基频迎合35G-4G基站Serial RapidIO架构趋势的解决方案1）

迎合3.5G/4G基站Serial RapidIO架构趋势的解决方案随着用户对于行动数据需求的增加 电信服务业者必须快速地布建

3.5G和4G基站。这也使得下一代基站的架构需要高频宽的背板以容纳多重的基频卡(baseband card)数据传输的需求而基频板则需要数组的多核心数字信号处理器(DSP)  以提供更强大的基频处理能力。为配合DSP效能的提升必须以高频宽连结去执行与多重DSP的互连同时要降低布线次数(trace count) 让基板设计更为容易。不断成长的IDT Central Packet Switches(CPS)系列可支持Serial RapidIO(sRIO) 提供最广泛的端口和连结数组组合使模块化基站架构可以轻易扩充。

使用者需求促使无线基础建设提升

在过去几年间无论是在固定和行动网络市场中网络流量都呈现惊人及快速的成长。对行动网络而言最近对于3G智能型行动电话以及PDA类型装置需求的增加将继续驱动企业市场端的行动数据流量不断增加。就一般消费角度来看在可预见的未来内造成数据流量不断增加的最大因素将是影像收看和分享的下载需求。用户希望能有更快的网络速度和更短的下载时间同时又追求丰富的媒体经验这都将鼓励电信服务业者在他们既有的无线设备组合上增加具有更强大能力的3.5G和4G基站。

在3. 5G和4G基站架构中数据传输速率能力的增加以及对于每一基站更高用户容量的追求都促使射频和基频卡之间的背板速度提升。因此整体频宽的增加便逐渐造成基频卡上的标准组态拥有更多的多核心DSP互连。

富威集团所代理的IDT以Serial RapidIO(sRIO迎合下一代基站的需求

当为了减少互连布线以维持板子的大小来符合系统频宽的增加 sRIO渐渐成为基频卡架构的标准协议。做为一种开放式标准 sRIO结合了可达到高频宽高效率的封包 以及直接的点对点支持对于要在基频应用中支持多重DSP而言这样的结合是很理想的。

数据封包要在DSP、处理器、 FPGA、其它交换组件或是任何其它sRIO基础的装置间快速及正确地依循路径进行传输 中央封包交换Central Packet Switch(CPS)扮演着关键性的角色。 sRIO启动的DSP、 特定应用信号处理器(ASSP)和可程序化逻辑门阵列(FPG

A)供应的不断增加已相当于一个健全的生态系统可为下一代基站提供高效能、 具成本效益、模块化的解决方案。

对于电信服务业者而言要以具成本效益的方式为特定的无线基础建设布建正确数量的系统频宽能力以符合成长中的使用者频宽需求无疑是一项巨大的挑战。最成功的基站业者将为电信服务业者提供一种易于扩充、模块化、具有共通平台的基站架构 以推动W

CDMA、 LTE、 Wi MAX 和CDMA2000间的跨技术再利用。

针对基站架构的扩充性、可组合性和可再利用性具有弹性的sRIO互连解决方案可满足这种种的要求包括基频卡上各种不同DSP的互连以及多重基频卡间的互连。一个典型的基频架构拥有一个单一的sRIO交换器以做为多重DSP和其它组件间的链路汇集点例如控制处理器也有可能是FPGA。如果是多重基频卡它们则可能会连接至另一个交换器可能也是sRIO。 目前的sRIO 1.3版本在1.25G、 2. 5G和3. 125G信道速度中支持每端口1x和4x通道组态。对于任何特定的基站架构根据系统频宽和用户容量目标不同信道速度的1x和4x信道端口组合非常多元。在1. 25G、 2. 5G和

3. 125G信道速度中常用的1x至4x通道最终应会移转至由sRIO

2.0版本所支持的每一通道5G和6.25G。

第一代CPS-16和CPS18装置已针对板子等级的DSP群组应用进行最佳化。它们的主要功能为具有一背板接口如此可连至背板交换器或是直接连至多重RF卡。

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SBS含量 %