常见内存芯片命名
2010-06-0821:13:23|分类个人日记|标签 |字号大中小订阅
三星Samsung内存
具体含义解释
例 SAMSUNG
K4S283232E-TC60 SDRAM
K4H280838B-TCB0 DDR
K4T51163QE-HCE6 DDR2
K4B1G164E-HCE7 DDR3
主要含义
第1位——芯片功能K代表是内存芯片。
第2位——芯片类型4 代表DRAM。 9代表NANDFLASH
第3位——芯片的更进一步的类型说明 S代表SDRAM、H代表DDR、T代表DDR2、B代表DDR3、 G代表SGRAM。
第4、 5位——容量和刷新速率容量相同的内存采用不同的刷新速率也会使用不同的编号。64、 62、 63、 65、 66、 67、 6A代表64Mbit的容量 28、27、 2A代表128Mbit的容量 56、55、57、5A代表256Mbit的容量 51代表512Mbit的容量。第6、 7位——数据线引脚个数 08代表8位数据 16代表16位数据 32代表32位数据 64代表64位数据。
第11位——连线“-”。
第14、 15位——芯片的速率如60为6ns 70为7ns 7B为7.5ns(CL=3) 7C为7.5ns(CL=2) 80为8ns 10为10ns(66MHz)。
知道了内存颗粒编码主要数位的含义拿到一个内存条后就非常容易计算出它
的容量。例如一条三星DDR内存使用18片SAMSUNGK4H280838B-TCB0颗粒封装颗粒编号第4、5位“28”代表该颗粒是128Mbits 第6、7位“08”代表该颗粒是8位数据带宽这样我们可以计算出该内存条的容量是128Mbits 兆数位×16片/8bits=256MB兆字节 。
注 “bit”为“数位” “B”即字节“byte” 一个字节为8位则计算时除以8。关于内存容量的计算文中所举的例子中有两种情况一种是非ECC内存每8片8位数据宽度的颗粒就可以组成一条内存另一种ECC内存在每64位数据之后还增加了8位的ECC校验码。通过校验码可以检测出内存数据中的两位错误纠正一位错误。所以在实际计算容量的过程中不计算校验位具有ECC功能的18片颗粒的内存条实际容量按16乘。在购买时也可以据此判定18片或者9片内存颗粒贴片的内存条是ECC内存。
Hyn ix(Hyunda i)现代
现代内存的含义
HY57V281620FTP-H H57V2562GTR-75C(新版 SDRAM
HY5DV641622AT-36 H5DU5162ETP-E3C DDR
HYXXXXXXXXXXXXXXXX
123456789101112
HY5PS121621BFP-C4 H5PS5162FFR-25C DDR2
HY5TQ1G163ZNFP-G8 H5TQ1G163BFR-12C DDR3
1、 HY代表是现代的产品
2、 内存芯片类型 (57=SDRAM 5D=DDRSDRAM 5P=DDR2SDRAM,
5T=DDR3SDRAM) 27=NAND FLASH
3、工作电压空白=5VV=3.3V,U=2.5V Q=1.8V
4、芯片容量和刷新速率 16=16Mbits、 4KRef 64=64Mbits、 8KRef
65=64Mbits、 4KRef 128=128Mbits、 8KRef 129=128Mbits、 4KRef
256=256Mbits、 16KRef 257=256Mbits、 8KRef
5、代表芯片输出的数据位宽40、80、 16、32分别代表4位、8位、 16位和32位
6、 BANK数量 1、 2、 3分别代表2个、 4个和8个B ank是2的幂次关系
7、 I/O界面 1 :S STL_3、 2:S STL_2
8、芯片内核版本可以为空白或A、B、C、D等字母越往后代表内核越新
9、代表功耗L=低功耗芯片空白=普通芯片
10、 内存芯片封装形式 JC=400mi lSOJ TC=400mi lTSOP-Ⅱ TD=13mmTSOP-Ⅱ TG=16mmTSOP-Ⅱ
11、工作速度
55:183MHZ、5:200MHZ、45:222MHZ、43:233MHZ、4:250MHZ、33:300NHZ、L:DDR200、H:DDR266B、 K:DDR266A
现代的mBGA封装的颗粒
Micron美光
以MT48LC16M8A2TG-75这个编号来说明美光内存的编码规则。
含义
MT——Micron的厂商名称。
48——内存的类型。 48代表SDRAM46代表DDR。 47=DDR2
LC——供电电压。 LC代表3VC代表5VV代表2.5V。
16M8——内存颗粒容量为128Mbits 计算方法是 16M地址×8位数据宽度。
A2——内存内核版本号。
TG——封装方式TG即TSOP封装。
-75——内存工作速率 -75即133MHz -65即150MHz。
实例一条MicronDDR内存条采用18片编号为MT46V32M4-75的颗粒制造。该内存支持ECC功能。所以每个Bank是奇数片内存颗粒。
其容量计算为容量32M×4b i t×16片/8=256MB兆字节 。
Infineon英飞凌
Infineon是德国西门子的一个分公司 目前国内市场上西门子的子公司Infineon生产的内存颗粒只有两种容量容量为128Mbits的颗粒和容量为256Mbits的颗粒。编号中详细列出了其内存的容量、数据宽度。 Infineon的内存队列组织管理模式都是每个颗粒由4个Bank组成。所以其内存颗粒型号比较少辨别也是最容易的。
HYB39S 128400即128MB/4b i t s “128”标识的是该颗粒的容量后三位标识的是该内存数据宽度。其它也是如此如HYB39S 128800即128MB/8b i t s
HYB39S 128160即128MB/16b i t s HYB39S256800即256MB/8b i t s。
Infineon内存颗粒工作速率的表示方法是在其型号最后加一短线然后标上工作速率。
-7.5——表示该内存的工作频率是133MHz
-8——表示该内存的工作频率是100MHz。
例如
1条Kings ton的内存条采用16片Inf ineon的HYB39S128400-7.5的内存颗粒生产。其容量计算为 128Mbits 兆数位×16片/8=256MB兆字节 。1条Ramaxel的内存条采用8片Inf ineon的HYB39S128800-7.5的内存颗粒生产。其容量计算为 128Mbits 兆数位×8片/8=128MB兆字节 。
KINGMAX、 kti
KINGMAX内存的说明
Kingmax内存都是采用TinyBGA封装Tinybal lgr idarray 。并且该封装模式是专利产品所以我们看到采用Kin gmax颗粒制作的内存条全是该厂自己生产。Kingmax内存颗粒有两种容量 64Mbits和128Mbits。在此可以将每种容量系列的内存颗粒型号列表出来。
容量备注
KSVA44T4A0A——64Mbits 16M地址空间×4位数据宽度
KSV884T4A0A——64Mbits 8M地址空间×8位数据宽度
KSV244T4XXX——128Mbits 32M地址空间×4位数据宽度
KSV684T4XXX——128Mbits 16M地址空间×8位数据宽度
KSV864T4XXX——128Mbits 8M地址空间×16位数据宽度。
Kin gmax内存的工作速率有四种状态是在型号后用短线符号隔开标识内存的工作速率
-7A——PC133/CL=2
-7——PC133/CL=3
-8A——PC100/CL=2
-8——PC100/CL=3。
例如一条Kin gmax内存条采用16片KSV884T4A0A-7A的内存颗粒制造其容量计算为 64Mbits 兆数位×16片/8=128MB兆字节 。
Winbond华邦
含义说明
WXXXXXXXX
12345
1、W代表内存颗粒是由Winbond生产
2、代表显存类型 98为SDRAM 94为DDRRAM
3、代表颗粒的版本号常见的版本号为B和H
4、代表封装H为TSOP封装B为BGA封装D为LQFP封装
5、工作频率:0 10ns、 100MHz 8 8ns、 125MHz Z 7.5ns、 133MHz Y
6.7ns、 150MHz 6 6ns、 166MHz 5 5ns、 200MHZ
Mosel 台湾茂矽
台湾茂矽科技是台湾一家较大的内存芯片厂商对大陆供货不多因此我们熟悉度不够。这颗粒编号为V54C365164VDT45 从编号的6、 7为65表示单颗粒为64/88MB从编号的8、 9位16可知单颗粒位宽16b i t 从编号的最后3位T45可知颗粒速度为4.5ns
NANYA南亚 、 El ix i r、 PQI、 PLUSS、Atl、 EUDAR
南亚科技是全球第六大内存芯片厂商也是去年台湾内存芯片商中唯一盈利的公司它在全球排名第五位。这颗显存编号为NT5 SV8M16CT-7K其中第4位字母
“S”表示是SDRAM显存 6、7位8M表示单颗粒容量8M 8、9位16表示单颗粒位宽16bi t -7K表示速度为7ns。
主要含义
NT5TU 256T8 B U 25C
1 2 3 4 5 6 7
1 NANYATECHNOLOGY
2: Product Family
5S=SDRAM 、 5D=DDRSDRAM 5T=DDR2 SDRAM 5C=DDR3 SDRAM
3: I n t e r f a c e&Power(vdd&vddg)
V=LVTTL(3.3V-3.3V) E=LVTTL(2.5V-2.5V) S=S STL-2(2.5V-2.5V)
M=LVTTL(1 .8V-1 .8V)
U=S STL-18(1 .5V-1 .5V) B=S STL-15(1 .5V-1 .5V) A=S STL-18(2.0V-
2.0V)
4: Organizat ion(Depth.Width)
M=MONO T=DDP
256MB=64M4=32M8=16M16
512MB=128M4=64M8=32M16
1GB=256M4=128M8=64M16
2GB=512T4=256T 8
5: DEVICE VERSION
A=1st version B=2nd version C=3rd D=4tnF=5tn
6: PACKAGE CODE
Green +Halogen Free
S=TSOP II G=DDR1BGA/DDR284-BALLBGA E=60-BALLBGA T=68-BALLBGA
M=92 U=71 Y=63 N=78 P=96 T=SDR54-pin
TSOPII/DDR66pin TSSOPII
7: Speed
SDRAM
75B=PC-133-3-3-3 6K=PC-166-3-3-3
DDR2 SDRAM
75B=DDR266 6K=DDR333 5T=DDR400
DDR2 SDRAM
5A=DDR2-400-3-3-3 37B=DDR2-533-4-4-4 3C=DDR2-677-4-4-4
25C/AC=DDR2-800-5-5-5 25D/AD=DDR2-800-6-6-6 BE=DDR2 1066-7-7-7
DDR3 SDRAM
AC=DDR3-800-5-5-5 AD=DDR3-800-6-6-6 BE=DDR3-800-7-7-7 BF=
DDR3-1066-8-8-8
CF=DDR3-1033-8-8-8 CG=DDR3-1033-9-9-0
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