内存服务器的cpu

敬请阅读末页的重要说明证券研究报告|公司深度报告信息技术|电子元器件澜起科技688008.
SH新股分析估值区间:26-33元2019年07月19日内存接口芯片全球龙头,布局津逮平台打造新增长点发行数据发行前总股本(万)101683新发行股数(万)11298老股配售(万)发行后总股本(万)112981发行价(元)24.
8发行市盈率(倍)40发行日期2019-07-08上市日期2019-07-22主要股东持股比例中国电子投资控股有限公司14.
31%IntelCapitalCorporation9.
00%WLTPartners,L.
P.
7.
77%珠海融英股权投资合伙企业(有限合伙)6.
13%中信证券投资有限公司4.
82%行业指数资料来源:贝格数据、招商证券澜起科技是全球内存接口芯片龙头,行业认证壁垒高且市场高度集中.
公司市占率持续提升且毛利率有上佳表现.
虽然下游需求短期承压,但看好长线发展逻辑.
同时如津逮服务器平台得以突破,则业绩望有超预期表现.
澜起科技是全球内存接口芯片龙头:澜起科技目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组.
发明的DDR4全缓冲"1+9"架构被JEDEC采纳为国际标准,其相关产品占据了全球市场的主要份额.
公司2018年营收17.
58亿元,近三年复合增长率达44.
3%,同时得益于公司剥离了消费电子业务,公司毛利率在2018年也有显著提升.
公司无实际控制人,Intel三星等国际巨头于2016年参股.
短期需求承压不改公司长线发展逻辑:内存接口芯片是连接服务器CPU与内存的桥梁,认证壁垒高且市场高度集中.
目前DDR4接口芯片供应商主要有3家,其中澜起科技的市占率和IDT相当,而Rambus体量相对较小.
虽然当前下游需求不佳,但我们预计2020年起市场需求将回暖,同时伴随着DRAM架构的升级迭代,公司预计将于2021-2022年量产DDR5接口芯片,基于澜起科技在DDR5领域的领先布局.
公司有望迎来新的一轮业绩增长.
业务分析:内存接口芯片稳步发力,津逮平台蓄势待发:澜起科技长期致力于高性能内存接口解决方案研发.
同时与Intel及清华大学合作,推出了具备动态安全监控功能及异构计算的津逮CPU.
相比同业竞争对手,公司市占率快速提升,营收更佳;毛利率同样领先于行业平均水平.
核心竞争力较强.
募投项目发力新一代内存接口,津逮技术升级助力长期发展:澜起科技本次发行新股1.
13亿股,募集资金28.
02亿元.
募集资金主要用推动新一代DDR4内存接口芯片及DDR5内存接口芯片的设计研发.
同时对津逮服务器CPU及其平台进行技术升级;并进一步开发用于云端数据中心的AI处理器芯片和SoC芯片,助力公司在AI大潮中赢得先机.
估值分析:我们预测澜起科技19/20/21年归母净利润为8.
29/9.
85/11.
59亿元.
对应发行后EPS0.
73/0.
87/1.
03元.
考虑公司在内存接口芯片领域的龙头地位以及超出同业平均水平的毛利表现.
结合A股同类IC设计公司可比估值,以及科创板潜在的估值溢价,我们认为合理估值区间为19年35-45倍动态PE,市值290-373亿元,目标价格26-33元.
风险提示:新品开发周期较长.
上下游集中度较高,容易受到单一厂商需求/供给波动的影响.
服务器市场需求不佳影响出货量.
津逮平台仍处市场推广阶段;实施过程中面临着技术替代、市场环境变化等诸多不确定因素.
鄢凡0755-83074419yanfan@cmschina.
com.
cnS1090511060002方竞fangjing1@cmschina.
com.
cnS1090519060001主要财务数据会计年度201720182019E2020E2021E主营收入(百万元)12281758193522842870同比增长45%43%10%18%26%营业利润(百万元)30678388310481229同比增长242%156%13%19%17%净利润(百万元)2907378299851159同比增长213%154%13%19%18%每股收益(元)0.
380.
720.
730.
871.
03ROE24.
4%28.
3%14.
7%12.
9%13.
6%资料来源:公司数据、招商证券(19、20、21年EPS考虑发行股本摊薄)-40-30-20-100102030Jul/18Nov/18Mar/19Jun/19(%)电子元器件沪深300公司研究敬请阅读末页的重要说明Page2正文目录一、澜起科技:全球内存接口龙头的崛起之路.
51、深耕内存接口芯片,成就全球龙头.
52、漂亮的成绩单,剖析高速增长的驱动力63、历史沿革:剥离机顶盒芯片业务,公司发展更为聚焦74、股权结构较为分散,国际巨头参股,技术市场全面支持.
85、持续投入研发,铸就内存接口芯片国际龙头.
106、卓越的国际化管理团队,为公司发展掌舵护航12二、DRAM架构升级迭代,服务器市场逐步回暖将推动公司业绩长线增长.
131、IDC及云计算为服务器市场的最大下游市场.
132、内存接口芯片是连接CPU与内存的桥梁.
163、内存接口芯片的发展历程,技术变革推动行业集中度提升184、内存接口芯片市场规模测算,2019年承压,2020年望迎增长.
19三、业务分析:内存接口芯片稳步发力,津逮平台蓄势待发.
211、"1+9"架构引领行业标准,布局DDR5新品助力未来发展.
212、战略合作铸就津逮平台,信息安全市场机会无限.
223、产业链上下游深度合作,巨头参股鼎力支持.
244、竞争对手对比:营收高速增长,毛利表现优于对标公司.
255、公司发展战略:专注内存接口芯片迭代,持续升级津逮服务器.
27四、募投项目发力新一代内存接口,津逮技术升级助力长线发展.
281、新一代内存接口芯片研发及产业化项目292、津逮服务器CPU及其平台技术升级项目303、人工智能芯片研发项目.
30五、盈利预测、估值及风险因素.
311、盈利预测.
312、估值分析.
323、风险提示.
33公司研究敬请阅读末页的重要说明Page3图表目录图1:公司内存接口芯片广泛应用于数据中心等诸多领域5图2:津逮服务器CPU及混合安全内存模组的应用场景5图3:公司营收净利高速增长6图4:公司利润率水平不断提升.
6图5:公司分业务营收表现.
6图6:公司产品毛利表现.
6图7:澜起科技历史沿革.
8图8:公司无实际控制人,股权结构较为分散.
9图9:2016-2018澜起科技研发投入11图10:公司员工构成比例.
12图11:公司员工受教育程度12图12:澜起科技核心管理团队13图13:2007~2017年全球IDC市场规模及增速.
14图14:2007~2018年中国IDC市场规模及增速.
14图15:中国X86服务器市场规模.
14图16:中国X86服务器下游市场占比15图17:2018-2020年,中国X86服务器下游市场销售额及增速.
15图18:内存缓冲器在服务器中架构.
16图19:2017年服务器CPU市场Intel市占率超95%17图20:2018年三星、海力士、美光市占率超90%17图21:2010年至2019年全球DRAM架构市占率分析18图22:DRAM市场销售额(十亿美元)20图23:2017年服务器内存占比达27.
9%20图24:DDR4全缓冲"1+9"架构.
22图25:津逮服务器平台构成23图26:津逮服务器平台合作伙伴.
24图27:2018年三星、海力士、美光市占率超90%25图28:三大厂商内存接口芯片业务营收(万元)26图29:澜起科技及对标公司毛利率对比.
27公司研究敬请阅读末页的重要说明Page4图30:研发费用率对比27图31:募集资金投资使用安排(万元)29图32:电子元器件行业历史PEBand.
33图33:电子元器件行业历史PBBand.
33表1:DDR4子代产品规格.
7表2:2019Q1澜起科技业绩表现(万元)7表3:发行前后股权结构变化9表4:公司目前研发项目及进展情况10表5:各代DDR产品一览17表6:内存接口芯片发展演变18表7:不同DDR时代内存接口芯片数量19表8:澜起科技内存接口芯片产品基本情况21表9:公司新产品开发规划.
22表10:津逮服务器平台基本情况.
23表11:澜起科技募集资金用途(万元)28表12:新一代内存接口芯片研发及产业化项目投资概算30表13:津逮服务器CPU及其平台技术升级项目投资概算30表14:人工智能芯片研发项目投资概算.
31表15:人工智能芯片项目具体研发方向.
31表16:澜起科技各业务营收及毛利率预测(百万元)32表17:公司盈利预测.
32附:财务预测表34公司研究敬请阅读末页的重要说明Page5一、澜起科技:全球内存接口龙头的崛起之路1、深耕内存接口芯片,成就全球龙头澜起科技的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组.
经过多年的研发积累,公司产品性能在行业内赢得高度认可,广泛应用于数据中心、云计算和人工智能等诸多领域,满足了新一代服务器对高性能、高可靠性和高安全性的需求.
公司在内存接口芯片领域深耕十多年,成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一.
澜起科技发明的DDR4全缓冲"1+9"架构被JEDEC(全球微电子产业的领导标准机构)采纳为国际标准,其相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,并占据全球市场的主要份额.
图1:公司内存接口芯片广泛应用于数据中心等诸多领域资料来源:招股说明书,招商证券2016年以来,澜起科技与英特尔及清华大学鼎力合作,研发出津逮系列服务器CPU.
基于津逮CPU及澜起科技的混合安全内存模组而搭建的津逮服务器平台,实现了芯片级实时安全监控功能,为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台.
此平台还融合了先进的异构计算与互联技术,可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计算力支撑.
图2:津逮服务器CPU及混合安全内存模组的应用场景资料来源:澜起科技,招商证券公司研究敬请阅读末页的重要说明Page62、漂亮的成绩单,剖析高速增长的驱动力营收净利高速增长,剥离消费电子业务助力毛利提升.
2016年至2018年,公司分别实现营业收入8.
45亿元、12.
28亿元和17.
58亿元,年均复合增长率达44.
23%.
同时,公司净利润分别为0.
93亿元、3.
47亿元和7.
37亿元,年均复合增长率达181.
78%,增长更为显著.
从利润率角度来看,公司毛利率持续增长,盈利能力不断增强.
公司近三年综合毛利率分别为51.
20%、53.
49%和70.
54%.
主要系2017年7月公司完成了毛利率较低的消费电子芯片业务资产转让,且公司内存接口芯片产品的平均销售单价在近年内稳中有升,从而推动毛利率逐年上升.
图3:公司营收净利高速增长图4:公司利润率水平不断提升资料来源:招股说明书,招商证券资料来源:招股说明书,招商证券公司营收增长主要来自内存接口芯片,近三年内存接口芯片营收为5.
58亿元、9.
35亿元、17.
49亿元,2017年同比增长67.
41%,2018年进一步加速至87.
09%.
津逮服务器平台刚起步,2018年营收仅为148.
85万元.
未来伴随着募投项目的实施,营收有望得到突破.
分业务毛利来看,2016年至2018年内存接口芯片毛利占比分别为81.
30%、93.
73%和99.
88%,伴随着DDR4标准的技术和性能升级,各子代产品平均销售单价不断提升,内存接口芯片毛利不断提升.
此外,津逮服务器平台仍处早期市场突破期,毛利为16.
52%,后续有显著的提升空间.
图5:公司分业务营收表现图6:公司产品毛利表现资料来源:招股说明书,招商证券资料来源:招股说明书,招商证券024681012141618202016年2017年2018年营业收入(亿)毛利润(亿)归母净利(亿)0%10%20%30%40%50%60%70%80%2016年2017年2018年毛利率净利率051015202016年2017年2018年内存接口芯片消费电子芯片津逮服务器平台其他业务0%20%40%60%80%2016年2017年2018年内存接口芯片消费电子芯片津逮服务器平台公司研究敬请阅读末页的重要说明Page7具体来看公司内存接口芯片毛利,2016年至2018年DDR3及其他产品毛利率分别为67.
51%、65.
90%和53.
02%,毛利率逐年下降,主要系在DDR3世代具体产品生命周期进入成熟阶段后,其销售单价逐年下降所致;2016年至2018年DDR4世代产品毛利率分别为62.
60%、65.
84%和70.
87%,毛利率逐年上升,主要系DDR4世代中各子代具体产品更新换代,新子代产品的毛利率较上一代产品更高,且单价较高的新子代产品销售收入占比逐年上升所致.
表1:DDR4子代产品规格DDR4子代主要性能指标大规模应用时间Gen1.
0最高可支持2133MT/s自2014年至2015年上半年为市场主流产品Gen1.
5最高可支持2400MT/s自2015年下半年至2017年上半年为市场主流产品Gen2.
0最高可支持2666MT/s自2017年下半年至今为市场主流产品Gen2plus最高可支持3200MT/s自2019年开始规模应用,预计自2020年开始逐步成为市场主流产品资料来源:招股说明书,招商证券此外,公司于近期披露了一季报数据,2019年1-3月,公司实现营业收入4.
05亿元,较2018年1-3月同比增长20.
07%,主要系随着公司在内存接口芯片领域技术优势的逐步体现,产品质量稳定可靠,下游客户加大了对公司产品的采购量,从而推动收入相应增长;2019年1-3月公司实现归属于母公司股东的净利润2.
26亿元,较2018年1-3月同比增长42.
02%,主要系公司销售的内存接口芯片产品收入增长且毛利率上升所致.
表2:2019Q1澜起科技业绩表现(万元)项目2018Q12019Q1YOY营业收入33,705.
6140,471.
7120.
07%营业利润16,165.
4223,454.
3445.
09%利润总额16,499.
8023,454.
4342.
15%归母利润15,894.
6522,574.
0442.
02%扣非归母15,170.
5221,580.
7842.
25%净现金流14,114.
108,746.
61-38.
03%资料来源:招股说明书,招商证券3、历史沿革:剥离机顶盒芯片业务,公司发展更为聚焦澜起成立之初,便专注于为家庭娱乐和云计算市场提供以芯片为基础的全方位解决方案,发展出内存接口芯片及消费电子芯片两条产品线,消费电子芯片应用于家庭和移动终端,而内存接口芯片应用于云端数据中心.
在内存缓冲芯片尚不能盈利之时,数字电视机顶盒芯片凭借更加广阔的市场,能在短期内实现收益,从而支撑澜起从机顶盒业务向服务器内存缓冲业务的升级.
2017年,澜起科技根据业务发展情况,以约2.
5亿元作价将公司体系内的消费电子芯片业务相关资产交易给成都澜至及其关联方.
分拆之后,公司聚焦于服务器芯片领域,业务涵盖内存接口解决方案、可信CPU+内存.
公司研究敬请阅读末页的重要说明Page8图7:澜起科技历史沿革资料来源:澜起科技,招商证券4、股权结构较为分散,国际巨头参股,技术市场全面支持自成立以来,公司历经多次增资扩股及股权转让,股权结构较为分散.
公司持股5%以上股东包括中国电子投资、WLTPartners、上海临理投资、嘉兴宏越投资、Intel、嘉兴萚石和中信证券投资有限公司等,所有股东均无法单独控制股东大会半数以上表决权,亦无法单独控制董事会半数以上成员,不能单独控制公司.
此外,公司亦推行员工持股计划,增强公司凝聚力.
对于芯片设计企业来讲,人才和技术研发是生命线,公司员工作为公司发展的核心驱动力,其稳定性至关重要.
公司的股权激励制度有效激发了员工的工作积极性,提升了公司的市场竞争力.
目前公司的员工股权激励和其他持股安排中,绝大部分通过员工持股平台对发行人的间接持股.
2017、2018两年间,公司员工持股平台萚石一号、萚石二号、萚石三号、TheonInvestment、珠海融扬、珠海融英等六方对公司多次注资,截至招股说明书日,员工持股平台持股共达16.
13%以上.
国际巨头参股澜起,技术市场全面支持.
公司与Intel于2006年建立合作关系,双方在内存接口芯片上展开业务合作.
从2016年开始,公司更是与清华大学、Intel联合研发津逮服务器CPU.
而三星电子方面,双方在2012年开始建立业务合作关系,主要向三星电子销售内存接口芯片,并于2017年荣获三星电子颁发的"最佳供应商奖".
随着公司与Intel和三星电子在合作领域的不断深入,2016年4月,公司通过发行优先股的方式引入Intel、三星成为新的战略投资人,2018年12月Intel、三星再次增资,两大巨头的加入可为其提供最前沿的技术支持和产业链支持.
公司研究敬请阅读末页的重要说明Page9图8:公司无实际控制人,股权结构较为分散资料来源:招股说明书,招商证券公司发行前总股本101,683.
25万股,本次发行人民币普通股不超过11,298.
1389万股,本次发行前后公司的股本结构如下:表3:发行前后股权结构变化序号股东名称/姓名本次发行前本次发行后持股数(万股)占比(%)持股数(万股)占比(%)1中电投控16,171.
6815.
90416,171.
6814.
3142嘉兴芯电2,112.
832.
0782,112.
831.
873WLT8,781.
678.
6368,781.
677.
7734珠海融英6,926.
526.
8126,926.
526.
1315上海临理5,350.
685.
2625,350.
684.
7366上海临丰1,861.
061.
831,861.
061.
6477上海临骥1,523.
481.
4981,523.
481.
3488上海临利1,333.
921.
3121,333.
921.
1819上海临国1,307.
081.
2851,307.
081.
15710临桐建发927.
670.
912927.
670.
82111上海临齐701.
150.
69701.
150.
62112嘉兴宏越4,424.
784.
3524,424.
783.
91613嘉兴莫奈2,063.
452.
0292,063.
451.
82614XinyunI4,424.
784.
3524,424.
783.
91615Xinyun1,205.
751.
1861,205.
751.
06716XinyunIII207.
640.
204207.
640.
18417萚石一号2,277.
232.
242,277.
232.
016公司研究敬请阅读末页的重要说明Page1018萚石二号1,303.
801.
2821,303.
801.
15419萚石三号3,297.
223.
2433,297.
222.
91820中证投资5,103.
335.
0195,103.
334.
51721中睿一期3,529.
463.
4713,529.
463.
12422中睿二期559.
720.
55559.
720.
49523珠海融扬2,594.
002.
5512,594.
002.
29624TheonInvestment592.
000.
582592.
000.
52425泰瑞嘉德1,610.
881.
5841,610.
881.
42626华天宇投资975.
820.
96975.
820.
86427上海华伊2,150.
002.
1142,150.
001.
90328光大投资ss1,053.
521.
0361,053.
520.
93229西藏长乐1,021.
711.
0051,021.
710.
90430宁波信远1,020.
671.
0041,020.
670.
90331杭州调露925.
000.
91925.
000.
81932上海君弼823.
540.
81823.
540.
72933GreenSpark752.
500.
74752.
500.
66634ChenXiao375.
000.
369375.
000.
33235NewSpeed312.
500.
307312.
500.
27736TransLink312.
500.
307312.
500.
27737PineStoneCapital221.
250.
218221.
250.
19638BICI104.
740.
103104.
740.
09339Lip-BuTan50.
000.
04950.
000.
04440KoPingKeung50.
000.
04950.
000.
04441前海珂玺19.
630.
01919.
630.
01742XiJin10.
000.
0110.
000.
00943Shun-WenChang10.
000.
0110.
000.
00944Qian-ShenBai5.
000.
0055.
000.
00445IntelCapital10,168.
331010,168.
33946SVICNo.
28Investment1,129.
821.
1111,129.
82147本次发行流通股--11,298.
1410合计101,683.
25100112,981.
39100资料来源:招股说明书,澜起科技5、持续投入研发,铸就内存接口芯片国际龙头公司具备自有的集成电路设计平台,包括数字信号处理技术、内存管理与数据缓冲技术、模拟电路设计技术、高速逻辑与接口电路设计技术以及低功耗设计技术,方案集成度高,可有效提高系统能效和产品性能.
公司的核心技术完全基于自主知识产权,突破了一系列关键技术壁垒.
公司已拥有多项专利,截至招股说明书签署日,已获授权的国内外专利达90项,获集成电路布图设计证书39项,同时亦有一大批研发项目处于进展之中.
表4:公司目前研发项目及进展情况序号项目名称研发目的研发状态1Gen1.
0DDR5寄存时钟驱动器芯片可应用于DDR5RDIMM和LRDIMM,符合JEDECDDR5标准,支持速率高达4800MT/s.
设计优化2Gen1.
0DDR5数据缓冲器芯片可应用于DDR5LRDIMM,符合JEDECDDR5标准,设计优化公司研究敬请阅读末页的重要说明Page11序号项目名称研发目的研发状态支持速率高达4800MT/s.
3Gen2.
0津逮处理器为服务器平台的核心计算引擎,从而为数据中心市场提供安全可控服务器CPU解决方案.
可行性研究4Gen2.
0DDR4混合安全内存模组及所需的RCD/DB芯片基于澜起M88HS26SA架构研发的128GB大容量混合安全内存模组.
新架构可支持大容量内存颗粒架构.
可行性研究5Gen2.
0DDR4精简混合安全内存模组及所需的RCD芯片基于澜起M88SC26HA的架构,提升内存读写速度及数据实时保护速度达到DDR43200MT/s.
可行性研究6高能效比可编程AI处理器及SoC芯片系列可编程AI处理器芯片和SoC芯片.
AI处理器的超大计算能力可支持多种神经网络模型.
可行性研究7用于数据中心的AI处理器芯片AI处理器采用可编程与可重构技术实现硬件平台的灵活性与通用性平衡,扩展平台系统的应用空间.
可行性研究资料来源:招股说明书,招商证券澜起科技专注研发和持续投入,过去数年间研发营收占比维持在15%之上,2016年更是高达23.
46%.
正因公司历经十余年的专注研发和持续投入,成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一.
图9:2016-2018澜起科技研发投入资料来源:招股说明书,招商证券此外,芯片设计行业作为技术密集型产业,对技术人员的依赖度较高.
公司采取引进培养相结合的人才策略,不断完善创新人才保障制度,进一步增强对创新人才的吸引和凝聚力,多途径引进高层次科技人才.
公司研发人员181人,占员工总数比高达70.
98%,其中核心技术人员4人.
公司43%以上的研发人员至少拥有硕士及以上学位,为公司的产品创新提供了重要的技术基础.
0%5%10%15%20%25%024681012141618202016年2017年2018年研发投入(亿元)营业收入(亿元)研发营收占比公司研究敬请阅读末页的重要说明Page12图10:公司员工构成比例图11:公司员工受教育程度资料来源:招股说明书,招商证券资料来源:招股说明书,招商证券6、国际化管理团队,为公司发展掌舵护航公司的跨越式发展离不开国际化管理团队.
其中,公司创始人、董事长杨崇和博士毕业于美国俄勒岗州立大学,获电子工程学硕士及博士学位,在芯片设计产业拥有近三十年工作经验,曾在美国国家半导体公司、晶技公司、百利通半导体公司以及中国的上海贝岭公司担任要职,1997年,杨博士与同仁在共同创建了中国首家硅谷模式的集成电路设计公司新涛科技.
该公司于2001年与IDT公司成功合并,被《中国并购报告》列为当年中国十大并购案之一,此后2001至2004年间,杨崇和博士担任IDT副总裁.
2004年杨博士同StephenKuong-IoTai共同创立澜起科技.
杨博士于2010年当选美国电气和电子工程师协会院士.
此外,杨博士还荣获多种奖项,其中包括"IEEECAS产业先驱奖"和上海市政府授予的"白玉兰荣誉奖"等.
杨崇和博士主要负责公司的战略发展及核心技术研发方向.
公司创始人、总经理StephenKuong-IoTai先生,约翰霍普金斯大学电子与计算机工程学士,斯坦福大学电子工程学硕士.
StephenTai先生拥有逾25年的半导体架构、设计和工程管理经验.
曾任SigmaxTechnology公司资深设计工程师,参与创建了Marvell科技集团并担任该公司的工程研发总监.
2004年与杨崇和博士一同创立澜起科技,并担任公司董事兼总经理至今.
StephenKuong-IoTai先生主要负责公司的日常经营,重点分管市场拓展和销售工作.
科技研发部负责人常仲元博士毕业于比利时鲁文大学,获微电子学博士学位,曾任AlcatelBellBelgium高级IC设计工程师及IDT副总裁,2010年至2013年任上海贝岭首席技术官,2013年加入澜起科技,任研发部负责人.
其主要负责公司集成电路设计的相关事务,包括数字电路设计、模拟电路设计、芯片验证、后端设计、辅助设计等工作.
市场应用技术部负责人山岗先生毕业于北京航空航天大学,获电子与通信系统硕士学位,曾任中兴通讯上海研究一所、新涛科技工程师;2001年至2005年任IDT-新涛科技设计经理.
在澜起主要负责公司芯片应用方案设计、技术支持等事务,包括应用方案中软件开发、测试、硬件设计、技术支持等工作.
运营部负责人史刚先生毕业于复旦大学,获微电子硕士学位,曾于上海先进半导体、新涛科技、IDT等担任要职,2012年至2017年任Diodesinc分立器件事业群保护类产70.
98%研发人员市场销售人员管理支持人员43.
14%50.
59%硕士及以上本科大专大专以下公司研究敬请阅读末页的重要说明Page13品事业部总经理兼分立器件事业群中国市场总裁.
在澜起主要负责负责芯片营运、量产等相关事务,包括物料管理、晶圆工艺设计、芯片封装测试、量产管理等工作.
图12:澜起科技核心管理团队资料来源:澜起科技,招商证券整理二、DRAM架构升级迭代,服务器市场逐步回暖将推动公司业绩长线增长1、IDC及云计算为服务器市场的最大下游市场云计算、5G、AI、IOT将成为未来5年推动服务器增长的主要驱动力.
据Gartner报告显示,2018年全球IT支出约为3.
76万亿美元,较2017年增长3.
2%.
而云计算市场规模占全球IT支出的比重快速提升,从2010年的1.
99%上升到2017年的6.
47%,预计到2019年将达到9.
25%.
对于传统IT的替代是云计算价值的重要体现.
2017年全球云计算规模达到2,602亿美元,云计算服务规模的扩张带动底层云基础设施建设和上层云具体行业应用相关产业的发展,尤其是对推动数据中心需求在全球范围内持续增长,起到了至关重要的作用.
数据中心作为云计算的物理基础,2017年全球数据中心市场规模达534.
7亿美元,过去三年全球市场增速基本保持在15%-20%之间,行业成长性突出.
从全球分布来看,北美占据了半壁江山,其次为亚太地区,占比30.
3%,第三位西欧则为15.
8%.
但从增速上来看,亚太地区潜力最大,连续三年增速超过30%,其中又以中国、印度等国增长最为迅猛,拉动了全球新一代基础设施建设进入高速期.
根据中国IDC圈数据,2018公司研究敬请阅读末页的重要说明Page14年国内IDC市场规模为1228亿元,同比增长29.
80%,相比往年虽增速略有放缓,但仍显著高于全球平均水平.
受益于国内在线数据量的持续爆发式增长以及云计算产业的高景气度,国内IDC市场未来仍将保持强劲增长势头,其产品形态、市场格局将会快速与欧美市场趋同.
图13:2007~2017年全球IDC市场规模及增速图14:2007~2018年中国IDC市场规模及增速资料来源:Wind,招商证券资料来源:Wind,招商证券从发展趋势来看,云计算显著推升数据中心市场进入门槛,并加速市场集中度提升.
随着云计算成为数据中心的主要需求方,云计算厂商出于业务需求、运营管理等诉求,希望采用超大规模的数据中心(规模大于一万个标准机架).
思科预计到2021年,全球超大型数据中心数量将超过600个,并承载全球数据中心中53%的服务器安装量、69%的运算能力、65%的数量存储能力,以及55%的数据流量.
得益于云计算、大数据等先进技术的创新需求的不断增加,服务器市场近年来蓬勃发展.
据赛迪顾问研究数据显示,2017年,中国服务器市场销量达到280.
81万台,销售额668.
80亿元,相比于2016年同期增长15.
6%和15.
8%.
而其中X86服务器已经是当前市场应用的主流,中国X86服务器市场销售量278.
2万台,中国服务器市场总销量的99.
1%,销售额为591.
9亿元,占中国服务器销售总额的88.
5%.
图15:中国X86服务器市场规模资料来源:招股说明书,赛迪顾问,招商证券阿里、腾讯、百度等互联网巨头对超大规模数据中心的投资,推动了互联网的发展.
此0%5%10%15%20%25%30%35%0100200300400500600IDC市场规模(亿美元)同比增长0%10%20%30%40%50%60%70%80%0200400600800100012001400IDC市场规模同比增长0%5%10%15%20%25%30%01002003004005006002017201820192020202120222023X86服务器(万台)同比增长率公司研究敬请阅读末页的重要说明Page15外,行业数字化专业也推动了政府、电信、交通等行业的快速发展.
据赛迪顾问统计,2017年,X86服务器最大的下游市场为互联网,占比29.
6%;往后分别为政府、电信教育、制造、交通等.
图16:中国X86服务器下游市场占比资料来源:招股说明书,赛迪顾问,招商证券图17:2018-2020年,中国X86服务器下游市场销售额及增速资料来源:招股说明书,赛迪顾问,招商证券互联网政府电信教育制造交通电力医疗卫生证券与其它金融银行保险物流与邮政石油石化科研批发零售煤炭与其它能源其它14%11%10%8%11%12%10%14%14%18%12%14%11%11%16%10%9%0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%0501001502002503003502018E2019E2020E年均复合增长率公司研究敬请阅读末页的重要说明Page16同时,随着云计算、大数据、物联网等技术的不断发展,传统行业对服务器市场的需求将明显提升.
并且人工智能技术的发展也促进了AI平台建设需求的爆发式增长,加快AI+的产业化进程,公共安全、车载AI等新型市场产生的巨量AI计算需求成为服务器市场全新的增长点.
2、内存接口芯片是连接CPU与内存的桥梁内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件,其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性,满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求.
内存接口芯片按功能可分为三类:一是寄存缓冲器(RCD),用来存储缓冲来自内存控制器的地址/命令/控制信号;二是数据缓冲器(DB),用来存储缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号;三是内存缓冲器(MB/AMB),用来存储缓冲来自内存控制器的地址/命令/控制信号和来自内存控制器或内存颗粒的数据信号,此类器件的功能可以由单颗芯片(如上述的MB及AMB芯片)实现,也可以由上述RCD和DB套片实现.
图18:内存缓冲器在服务器中架构资料来源:澜起科技,招商证券内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套,并通过服务器CPU、内存和OEM厂商针对其功能和性能(如稳定性、运行速度和功耗等)的全方位严格认证,才能进入大规模商用阶段.
而服务器CPU市场与DRAM市场均高度集中,Intel占据CPU超95%以上份额,三星、美光等占据DRAM市场同样超90%以上,认证壁垒高及上下游市场高度集中的特点决定内存接口芯片也是高度集中的行业.
公司研究敬请阅读末页的重要说明Page17图19:2017年服务器CPU市场Intel市占率超95%图20:2018年三星、海力士、美光市占率超90%资料来源:DRAMeXchange,招商证券资料来源:DRAMeXchange,招商证券从技术规格角度看,目前内存接口芯片的主流行业标准为DDR,DDR是DoubleDataRate的英文缩写,意指双倍速率,其传输速率是相同频率下SDRAM的两倍.
目前各大芯片组厂商的主流产品均支持DDR标准规范.
表5:各代DDR产品一览内存基本情况DDR首代DDR产品,是SDRSDRAM的升级版.
这个时期,IDT研发出一款13-26位寄存器缓冲器,专为匹配内存而设计,用于2.
3-2.
7V下的DDR266、DDR333以及2.
5-2.
7V下的DDR400.
DDR2DDR2于2004年面世,拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力,且在节能方面做得更加优秀.
这一时期,第一代的高级内存缓冲器出现,成为全缓冲双列直插内存模组(FBDIMM)架构最为关键的芯片.
它解决了传统并行式内存架构速度与容量难以兼顾的问题,使服务器和高性能计算机的性能有了质的飞跃,但同时因为使用量多而出现功耗大的问题.
DDR3DDR3于2007年面世,相较于DDR2,提供了更高的运行效能与更低的电压.
此阶段内存接口芯片得到一步发展,通过减低内存控制器的负载和改善信号完整性,从而增加内存系统的支持容量和带宽.
同时在可靠性与功耗方面也做了进一步提升,以提高此时期服务器的内存容量和数据处理速度.
DDR4DDR4于2014年面世,在传输速率和数据可靠性上做了进一步提升(8n-bit内存预读取,最高可实现32位),并采用1.
2V工作电压,更为节能.
从这一时期开始,由于技术的更加成熟,内存接口芯片的发展进入繁荣时段,规格更加齐全,在性能功耗方面达到更高水准.
并可在所有JEDEC定义的DDR4LRDIMM和RDIMM上实现更高密度、更快速率的数据处理.
此外,有些产品还可以支持NVDIMM(非易失性双列直插内存模组)模式,为计算机内存体系增加了新层级的功能,实现DRAM速率级的非易失性内存访问.
DDR5DDR5采用了更低的工作电压(1.
1V),同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步,轻松实现4800MT/s的超高运行速率,是DDR4最高速率的1.
5倍.
目前应用于DDR5的第一代内存接口芯片正处于进一步研发中.
资料来源:招股说明书,招商证券从当前DDR技术的发展情况来看,DDR4正处于成熟期,而DDR5即将步入市场.
据IHS数统计,2019年DDR4的销售额预计将占DRAM市场收入的77%.
而DDR5预计将于2021年推向市场.
95%5%Intel其他43.
90%29.
50%22.
10%4.
50%三星海力士美光其他公司研究敬请阅读末页的重要说明Page18图21:2010年至2019年全球DRAM架构市占率分析资料来源:IHS,招商证券3、内存接口芯片的发展历程,技术变革推动行业集中度提升内存接口芯片在面世初期吸引了大量的行业主要厂商进入,DDR2阶段的行业参与者超过10家.
随着内存接口芯片技术的发展和行业精细化工要求的提高,行业集中度逐步提升,到DDR3阶段,行业主要参与者明显减少.
而澜起科技凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术,长期致力于为新一代服务器平台提供完全符合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案.
于2008年完成了DDR2高级内存缓冲器的认证,并随着JEDEC标准和内存技术的发展演变,公司先后推出了DDR3寄存缓冲器及内存缓冲器、DDR4寄存时钟驱动器及数据缓冲器等一系列内存接口芯片.
进入DDR4阶段,目前在全球范围内从事研发并量产服务器内存接口芯片的主要包括3家公司,分别为澜起科技、IDT和Rambus.
根据可比公司的统计报表,总体上看,2018年澜起科技和IDT在内存接口芯片市场占有率较为接近,Rambus占比则相对较小.
表6:内存接口芯片发展演变内存接口芯片世代技术特点主要厂商研发时间跨度澜起科技内存接口芯片面世时间描述认证时间DDR2最低可支持1.
5V工作电压TI、Intel、西门子、Inphi、澜起科技、IDT等2004年-2008年高级内存缓冲器(AMB)芯片2008年6月DDR3最低可支持1.
25V工作电压,最高可支持1866MT/s的运行速率Inphi、IDT、澜起科技、Rambus、TI等2008年-2014年寄存缓冲器芯片、内存缓冲器芯片2011年8月DDR4最低可支持1.
2V工作电压,最高可支持3200MT/s的运行速率澜起科技、IDT、Rambus2013年-2017年寄存时钟驱动器芯片、数据缓冲器芯片2013年10月DDR5最低可支持1.
1V工作电压,可实现4800MT/s的运行速率,并在此产品基础上,继续研发5600MT/s,6400MT/s的产品澜起科技、IDT、Rambus2017年至今寄存时钟驱动器芯片、数据缓冲器芯片研发中资料来源:招股说明书,招商证券0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%DDR/other**DDR2DDR3DDR4公司研究敬请阅读末页的重要说明Page19由于内存接口芯片的价格较为稳定,其市场规模的增长主要来源于内存出货量的增加.
相比于全球服务器出货量的增长,由于服务器数据存储和处理的负载能力不断提升,服务器中配置内存数量也随之增长,导致内存模组数量的增长率高于服务器市场的增速.
另一方面,伴随着JEDEC内存技术标准的演进,内存接口芯片依次走过了DDR2、DDR3、DDR4、DDR5时代,单内存模组使用的内存接口芯片数量也不断提升.
(1)DDR2标准:AMB是全缓冲双列直插内存模组(FBDIMM)架构的关键芯片,1个内存模组中使用1个AMB芯片;(2)DDR3标准:新的内存技术标准使其提供了较之于DDR2更高的运行效能与更低的电压,同时,1个内存模组(寄存式双列直插内存模组RDIMM/减载双列直插内存模组LRDIMM)分别使用1个RCD和MB;(3)DDR4标准:于15年初推出,可以使传输速率和数据可靠性进一步提升,DDR4时代一个LRDIMM内存模组使用9个DB+1个RCD,该架构由澜起科技发明.
(4)DDR5标准:LRDIMM将继续增加到10个DB+1个RCD.
表7:不同DDR时代内存接口芯片数量接口协议标准内存模组内存接口芯片数量/个合计数量DDR2FBDIMMAMB11DDR3RDIMMRCD12LRDIMMMB1DDR4LRDIMMRCD、DB1+910RDIMMRCD11DDR5LRDIMMRCD、DB1+1011RDIMMRCD11资料来源:招股说明书,招商证券2018年底,全球各大主要内存芯片厂商已经公布了各自的DDR5研发进度,未来DDR5内存技术有望实现对DDR4内存技术的更新和替代.
澜起科技正积极布局研发DDR5内存接口芯片,新一代产品能够有效支持DDR5的高速、低功耗等要求.
目前已经完成工程版芯片流片及功能验证,各项指标和功能符合预期.
未来,澜起科技将根据JEDEC组织关于DDR5内存接口芯片后续推出的完整规格书更新芯片设计.
公司DDR5相关研发项目包括Gen1.
0DDR5寄存时钟驱动器芯片和Gen1.
0DDR5数据缓冲器芯片,目前正处于设计优化阶段,预计于2020年底前完成第一代DDR5内存接口芯片量产版的研发工作,预计量产时间为2021-2022年.
4、内存接口芯片市场规模测算,2019年承压,2020年望迎增长内存接口芯片下游为DRAM市场.
2016年下半年以来,因为供应链经历几年的洗牌和产能收缩,以及需求面的好转、终端迎来创新拐点等原因,走出向上周期.
以DRAM为代表的存储器产品畅享价格弹性,相关厂商迎来业绩的显著增长.
然而2018年起,行业需求转淡加上产能的过度投放,致使存储器产品出现价格滞涨甚至下降的趋势,再加之电子行业受到宏观经济波动及贸易纠纷影响,2019年DRAM市场规模将同比下降22%至79.
26亿美金.
公司研究敬请阅读末页的重要说明Page20图22:DRAM市场销售额(十亿美元)资料来源:ICInsight,招商证券按用途领域,DRAM可分成PC端、服务器端、移动端、绘图型和消费电子型.
其中服务器端大约占到28%,分别是用于传统PC的标准型DRAM以及衍生的专用于图形处理的绘图用DRAM;用于智能终端、强调轻薄和低功率的行动式DRAM;用于服务器、大型网络设备的服务器DRAM;用于液晶电视、互联网电视的利基型DRAM.
图23:2017年服务器内存占比达27.
9%资料来源:DRAMeXchange,招商证券由于内存接口芯片的价格较为稳定,其市场规模的增长主要来源于内存出货量的增加.
通常一条服务器内存条的物料成本中,最核心的DRAM内存颗粒的价值量占比为95%,而内存缓存芯片仅占总价值量的2%左右,其他PCB板等电子元件占约3%.
据公司测算,2018年内存接口芯片市场规模为5.
7亿美金,占服务器内存总市场规模的2.
01%.
由于2019年以DRAM为代表的存储器均有大幅降价,而内存接口芯片价格较为稳定.
所以我们预计2019年,内存接口芯片占服务器DRAM市场的比例将提升至2.
5%-3%.
其市场规模相应地位于5.
53-6.
63亿之间.
同比增长-3.
01%~16.
39%.
虽然2019年行业需求不佳,但伴随着下游库存的化去以及5G对服务器的推动,我们预计2020年起市场需求将回暖,同时伴随着DRAM架构的升级迭代,公司预计将于2021-2022年量产DDR5接口芯片,基于澜起科技在DDR5领域的领先布局.
公司有望迎来新的一轮业绩增长.
-40%-20%0%20%40%60%80%0204060801001202015年2016年2017年2018年2019年E42.
5%27.
9%15.
7%8.
3%5.
6%行动式内存服务器内存标准型内存利基型内存绘图用内存公司研究敬请阅读末页的重要说明Page21三、业务分析:内存接口芯片稳步发力,津逮平台蓄势待发1、"1+9"架构引领行业标准,布局DDR5新品助力未来发展内存接口芯片是服务器内存模组(又称"内存条")的核心逻辑器件,作为服务器CPU存取内存数据的必由通路,其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性,满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求.
内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套,并通过服务器CPU、内存和OEM厂商针对其功能和性能(如稳定性、运行速度和功耗等)的全方位严格认证,才能进入大规模商用阶段.
因此,研发此类产品不仅要攻克内存接口的核心技术难关,还要跨越服务器生态系统的高准入门槛.
公司凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术,长期致力于为新一代服务器平台提供完全符合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案.
随着JEDEC标准和内存技术的发展演变,公司先后推出了DDR2高级内存缓冲器、DDR3寄存缓冲器及内存缓冲器、DDR4寄存时钟驱动器及数据缓冲器等一系列内存接口芯片,分别应用于DDR2FBDIMM(全缓冲双列直插内存模组)、DDR3和DDR4RDIMM(寄存式双列直插内存模组)及LRDIMM(减载双列直插内存模组).
上述DDR系列内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,并逐步占据全球市场的主要份额.
表8:澜起科技内存接口芯片产品基本情况技术世代代代描述应用DDR4第二代+(Gen2Plus)DDR4数据缓冲器芯片DDR4LRDIMM和NVDIMM,支持速率达DDR4-3200第二代+(Gen2Plus)DDR4寄存时钟驱动器芯片DDR4RDIMM、LRDIMM和NVDIMM,支持速率达DDR4-3200第二代(Gen2)DDR4数据缓冲器芯片DDR4LRDIMM,支持速率达DDR4-2666第二代(Gen2)DDR4寄存时钟驱动器芯片DDR4RDIMM和LRDIMM,支持速率达DDR4-2666第一代(Gen1)DDR4数据缓冲器芯片DDR4LRDIMM,支持速率达DDR4-2400第一代(Gen1)DDR4寄存时钟驱动器芯片DDR4RDIMM和LRDIMM,支持速率达DDR4-2400DDR3DDR3内存缓冲器芯片DDR3LRDIMM,支持速率达DDR3-1866DDR3寄存缓冲器芯片(1.
5V/1.
35V/1.
25V)DDR3RDIMM,支持速率达DDR3-1866DDR3寄存缓冲器芯片(1.
5V/1.
35V)DDR3RDIMM,支持速率达DDR3-1866DDR2DDR2高级内存缓冲器芯片DDR2FBDIMM资料来源:招股说明书,招商证券在DDR4领域,澜起科技发明了全缓冲"1+9"分布式系统,创新性采用1颗寄存缓冲公司研究敬请阅读末页的重要说明Page22控制器为核心、9颗数据缓冲器芯片的分布结构布局,大幅减少了CPU与DRAM颗粒间的负载,降低了信号传输损耗,解决了内存子系统大容量与高速度之间的矛盾.
与传统内存条架构相比,澜起的创新架构让数据在内存中信号走线短,负载轻,延迟小,同时保持了信号完整性,数据带宽高,并让芯片功耗分散,散热性好.
该架构被JEDEC采纳为国际标准,成为DDR4LRDIMM的标准设计.
图24:DDR4全缓冲"1+9"架构资料来源:招股说明书,招商证券公司亦积极布局研发DDR5内存接口芯片,新一代产品能够有效支持DDR5的高速、低功耗等要求.
目前已经完成工程版芯片流片及功能验证,各项指标和功能符合预期.
未来,澜起科技将根据JEDEC组织关于DDR5内存接口芯片后续推出的完整规格书更新芯片设计.
公司DDR5相关研发项目包括Gen1.
0DDR5寄存时钟驱动器芯片和Gen1.
0DDR5数据缓冲器芯片,目前正处于设计优化阶段,预计于2020年底前完成第一代DDR5内存接口芯片量产版的研发工作,预计量产时间为2021-2022年.
表9:公司新产品开发规划序号项目名称预计量产时间产品替代性技术迭代周期与风险1Gen1.
0DDR5寄存时钟驱动器芯片2021-2022产品虽基于JEDEC行业标准,但产品替代须经过CPU厂商,DRAM厂商和OEM厂商的认证,将逐步替代DDR4世代的芯片.
每一代的产品迭代周期约为18个月.
公司会在4800MT/s的产品基础上,继续研发5600MT/s,6400MT/s的产品.
2Gen1.
0DDR5数据缓冲器芯片2021-2022产品虽基于JEDEC行业标准,但产品替代须经过CPU厂商,DRAM厂商和OEM厂商的认证,将逐步替代DDR4世代的芯片.
每一代的产品迭代周期约为18个月.
公司会在4800MT/s的产品基础上,继续研发5600MT/s,6400MT/s的产品.
3Gen2.
0DDR4混合安全内存模组及所需的RCD/DB芯片2021产品基于公司的内存监控技术.
此产品现阶段具有一定的独创性,将逐步替代Gen1.
0产品.
产品迭代周期约为3年.
公司会在已有的技术基础上,继续开发新一代产品.
4Gen2.
0DDR4精简混合安全内存模组及所需的RCD芯片2021产品基于公司的内存监控技术.
此产品现阶段具有一定的独创性,将逐步替代Gen1.
0产品.
产品迭代周期约为3年.
公司会在已有的技术基础上,继续开发新一代产品.
资料来源:招股说明书,招商证券2、战略合作铸就津逮平台,信息安全市场机会无限津逮服务器平台是一款高性能的安全可控可信服务器平台,尤其适用于对数据安全有公司研究敬请阅读末页的重要说明Page23较高要求的数据中心,该服务器平台主要由澜起科技的津逮系列服务器CPU和澜起科技具有自主知识产权的混合安全内存模组组成.
津逮CPU是澜起科技推出的一系列具有预检测和动态安全监控功能的x86架构处理器,适用于津逮或其他通用的服务器平台.
津逮CPU在英特尔x86处理器的基础上集成了清华大学的DSC技术,可与澜起科技的混合安全内存模组(HSDIMM)搭配而组成津逮服务器平台,为云计算服务器提供芯片级的动态安全监控功能.
此外,津逮CPU还融合了先进的异构计算与互联技术,可为未来人工智能和大数据应用提供强大的综合数据处理和计算力支撑.
混合安全内存模组采用澜起科技具有自主知识产权的Mont-ICMT(Montage,Inspection&ControlonMemoryTraffic)内存监控技术,可为高端服务器平台提供更为安全、可靠的内存解决方案.
目前,澜起科技推出两大系列混合安全内存模组:标准版混合安全内存模组(HSDIMM)和精简版混合安全内存模组(HSDIMM-Lite),可为不同应用场景提供不同级别的数据安全解决方案.
表10:津逮服务器平台基本情况产品类型产品名称描述产品样图津逮服务器CPU津逮服务器CPU采用预检测(PrC)和动态安全监控(DSC)功能的x86架构处理器混合安全内存模组标准版混合安全内存模组(HSDIMM)LRDIMM型安全内存模组,全面支持命令/地址信号和交互数据的示踪及动态管控精简版混合安全内存模组(HSDIMM-Lite)RDIMM型安全内存模组,支持命令/地址的示踪和内存数据保护资料来源:招股说明书,招商证券图25:津逮服务器平台构成资料来源:澜起科技,招商证券整理就合作模式来看,津逮服务器CPU的所有权及品牌归属为澜起科技.
公司已就津逮服务器CPU所涉及的独立研发核心技术申请专利和集成电路布图设计专有权.
在本产公司研究敬请阅读末页的重要说明Page24品上,通用CPU内核芯片由Intel提供,可重构计算处理器(RCP)的算法由清华大学提供,公司完成整体模块及其他部分芯片设计,并委托第三方进行芯片制造、封装和测试.
其中Intel通用CPU内核芯片在津逮服务器CPU成本中的占比在90%左右.
市场目前对津逮服务器CPU业务的核心质疑点在于:公司自股东方Intel采购芯片会新增关联交易,可能会影响公司独立性.
不过我们认为,公司向Intel及相关主体采购其通用CPU内核芯片,是正常的业务合作与采购.
与Intel已发生的交易均经过关联交易决策程序,定价公允.
公司会根据市场情况适时披露与Intel关联交易的情况.
津逮服务器项目的实施不会造成公司对Intel公司的重大依赖,Intel作为公司股东无法控制公司,不会对公司的独立性产生影响.
目前第一代津逮服务器平台已具备量产能力,将根据客户订单安排生产及销售.
目前国内知名服务器厂商如联想、新华三、长城、宝德等均已推出支持津逮CPU的服务器产品.
同时,澜起科技也与中标软件、百敖软件等各方持续合作,共同完善围绕津逮服务器平台的软硬件生态建设.
2019年5月下旬,澜起科技对外宣布,其与合作伙伴历时三年多时间潜心研发的津逮CPU已拓展了产品系列,可满足不同安全级别的应用需求,各系列津逮CPU已具备大批量供货能力.
图26:津逮服务器平台合作伙伴资料来源:澜起科技,招商证券目前公司正积极推进"Gen2.
0津逮处理器"的研发项目落地.
产品基于公司的内存监控技术,清华大学的动态安全监控与可重构计算架构,以及Intel的CPU技术.
此产品现阶段具有一定的独创性,将逐步替代Gen1.
0产品.
预计量产时间为2021-2022年.
3、产业链上下游深度合作,巨头参股鼎力支持公司自成立以来,经营模式均为Fabless模式,专注于从事集成电路行业的设计和营销环节,其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成,由公司取得测试后芯片成品销售给客户.
其上游为晶圆制造、封装测试等环节;下游为国际主流内存厂商、经销商等.
公司产品主要用户为HP、IBM、DELL等服务器和国际信息安全公司重要供应商.
公司研究敬请阅读末页的重要说明Page25上游供应商方面,公司的晶圆制造供应商包括富士通电子、联华电子、台积电,相关企业均拥有成熟、稳定的生产工艺,其产品的良率和一致性也保持着业内领先水平.
公司的封装测试供应商包括星科金朋、矽品科技,上述企业均位列全球封测厂商排名前五,工艺水平较高.
同时,公司也向其战略投资者英特尔公司,购买x86架构CPU核心,用于公司津逮服务器CPU的研发和生产.
2016年至2018年,公司前五大供应商的采购金额占比分别为93.
24%、81.
05%和91.
87%,主要是因为晶圆制造及封装测试为资本及技术密集型产业,所以行业集中度较高.
下游客户方面,公司主要客户为三星、海力士、镁光等国际主流内存厂商,同时也包括富昌电子、淇诺科技、中电器材等经销商.
公司原消费电子芯片业务则由于终端客户相对分散,因此主要采取代销的方式进行销售.
2016年至2018年,公司向前五名客户的销售收入占比分别为70.
18%、83.
69%和90.
10%,客户集中度逐年增加,主要是因为报告期内公司内存接口芯片的销售占比逐年提升,而内存接口芯片下游应用——DRAM内存模组市场集中度很高.
图27:2018年三星、海力士、美光市占率超90%资料来源:DRAMeXchange,招商证券此外,经过长期观察和尽职调查,英特尔旗下的IntelCapital、三星电子间接控制的SVICNo.
28Investment,看好公司原海外母公司MontageHolding的发展前景,于2016年通过认购优先股的方式成为新的战略投资人.
2018年12月Intel、三星再次增资,两大巨头的加入可为其提供最前沿的技术支持和产业链支持.
4、竞争对手对比:营收高速增长,毛利表现优于对标公司目前,国内公司中暂无与公司在业务模式、产品种类上均完全可比的竞争对手.
在全球范围内,现阶段从事研发并量产服务器DDR4内存接口芯片的主要由3家公司,分别是澜起科技、IDT和Rambus.
根据可比公司的统计报表,总体上看,2018年澜起科技和IDT在内存接口芯片市场占有率较为接近,Rambus占比则相对较小.
1)IDT成立于1980年,总部位于美国,是一家为通信、计算机和消费类行业提供组合43.
90%29.
50%22.
10%4.
50%三星海力士美光其他公司研究敬请阅读末页的重要说明Page26信号半导体解决方案的公司.
IDT可提供DDR3和DDR4LRDIMM存储器接口解决方案、SerialRapidIO、PCIExpress交换机和网桥、信号完整性产品和电源管理解决方案,以满足企业服务器应用的需求.
2)Rambus成立于1990年,总部位于美国,是一家技术解决方案研发公司,并同时提供安全研发、高级LED照明设备和显示器以及拟真移动媒体领域的产品于服务.
Rambus从创立之初便致力于高端存储产品的研究与开发,目前产品应用于高性能个人电脑、图形工作站、服务器和其他对带宽和时间延迟有一定要求的设备.
从营收方面来看,2016年以来澜起科技、IDT和Rambus对应的内存接口芯片业务收入总体均呈现持续增长趋势.
2018年,IDT的内存接口芯片业务营收规模位居全球第一,达27.
10亿元.
而澜起科技和Rambus的营收分别为17.
50亿及3.
64亿.
由于IDT的内存接口芯片业务规模基数较大,其2017年和2018年的营收同比增长率分别为18.
08%和22.
48%,增速相对平缓.
而澜起科技2017年和2018年内存接口芯片销售收入增长率分别为67.
41%和87.
09%,相比IDT和Rambus增速更快,主要得益于公司在DDR4世代内存接口芯片的技术先进性、可靠性和良好口碑,所以市场份额持续提升.
图28:三大厂商内存接口芯片业务营收(万元)资料来源:招股说明书,招商证券2018年,公司主营业务收入主要来源于内存接口芯片,产品毛利率达70.
54%,相比2017年增幅显著,主要因转让毛利率较低的消费电子芯片业务所致.
与竞争对手相比,公司毛利率高于IDT,2018年略低于Rambus.
考虑到Rambus主要收入来源为高毛利率IP版税收入,因此毛利率有所差异.
同时,我们在此选取A股芯片设计公司龙头汇顶科技及兆易创新作为对标,上述公司与本公司在终端应用、上下游细分市场情况、竞争状况等方面和澜起科技存在一定差异,但均采用芯片设计行业国际通用的Fabless经营模式,因此具有一定的可比性.
综合来看,公司毛利水平远优于行业平均,核心竞争力较强.
050,000100,000150,000200,000250,000300,0002016年度2017年度2018年度Rambus营收IDT营收澜起科技营收公司研究敬请阅读末页的重要说明Page27图29:澜起科技及对标公司毛利率对比资料来源:招股说明书,招商证券研发投入方面:由于集成电路行业集成电路产业发展日新月异,技术及产品迭代速度较快.
芯片设计公司需要不断地进行创新,同时对市场进行精确的把握与判断,不断推出适应市场需求的新技术、新产品以跟上市场变化,赢得和巩固公司的竞争优势和市场地位.
内存接口芯片公司中,Rambus研发费用率水平最高,这和Rambus公司IP行业属性有关.
而澜起科技的研发费用率和IDT处于同一水平,2017-2018略有下滑,主要是公司营收增速过快所致.
图30:研发费用率对比资料来源:Wind,Bloomberg,招商证券5、公司发展战略:专注内存接口芯片迭代,持续升级津逮服务器云计算、人工智能等领域的市场空间及发展潜力可观,未来公司将专注于集成电路设计领域的科技创新,不断满足客户对高性能芯片的需求,通过持续不断的研发创新,提升公司在细分行业的市场地位和影响力,实现企业的跨越式发展.
0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%2016年度2017年度2018年度RambusIDT汇顶科技兆易创新澜起科技0%10%20%30%40%50%60%70%80%2016年2017年2018年澜起科技RAMBUSIDT公司研究敬请阅读末页的重要说明Page28业务规划方面,公司将:(1)在内存接口芯片业务领域,巩固公司的市场领先地位,在未来三年完成第一代DDR5内存接口芯片的研发和产业化:公司拟在现有内存接口芯片产品的基础上,对原有DDR4内存接口芯片进行升级,同时开展面向DDR5寄存式双列内存模组(RDIMM)和减载双列直插内存模组(LRDIMM)的DDR5内存接口芯片的研发,包括高性能、低功耗的数据缓冲器芯片和寄存时钟驱动器芯片研发等,推出符合JEDEC内存接口芯片标准的产品,从而大幅提升高端云计算服务器及高速存储子系统所需的运行性能、系统扩展性和功耗效率,进而推进公司的产品升级换代以及提升公司产品性价比,提高公司产品市场竞争力.
(2)在数据中心业务领域,持续升级津逮服务器CPU及其平台,为数据中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全内存模组等产品,持续提升市场份额:公司已推出第一代津逮服务器CPU,并将持续进行技术升级,同时公司将结合自身在内存接口芯片上的研发优势,推出混合安全内存模组配合津逮服务器CPU在芯片级实现实时动态安全监控,满足高安全级别数据中心对数据安全和大内存容量的要求.
(3)人工智能芯片领域,聚焦客户需求,挖掘潜在商机,研发有竞争力的芯片解决方案,为公司的可持续发展提供新的业务增长点.
公司将凭借在服务器CPU和高速、低功耗、内存子系统芯片设计领域的技术和人才基础,开发用于云端数据中心的AI处理器芯片和SoC芯片,为公司未来的发展储备业务增长点.
四、募投项目发力新一代内存接口,津逮技术升级助力长线发展澜起科技本次发行数量为1.
13亿股人民币普通股(A股),发行价24.
80元/股,募集资金28.
02亿元.
募集资金用于以下项目:(1)新一代内存接口芯片研发及产业化项目、(2)津逮服务器CPU及其平台技术升级项目、(3)人工智能芯片研发项目.
本次募集资金的运用有利于优化公司的产品结构,通过已有产品的更新换代和新产品的研发,增强公司的核心竞争力和提高市场份额.
本公司无控股股东及实际控制人,不存在与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业同业竞争的情形,本次募集资金投资项目的实施亦不会对公司的独立性产生不利影响表11:澜起科技募集资金用途(万元)序号项目名称总投资额(万元)使用募集资金投入金额(万元)1新一代内存接口芯片研发及产业化项目101,785.
00101,785.
002津逮服务器CPU及其平台技术升级项目74,520.
1674,520.
16公司研究敬请阅读末页的重要说明Page29序号项目名称总投资额(万元)使用募集资金投入金额(万元)3人工智能芯片研发项目53,713.
9053,713.
90合计230,019.
06230,019.
06资料来源:招股说明书,招商证券图31:募集资金投资使用安排(万元)资料来源:招股说明书,招商证券1、新一代内存接口芯片研发及产业化项目内存接口芯片是服务器内存子系统的关键组件,跟随内存产业的发展而发展.
截至2018年底,全球各大主要内存芯片厂商都已经公布了各自的DDR5研发进度.
随着DDR5内存量产排上日程,要求内存接口芯片供应商加快新一代DDR5内存接口芯片的研发.
公司将在现有内存接口芯片产品的基础上,开展新一代DDR4内存接口芯片、面向DDR5寄存式双列内存模组(RDIMM)和减载双列直插内存模组(LRDIMM)的DDR5内存接口芯片的研发,包括高性能、低功耗的DB芯片和寄存时钟驱动器RCD芯片研发,本项目研发的芯片将符合JEDEC内存接口芯片标准,能够大幅提升高端云计算服务器及高速存储子系统所需的运行性能、系统扩展性和功耗效率.
本项目的建设投入包括购置研发所需的场地和软硬件设备,以及研发过程中所需的产品试制费、测试费、软件使用费以及研发人员工资等.
根据公司的发展规划,本项目的所需场地将采用购置方式在江苏省昆山市取得.
本项目预计建设期为3年,项目总投资101,785.
00万元,其中,29,376.
00万元用于工程建设,40,809.
92万元用于研发费用,基本预备费1,403.
72万元,铺底流动资金30,195.
36万元.
投资具体内容见下表:05,00010,00015,00020,00025,00030,00035,00040,00045,00050,000第一年第二年第三年新一代内存接口芯片研发及产业化项目津逮服务器CPU及其平台技术升级项目人工智能芯片研发项目公司研究敬请阅读末页的重要说明Page30表12:新一代内存接口芯片研发及产业化项目投资概算序号投资项目金额(万元)投资比重1工程建设费用29,376.
0028.
86%2研发费用40,809.
9240.
09%3基本预备费1,403.
721.
38%4铺底流动资金30,195.
3629.
67%合计101,785.
00100.
00%资料来源:招股说明书,招商证券2、津逮服务器CPU及其平台技术升级项目公司将依据数据中心对数据安全的更高要求,对津逮服务器CPU及其平台进行技术升级,包括可重构计算处理器及混合安全内存模组的升级研发.
本项目相关产品具备高性能、高可靠性、高安全性等优势,同时为用户提供芯片级实时安全监控功能.
本项目的建设投入包括研发所需场地的租赁和软硬件设备购置,以及研发过程中所需的模具费、产品试制费、知识产权授权使用费以及研发人员费用等.
本项目预计建设期为3年,项目总投资74,520.
16万元,其中,6,717.
39万元用于工程建设,44,693.
34万元用于研发费用,基本预备费1,028.
21万元,铺底流动资金22,081.
22万元,投资具体内容见下表:表13:津逮服务器CPU及其平台技术升级项目投资概算序号投资项目金额(万元)投资比重1工程建设费用6,717.
399.
01%2研发费用44,693.
3459.
97%3基本预备费1,028.
211.
38%4铺底流动资金22,081.
2229.
63%合计74,520.
16100.
00%资料来源:招股说明书,招商证券津逮服务器CPU及其平台包括津逮服务器CPU及混合安全内存模组,其中津逮服务器CPU使用的内核CPU来源于Intel,但也包含了公司自主研发的核心技术;混合安全内存模组产品为公司自主研发.
公司对津逮服务器CPU及其平台技术升级项目的投资金额占公司本次募集资金总额的比例为32.
40%,其中部分用于津逮服务器CPU的研发.
该系列产品主要是为了丰富公司的产品线布局,储备未来业务的增长点,提升公司的综合竞争能力,该产品的量产仅是公司未来业务增长点之一,是增量不是存量,不会造成公司对Intel的重大依赖.
3、人工智能芯片研发项目2017年12月,工业和信息化部印发《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》,指出新一轮科技革命和产业变革正在萌发,大数据的形成、理论算法的革新、计算能力的提升及网络设施的演进驱动人工智能发展进入新阶段,智能化成为技术和产业发展的重要方向.
《行动计划》提出到2020年,一系列人工智能标志公司研究敬请阅读末页的重要说明Page31性产品取得重要突破,在若干重点领域形成国际竞争优势,人工智能和实体经济融合进一步深化,产业发展环境进一步优化.
本项目将凭借公司在高速、低功耗、内存子系统芯片设计领域的技术和人才基础,开发用于云端数据中心的AI处理器芯片和SoC芯片.
本项目预计建设期为3年,项目总投资53,713.
90万元,其中,19,642.
50万元用于工程建设,33,018.
18万元用于研发费用,基本预备费1,053.
22万元,投资具体内容见下表:表14:人工智能芯片研发项目投资概算序号投资项目金额(万元)投资比重1工程建设费用19,642.
5036.
57%2研发费用33,018.
1861.
47%3基本预备费1,053.
221.
96%合计53,713.
90100.
00%资料来源:招股说明书,招商证券公司研发部具体研发方向及拟实施的研发项目如下表所示:表15:人工智能芯片项目具体研发方向产品研发目标高能效比可编程AI处理器及SoC芯片系列可编程AI处理器芯片和SoC芯片.
AI处理器的超大计算能力可支持多种神经网络模型.
用于数据中心的AI处理器芯片AI处理器采用可编程与可重构技术实现硬件平台的灵活性与通用性平衡,扩展平台系统的应用空间.
资料来源:招股说明书,招商证券五、盈利预测、估值及风险因素澜起科技的主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组.
其中内存接口芯片领域,澜起科技是全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一.
澜起科技发明的DDR4全缓冲"1+9"架构被JEDEC(全球微电子产业的领导标准机构)采纳为国际标准.
而津逮系列服务器方面,公司与英特尔及清华大学鼎力合作,在2016年研发推出,可实现芯片级实时安全监控功能,为云计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台.
1、盈利预测我们根据招股书中对公司业务的拆分,综合云计算/服务器的行业发展趋势,公司下游客户的产品情况,新增需求等因素,对各业务的收入和毛利率进行了初步预测.
我们预测公司19/20/21年总收入19.
35/22.
84/28.
70亿元,对应内存接口业务19.
23/22.
51/27.
01亿,津逮服务器业务0.
11/0.
34/1.
69亿元.
其中内存接口业务增速在2019年偏低,往后逐年加速,并在2021年恢复20%的增长.
公司研究敬请阅读末页的重要说明Page32背后的核心假设为:2019年服务器市场需求不佳,内存接口芯片的出货量持平微降,但由于高价值量的DDR4Gen2Plus接口产品占比提升,所以该业务仍有10%的增长.
2020年服务器需求恢复,市场重获增长.
而2021年我们预计公司将推出全新的DDR5系列接口产品,所以增速再度提升.
我们在本模型中,对津逮服务器平台给予了较为保守的预测,如后续产品市场认可度较好,则公司业绩存有超预期的可能性.
表16:澜起科技各业务营收及毛利率预测(百万元)201620172018201920202021内存接口芯片营收558.
33934.
671,748.
651,923.
522,250.
522,700.
62YOY67.
41%87.
09%10%17%20%毛利率63.
00%65.
84%70.
82%69.
82%69.
32%70.
32%毛利351.
75615.
391,238.
401,343.
001,560.
061,899.
08津逮服务器平台营收7.
609.
0111.
2733.
80168.
98YOY18.
64%25%200%400%毛利率23.
90%16.
52%20.
21%22.
21%23.
21%毛利1.
821.
492.
287.
5139.
22消费电子芯片营收284.
82212.
91-毛利率28.
40%18.
49%毛利80.
8939.
37其他业务营收1.
8072.
34-合计营收844.
941,227.
511,757.
661,934.
782,284.
312,869.
59YOY10.
08%18.
07%25.
62%毛利率51.
20%53.
49%70.
54%70%69%68%毛利432.
64656.
561,239.
931,345.
281,567.
561,938.
29资料来源:澜起科技,招商证券我们预测澜起科技19/20/21年归母净利润为8.
29/9.
85/11.
59亿元.
公司原有股本10.
17亿股,考虑发行股本1.
13亿股,对应发行后EPS0.
73/0.
87/1.
03元.
表17:公司盈利预测会计年度201720182019E2020E2021E主营收入(百万元)12281758193522842870同比增长45%43%10%18%26%营业利润(百万元)30678388310481229同比增长242%156%13%19%17%净利润(百万元)2907378299851159同比增长213%154%13%19%18%每股收益(元)0.
380.
720.
730.
871.
03ROE24%28%15%13%14%资料来源:公司数据、招商证券(19、20、21年EPS考虑发行股本摊薄)2、估值分析澜起科技从事内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组的研发.
与公司同处该细分领域的主要包括IDT,Rambus等国际知名厂商.
相关公司均为境外上市公司,主营业务较为分散,产品类别丰富,内存接口芯片业务是该等企业主营业务的组成部分,且业务营业收入占比一般不超过50%.
公司研究敬请阅读末页的重要说明Page33而A股上市公司方面,目前多数集成电路设计行业公司专注于某一细分领域的市场竞争,产品差异较大且应用于不同的下游领域.
公司所在的内存接口芯片领域目前暂无A股上市公司.
我们选取汇顶科技(603160.
SH)、全志科技(300458.
SZ)、兆易创新(603986.
SH)、圣邦股份(300661.
SZ)四家公司作为可比上市公司.
虽然公司与上述可比上市公司在产品、应用领域、细分市场等方面存在差异,但均采用芯片设计行业国际通用的Fabless经营模式,因此具有一定的可比性.
根据Wind的盈利预测一致预期,我们计算得到A股半导体公司2019年平均动态市盈率为57.
67倍.
考虑公司在内存接口芯片领域的龙头地位以及超出同业平均水平的毛利表现.
结合A股同类IC设计公司可比估值,以及科创板潜在的估值溢价,我们认为合理估值区间为19年35-45倍动态PE,市值290-373亿元,目标价格26-33元.
表18:估值对比表公司代码股价市值(亿)EPSPEPS(LYR)PB(MRQ)1819E20E1819E20E汇顶科技603160145.
91665.
341.
65--89.
6143.
0936.
2917.
8814.
49全志科技30045823.
2376.
800.
360.
500.
6665.
0246.
1734.
965.
633.
55兆易创新60398696.
85297.
891.
441.
521.
9873.
5563.
7048.
9113.
2614.
90圣邦股份30066196.
0499.
281.
311.
241.
6195.
7477.
7259.
6717.
3411.
07平均估值80.
9857.
6744.
9613.
5311.
00资料来源:Wind、招商证券注:A股板块财务、估值数据采用币种为人民币,业绩预测取自万得一致预期3、风险提示(一)产品研发风险:新品开发周期较长,一旦进展不及预期,会影响公司量产节奏.
(二)上下游集中度较高:容易受到单一厂商需求/供给波动的影响.
(三)服务器市场需求不佳影响出货量,对盈利造成影响.
(三)津逮服务器平台面临不确定性风险:第一代产品仍处市场推广阶段;实施过程中面临着技术替代、政策环境变化、市场环境变化等诸多不确定因素.
图32:电子元器件行业历史PEBand图33:电子元器件行业历史PBBand资料来源:贝格数据、招商证券资料来源:贝格数据、招商证券20x35x45x55x80x010002000300040005000600070008000900010000Jul/15Jan/16Jul/16Jan/17Jul/17Jan/18Jul/18Jan/192.
3x3.
4x4.
5x5.
6x6.
8x010002000300040005000600070008000Jul/15Jan/16Jul/16Jan/17Jul/17Jan/18Jul/18Jan/19公司研究敬请阅读末页的重要说明Page34附:财务预测表资产负债表单位:百万元201720182019E2020E2021E流动资产14264087768885709666现金6883680728981168974交易性投资00000应收票据00000应收款项119241213228402其它应收款25226293443存货133121136165215其他23519222734非流动资产4894102105106长期股权投资00000固定资产723343839无形资产2126222121其他2045464646资产总计14754181779086759772流动负债268427425511666短期借款00000应付账款1077485110162预收账款560000其他104353340401504长期负债201381189878长期借款00000其他201381189878负债合计288565543609744股本7571017113011301130资本公积金811904459345934593留存收益349695152423433305少数股东权益00000归属于母公司所有者权益11873616724780669028负债及权益合计14754181779086759772现金流量表单位:百万元201720182019E2020E2021E经营活动现金流2279698149841038净利润2907378299851159折旧摊销1922192224财务费用10(17)(38)(54)(60)投资收益(6)(17)(1)(1)(1)营运资金变动(81)267532(85)其它(6)(22)001投资活动现金流38(100)(25)(24)(23)资本支出(58)(18)(25)(24)(23)其他投资95(82)(1)(1)(1)筹资活动现金流016922820(132)(157)借款变动44(543)000普通股增加026011300资本公积增加(43)1823268900股利分配000(166)(197)其他(1)153183440现金净增加额26525613609828857利润表单位:百万元201720182019E2020E2021E营业收入12281758193522842870营业成本571518590717931营业税金及附加31645营业费用69127116130187管理费用52113106121172财务费用3(35)(38)(54)(60)资产减值损失5413171611公允价值变动收益00000投资收益617111营业利润30678388310481229营业外收入03468营业外支出00000利润总额30678688710531237所得税1549586978净利润2907378299851159少数股东损益00000归属于母公司净利润2907378299851159EPS(元)0.
380.
720.
730.
871.
03主要财务比率201720182019E2020E2021E年成长率营业收入45%43%10%18%26%营业利润242%156%13%19%17%净利润213%154%13%19%18%获利能力毛利率53.
5%70.
5%69.
5%68.
6%67.
5%净利率23.
6%41.
9%42.
9%43.
1%40.
4%ROE24.
4%28.
3%14.
7%12.
9%13.
6%ROIC24.
1%18.
9%10.
7%11.
3%11.
9%偿债能力资产负债率19.
5%13.
5%7.
0%7.
0%7.
6%净负债比率0.
0%0.
0%0.
0%0.
0%0.
0%流动比率5.
39.
618.
116.
814.
5速动比率4.
89.
317.
816.
414.
2营运能力资产周转率0.
80.
40.
20.
30.
3存货周转率2.
94.
14.
64.
84.
9应收帐款周转率13.
89.
88.
510.
49.
1应付帐款周转率5.
25.
77.
47.
46.
9每股资料(元)每股收益0.
380.
720.
730.
871.
03每股经营现金0.
300.
950.
720.
870.
92每股净资产1.
573.
566.
417.
147.
99每股股利0.
000.
000.
150.
170.
21估值比率PEPBEV/EBITDA资料来源:公司数据、招商证券(19、20、21年EPS考虑发行股本摊薄)公司研究敬请阅读末页的重要说明Page35分析师承诺负责本研究报告的每一位证券分析师,在此申明,本报告清晰、准确地反映了分析师本人的研究观点.
本人薪酬的任何部分过去不曾与、现在不与,未来也将不会与本报告中的具体推荐或观点直接或间接相关.
鄢凡,北京大学信息管理、经济学双学士,光华管理学院硕士,11年证券从业经验,08-11年中信证券,11年加盟招商证券,任电子行业首席分析师.
11/12/14/15/16/17年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3名,11/12/14/15/16/17/18年《水晶球》电子第2/4/1/2/3/3/2名,10/14/15/16/17/18年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3名,2018年最具价值金牛分析师.
方竞,西安电子科技大学本硕连读,5年半导体行业从业经验,有德州仪器等外企海外工作经历,熟悉半导体及消费电子产业链.
2017年在太平洋证券,2018年加入招商证券,任电子行业分析师.
王淑姬,北京大学金融学硕士,北京大学电子学学士,2017年4月加入招商电子团队,任电子行业分析师.
张益敏,上海交通大学工学硕士,覆盖PCB,设备,汽车电子,电子周期品等领域.
2018年在太平洋证券,2019年加入招商电子团队.
投资评级定义公司短期评级以报告日起6个月内,公司股价相对同期市场基准(沪深300指数)的表现为标准:强烈推荐:公司股价涨幅超基准指数20%以上审慎推荐:公司股价涨幅超基准指数5-20%之间中性:公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间回避:公司股价表现弱于基准指数5%以上公司长期评级A:公司长期竞争力高于行业平均水平B:公司长期竞争力与行业平均水平一致C:公司长期竞争力低于行业平均水平行业投资评级以报告日起6个月内,行业指数相对于同期市场基准(沪深300指数)的表现为标准:推荐:行业基本面向好,行业指数将跑赢基准指数中性:行业基本面稳定,行业指数跟随基准指数回避:行业基本面向淡,行业指数将跑输基准指数重要声明本报告由招商证券股份有限公司(以下简称"本公司")编制.
本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格.
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