端口端口445

AnIMPORTANTNOTICEattheendofthisdatasheetaddressesavailability,warranty,changes,useinsafety-criticalapplications,intellectualpropertymattersandotherimportantdisclaimers.
PRODUCTIONDATA.
EnglishDataSheet:SNLS553FPC401ZHCSFT5–DECEMBER2016FPC401四四端端口口控控制制器器11特特性性1支持跨四个端口进行控制信号管理和I2C聚合结合多个FPC401可通过一个主机接口控制56个端口无需使用分立式I2C多路复用器、LED驱动器和高引脚计数现场可编程门阵列(FPGA)/复杂可编程逻辑器件(CPLD)控制器件通过处理接近端口的全部低速控制信号来降低PCB布线复杂性可选I2C(高达1MHz)或SPI(高达10MHz)主机控制接口从模块中自动预取用户指定的重要数据单端口和多端口读/写延迟短:SPI模式<50s,I2C模式<400s广播模式允许对所有FPC401控制器的全部端口同步执行写操作用于指示端口状态的高级LED特性,包括可编程闪烁和调光可定制中断事件单独的主机侧I/O电压:1.
8V至3.
3V采用小型四方扁平无引线(QFN)封装,能够放置在PCB底部的端口下方2应应用用ToR/聚合/核心交换机和路由器SFP+/QSFP+端口控制SAS外部电缆管理接口控制视频交换机和路由器SFP+/QSFP+端口控制3说说明明FPC401四端口控制器用作低速信号聚合器,适用于SFP+、QSFP+和SAS等通用端口类型.
FPC401能够跨四个端口聚合所有低速控制和I2C信号,并为主机提供了一个方便使用的管理接口(I2C或SPI).
对于高端口数应用来说,可以搭配使用多个FPC401,而且同样能够为主机提供一个公共控制接口.
FPC401所采用的设计允许放置在PCB底部的压合连接器下,这样方便布线.
凭借这种本地控制端口低速信号的方法,可以使用IO数更少的控制器件(FPGA、CPLD、MCU)并减少布线层拥塞,从而降低系统物料清单(BOM)成本.
器器件件信信息息(1)器器件件型型号号封封装装封封装装尺尺寸寸((标标称称值值))FPC401QFN(56)5.
00mmx11.
00mm(1)要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录.
简简化化框框图图2FPC401ZHCSFT5–DECEMBER2016www.
ti.
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cn版权2016,TexasInstrumentsIncorporated目目录录1特特性性.
12应应用用.
13说说明明.
14修修订订历历史史记记录录25说说明明((续续)36器器件件和和文文档档支支持持.
46.
1文档支持46.
2接收文档更新通知46.
3社区资源.
46.
4商标.
46.
5静电放电警告.
46.
6Glossary.
47机机械械、、封封装装和和可可订订购购信信息息44修修订订历历史史记记录录日日期期修修订订版版本本注注释释2016年12月*首次发布.
3FPC401www.
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cnZHCSFT5–DECEMBER2016版权2016,TexasInstrumentsIncorporated5说说明明((续续))FPC401能够与标准的SFF-8431、SFF-8436和SFF-8449低速管理接口兼容,包括一个连接每个端口的专用100/400kHzI2C接口.
该器件还提供有其他通用引脚来驱动端口状态LED或控制电源开关.
LED驱动器具有可编程闪烁和调光等便捷功能.
连接主机控制器的接口可接受1.
8V至3.
3V的单独电源电压以支持低压I/O.
FPC401可以从每个模块中用户指定的寄存器中预取数据,这样方便主机通过一个快速I2C(速度高达1MHz)或SPI(速度高达10MHz)接口来读取数据.
此外,FPC401还可以触发主机中断,提示某受控端口上发生了重要的用户可配置事件.
这样一来,便无需再持续轮询模块.
4FPC401ZHCSFT5–DECEMBER2016www.
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cn版权2016,TexasInstrumentsIncorporated6器器件件和和文文档档支支持持6.
1文文档档支支持持6.
1.
1相相关关文文档档相关文档如下:《FPC401编程人员指南》《FPC401评估模块(EVM)用户指南》6.
2接接收收文文档档更更新新通通知知如需接收文档更新通知,请访问www.
ti.
com.
cn网站上的器件产品文件夹.
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6.
3社社区区资资源源ThefollowinglinksconnecttoTIcommunityresources.
Linkedcontentsareprovided"ASIS"bytherespectivecontributors.
TheydonotconstituteTIspecificationsanddonotnecessarilyreflectTI'sviews;seeTI'sTermsofUse.
TIE2EOnlineCommunityTI'sEngineer-to-Engineer(E2E)Community.
Createdtofostercollaborationamongengineers.
Ate2e.
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com,youcanaskquestions,shareknowledge,exploreideasandhelpsolveproblemswithfellowengineers.
DesignSupportTI'sDesignSupportQuicklyfindhelpfulE2Eforumsalongwithdesignsupporttoolsandcontactinformationfortechnicalsupport.
6.
4商商标标E2EisatrademarkofTexasInstruments.
Allothertrademarksarethepropertyoftheirrespectiveowners.
6.
5静静电电放放电电警警告告ESD可能会损坏该集成电路.
德州仪器(TI)建议通过适当的预防措施处理所有集成电路.
如果不遵守正确的处理措施和安装程序,可能会损坏集成电路.
ESD的损坏小至导致微小的性能降级,大至整个器件故障.
精密的集成电路可能更容易受到损坏,这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符.
6.
6GlossarySLYZ022—TIGlossary.
Thisglossarylistsandexplainsterms,acronyms,anddefinitions.
7机机械械、、封封装装和和可可订订购购信信息息以下页中包括机械、封装和可订购信息.
这些信息是针对指定器件可提供的最新数据.
这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变.
欲获得该数据表的浏览器版本,请查阅左侧的导航栏.
重重要要声声明明德州仪器(TI)及其下属子公司有权根据JESD46最新标准,对所提供的产品和服务进行更正、修改、增强、改进或其它更改,并有权根据JESD48最新标准中止提供任何产品和服务.
客户在下订单前应获取最新的相关信息,并验证这些信息是否完整且是最新的.
所有产品的销售都遵循在订单确认时所提供的TI销售条款与条件.
TI保证其所销售的组件的性能符合产品销售时TI半导体产品销售条件与条款的适用规范.
仅在TI保证的范围内,且TI认为有必要时才会使用测试或其它质量控制技术.
除非适用法律做出了硬性规定,否则没有必要对每种组件的所有参数进行测试.
TI对应用帮助或客户产品设计不承担任何义务.
客户应对其使用TI组件的产品和应用自行负责.
为尽量减小与客户产品和应用相关的风险,客户应提供充分的设计与操作安全措施.
TI不对任何TI专利权、版权、屏蔽作品权或其它与使用了TI组件或服务的组合设备、机器或流程相关的TI知识产权中授予的直接或隐含权限作出任何保证或解释.
TI所发布的与第三方产品或服务有关的信息,不能构成从TI获得使用这些产品或服务的许可、授权、或认可.
使用此类信息可能需要获得第三方的专利权或其它知识产权方面的许可,或是TI的专利权或其它知识产权方面的许可.
对于TI的产品手册或数据表中TI信息的重要部分,仅在没有对内容进行任何篡改且带有相关授权、条件、限制和声明的情况下才允许进行复制.
TI对此类篡改过的文件不承担任何责任或义务.
复制第三方的信息可能需要服从额外的限制条件.
在转售TI组件或服务时,如果对该组件或服务参数的陈述与TI标明的参数相比存在差异或虚假成分,则会失去相关TI组件或服务的所有明示或暗示授权,且这是不正当的、欺诈性商业行为.
TI对任何此类虚假陈述均不承担任何责任或义务.
客户认可并同意,尽管任何应用相关信息或支持仍可能由TI提供,但他们将独力负责满足与其产品及在其应用中使用TI产品相关的所有法律、法规和安全相关要求.
客户声明并同意,他们具备制定与实施安全措施所需的全部专业技术和知识,可预见故障的危险后果、监测故障及其后果、降低有可能造成人身伤害的故障的发生机率并采取适当的补救措施.
客户将全额赔偿因在此类安全关键应用中使用任何TI组件而对TI及其代理造成的任何损失.
在某些场合中,为了推进安全相关应用有可能对TI组件进行特别的促销.
TI的目标是利用此类组件帮助客户设计和创立其特有的可满足适用的功能安全性标准和要求的终端产品解决方案.
尽管如此,此类组件仍然服从这些条款.
TI组件未获得用于FDAClassIII(或类似的生命攸关医疗设备)的授权许可,除非各方授权官员已经达成了专门管控此类使用的特别协议.
只有那些TI特别注明属于军用等级或"增强型塑料"的TI组件才是设计或专门用于军事/航空应用或环境的.
购买者认可并同意,对并非指定面向军事或航空航天用途的TI组件进行军事或航空航天方面的应用,其风险由客户单独承担,并且由客户独力负责满足与此类使用相关的所有法律和法规要求.
TI已明确指定符合ISO/TS16949要求的产品,这些产品主要用于汽车.
在任何情况下,因使用非指定产品而无法达到ISO/TS16949要求,TI不承担任何责任.
产品应用数字音频www.
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cn/audio通信与电信www.
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cn/telecom放大器和线性器件www.
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cn/amplifiers计算机及周边www.
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cn/computer数据转换器www.
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cn/dataconverters消费电子www.
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com/consumer-appsDLP产品www.
dlp.
com能源www.
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com/omap无线连通性www.
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cn/wirelessconnectivity德州仪器在线技术支持社区www.
deyisupport.
comIMPORTANTNOTICE邮寄地址:上海市浦东新区世纪大道1568号,中建大厦32楼邮政编码:200122Copyright2016,德州仪器半导体技术(上海)有限公司PACKAGEOPTIONADDENDUMwww.
ti.
com10-Dec-2020Addendum-Page1PACKAGINGINFORMATIONOrderableDeviceStatus(1)PackageTypePackageDrawingPinsPackageQtyEcoPlan(2)Leadfinish/Ballmaterial(6)MSLPeakTemp(3)OpTemp(°C)DeviceMarking(4/5)SamplesFPC401RHURACTIVEWQFNRHU562000RoHS&GreenSNLevel-2-260C-1YEAR-40to85FPC401(1)Themarketingstatusvaluesaredefinedasfollows:ACTIVE:Productdevicerecommendedfornewdesigns.
LIFEBUY:TIhasannouncedthatthedevicewillbediscontinued,andalifetime-buyperiodisineffect.
NRND:Notrecommendedfornewdesigns.
Deviceisinproductiontosupportexistingcustomers,butTIdoesnotrecommendusingthispartinanewdesign.
PREVIEW:Devicehasbeenannouncedbutisnotinproduction.
Samplesmayormaynotbeavailable.
OBSOLETE:TIhasdiscontinuedtheproductionofthedevice.
(2)RoHS:TIdefines"RoHS"tomeansemiconductorproductsthatarecompliantwiththecurrentEURoHSrequirementsforall10RoHSsubstances,includingtherequirementthatRoHSsubstancedonotexceed0.
1%byweightinhomogeneousmaterials.
Wheredesignedtobesolderedathightemperatures,"RoHS"productsaresuitableforuseinspecifiedlead-freeprocesses.
TImayreferencethesetypesofproductsas"Pb-Free".
RoHSExempt:TIdefines"RoHSExempt"tomeanproductsthatcontainleadbutarecompliantwithEURoHSpursuanttoaspecificEURoHSexemption.
Green:TIdefines"Green"tomeanthecontentofChlorine(Cl)andBromine(Br)basedflameretardantsmeetJS709Blowhalogenrequirementsof<=1000ppmthreshold.
Antimonytrioxidebasedflameretardantsmustalsomeetthe<=1000ppmthresholdrequirement.
(3)MSL,PeakTemp.
-TheMoistureSensitivityLevelratingaccordingtotheJEDECindustrystandardclassifications,andpeaksoldertemperature.
(4)Theremaybeadditionalmarking,whichrelatestothelogo,thelottracecodeinformation,ortheenvironmentalcategoryonthedevice.
(5)MultipleDeviceMarkingswillbeinsideparentheses.
OnlyoneDeviceMarkingcontainedinparenthesesandseparatedbya"~"willappearonadevice.
IfalineisindentedthenitisacontinuationofthepreviouslineandthetwocombinedrepresenttheentireDeviceMarkingforthatdevice.
(6)Leadfinish/Ballmaterial-OrderableDevicesmayhavemultiplematerialfinishoptions.
Finishoptionsareseparatedbyaverticalruledline.
Leadfinish/Ballmaterialvaluesmaywraptotwolinesifthefinishvalueexceedsthemaximumcolumnwidth.
ImportantInformationandDisclaimer:TheinformationprovidedonthispagerepresentsTI'sknowledgeandbeliefasofthedatethatitisprovided.
TIbasesitsknowledgeandbeliefoninformationprovidedbythirdparties,andmakesnorepresentationorwarrantyastotheaccuracyofsuchinformation.
Effortsareunderwaytobetterintegrateinformationfromthirdparties.
TIhastakenandcontinuestotakereasonablestepstoproviderepresentativeandaccurateinformationbutmaynothaveconducteddestructivetestingorchemicalanalysisonincomingmaterialsandchemicals.
TIandTIsuppliersconsidercertaininformationtobeproprietary,andthusCASnumbersandotherlimitedinformationmaynotbeavailableforrelease.
InnoeventshallTI'sliabilityarisingoutofsuchinformationexceedthetotalpurchasepriceoftheTIpart(s)atissueinthisdocumentsoldbyTItoCustomeronanannualbasis.
www.
ti.
comPACKAGEOUTLINE5.
154.
8511.
1510.
850.
80.
70.
050.
002X9.
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52X3.
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50.
356X0.
300.
188.
40.
12.
40.
1(0.
2)TYPWQFN-0.
8mmmaxheightRHU0056APLASTICQUADFLATPACK-NOLEAD4219076/A01/20210.
08C0.
1CAB0.
05NOTES:1.
Alllineardimensionsareinmillimeters.
Anydimensionsinparenthesisareforreferenceonly.
DimensioningandtolerancingperASMEY14.
5M.
2.
Thisdrawingissubjecttochangewithoutnotice.
3.
Thepackagethermalpadmustbesolderedtotheprintedcircuitboardforthermalandmechanicalperformance.
PIN1INDEXAREASEATINGPLANEPIN1IDSYMMEXPOSEDTHERMALPADSYMM12021282948495657SCALE2.
000ABCwww.
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comEXAMPLEBOARDLAYOUT52X(0.
5)(R0.
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2)TYPVIA4X(1.
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8mmmaxheightRHU0056APLASTICQUADFLATPACK-NOLEAD4219076/A01/2021NOTES:(continued)4.
Thispackageisdesignedtobesolderedtoathermalpadontheboard.
Formoreinformation,seeTexasInstrumentsliteraturenumberSLUA271(www.
ti.
com/lit/slua271).
5.
Viasareoptionaldependingonapplication,refertodevicedatasheet.
Ifanyviasareimplemented,refertotheirlocationsshownonthisview.
Itisrecommendedthatviasunderpastebefilled,pluggedortented.
SYMMSYMMLANDPATTERNEXAMPLEEXPOSEDMETALSHOWNSCALE:10XSEESOLDERMASKDETAIL12021282948495657METALEDGESOLDERMASKOPENINGEXPOSEDMETALMETALUNDERSOLDERMASKSOLDERMASKOPENINGEXPOSEDMETALNONSOLDERMASKDEFINED(PREFERRED)SOLDERMASKDEFINEDSOLDERMASKDETAILSwww.
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comEXAMPLESTENCILDESIGN56X(0.
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8mmmaxheightRHU0056APLASTICQUADFLATPACK-NOLEAD4219076/A01/2021NOTES:(continued)6.
Lasercuttingapertureswithtrapezoidalwallsandroundedcornersmayofferbetterpasterelease.
IPC-7525mayhavealternatedesignrecommendations.
SOLDERPASTEEXAMPLEBASEDON0.
125MMTHICKSTENCILSCALE:10XEXPOSEDPAD5768%PRINTEDSOLDERCOVERAGEBYAREAUNDERPACKAGESYMMSYMM12021282948495657重要声明和免责声明TI提供技术和可靠性数据(包括数据表)、设计资源(包括参考设计)、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源,不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保,包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担保.
这些资源可供使用TI产品进行设计的熟练开发人员使用.
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这些资源如有变更,恕不另行通知.
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严禁对这些资源进行其他复制或展示.
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TI提供的产品受TI的销售条款(https:www.
ti.
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cn/zh-cn/legal/termsofsale.
html)或ti.
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cn上其他适用条款/TI产品随附的其他适用条款的约束.
TI提供这些资源并不会扩展或以其他方式更改TI针对TI产品发布的适用的担保或担保免责声明.
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