VMAX全闪存系列2021DellInc.
或其附属机构.
规格表VMAX全闪存系列VMAX250F、950F非凡的DellEMCVMAX全闪存系列提供VMAX250F和VMAX950F阵列.
VMAX950F提供卓越的性能和可扩展性,是一种任务关键型多控制器平台,采用英特尔至强E5-2697-v418核处理器,运行频率为2.
3GHz.
这一全新的企业级阵列配备高达7.
68和15.
36TB的企业级闪存驱动器,并采用双V-Brick/机柜包装,专为要求十分严苛的存储工作负载而设计,提供的价值主张极具吸引力,包括新增混合大型机和开放式系统主机支持.
与全闪存系列的所有产品一样,您的数据将始终驻留在速度最快的层(Diamond)中,以提供最高的IOPS吞吐量并尽可能降低延迟.
达到服务级别的PowerMaxOS是VMAX全闪存客户的理想选择.
长久以来,我们的客户对VMAX的可靠性、可用性和可服务性抱有很高的期望,VMAX全闪存阵列依旧不负众望.
单个V-Brick经过精心设计,可在要求严苛的任务关键型环境中提供"6个9"(99.
9999%)的可用性.
VMAX全闪存系列可在双V-Brick机架中集成1到8个V-Brick以及相关的DAE,可提供卓越的可扩展性和空间占用效率.
内置虚拟机管理程序使VMAX全闪存能够通过嵌入式NAS(eNAS)和嵌入式管理提供统一的数据块和文件支持.
VMAX全闪存阵列有两种软件包可供选择:标准"F"软件包和包含丰富应用程序的"FX"软件包,以方便客户订购.
FX软件包包含对SRDFS/A/STAR/Metro、静态数据加密和eNAS的许可支持,且两种软件包都包含针对VVols的VASA提供程序认证支持和安全快照,后者是一种SnapVX功能,使管理员不再具备删除快照的能力.
VMAX全闪存阵列还可以为RecoverPoint提供可选支持,以实现与DellEMC阵列的异构复制.
与往常一样,VMAX全闪存阵列在出厂时都已完全经过预配置,大大缩短了开始首次I/O所需的时间.
规格基于一体机的封装允许聚合扩展系统资源的DYNAMICVIRTUALMATRIX体系结构现已扩展到VMAX全闪存阵列,其中基本存储构建块由基于一体机的名为V-Brick的实体定义.
每个V-Brick均包含附带2个VMAX控制器的引擎、软件包、介于512GB到2TB间的高速缓存(具体取决于平台),以及2个25插槽驱动器阵列存储模块(VMAX250F中存储模块的最低基础容量为13.
2TBu闪存容量),或者2个120插槽驱动器阵列存储模块(VMAX950F上100%CKDMF系统的最低基本容量为13.
2TBu,开放式系统的最低基本容量为53.
6TBu).
多V-Brick系统还包括冗余InfiniBand接口,可连接阵列中的所有V-Brick.
可按不同的增量向每个V-Brick添加更多闪存容量,直到VMAX950F上的总可用容量达4.
4PB,同时还可添加线内压缩功能,VMAX全闪存系列的所有产品均支持该功能.
VMAX全闪存自2016年第3季度HYPERMAX5977版本发布以来,整个VMAX全闪存系列均支持线内压缩.
每个控制器都整合了前端、全局内存和后端功能,从而可以实现对数据的直接内存访问,以优化I/O操作.
根据所选阵列的不同,可支持高达八(8)个VMAX全闪存V-Brick,以实现高度可扩展的性能和高可用性.
VMAX250F和950F阵列的其他规格和比较如下所示.
阵列系列VMAX250F/VMAX250FXVMAX950F/VMAX950FXV-BRICKV-Brick的数量1到2个1到8个引擎存储模块4u4uCPU英特尔至强E5-2650-v442.
5GHz12核英特尔至强E5-2697-v442.
8GHz18核每个CPU/每个引擎/每个系统的核心数12/48/9618/72/576DYNAMICVIRTUALMATRIX互连直接连接Infiniband每个端口56GbpsInfiniBand双冗余连接构造:每个端口56Gbps高速缓存系统高速缓存最小值(原始)512GB1,024GB系统高速缓存最大值(原始)4TB(带有2,048GB引擎)16TB(带有2,048GB引擎)每个引擎的高速缓存选项512GB、1TB和2TB1TB、2TB存储区存储区策略存储区到闪存存储区到闪存存储区实施每个引擎2到4个NVMe闪存SLIC每个引擎4到8个NVMe闪存SLIC前端I/O模块每个V-BRICK支持的最大前端I/O模块数量86(大型机最多8个)支持的前端I/O模块数量和协议FC:4个8Gbs(FC、SRDF)FC:4个16Gbs(FC、SRDF)10GbE:4个10GbE(iSCSI、SRDF)GbE:4个1GbE(2个铜质/2个可选SRDF)FC:4个8Gbs(FC、SRDF)FC:4个16Gbs(FC、SRDF)10GbE:4个10GbE(iSCSI、SRDF)GbE:4个1GbE(2个铜质/2个可选SRDF)FICON:4个16Gbs(FICON)eNASI/O模块每个软件数据移动器支持的最大eNASI/O模块数量53个53个支持的eNASI/O模块数量10GbE:2个10GbE光纤110GbE:2个10GbE(铜质)28Gbs:4个8GbsFC(磁带备份)10GbE:2个10GbE光纤110GbE:2个10GbE(铜质)28Gbs:4个8GbsFC(磁带备份)eNAS软件数据移动器最大软件数据移动器数量4(3个活动+1个备用)(4个数据移动器至少需要2个V-Brick)38(7个活动和1个备用)(8个数据移动器至少需要4个V-Brick)每个阵列的最大NAS容量(可用TB数)1158(高速缓存受限)35841每个数据移动器默认选择一(1)套2个10GbE光纤模块.
2用于支持NDMP磁带备份3可根据请求在VMAX950F/FX上支持8个数据移动器.
4CPU以超频模式运行,高于环境温度的情形除外.
5每个数据移动器标配两个eNASI/O模块.
通过RPQ可支持三个,具体取决于配置.
阵列系列VMAX250F/VMAX250FXVMAX950F/VMAX950FX容量、驱动器每个阵列的最大容量(开放式系统)11.
16PBe4.
42PBe每个V-Brick的基础容量(开放式系统)313.
2TBu52.
6TBu每个V-Brick的基础容量(大型机)不适用13.
2TBu增量容量块313.
2TBu13.
2TBu每个V-Brick的驱动器数量上限50240每个阵列的驱动器数量上限1001,920每个系统托架的驱动器数量上限100/2002480每个V-Brick的驱动器数量下限8个+1个备用16个+1个备用闪存驱动器支持的闪存驱动器(2.
5")960GB、1.
92TB、3.
84TB、7.
68TB、15.
36TB960GB、1.
92TB、3.
84TB、7.
68TB、15.
36TBBE接口12GbpsSAS6GbpsSAS支持的RAID选项RAID5(7+1)(默认)RAID5(3+1)RAID6(6+2)RAID5(7+1)RAID6(14+2)是否支持混合RAID组不支持不支持是否支持混合驱动器容量支持支持闪存阵列存储模块120个2.
5"驱动器DAE不支持支持25个2.
5"驱动器DAE支持不支持机柜配置标准19"托架支持支持单V-Brick系统托架配置不支持(基于双V-Brick打包,但开始时每个系统托架内支持一个V-Brick)不支持(基于双V-Brick打包,但开始时每个系统托架内支持一个V-Brick)双V-Brick系统托架配置支持(默认包装)支持(默认包装)第三方机架安装选项支持支持分置第三方机架安装选项不适用—单机架单元的系统支持(根据需要)从工厂预配置100%精简资源调配支持支持主机支持开放式系统支持支持大型机不支持支持混合大型机和开放式系统不支持支持电源选项输入电源选项单相或三相三角形或星形单相或三相三角形或星形1基于1.
0的超额资源调配,每阵列的最大容量.
2当两个系统组装在同一个机架中时,单个机柜可支持200个驱动器.
313.
2TBuV-Brick和容量块可用容量取决于RAID5(7+1).
在VMAX250F上使用RAID5(3+1)可实现11.
3TBu基础容量和容量块的增量阵列系列VMAX250F/VMAX250FXVMAX950F/VMAX950FX支持的I/O协议8Gb/sFC主机/SRDF端口每个V-Brick中的最大数量3224每个阵列中的最大数量6419216Gb/sFC主机端口每个V-Brick中的最大数量3224每个阵列中的最大数量6419216Gb/sFICON主机端口每个V-Brick中的最大数量不适用32每个阵列中的最大数量不适用25610GbEiSCSI端口(光纤)每个V-Brick中的最大数量3224每个阵列中的最大数量6419210GbESRDF端口(光纤)每个V-Brick中的最大数量3224每个阵列中的最大数量64192GbESRDF端口(光纤/铜质)每个V-Brick中的最大数量16/1612/12每个阵列中的最大数量6496嵌入式NAS端口10GbE光纤端口每个软件数据移动器中的最大端口数量44每个阵列中的最大端口数量163210GbE铜线端口每个软件数据移动器中的最大端口数量44每个阵列中的最大端口数量16328Gb/sFC磁带备份端口每个软件数据移动器中的最大端口数量22每个阵列中的最大端口数量816系统托架分置系统托架分置使用户可分置任何单个或相邻系统托架组,与系统托架1最多可以相距25米(82英尺).
这将提供卓越的数据中心灵活性,从而解决地板载荷限制的问题,或针对可能妨碍完全连续配置的障碍物提供变通方案.
该功能适用于VMAX950F,因为VMAX250F是一个单托架解决方案.
闪存驱动器支持VMAX250F/FX(12Gb/s)和450F/FX与850F/FX(6Gb/s)支持最新的双端口原生SAS闪存驱动器.
所有闪存驱动器均支持两个带有自动故障切换和故障隔离的独立I/O通道.
请咨询您的DellEMC销售代表,获取受支持的驱动器及类型的最新列表.
所有容量均根据1GB=1,000,000,000字节来计算.
实际可用容量可能因配置而异.
V-Brick和容量升级中使用的2.
5"支持闪存驱动器平台支持VMAX250F、950FVMAX250F、950FVMAX250F、950FVMAX250F、950FVMAX250F、950F额定容量(GB)1960119201384017680115360类型闪存闪存闪存闪存闪存平均查找时间(读/写毫秒)不适用不适用不适用不适用不适用原始容量(GB)960192038407680153603开放式系统格式化容量(GB)938.
941879.
643761.
037522.
0615047.
65大型机3390格式化容量2940.
2621880.
5223761.
8027523.
61215047.
981要获得所需的可用容量,任何指定配置中的V-Brick和容量升级最多可以包含两种不同的底层驱动器大小.
VMAXSizer工具会对此进行自动优化.
2VMAX250F上不支持大型机.
3本文档中,开放式系统格式化容量单位也称为TBu.
35℃时的功耗和散热量组件VMAX250F/FXVMAX950F/FX温度35°C时的最大功耗和散热量2、3最大总功耗(千伏安)最大散热量(Btu/小时)最大总功耗(千伏安)最大散热量(Btu/小时)35oC35oC35oC35oC系统托架1,双引擎4.
135.
1914,09017,6987.
259.
6124,71232,760系统托架2,双引擎1不适用不适用不适用不适用6.
808.
9023,17830,3391适用的系统托架2和所有后续系统托架的功率值.
2>35°C的功率值和散热反映了与电池再充电周期相关联的较高功率级别,以及启动高环境温度自适应冷却算法.
3<26°C时的值反映出正常操作期间更为稳定状态的最大值.
物理规格组件高度(厘米/英寸)宽度(厘米/英寸)深度(厘米/英寸)重量(最大值,千克/磅)系统托架,双引擎950F190/7561/24119/47844/1860系统托架,双引擎250F190/7561/24106.
7/42385/850系统托架,双引擎,双系统250F190/7561/24106.
7/42640/1410输入功率要求单相北美、国际通用和澳大利亚规格北美3线连接(2L和1G)1国际通用和澳大利亚3线连接(1L、1N和1G)1额定输入电压200–240VAC+/-10%L-L(额定值)220–240VAC+/-10%L-N(额定值)频率50–60Hz50–60Hz断路器30A30A/32A电源区22客户现场的电源要求(最小值)每个电源区一个30A或32A单相降压器(250F)每个电源区三个30A或32A单相降压器(950F)两个电源区需要2个降压器(250F)、6个降压器(950F),每个降压器的额定电流为30A或32A1L=火线或相位、N=零线、G=接地线三相北美、国际通用和澳大利亚规格北美(三角形)4线连接(3L和1G)1国际通用(星形)5线连接(3L、1N和1G)1输入电压2200–240VAC+/-10%L-L(额定值)220–240VAC+/-10%L-N(额定值)频率50–60Hz50–60Hz断路器50A30A/32A电源区22客户现场的电源要求(最小值)每个托架两个50A三相降压器每个托架两个30A或32A三相降压器1L=火线或相位、N=零线、G=接地线2为阵列供电的三相电源可能存在交流输入电流失衡,具体取决于配置.
必须提醒客户的电气工程师注意这种可能情况,以便在客户的数据中心逐相平衡负载情况射频干扰包括无线电频率在内的电磁场可能干扰电子设备的操作.
DellEMC的产品已经获得认证,根据EN61000-4-3标准可承受射频干扰.
在部署专用辐射器(如手机中继器)的数据中心,最大环境射频磁场强度不应超过3伏/米.
中继器功率电平(瓦特)建议的最短距离(米/英尺)13米(9.
84英尺)24米(13.
12英尺)56米(19.
69英尺)77米(22.
97英尺)108米(26.
25英尺)129米(29.
53英尺)1510米(32.
81英尺)合规性说明DellEMC信息技术设备符合当前针对上市产品的电磁兼容性、产品安全和环境法规方面的所有适用的法规要求.
戴尔管理合规性网站提供了详细的法规信息和合规性验证:http://dell.
com/regulatory_compliance本产品已经过测试和验证,可以在10至35摄氏度之间的ASHRAEA2操作条件等级环境属性的允许范围内,以及相应的相对湿度范围内正常工作.
2021DellInc.
或其附属机构.
保留所有权利.
Dell、EMC和其他商标为DellInc.
或其附属机构的商标.
其他商标可能为其各自所有者的商标.
参考编号:H16051.
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