主板芯片组主板的芯片组都有哪些？他们的等级关系是什么

"主板芯片组"是什么?有什么牌子?

展开全部 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。

如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。

在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。

对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。

芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。

这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。

到目前为止，能够生产芯片组的厂家有英特尔（美国）、VIA（台湾）、SiS（台湾）、ULi（台湾）、AMD（美国）、NVIDIA（美国）、ATI（加拿大）、Server Works（美国）等几家，其中以英特尔和VIA的芯片组最为常见。

在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，VIA、SIS、ALI和最新加入的ATI几家加起来都只能占有比较小的市场份额，而且主要是在中低端和整合领域。

在AMD平台上，AMD自身通常是扮演一个开路先锋的角色，产品少，市场份额也很小，而VIA却占有AMD平台芯片组最大的市场份额，但现在却收到受到后起之秀NVIDIA的强劲挑战，后者凭借其nForce2芯片组的强大性能，成为AMD平台最优秀的芯片组产品，进而从VIA手里夺得了许多市场份额，。

而SIS与ALi依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。

笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔的笔记本芯片组也占据了最大的市场份额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。

服务器/工作站方面，英特尔平台更是绝对的优势地位，英特尔自家的服务器芯片组产品占据着绝大多数中、低端市场，而Server Works由于获得了英特尔的授权，在中高端领域占有最大的市场份额，甚至英特尔原厂服务器主板也有采用Server Works芯片组的产品，在服务器/工作站芯片组领域，Server Works芯片组就意味着高性能产品；而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小，主要都是采用AMD自家的芯片组产品。

主板芯片组分类有哪些

1、按产品制造商分类。

如 Intel、AMD，台湾的 SIS、Nvdia、VIA。

2、按平台架构分类。

如 Intel 平台，除本家产品外，SIS、NVDIA、VIA都有相应芯片组支持。

AMD平台也是这样，除本家产品外，上述三家台湾厂商都有相应产品支持。

3、按产品发展的代数分类。

Intel系列，从G3X开始，G4X，H5XX、H6XX、H7XX、H8、H9………。

还有P系统的。

AMD系列， 从G69开始，G7XX、G8XX、G9XX………。

台湾产品也类似。

4、按芯片组的单、双桥组合模式分类，没什么解释。

5、由于市场竞争的残酷，台湾产品几乎销声匿迹了。

目前只剩下Intel、AMD两大主流产品占居市场。

主板芯片组有什么作用?好的芯片组有什么好处?

介绍 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。

如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。

在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。

对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。

芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。

这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。

[编辑本段]芯片组的作用 主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。

还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC’97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。

现在的芯片组，是由过去286时代的所谓超大规模集成电路：门阵列控制芯片演变而来的。

芯片组的分类，按用途可分为服务器/工作站，台式机、笔记本等类型，按芯片数量可分为单芯片芯片组，标准的南、北桥芯片组和多芯片芯片组（主要用于高档服务器/工作站），按整合程度的高低，还可分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。

[编辑本段]不同领域对芯片组的要求 台式机芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中最高。

在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，随着技术的发展，笔记本专用CPU的出现，就有了与之配套的笔记本专用芯片组。

笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。

服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高，部分产品甚至要求全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是三者中最高，能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量，而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高，所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。

[编辑本段]生产芯片组的公司 到目前为止，能够生产芯片组的厂家有英特尔（美国）、VIA（台湾）、SiS（台湾）、AMD（美国）、NVIDIA（美国）、Server Works（美国）等几家，其中以英特尔、AMD和nVIDIA的芯片组最为常见。

在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，VIA、SiS等几家加起来都只能占有比较小的市场份额，而且主要是在中低端和整合领域。

在台式机的AMD平台上，AMD占有较大的市场份额，NVIDIA占有AMD平台芯片组一部分市场份额，而VIA、SiS依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。

笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔的笔记本芯片组也占据了最大的市场份额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。

服务器/工作站方面，英特尔平台更是绝对的优势地位，英特尔自家的服务器芯片组产品占据着绝大多数中、低端市场，而Server Works由于获得了英特尔的授权，在中高端领域占有最大的市场份额，甚至英特尔原厂服务器主板也有采用Server Works芯片组的产品，在服务器/工作站芯片组领域，Server Works芯片组就意味着高性能产品；而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小，主要都是采用AMD自家的芯片组产品。

[编辑本段]芯片组近况 芯片组的技术这几年来也是突飞猛进，从ISA、PCI到AGP，从ATA到SATA，Ultra DMA技术，双通道内存技术，高速前端总线等等 ，每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。

2004年，芯片组技术又有重大变革，最引人注目的就是PCI Express总线技术，它将取代PCI和AGP，极大的提高设备带宽，从而带来一场电脑技术的革命。

另一方面，芯片组技术也在向着高整合性方向发展，例如AMD Athlon 64 CPU内部已经整合了内存控制器，这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度，而且现在的芯片组产品已经整合了音频，网络，SATA，RAID等功能，大大降低了用户的成本。

芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，可以比作CPU与周边设备沟通的桥梁。

按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。

北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。

南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。

其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。

芯片组的识别也非常容易，以Intel 440BX芯片组为例，它的北桥芯片是Intel 82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的发热量较高，在这块芯片上装有散热片。

南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名称为Intel 82371EB。

其他芯片组的排列位置基本相同。

对于不同的芯片组，在性能上的表现也存在差距。

除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s。

什么是主版芯片组？

慢慢看,看完了也许了解一点点: Intel VIA nVIDIA SIS ATI ALI AMD SeverWorks 还有一些是IA-64位机上的芯片，就不说了。

如IBM,SUN等。

芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。

在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。

对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。

芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。

这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。

主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。

还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC’97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。

这样的内容就不必要了. 介绍如下内容: 一些Socket AM2的主板的芯片: GF6100/NF430 单芯片 GF6100/NF405 单芯片 GF6150/NF430 芯片组 NVIDIA C51XE/MCP55PXE 芯片组 NVIDIA MCP55S 单芯片 NVIDIA C51D/MCP55P 芯片组 NVIDIA MCP55Ultra 芯片组 NVIDIA nForce4 Ultra 芯片组 Socket 754 Socket 939 主板:略 Socket 478 主板:略 LGA 775 的主板: Intel 965 芯片组 Intel 945GZ Nvidia C55/MCP55PXE芯片组 VIA P4M890 芯片组 SIS 662芯片组 Intel 975X Express芯片组 NVIDIA nForce4 SLI Intel Edition 芯片组 等等,我会追加100分奖励. 我要的就是各种芯片组的参数及性能简介,不一定要很多,但是要主流的一定要全面! 芯片组的概念： 芯片组是主板的灵魂，是CPU与周边设备联系的桥梁，它决定主板的速度、性能和档次。

早期586时代由2到4片芯片组成，现在基本上由2片组成（不包括某些一体化主板）它和人的大脑分左脑、右脑一样，，也分为南桥、北桥，各自分工明确。

南桥：主管低速设备，它的引脚连向PCI槽和ISA槽 北桥：主管高速设备，主要是控制内存与CPU的通讯及AGP功能。

引脚连向CPU和内存及AGP槽。

芯片组的功能： 南桥（主外）：即系统I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、DMA控制器。

功能如下： 1) PCI、ISA与IDE之间的通道。

2) PS/2鼠标控制。

（间接属南桥管理，直接属I/O管理） 3) KB控制（keyboard）。

(键盘) 4) USB控制。

（通用串行总线） 5) SYSTEM CLOCK系统时钟控制。

6) I/O芯片控制。

7) ISA总线。

8) IRQ控制。

（中断请求） 9) DMA控制。

（直接存取） 10) RTC控制。

北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。

掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。

后期主板北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器；功能如下： ① CPU与内存之间的交流。

② Cache控制。

③ AGP控制（图形加速端口） ④ PCI总线的控制。

⑤ CPU与外设之间的交流。

⑥ 支持内存的种类及最大容量的控制。

（标示出主板的档次） I/O芯片input/output，（局部I/O）。

I/O芯片管理：①LPI（并口，打印口，PP） ②COM（串口，鼠标口，SP） ③FDD（软驱） ④KB控制器（键盘） COM口控制芯片：75232 主板上唯一的一个用±12V电源芯片。

BIOS：基本输入输出系统。

（Basic Input Output System） 主要负责软件、硬件的连接。

既属于硬件，又属于软件，其固化了开机自检程序，以及主板BIOS编写厂家（Compaq、IBM、Asus等）的信息。

属只读可编程存储器，内部固化的程序不会因掉电而丢掉。

BIOS的功用：① 提供CMOS设置的程序，进行各硬件的设置及主板的特殊功能设定。

② 系统配置的分析（CPU的种类，内存的容量等）。

③ 提供（POST）（开机自检） ④ 载入操作系统（98、NT、UNIX等） ⑤ 提供中断服务程序。

： BOIS：控制管理着电脑开机自检过程，反馈回诸如系统安装的设备类型，数量等信息，是电脑必不可少的初始化程序。

BIOS功用：①BIOS中断服务程序，②BIOS系统设置程序，③上电自检，④BIOS系统启动、自举程序。

BIOS自检流程： 1、 首先检CPU，一切正常都是建立在CPU正常的基础上。

2、 检查BIOS，若BIOS本身有问题，自检是毫无意义的。

3、 检查KEYBOARD控制芯片。

4、 检查第一个别16KB的RAM。

5、 检查定时/计数器皿8253和DMA控制器。

6、 检查中断控制器8259A和显示器。

7、 检查软盘和硬盘（有显后）、有提示。

8、 检查打印适配设备和异步通信设备。

BOIS的容量： 1M 29EE%--1000;2M 020 002 2000-11-23 27,28,29系列1M，2M INTEL 的82801，82802等 WINDOND ，SST ATMEL 等， 新式主板大部分采用方型BIOS，与长形的区别在以后将要有介绍。

主要不同在于 它有四根AD线 ，有时钟线和复位线，没有单独的地址和数据线。

而且它是与PCI并联。

有3。

3V 和5V供电，不能互换。

RTC：实时时钟（CMOS、RAM）互补金属氧化半导体。

① 属存储器的一种，用于储存CMOS设置的信息。

② 只需2.2v电压即可维持其内部资料不丢失。

③ 工作方式：开关机都有电源供应。

与南桥IC相连的小晶振为RTC的标志，真正RTC电路在南桥内部，频率是32768HZ 时钟发生器 (ic+晶振) 与晶振14．318MHZ相连的IC。

晶振是一个很稳定的电容。

集成时钟发生器，时钟分频器。

作用：为各总线、芯片、CPU提供一个固定的匹配的时钟信号工作频率。

工作方式： 晶振14.318提供 14.318M的频率给分频器 主机电源盒或主板电源部分提供3.3V或2.5V 时钟发生器分频、放大 各总线（包括PCI、ISA、AGP、内存槽等）和各芯片（包括南桥、北桥、I/O等）。

常见元件的代号 SB：南桥 NB：北桥 CPU：中央处理器 RTC：实时时钟 R：电阻（RP、RN） F：保险 C： 电容 L： 电感 Q： 三极管 D：二极管 U 或V： IC芯片 门电路：（参照30页内容）数字电路、逻辑电路。

（在主板上主要跟电源触发和复位电路有关，244，245是缓冲器）所谓逻辑，就是一定的规律性，或者是一定的因果关系。

0 表示事物不发生或条件不具备（0～1V）。

1 表示事物发生或条件具备 （3～5V）。

能完成逻辑运算的电路为逻辑电路或数字电路。

非门：Y＝A 或门：Y＝A＋B 与门：Y＝A·B 或非门：Y＝A＋B 与非门：Y＝A·B 异或门：Y＝A·B＋A·B 与异或门：Y＝A·B＋C·D 74系列： 7404 244 74245 7414 74138 7432 7405 7406 7408 7409 7400 7403 7431 特殊芯片 温控芯片： 1、 LM 75 76 78 79 LM 75负责CPU温度 LM 75负责电压CPU风扇转速及主板温度。

2、 S：S5597/5595，内速温控功能。

3、 WINBOLD系列： 83781B 温度监控芯片 83782B 温度监控芯片 83783B 温度监控芯片支持6MA33/66芯片 4、 支持DMAG/33的芯片，技——BX—2000+ PROMISE PPC20262支持PMA66。

5、 防伪芯片：ASUS系列多是: AS9912F等 *SP串口速度＜并口速度PP＜USB速度 二 CPU插座（SOKET）与插槽（SLOT） 由CPU 插座与插槽看主板的档次 SOKET3 486 SOKET4 586 PENTINMU60/66 两种586 CPU SOKET5 586 支持P54、K5、CYRIX6X86 SOKET7 586 全面支持P54、P55（MMX） SOKET8 686 只能安装PENTIUM PRO类CPU SLOT PⅡ SOKET370 PⅢ SLOT A 支持K7 支持AMD类CPU SOKETA （462）：K7 支持AMD类CPU SOCKET 423 SOCKET 478 三 主板芯片组 由芯片组看主板的档次 430LX 支持PENTIUM 430NX 支持PENTIUM 430FX 支持P54芯片组，南北内存控制器（双片） 430HX 支持P54&P55类CPU（芯片组，双片装） 北桥：BGA封装 430UX 支持P54&P55在HX基础对多媒体（MMX）作优化和精简。

430TX 全面支持PENTIUM、MMX及P54类CPU。

440FX 支持PENTIUM、PRO（SOKET8） + 440LX 支持CELERON、PⅡ类CPU不超过350 440BX 支持CELERON、PⅡ、PⅢ类CPU，稳定，速度较快。

支持100外频。

SOKET370 PⅢ 支持CELERON Ⅰ、CELERONⅡ、PⅢ SOKET423 支持P4 SOKET478 支持P4 440EX 是LX的简化版，主要针对低端市场，支持CELERON。

810E 集成intel 724显卡和AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持100外频，可超至于133外频。

815E 集成intel724显卡和AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外频，可超至于150外频。

815EP 集成AC97声卡，主要支持CELERONⅠ代，CELERONⅡ，PⅢ等，支持133外频，可超至于150外频。

i845、i850 支持P4. 部分芯 片 组 性 能 指 标 芯片组 CPU架构 标准外频 北桥芯片 北桥封装 南桥芯片 南桥封装 最大内存 INTEL440LX SLOT 1， SOCKET370 66MHZ 82443LX 492PIN 82371AB 324PIN 512MB INTEL440BX SLOT 1，SOCKET370 100MHZ 82443LX 492PIN 82371EB 324PIN 1GB INTEL440EX SLOT 1，SOCKET370 66MHZ 82443LX 492PIN 82371AB 324PIN 256MB INTEL440ZX SLOT 1，SOCKET370 100MHZ 82443ZX 492PIN 82371EB 324PIN 256MB INTEL440ZX-66 SLOT 1，SOCKET370 66MHZ 82443ZX-66 492PIN 82371EB 324PIN 256MB INTEL440GX SLOT 1，SLOT2 100MHZ 82443GX 492PIN 82371EB 324PIN 256MB INTEL810 SLOT 1，SOCKET370 100MHZ 828,108,280,182,802 512MB INTEL815EP SOCKET370 133MHZ 82815E,82801BA 1GB INTEL820 SLOT 1 133MHZ 1GB INTEL845 423,478 400MHZ 82845 82901 1GB INTEL850 423,478 400 82850 82801 RDRAM 2GB VIA VP3 SOCKET7 75MHZ 82C597 456PIN VT82C586B 208PINPQEP 1GB VIA MVP3 SOCKET7 100MHZ 82C598 476PIN VT82C586 208PINPQEP 1GB VIA MVP4 SOCKET7 100MHZ 82C501 492PIN VT82C686 352BGA 768MB VIA PRO SLOT 1，SOCKET370 100MHZ 82C691 492PIN VT82C596 324BGA 1GB VIA PRO PLUS SLOT 1，SOCKET370 100MHZ 82C693 492PIN VT82C596A 324BGA 1GB VIA PRO 133 SLOT 1，SOCKET370 133MHZ 82C693A 492PIN VT82C596B 324BGA 1GB VIA PRO 133A SLOT 1，SOCKET370 133MHZ 82C694 502PIN VT82C596B 324BGA 1GB VIAAPOLLO266 SOKET A 266MHZ VT8366 VT8233 2GB SIS 5591 SOCKET7 100MHZ SIS5591 553PIN SIS5595 208PINPQEP 768MB SIS 530 SOCKET7 100MHZ SIS530 576PIN SIS5595 208PINPQEP 1.5MB SIS540 SOCKET7 100MHZ SIS540 SIS540单片 1.5MB SIS5600 SLOT 1 100MHZ SIS5600 487PIN SIS5595 208PINPQEP 1.5MB SIS620 SLOT 1，SOCKET370 100MHZ SIS620 SIS5595 208PINPQEP 1.5MB SIS630 SLOT 1 133MHZ SIS630 SIS630单片 1.5MB ALI ALADDIN V SOCKET7 100MHZ M1541 456PIN M1543 328BGA 1GB ALI ALADDINPRO SLOT 1 100MHZ M1621 476PIN M1543 328BGA 1GB ALI ALADDINPRO 3 SLOT 1 100MHZ M1631 M1543 328BGA 2GB ALI –P4 478 266MHZ M1671 M1535D DDRRAM 2GB

主板的芯片组都有哪些？他们的等级关系是什么

芯片组制造商主要有 intel,amd,via,s3,sis,nvidia等 其中intel主要生产针对intel的cpu的芯片组 amd主要生产针对amd的cpu的芯片组 后面的几家生产支持上诉的两种Cpu 其中via还支持自己开发的C系列如C3 目前Intel平台最好的是intel,nvidia芯片组 amd平台最好的是amd,via,nvidia芯片组 而s3现在已经退出主板芯片组的市场，主要生产主板集成的显示芯片 sis就我个人来说，不太看好，往往参数较高，实际性能却远达不到标称。

后面那个关系的等级的。

你说的不是很明白，