微电子研究所、中国科学院苏州医工所签约.
这3家知名科研院所将分别在郑州高新区设立新型研发机构.
其中,中科院微电子所将建郑州中科集成电路与信息系统产业创新研究院.
中科院苏州医工所将建设郑州工程技术研究院.
中国地质大学(北京)将在高新区建设郑州研究院项目.
中国地质大学(北京)郑州研究院将围绕超硬材料、电子信息、装备制造等郑州市传统优势产业,开展聚晶金刚石复合片、半导体新材料、矿物资源循环利用、纳米聚晶金刚石、智能装备、刀具制造、珠宝设立等研发工作,打造国家前沿材料技术创新中心.
贵阳集成电路产业联盟揭牌10月29日,贵阳集成电路产业联盟揭牌.
联盟由华中科技大学贵州集成电路产业(ICC)服务平台和中国振华集团牵头发起成立,将通过创新成果共享,引领产业链上下游合作.
此外,在会上还发布了两款的芯片,分别为JX110车载激光雷达芯片与鹰之眼EM03货车智能车载芯片.
中国科协企业创新服务中心3行业动态展会论坛第三代半导体及智能制造国际研讨会在如皋举行10月27日,第三代半导体及智能制造国际研讨会在如皋举行.
会上,中乌第三代半导体产业技术研究院成立并落户如皋,研究院将联合中国、乌克兰、德国等产业专家,共同开展第三代半导体晶体制造智能装备、大功率用晶圆、功率芯片及器件、光电材料、激光晶体材料及其他功能性晶体材料和设备等关键技术研究.
南京江北计划三年培养一千名高端国际创新人才10月31日,南京集成电路产业协同创新学院启动,旨在加速江北新区"芯片之城"建设,在计划3年内培养1000名高端化国际创新人才、50名创业型领军人才、5000名工程应用应用型紧缺人才.
中国科协企业创新服务中心4企业发展企业发展战略选择长电科技拟与大基金等:在绍兴设立合资公司10月30日,长电科技发布公告称,本公司拟将控股子公司星科金朋拥有的14项专有技术及其包含的586项专利评估作价,与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业、浙江省产业基金有限公司共同投资在绍兴设立合资公司,建立先进的集成电路封装生产基地.
合资公司注册资本为人民币50亿元.
厦门金柏:将新建产能6kk/月的柔性电路板(FPC)的生产线11月2日,在闽港"一带一路"高峰研讨会上,香港与厦门合资合作的12个项目进行了集中签约.
其中,厦门金柏半导体有限公司将新建一条产能6kk/月的柔性电路板(FPC)的生产线,并配套建设集成电路模块组装生产线,主要产品重点面向新一代显示面板封装、指纹识别、车载、可穿戴设备等市场,项目建成达产后年产值预计将超10亿元.
矽络半导体等16个项目:签约嘉定10月26日,嘉定工业区举行集中签约仪式,总投资232亿元的16个项目签约入驻嘉定工业区.
这16个项目包括铸惠航空、欧科微航天、拓野机器人、兆希新材料、神州巨电新能源、矽络半导体,涉及新能源新材料、智能制造、航空航天、集成电路等战略新兴产业.
大唐存储与国通股份:战略合作消费类SSD领域10月29日,合肥大唐存储科技有限公司联合国通实业(上海)股份有限公司举办大唐存储推介会.
此次会议,大唐存储与国通股份正式宣布在消费类SSD领域达成战略合作联盟.
云天励飞与华大半导体:战略合作10月29日,云天励飞与华大半导体有限公司签署战略合作协议.
双方将在市场拓展、技术创新方面紧密合作,共同开展集成电路设计、制造工艺研发以及生产代工合作,实现设计能力和制造能力协同提升.
特别是在芯片产业合作方面,双方通过芯片产业资源的合作建设,共同推动双方产品和技术落地.
同时,在业中国科协企业创新服务中心5企业发展内联合推广SOI工艺,共同打造SOI产业生态.
上海临港集团与交信集团:合作中交临港(北斗)科创产业集聚区10月30日,上海临港集团与交信集团签署中交临港(北斗)科创产业集聚区合作协议,双方明确项目产业方向:北斗海事搜救数据中心和备份中心、北斗导航芯片中心、北斗自动驾驶测试中心等,共同推进国家科技创新产业的自主研发的发展,增强园区产业带动效应,以临港新片区核心区为原点,辐射长三角,聚焦北斗卫星导航系统从"国产化"向"全球化"的演进.
双方表示,将围绕北斗和交通信息相关的科技创新领域进一步合作,以基金+基地+产业的合作开发模式设立全国首发的北斗产业聚集区;打造专业化产业基金投资平台,参与临港海洋科创平台建设,以智慧交通为核心推进智慧园区、智慧城市及临港综合示范区建设与发展;吸引前端研发和后端服务应用企业进驻.
三星:德州奥斯汀半导体工厂的研发部门关闭《wccftech》的报导表示,根据三星在提交给美国德州劳动委员会的资料显示,三星位在德州奥斯汀半导体工厂的研发部门,计划将于2019年的12月31日关闭.
资本运作三安电子:获长沙建芯增资70亿元10月26日,三安光电发布公告称,三安集团与长沙建芯发展电子科技有限责任公司签署了《关于厦门三安电子有限公司之增资协议》.
协议约定:长沙建芯向厦门三安电子有限公司增资700,000万元.
其中10,416.
2847万元计入三安电子注册资本,其余689,583.
7153万元计入三安电子资本公积金.
本次增资完成后,长沙建芯持有三安电子股权比例为27.
8369%.
先进微电子:全资收购以色列ADT10月24日,先进微电子装备(郑州)有限公司全资收购以色列ADT新闻发布会在上海举行,中国ADT公司正式成立.
此次收购完成后,新成立的ADT公司除了继续保留以色列的研发中心和生产工厂,未来将在航空港实验区建立研发和生产基地,同时带动国内相关零部件配套产业的发展.
兆易创新:增资思立微3亿元10月29日,北京兆易创新科技股份有限公司发布公告称,公司董事会审议通过了《关于使用募集资金对全资子公司增资的议案》,决定使用公司2019年重中国科协企业创新服务中心6企业发展大资产重组配套融资募集资金对募投项目实施主体上海思立微进行增资.
兆易创新指出,本次增资金额为3亿元,将主要用于实施募投项目之14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、以及智能化人机交互研发中心建设项目.
华大北斗:获数亿元A轮融资近日,深圳华大北斗科技有限公司获得数亿元A轮融资,该轮融资由招银国际资本领投,中电中金、格力金投和中航产投等跟投.
青岛初芯产业基金项目签约,总规模500亿元,首期100亿元10月31日,青岛市初芯产业基金项目签约仪式举行,基金由青岛西海岸新区与北京海林投资股份有限公司共同发起设立.
基金总规模500亿元,首期100亿元,重点投资于光电与半导体产业,以智能制造及高端装备产业上下游装备及材料企业为主要投资方向,通过并购国际先进半导体与光电产业资产,实现国产化落地.
企业发展上达电子:六安柔性集成电路封装基板项目开工10月28日上午,六安市人民政府发布,全省贯彻落实"六稳"重大项目10月集中开工暨六安市上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在金安经济开发区举行.
阳光新能科:兴和县年产1GW泰单晶项目开工10月25日上午,唐山海泰新能科技股份有限公司全资子公司-内蒙古阳光新能科技有限公司举行开工仪式.
将在兴和县建设年产泰单晶硅片达1GW的生产基地,总投资5亿元.
其中一期投资1.
3亿元,建筑面积1.
4万平方米,包括办公楼一座,生产厂房一座及相关配套设施.
本项目将引进先进的自动化生产设备和检测设备,为生产优质产品提供可靠保障.
一期项目投产后,预期年产高效泰单晶硅片6600万片,年产值约为1.
2亿元,实现利税1500余万元.
联电:第三季度,净利润29.
3亿元,季增68.
4%联电日前公布第三季度财报,第三季度营收377.
3亿元新台币(下同),季增4.
8%;归属母公司净利29.
3亿元,季增68.
4%;毛利率从上一季度的15.
7%提升到17.
1%,为近四季度来最高点;产能利用率从第二季度的88%上升至91%,出货量为181万片8英寸当量晶圆.
联电预期,第四季度晶圆出货量可望增加中国科协企业创新服务中心7企业发展10%.
三安光电:前三季度,净利润11.
52亿元,同比下滑55.
57%10月28日,三安光电发布2019年三季度报告,2019前三季度,公司实现营业收入53.
32亿元,同比下滑16.
60%,实现归母净利润11.
52亿元,同比下滑55.
57%,实现扣非后归母净利润6.
89亿元,同比下滑67.
20%7.
20%.
杭钢股份:前三季度,净利润8.
21亿元,同比下降48.
83%杭钢股份10月29日发布三季度报告,2019年前三季度实现营收194.
97亿元,同比下降1.
26%;实现净利润8.
21亿元,同比下降48.
83%.
北方华创:前三季度,净利润2.
19亿元,同比增长30.
09%10月29日,北方华创发布2019年前三季度业绩报告,2019年前三季度实现营业收入27.
37亿元,同比增长30.
24%,实现归属于上市公司股东的净利润2.
19亿元,同比增长30.
09%;2019年第三季度实现营收10.
82亿元,同比增长53.
17%,实现归属于上市公司股东的净利润9083万元.
中国科协企业创新服务中心8设计·开发设计·开发新技术台积电:3纳米传出提前启动,预计2021年进行试产、2022年量产据电子时报报导,台积电3纳米传出提前启动,预计2021年进行试产、2022年量产,至于3纳米技术细节并未披露.
位于南科30公顷用地,可望提前4个月、预计于今年底即可完成交地.
台积电:2nm技术进入先导规划11月2日,台积电董事长刘德音表示,在N3制程方面,目前正依照计划进行中,至于更加先进的N2制程,目前台积已正式计进入先导规划之中.
华为:自研5G关键芯片PA据悉,华为自研的PA,开始释单给国内的三安集成.
明年第一季小量产出,第二季开始大量.
以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险.
亮牛半导体:WiFiMCULN882X系列芯片发布近日,亮牛半导体正式发布新一代高集成度、低功耗WiFiMCULN882X系列芯片.
该系列具有业界最高的集成度,极低的功耗,优秀的射频性能和超宽的温度适用范围,适用于从智能家居、消费电子到工业领域的各种物联网的应用场景.
新方法Achronix和BittWare:推出VectorPath加速卡11月1日,Achronix半导体公司,与Molex旗下的一家领先企业级FPGA加速器产品供应商BittWare联合宣布:推出一类全新的、面向高性能计算和数据加速应用的FPGA加速卡.
新推出的VectorPathS7t-VG6加速卡搭载了Achronix采用7nm工艺打造的Speedster7tAC7t1500独立FPGA芯片,它在同类PCIeFPGA加速卡中,提供了目前业界最高性能的接口.
中国科协企业创新服务中心9设计·开发是德科技:推出最新N9048BPXEEMI接收机方案以及5GEMC测试解决方案近日,是德科技在上海发布了最新N9048BPXEEMI接收机方案以及5GEMC测试解决方案.
本次EMI接收机更新将频率从26.
5GHz扩展到44GHz,从而使客户能够满足各种标准机构(包括MIL-STD-461G和FCC第15部分)当前和新兴规范测试要求.
中国科协企业创新服务中心10封装·测试封装·测试安徽三优光电:总投资7亿元的半导体元器件封装项目签约泸州近日,四川泸州市江阳区与安徽三优光电科技有限公司就"半导体元器件封装项目"举行签约仪式.
该项目总投资7亿元,将建设500条国内最先进的半导体元器件封装生产线,建成后可年产100亿支半导体器件,未来5年总产值可达40亿元以上.
Littelfuse:双通道PPTC封装尺寸缩小50%Littelfuse,Inc.
近日宣布推出新的250V电信PPTC产品系列,该产品系列旨在提升电信和网络设备的可靠性.
TSM250-130系列可防止电流交叉和ITU、TelcordiaGR1089和IEC62368-1中定义的感应电涌.
由于该系列产品将两个电阻匹配的PPTC纳入了一个表面贴装式外壳内,因此可将所需的电路板空间减少50%,从而简化安装并实现正极线和负极线电阻平衡.
中国科协企业创新服务中心11材料·设备材料·设备北方华创:非公开股票募资不超过20亿元,加码高端集成电路设备北方华创10月29日公告,公司非公开发行获得证监会审批,进一步加码高端集成电路设备.
公司本次发行股票募集资金金额不超过20亿元,其中高端集成电路装备研发及产业化项目预计募集资金投入金额为17.
8亿元,高精密电子元器件项目预计募集资金投入金额为2.
2亿元,项目设计产能为年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台.
项目完全达产后,预计达产年年平均销售收入为26.
38亿元,项目达产年平均利润总额5.
38亿元.
中国科协企业创新服务中心主办务本管理咨询(北京)有限公司承办联系方式:010-69468639邮箱:wubenzx@163.
com内部资料,注意保存THEINTEGRATEDCIRCUITINDUSTRANDTECHNOLOGYMONITORINGREPORT